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Philips, STMicroelectronics et TSMC prennent la tête dans les technologies avancées CMOS 90 nmSignature d'un programme commun de développement centré sur la R&D pour la production en technologies CMOS 90 nm, 65 nm et en-deçà |
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 Eindhoven, Genève et Hsin-Chu (Taïwan), le 5 mars 2002 - Royal Philips Electronics, STMicroelectronics et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) viennent de signer un accord portant sur une nouvelle technologie avancée CMOS 90 nm (0,09 micron). Cet accord tripartite prévoit également le développement ultérieur de technologies CMOS 65 nm et en-deçà. Des circuits de test en technologie 90 nm ont été déjà fabriqués avec succès par ST et Philips à Crolles (Isère) et TSMC à Hsin Chu (Taiwan). Les premiers prototypes de produits 90 nm devraient voir le jour au second semestre 2002. Ce développement a été permis par la combinaison de l'expertise des équipes internes de R&D et des départements d'ingénierie clients des trois entreprises. La technologie 90 nm mobilise les ressources des trois partenaires et de leurs laboratoires associès dont Philips Research, IMEC, CEA/LETI et France Telecom R&D. L'accord de développement commun signé par ST, Philips et TSMC doit permettre aux concepteurs d'accéder rapidement à la technologie de pointe 90 nm, qui peut être rapidement utilisée par les trois sociétés pour la production de grande série. Les clients qui s'appuieront sur cette initiative pourront dominer leurs marchés - ou en créer de nouveaux - en développant des circuits de hautes performances, capables de supporter de nouvelles applications inédites.Ce projet commun élargit les partenariats existants entre les trois entreprises. STMicroelectronics et Philips Semiconducteurs travaillent ensemble depuis 1992 sur le développement commun des technologies CMOS mixtes et numériques. Cette coopération a été renforcée et étendue en 2000. Parallèlement, Philips et TSMC mènent conjointement des activités de recherche et développement dans les nouvelles technologies depuis la création de TSMC, en 1987. Le nouveau partenariat, qui rassemble TSMC et deux des principaux fabricants mondiaux de semiconducteurs, permet aux trois entreprises d'intensifier leurs efforts de R&D en technologie de pointe.. La technologie développée par les trois partenaires a déjà été validée avec des circuits de tests complètement opérationnels, produits au quatrième trimestre 2001 sur la ligne pilote de ST/Philips à Crolles et sur le site de R&D Fab3 de TSMC. Ces circuits de test comprenaient 1 Mbits et 4 Mbits de mémoire RAM statique embarquée (SRAM). La densité de cette mémoire SRAM (735 kbits/mm²), déjà l'une des plus élevées au monde, progressera encore d'ici la fin de l'année, lorsque la taille de la cellule de la SRAM passera de 1,36 µm² à 1,27 µm². " Le développement de cette technologie donnera à nos clients un accès rapide à une technologie de système sur puce avancée, qui permet d'intégrer des processeurs et des périphériques hautes performances, ainsi que des mémoires DRAM et SRAM embarquées. Elle nous permettra également d'exploiter l'adaptabilité de nos architectures Nexperia, y compris pour des complexités accrues, avec un temps de commercialisation plus court.", a déclaré Theo Claasen, Chief Technology Officer de Philips Semiconductors. " Grâce à l'expertise des trois partenaires, nous serons bien placés pour proposer la technologie CMOS la plus perfectionnée et la plus efficace en terme de production. Une vaste bibliothèque de cellules standards est déjà disponible, et ce nouveau partenariat entre trois leaders industriels devrait inciter les fournisseurs de blocs IP à enrichir encore leur offre. " " ST, qui a prouvé sa capacité à concevoir et à fabriquer des systèmes sur puce complexes pour ses grands clients mondiaux, passe maintenant à l'étape technologique suivante. Ce programme commun de développement ne se réduit pas à l'harmonisation des règles de conception. En collaborant en amont sur les questions techniques fondamentales et en échangeant des informations en permanence, nous pouvons être sûrs de la totale compatibilité des technologies des trois partenaires, pour cette