ST Life.augmented
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高速端口保护

意法半导体的高速ESD保护器件能够有效保护速度最高的接口,例如HDMI、USB3.0、以太网、DVI、MIPI、MHL、DisplayPort™和Thunderbolt。

其特性包括:

  • 高达8.7 GHz的最高带宽,超过了行业标准,能够确保高速信号的完整性
  • 出色的箝位电压(VCL),保护接口控制器IC免遭任何ESD事件的损害
  • 提供多种封装选项,包括紧凑型µQFN、WLCSP和行业标准SOT

意法半导体的高速ESD保护解决方案提供了2种选项,能够实现综合PCB布局:

  • 新型HSP系列利用流通配置简化了PCB设计和接口测试
  • 其它系列利用优化的管脚和小型封装实现了小型化,节省了板空间,节约了成本

HSP系列能够为高速数据线提供保护

意法半导体的HSP系列高速端口保护器件设计用于保护数据速率超高的接口,包括HDMI、以太网、USB3.0、SATA和MHL。2、4和8线式HSP器件完全符合IEC 61000-4-2 4级的要求。 8kV ESD接触放电电压尖峰被固定在18 V和27 V(30 ns后)之间,能够保护所有接口控制器免遭ESD事件的损害。它们具有超低电容,实现了4.3 ~ 8.7 GHz的带宽,甚至能够为超高速接口提供充足的安全裕度。利用标准垫板布局和流越型拓扑可以将应用开发时间缩至最短。并且,无需进一步修改PCB即可去除或添加ESD保护。意法半导体的HSP保护器件与所有速度低于10 Gb/s的高速端口均兼容,对于任何高速通信接口而言都至关重要。

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