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产品合规性

符合法律规定和客户在EHS方面的要求,以及人类道德准则是我们可持续性项目的基本组成要素。意法半导体每年都会审定不符合相关法规及客户要求的的严禁、豁免和须申报物质,并在供应链进行部署。在内部,意法半导体开发出战略项目来确保这种合规性:
 
 
材料声明

为了遵守公司产品不含某些化学物质的法律法规并满足客户要求,意法半导体所有产品均附有“材料声明”表格显示芯片所包含的物质。公司内部实施的禁用物质规范,包括产品中不可含有的所有物质的最新列表。这个规范在我们的所有生产基地和供应链中都已严格执行。

点击这里,了解更多“材料声明”的内容。

点击这里,了解更多意法半导体供应链中化学物质管理的相关内容。

ECOPACK®

自愿ECOPACK®计划始于2000年,旨在去除产品中的污染和有害物质。公司遵守REACH和RoHS等相关法规,制定了从生产线和产品中去除RoHS化学合成物的解决方案。

因此,根据下面的ECOPACK®等级,意法半导体对产品进行了以下分类:

 
  • ECOPACK®或ECOPACK®1:符合RoHS指令和“无铅”要求(根据在高温下焊接所适用的可靠性要求及RoHS规定,汽车市场会有部分必须豁免的情况)
  • ECOPACK®2:ECOPACK®1+无溴、氯、氧化物阻燃剂
  • ECOPACK®3:ECOPACK®2+无卤(无RoHS豁免)
 
无冲突矿物质

最近,无冲突矿物质课题已被添加到主要的合规性举措中,缘由是美国多德-弗兰克(US Dodd Frank)法规要求在美国经营的公司须证明其产品不含某些特定矿物质(锡、钽、钨和金)。这些物质开采于冲突地区武装团体控制的矿山,特别是刚果共合国,这些地区出现了侵犯人权的问题。

点击这里,了解更多“无冲突矿物质”的内容。

点击这里,了解意法半导体如何管理合规性。

点击这里意法半导体可持续性报告,了解我们产品监管的更多内容。

危害物质过程管理(HSPM)
 
为了加强我们面向产品的有害物质管理,意法半导体已决定按照IECQ1 QC 080000有害物质过程管理体系要求(HSPM)规范其流程。

由企业可持续发展与企业产品质量部共同组建的一个工作组目前正在确定必要的步骤和行动,使意法半导体的管理系统逐步符合HSPM要求。我们的目标是确保从产品设计和开发到工程、采购、生产、仓储和调度的整个过程都有力且有效地严格遵守公司关于产品有害物质的管理流程和管理制度。

 
产品合规性目标
 
  • ECOPACK®2(符合RoHS豁免+授权采用卤):90%的新封装符合ECOPACK®2
  • ECOPACK®2(符合RoHS豁免+授权采用卤):截至2012年底,按经济价值计算,80%产品封装符合ECOPACK®2(今天占64%)
  • 从2012年起开始追踪符合ECOPACK®3(无卤且无RoHS豁免)的产品
  • 从2012年起使封装材料符合ECOPACK®的2级和3级水平

1 IECQ = 国际电工电子元件质量评定体系

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