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STMicroelectronics e IBM collaboreranno nello
sviluppo di tecnologie per la microelettronica
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Ginevra e Armonk (New York), 24 luglio 2007 - La STMicroelectronics e l’IBM hanno annunciato oggi la firma di un accordo di collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di tecnologie di processo, cioè la “ricetta” utilizzata per lo sviluppo e la produzione dei semiconduttori. L'accordo prevede lo sviluppo della tecnologia di processo di tipo CMOS da 32 e 22 nanometri, la definizione degli strumenti per la progettazione, e la ricerca avanzata finalizzata alla produzione su fette di silicio da 300 millimetri (o 12 pollici). Inoltre, comprende sia la tecnologia CMOS di base sia le tecnologie derivate a valore aggiunto per la realizzazione di System-on-Chip e posiziona entrambe le aziende sulla frontiera più avanzata dello sviluppo tecnologico. Il nuovo accordo tra IBM e la ST prevede anche la collaborazione per lo sviluppo di blocchi di proprietà intellettuale (IP) e piattaforme, in modo da accelerare la progettazione di dispositivi System-on-Chip basati su queste tecnologie. Nell'ambito dell'accordo, ognuna delle due società istituirà un proprio team per lo sviluppo tecnico presso la sede del partner. La ST costituirà un gruppo di ricerca e sviluppo per la tecnologia CMOS di base presso il centro di R&S sui semiconduttori di IBM a East Fishkill e Albany, New York. Allo stesso tempo, IBM costituirà un team di R&S a Crolles, in Francia, presso la linea di R&S e produzione da 300 mm della ST, dove le due aziende svilupperanno congiuntamente una serie di tecnologie derivate a valore aggiunto. Tra queste vi saranno le tecnologie con memorie embedded e dispositivi analogici/RF, che trovano larghissimo impiego in settori che spaziano dall'elettronica di consumo ai server e in applicazioni wireless come i telefoni cellulari e i GPS. La STMicroelectronics entrerà a far parte di un gruppo di aziende impegnate nello sviluppo, nelle tecnologie o nella produzione di semiconduttori, che hanno stretto rapporti di partnership e collaborano per affrontare le complessità della progettazione e dello sviluppo dei processi avanzati, indispensabili per fabbricare chip più piccoli, più veloci e più economici. I membri di questa rete di sviluppo con sei società – nota come “Alleanza tecnologica IBM CMOS” – hanno il vantaggio di poter accedere con tempestività alla tecnologia, possono indirizzarne gli sviluppi, sfruttare l’unione delle risorse di ricerca e sviluppo per la risoluzione dei problemi, e accedere a una base comune per la produzione. Analogamente, IBM e la ST lavoreranno di comune accordo per ampliare la rete presso la linea di lavorazione di fette da 300 mm della ST in Francia, in modo da includere altri membri dell’Alleanza Tecnologica IBM CMOS interessati allo sviluppo di tecnologie derivate a valore aggiunto per System-on-Chip. Essere inserite in ecosistemi aperti che condividono risorse tra i membri, permette alle società che fanno parte di queste alleanze tecnologiche di aumentare la velocità di innovazione e diminuirne i costi relativi, mettendo in comune i rispettivi punti di forza nella ricerca e sviluppo e la proprietà intellettuale. La progressiva espansione delle alleanze aumenta esponenzialmente i vantaggi della collaborazione, perché più associati mettono in campo risorse aggiuntive per affrontare il problema di progettare e produrre semiconduttori migliori, più veloci e più economici. Laurent Bosson, executive Vice President, Front-end Technology and Manufacturing della STMicroelectronics, ha affermato: “La ST ha preso la decisione strategica di concentrare maggiori risorse di ricerca e sviluppo nelle tecnologie derivate a valore aggiunto, che fanno tesoro del nostro vasto know-how nelle tecnologie orientate al sistema. Considerato il ragguardevole patrimonio di esperienze dell’IBM nello sviluppo delle tecnologie avanzate a semiconduttore, siamo convinti che lavorare con loro fornirà ad entrambe le società il livello di conoscenza e di soluzioni tecniche giusto per affrontare e vincere queste sfide strategiche e per garantire la rapida introduzione sul mercato di prodotti competitivi.” “L’ingresso della STMicroelectronics nell'alleanza tecnologica di IBM continua a rafforzare la nostra capacità di affrontare le sfide tecniche ed economiche dell'industria dei semiconduttori, connesse allo sviluppo di tecnologie avanzate” ha affermato John E. Kelly III, senior vice president, IBM Research. “La combinazione delle nostre rispettive conoscenze e lo sforzo congiunto con la ST ci permetteranno di potenziare le attività di sviluppo dei processi, e di arrivare sul mercato in tempi più rapidi offrendo ai nostri clienti vantaggi tecnologici più consistenti.” I processi sviluppati congiuntamente verranno utilizzati per la produzione in volumi presso la linea di diffusione su fette di silicio da 300 mm della ST (a Crolles, in Francia) e presso gli stabilimenti manifatturieri da 300 mm delle società che fanno parte della Piattaforma Comune, che comprende IBM. Su un orizzonte temporale più lungo, IBM, il CEA-LETI (Grenoble, Francia) e la ST programmano di lavorare su alcuni aspetti avanzati che devono essere affrontati per i futuri nodi tecnologici, basandosi sul successo della lunga storia di collaborazione tra l'istituto pubblico di ricerca CEA-LETI e la ST. I dettagli finanziari dell’accordo non sono stati resi pubblici.
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