STのIPAD、IPDおよびアンテナ・チューナのラインナップは、ESD保護IC、EMIおよび同相モード・フィルタリング、ライン終端、大容量コンデンサ、カプラ搭載のRF受動素子集積回路、ハイ/ローバンド・フィルタ、バラン、ダイプレクサ、LTEバンド・チューニングといった部品や機能をQ値の高いRFチューナブル・キャパシタと共に集積しています。
これらの製品は、携帯機器、セット・トップ・ボックスをはじめ、車載インフォテインメント機器、携帯型医療機器、スマート・メータなどのアプリケーションに最適です。

EMI Filtering & Signal Conditioning portfolio

STは超小型フィルタ、保護IC、およびRF整合回路で市場をリードしています。

STの先進的な半導体技術は、デバイス上の基板専有面積を低減します。STは、ディスクリート製品で実装されることが多い整合回路、フィルタリングおよび保護機能を1パッケージに集積することで、最終製品の機能拡充や、機器の小型化を柔軟に実現します。STは、RFアプリケーション向け IPD(Integrated Passive Devices)、高速ライン向け ECMF™シリーズおよび超小型パッケージに封止された ESDサプレッサにおいて、最高レベルの集積度を実現します。
ESDAVLC6-1BV2はSTの超小型パッケージ・ファミリの1つで、01005サイズの表面実装パッケージに封止され、電圧サージから繊細な回路を保護する世界最小クラスのシングルラインTVSです。 

製品ラインナップ ツール & ソフトウェア リソース サポート & コミュニティ
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