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2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)

活动和展位详情

2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)
中国上海,2013年6月26-28日

网站:点击这里

意法半导体(ST):N1馆B62展台
 

“亚洲移动通信博览会”是著名的“世界移动通信大会”的亚洲版,今年是第二届,将在上海举行。展览让中国及亚洲其它国家和地区移动行业的运营商、制造商和服务提供商共聚一堂,届时将有200多位参展商和15,000多位参观者参加。 

 


活动

意法半导体提供大量面向传感器、功率和嵌入式处理解决方案的产品,能够实现移动器件制造商所需的主要功能。意法半导体将会在“2013亚洲移动通信博览会”上展示其MEMS和传感器与NFC和安全元件。
  

MEMS和传感器

  • FingerTIP S系列产品
  • 微型投影仪演示
  • eMotion板

NFC和安全元件

  • SecureKey演示
  • NFC移动POS
  • 面向智能手机的NFC控制器

 

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