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电机驱动IC

xSPINTM 电机驱动器:高集成度、高性能、高效率,引领运动控制

ST完备的电机驱动器产品组合具有杰出的性能、特性和技术支持,令设计电机控制应用变得更加容易。
ST的步进电机驱动器具有高达1/128微步分辨率的运动控制,用户可通过SPI方便地选择加速、减速、速度或目标位置的数字运动曲线,达到了前所未有的流畅与曲线精确度。
系统级封装解决方案集成了高性能的控制内核与分立的MOSFET,达到了前所未有的高至10Arms的电流密度。
这些产品具有可升级性、高可靠性和经济性。它们具有强大的诊断功能,并且全部具备保护功能。
提供了多种封装选项,实现了非常专业的设计技术的挑战,例如空间和散热限制。

powerSTEP:系统级封装集成了8个N沟道16 mΩ MOSFET,其SPI可编程控制器可支持高达85 V的步进应用,通过速度曲线的生成和定位的计算,可实现运动的完全数字控制。

cSPIN:面向步进应用(最高85 V)的SPI高级控制器,通过速度曲线生成和位置计算实现了运动的全数字控制。
集成了可外接MOSFET的双全桥栅极驱动器和嵌入式无损耗过流保护。

dSPIN:面向步进电机驱动器的新型先进平台,在微步进领域实现了巨大突破。用高集成度IC代替价格高昂的DSP、模拟和功率元件。带有SPI接口的全数字运动引擎能够控制分辨率高达128微步的步进电机,而创新型电压模式技术则实现了无与伦比的运动平稳性。

FlexSPIN:为成本驱动型应用(例如打印机)实现了高集成度。利用4个可配置全桥驱动器可配置成驱动多电机应用(步进和DC电机)或逆变器级。

easySPIN:为微步进应用实现了最佳性价比。由于采用了创新型电流模式机制,所以无需外部检测电阻。

powerSPIN:面向有刷DC、双极步进和永磁三相无刷电机的集成式PWM控制器和DMOS桥,提供了非耗散(无损耗的)过流检测。

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