事件

2013美国智能卡博览会

梦幻金殿大酒店大宴会厅
美国拉斯维加斯，2013年4月23–25日
意法半导体展台：506

意法半导体信任与安全展
意法半导体是市场领导者，提供最广泛的嵌入式
安全应用产品，包括IC和面向EMV卡的银行业解决方案、
e-ID和电子政务、交通运输、付费电视、
移动通信和近距离通信（NFC）。

美国智能卡博览会

了解活动和演示详情，请参照以下内容

	推出面向支付卡的STpay解决方案。STpay是一系列能够让用户迅速移植到EMV卡上的产品。这些产品包括多种版本 - 接触式、非接触式和双接口卡。

	介绍基于ARM Cortex 32位SC000的最新ST31产品，其为非接触式支付市场实现了高性能和高安全性。

	将嵌入式安全运用到近距离通信、非接触式支付、品牌保护、M2M、医疗、可信平台等新应用领域。

	先进的ST33 ARM Cortex 32位SC300满足了移动安全市场对高计算能力的需求。

	将NFC移动器件变成基于ST21NFC控制器和ST33F1M安全元件的非接触式支付的安全移动销售点。