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MEMS麦克风

MEMS麦克风是为需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济效益的音频应用而设计。我们的麦克风是与Omron的传感器技术技术合作的结果,它的价格与传统驻极体电容式麦克风(ECM)相近,但在可靠性和稳定性上远比传统的ECM更出色。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过传统金属盖封装的器件。意法半导体的MEMS麦克风除提供模拟或数字接口外,还提供顶部或底部声通道解决方案。

意法半导体的MEMS麦克风具有市场上同类产品中最好的信噪比(SNR),因而除了适用于消费类电子产品以外,它还广泛地应用于一些需要高动态范围产品,例如测音器、声级计以及军用、民防对讲机等。

除此之外,我们的MEMS麦克风还能与意法半导体最新的Sound Terminal®音频处理器件相兼容,它可以直接与Sound Terminal的内置接口连接而无需外加器件,从而节省了外挂器件数量和成本。

MEMS Microphones

MP23AB02B MEMS音频传感器

MP23AB02B MEMS音频传感器

MP23AB02B 是一款采用超薄传感部件制成的小型低功耗麦克风。用于声波检测的音频传感部分则是采用了微电子机械系统(MEMS)传感器件专用的硅微机械加工工艺所制成。

MP23AB02B的声学过载点为124 dBSPL,信噪比为64dB。

MP23AB02B的封装适用于回流焊接工艺,并可确保在温度范围-40 °C至+85 °C内正常工作。

Ultra-compact low power top-port digital MEMS microphones

MP34DT01-M and MP34DT02 are an ultra-compact, low-power, omnidirectional, digital MEMS microphone built with a capacitive sensing element and an IC interface.

The sensing element, capable of detecting acoustic waves, is manufactured using a specialized silicon micromachining process dedicated to produce audio sensors.

Both products have an acoustic overload point of 120 dBSPL with a 61 dB SRN (60 dB for the MP34DT02) and –26 dBFS sensitivity. Available in a top-port, SMD-compliant, EMI-shielded package and is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.

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