意法半导体的超小型硅压力传感器采用超小型薄型封装,利用创新型MEMS技术实现了分辨率极高的压力和高度测量。 该器件采用意法半导体’的VENSENS技术设计而成,让压力传感器能够利用单片式硅芯片构造而成,因此消除了晶圆-晶圆键合,并且还将可靠性提至了最高水平。 与传统的硅微机加工膜相比,膜非常小,并且能够通过内置式机械塞保护其免遭破坏。

测定高度时,噪声对系统精度有很大影响。 意法半导体已将传感器的噪声降至最低水平。 这样就能够检测出几厘米的高度差异。

意法半导体’的压力传感器旨在加强用于户内与户外导航的GPS以便精确测量高度,或者充当智能手机、平板电脑、运动手表、气象站和汽车与工业应用领域内的气压计。

市场上首款2x2mm绝对压力传感器的出色性能

采用2x2x0.75 mm封装的 LPS22HB不仅是世界上最小的压力传感器,而且是唯一一款采用全成型封装的器件,在提供最佳的热性能和机械强度(>20000g的高抗震能力)的同时提高了产品性能,而且在电流消耗(低至3uA)和噪声(0.0075 hPa RMS)之间实现了最佳平衡。 

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