利用意法半导体’面向功率为几瓦到几十千瓦、灵活且稳定的设计的高集成度、高效电源模块减少设计时间和工作。产品包括:
采用意法半导体’专有STA3塑料封装的IGBT电源模块,具有高散热和机械性能,满足了最苛刻的用户要求(采用六包配置)
IGBT intelligent power modules