génération comme pour les suivantes. ", s'est réjoui Joël Monnier, Corporate Vice Président et Directeur de la R&D centrale de STMicroelectronics. " La possibilité d'ajouter rapidement des options particulières à la filière CMOS de base nous permettra de proposer à nos clients un vaste portefeuille de fonctions pour produits différenciés répondant à leurs besoins systèmes et à leurs applications. " " Ce partenariat avec deux des plus grands fabricants mondiaux de circuits intégrés permet à TSMC d'apporter son expérience et ses compétences en technologies avancées et de développer son propre programme technologique en 90 nm ", a indiqué Shang-Yi Chiang, Senior Vice President, R&D de TSMC. " Nous sommes avec nos partenaires impatients de déployer cette nouvelle technologie, tout en obtenant des rendements du meilleur niveau. TSMC est déjà en train d'installer des équipements de fabrication capables d'assurer, dans les meilleurs délais, la production de grands volumes en technologie 90 nm. " La technologie CMOS 90 nm Comparée à l'actuelle technologie de 0,13 µ, la technologie CMOS 90 nm devrait permettre des améliorations sensibles en termes de vitesse, de consommation électrique, d'intégration et de densité. A titre d'exemple, un circuit réalisé en technologie CMOS de 90 nm occupe une surface moitié moindre qu'en technologie de 0,13 µ. Cette caractéristique permet d'intégrer des circuits contenant plus de 400 millions de transistors sur un seul circuit intégré et donc de fabriquer des systèmes sur puce conjuguant de meilleures performances, une complexité accrue et un meilleur rapport prix/performances. Philips en bref La société néerlandaise Royal Philips Electronics est le premier fabricant européen d'équipements électroniques et l'un des leaders mondiaux, avec un chiffre d'affaires de 32,3 milliards d'€ en 2001. C'est l'un des principaux fabricants de téléviseurs couleur, d'équipements d'éclairage, de rasoirs électriques, de tubes cathodiques couleur pour téléviseurs et moniteurs et de composants électroniques pour téléviseurs. Répartis dans plus de 60 pays, ses 189 000 employés travaillent dans les secteurs de l'éclairage, de l'électronique grand public, de l'électroménager, des composants, des semiconducteurs et des systèmes médicaux. L'action Philips est cotée à la Bourse de New York, de Londres, de Francfort, d'Amsterdam et sur d'autres places financières encore. Des informations complémentaires sont disponibles sur le site Internet www.news.philips.com TSMC en bref TSMC est le premier fondeur mondial de semiconducteurs dédiés. Doté des meilleures technologies, il propose le plus riche portefeuille de bibliothèques, blocs IP, outils de conception et flux de référence du secteur de la fonderie. La société possède une unité de fabrication 12 pouces (300 mm) et une seconde en construction, qui s'ajoutent à ses cinq usines 8 pouces (Fab 3, 5, 6, 7 et 8) et à son usine 6 pouces (Fab 2). TSMC dispose également d'une importante capacité de production chez WaferTech, filiale à 100 %, et de deux usines en joint-venture (Vanguard et SSMC). Le siège de TSMC se trouve à Hsin-Chu (Taiwan). Pour tout complément d'information : www.tsmc.com . STMicroelectronics en bref STMicroelectronics, le 3ème fabricant mondial indépendant de semiconducteurs, est un leader mondial pour le développement et la réalisation de solutions sur silicium destinées à un grand nombre d'applications. Son expertise du silicium et des systèmes, sa puissance industrielle, son portefeuille de propriétés intellectuelles et ses alliances stratégiques placent ST à l'avant-garde des technologies de systèmes sur puce, et ses produits contribuent pleinement à la convergence des applications et des marchés. STMicroelectronics est coté à la Bourse de New York, de Paris (Euronext) et de Milan. En 2001, ST a réalisé un chiffre d'affaires net de 6,36 milliards de dollars et un résultat net de 257,1 millions. Des informations complémentaires sont disponibles sur le site http://www.st.com. Philips Agence de presse Warman and Bannister Birgit van Gellecom Tel :+31 40 214 6014 Fax:+31 40 211 6189 TSMC PR Department J.H. Tzens Tel:+886 3 567 3338 Fax:+886 3 567 0121 © Copyright 2002 STMicroelectronics |
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