ST的STSPIN步进电机驱动器产品范围涵盖相对简单的具有电流控制和相位产生功能的IC,以及更加复杂的解决方案,这些解决方案在一个芯片上整合了使用来自电机或运动控制系统主机 – 微控制器、DSP或FPGA的高级运动指令自主驱动步进电机所需的所有功能。

STSPIN步进电机驱动器可提供多种节省空间的散热增强型封装,为各种额定电压和电流范围的电机和运动控制系统提供优化的即用型解决方案。

ST还提供了一个系统级封装(powerSTEP01),将控制电路和完整的功率级(8个N沟道16 mOhm MOSFET)整合在一个用于紧凑、高功率步进电机应用(85 V和10 A)的QFN封装中。

STSPIN产品配备大量低成本评估硬件和软件以及技术文档工具箱,可以帮助电机和运动控制系统的设计者节约设计时间,以最大限度地缩短(终端产品)上市时间。

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