通过灵活的合作方式开展技术创新的承诺从未动摇

25年来,技术创新始终是意法半导体的战略核心。我们的技术投入以市场为导向,把世界一流的技术转化成最先进的产品,直接为客户创造价值
今天,意法半导体是为数不多的几家掌握多项不同技术的半导体企业,拥有广泛的专利组合和大量的创新成果,这些创新技术可以让最终产品尺寸更小,速度更快,能效更高,可靠性更强,集成更多新功能,解决人们日常生活中遇到的挑战,满足人们对科技改变生活的渴望。
我们按照市场需求研发、定制模拟和数字产品制造工艺,为客户提供最适合的解决方案,以及从设计支持到技术交付的高品质支持服务。
在全球精益制造文化的推动下,意法半导体为客户提供各种合作模式,包括高品质铸造、专用芯片和专用标准产品服务。

更多了解我们的技术

artificial intelligence AI 意法半导体在AI(人工智能)领域深耕多年,开发针对通用微控制器上运行人工神经网络的解决方案,以及AI专用硬件和软件IP。
BCD bipolar-cmos-dmos 融合两种不同制造工艺的优点,为高频模拟电路带来高速和高增益,同时保持逻辑门简单和高效。
VIPower Vertical Intelligent Power

意法半导体的VIPower™ (纵向智能功率) 技术可在同一颗芯片上集成纵向功率晶体管和控制、驱动、保护等电路。

silicon carbide sic 意法半导体的碳化硅技术在高压开关和整流应用领域掀起一场技术革命。
BICMOS 意法半导体的先进技术带来更高的可靠性、更低的电磁干扰和更小的芯片面积,适合各种智能功率应用。
FD-SOI Fully Depleted Silicon On Insulator

FD-SOI: 创新的硅平面制造工艺可提高能效,让系统芯片集成更灵活,同时可以简化制造流程。

RF-SOI

业界最好的RF SOI制造工艺,让客户能够开发先进的全集成的射频前端模块。

MEMS technology 从微机械加工制造,到创新的封装技术,独有的制造工艺和制造能力让意法半导体能够研制各种可靠性和性能俱佳的传感器和微致动器。
imaging 各种专用半导体制造工艺和经过市场检验的IP,让意法半导体能够开发大小影像传感器、图像处理器(ISP)、像素技术、算法和光学元件

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