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运营过程中的温室气体排放

根据《京都议定书》范畴1至范畴3,意法半导体致力于减少直接与间接温室气体排放,包括生产过程和其他业务活动产生的PFC。

意法半导体认为,温室气体增加造成的气候变化对于地球是最严重的威胁。虽然半导体行业在全球温室气体排放中所占比例相对较小,但该行业排放高GWP (全球暖化潜势)物质。我们于20世纪90年代开始制定雄心勃勃的目标以求减少生产过程中的PFC(全氟化合物),这是我们对于超越国家和国际法规及减排目标承诺的一部分。

Claude Morant,前端制造部副总裁兼鲁塞(法国)运营和分部总监

“鲁塞工厂从一开始就被设计为‘绿色半导体工厂’。我们选择了最好的PFC消减技术,以期实现和保持最大的PFC减排。在投资新的生产设备时,我们将继续贯彻这一重点。为了实现这一雄心勃勃的目标,我们还与供应商合作开发替代物质和工艺,以求提高PFC回收效率。”
 

温室气体排放管理

意法半导体通过一项涵盖价值链所有环节的战略管理其温室气体排放,寻求与利益相关者合作以实现减排。

我们根据《温室气体议定书》测量、管理并报告我们的直接和间接排放:

  • 范围1因使用具有极高GWP的城市燃气(CH4)和全氟化合物(PFC产生的直接排放

意法半导体制定了一项减碳计划,以期实现“零直接排放”。

该计划的重点是PFC,该物质占直接排放的90%。我们的目标是到2020年将PFC绝对排放量在1995年的基础上降低30%。为了实现这一目标,我们制定了一项政策,要求工厂所采用的所有新工艺和工具均配备PFC消减系统。此外,意法半导体每年都会制定一项环境投资战略,对生产基地的现有设备进行升级。

在工厂的日常活动中,内部专家积极优化生产过程,以减少对化学物质的需求和采用低GWP或无GWP物质替代高GWP气体。

我们通过多个造林计划来抵消其余的直接排放。2002-2003年间,我们在澳大利亚、摩洛哥、美国德克萨斯州和意大利种植了约9000公顷的树木。2010年,我们委托第三方机构评估了整个造林计划所抵消的CO2排放量。

  • 范围2因使用能源产生的排放

了解意法半导体的能源管理计划,请点击 这里

  • 范围3:因运输造成的排放

了解意法半导体的运输和物流管理计划,请点击这里

自2013年开始,意法半导体将争取获得ISO 14064温室气体排放(范围1和2)认证。ISO 14064是评估企业碳排计算和报告的国际标准。

多年来,意法半导体每年都会参与气候变化相关的碳排放、能源使用、减排和风险管理的碳披露项目(CDP)评估。

意法半导体致力于实现世界半导体理事会2020年气候变化的目标。详情请参阅最新WSC联合声明

应对气候变化

除了减缓气候变化,意法半导体还开发出了与气候变化相关的潜在风险预测和应对机制:

  • 企业风险管理

了解意法半导体的企业风险管理计划,请点击这里

  • 业务连续性规划(BCP

该计划在公司层面统筹协调,在各个分部予以实施,介绍了意法半导体将如何通过业务风险评估、应急准备和灾难恢复来管理重大事故。  

  • 气候变化相关风险分析

2012年,意法半导体在外部顾问的帮助下针对这些风险(BCP阶段1)进行了更为详细的风险分析。此次评估涵盖了我们的整个价值链,从原材料生产、采购、运输、直接操作、产品使用直至产品报废。

  • ISO 14001EMAS

我们已有12家生产基地通过了ISO 14001认证和EMAS验证,这意味着这些工厂已经对其环境风险和影响进行了评估并已将其纳入管理体系。

  • 供应商和分包商的参与

意法半导体与供应链合作伙伴紧密协助,并大力鼓励他们采用环境管理计划。我们对供应商的要求包括严格的环保标准,这些标准会定期更新并及时传达。详情请参阅供应链可持续发展管理页面

能源管理和产品监管部分也解释了我们在管理这些活动时如何应对气候变化。

温室气体排放目标
 
  • 到2020年,将PFC绝对排放量在1995年的基础上降低30%
  • 通过造林或其它抵消方法抵消其余的CO2直接排放,争取实现“零直接排放”

了解这些目标的最新进展,请参阅最新可持续发展报告

 

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