意法半导体概览
 
全球领先的半导体解决方案供应商,无论现在还是未来都能够帮助我们的客户提升大众生活质量

Bullet 全球最大的半导体公司之一’ 
Bullet 服务所有电子细分市场的领先集成器件制造商
Bullet 领先的技术开发商(近12,000位研究人员,21,500多项专利)
Bullet 在多媒体融合、电源应用和传感器方面拥有雄厚的技术实力
Bullet 丰富、均衡的产品组合(ASIC、专用标准产品及多重市场产品)
Bullet 可持续发展的倡导者和领创者

Bullet 总裁兼首席执行官:卡罗伯佐提(Carlo Bozotti)
Bullet 2011年总收入:97.3亿美元
Bullet 约 50,000 名员工,包括 ST-Ericsson(截至2011年12月31日)
Bullet 在10个国家设立了高级研发中心
Bullet 12个主要制造厂
Bullet 公司总部:瑞士日内瓦
Bullet 销售办事处遍布世界各地
Bullet 自1994年以来,先后在纽约证券交易所 (NYSE:STM)、泛欧巴黎证券交易所和意大利证券交易所挂牌上市
Bullet 1987年6月,SGS Microelettronica(意大利)与 Thomson Semiconducteurs(法国)合并成立SGS-THOMSON Microelectronics
Bullet 1998年5月更名为意法半导体(STMicroelectronics)

  
ST 无处不在
 
我们的半导体产品和技术使日常生活各个方面从中受益

意法半导体无处不在

公司业务部门组织结构
 
意法半导体专注于行业发展速度最快的领域

意法半导体专注于

 

客户群
 
我们遍布世界的客户包括全球市场及所有目标市场中的领导者
 

  

制造实力
 
以为客户提供一个独立、安全且具有经济效益的制造厂为目的,意法半导体在全球建立了一个巨大的前端(晶圆制造)与后端(组装、测试和封装)制造网络,并且还与领先的代工厂联系密切。
 

制造

坚定不移地从事研发
 
从先进的工艺开发到高级组装与封装技术,从新型系统架构到高级产品设计。 2011年,意法半导体用于研发(包括ST-Ericsson相关研发活动)的资金投入
约占其收入的24%。

 

先进技术   

  • 高级互补金属氧化物半导体(CMOS)、混合信号、模拟、电源与微机电系统(MEMS)硅片技术
  • 国际半导体开发联盟(ISDA)开发下一代CMOS技术的合作企业之一
  • 业内标准CMOS增值技术
  • 3D集成与封装
  • 高级系统架构与设计平台


    晶圆

了解公司更多信息,敬请参照公司介绍

 2012年4月更新