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MEMS麦克风

MEMS麦克风面向所有需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济性的音频应用。 我们的麦克风基于Omron的传感器技术,能够满足传统驻极体电容式麦克风(ECM)的价格需求,同时具有出色的可靠性和稳定性。

意法半导体'的MEMS麦克风采用业界独特的创新型塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过了采用传统金属盖封装的器件。 提供模拟和数字输入顶部与底部端口解决方案。

同类中最好的SNR使意法半导体’的MEMS麦克风适于典型消费类应用以外的各类应用,例如测音器和需要高动态范围的声级计。 

意法半导体’的MEMS麦克风与我们最新的Sound Terminal音频处理器件是绝配,具有专用内置式接口,可以直接与MEMS麦克风连接,从而节省了器件数量和成本。

MEMS Microphones

Ultra-compact low power top-port digital MEMS microphones

MP34DT01-M and MP34DT02 are an ultra-compact, low-power, omnidirectional, digital MEMS microphone built with a capacitive sensing element and an IC interface.

The sensing element, capable of detecting acoustic waves, is manufactured using a specialized silicon micromachining process dedicated to produce audio sensors.

Both products have an acoustic overload point of 120 dBSPL with a 61 dB SRN (60 dB for the MP34DT02) and –26 dBFS sensitivity. Available in a top-port, SMD-compliant, EMI-shielded package and is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.

MP23AB02B MEMS音频传感器

MP23AB02B MEMS音频传感器

MP23AB02B 是一款采用超薄传感部件制成的小型低功耗麦克风。用于声波检测的音频传感部分则是采用了微电子机械系统(MEMS)传感器件专用的硅微机械加工工艺所制成。

MP23AB02B的声学过载点为124 dBSPL,信噪比为64dB。

MP23AB02B的封装适用于回流焊接工艺,并可确保在温度范围-40 °C至+85 °C内正常工作。

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