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新闻稿

意法半导体(ST)公布2013年第三季度及前九个月财报

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  • 第三季度净收入20.1亿美元;不含无线产品收入同比增长3.9%,环比增长0.5% 
  • 第三季度资产减值和重组支出前营业利润为5400万美元
  • 拆分ST-Ericsson交易结束

 

 

中国 /

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九个月的财报。

 

第三季度净收入总计20.13亿美元,毛利率32.4%。意法半导体第三季度净亏损1.42亿美元,因为公司发生一笔1.20亿美元的支出,以非现金支出为主,与第三季度年度减值审查和之前公布的重组计划有关。

意法半导体总裁兼首席执行管Carlo Bozotti表示:“第三季度财务结果显示机遇与挑战并存。一方面,我们看到,除无线产品外所有业务收入同比总体增幅3.9个百分点, 这超过了目标市场的同比增长; 另一方面,这一增长速度低于预期。本季度亚洲高端智能手机和亚洲大众市场需求疲软,某些国家有线机顶盒市场需求下降,导致本季度订单情况不活跃。

不过,我们的影像、微控制器、MEMS和汽车产品业务都实现环比增长。尤其是微控制器业务创下季度销售收入记录,其中通用微控制器增长最快。

第三季度,公司实现资产减值和重组支出前羸利。除这两项支出之外的营业利润为5400万美元,环比增加1.18亿美元, 这在很大程度上归功于出售ST-Ericsson全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System)业务以及降低运营支出。

“八月,我们及时完成了ST-Ericsson的拆分交易, 这让我们得以加强在重要领域的产品研发,例如嵌入式处理、射频、模拟和功率。在这几个领域,我们看到了重要的客户增加的机会。”

财报摘要

美国 GAAP
(单位:百万美元)
2013年第三季度
2013
2013年第二季度
2013
2012年第三季度
2012
净收入(a)2,0132,0452,166
毛利率32.4%32.8%34.8%
财报营业利润(亏损)(66)(107)(792)
归属母公司的净利润(亏损)(b)(142)(152)(478)

(a)净收入包含意法半导体合并报表内的ST-Ericsson的销售收入。
(b)包含800万美元、8900万美元和400美元的2013年第三季度、第二季度和2012年第三季度权益法投资亏损

非美国 GAAP*
资产减值和重组支出前

(单位:百万美元)
2013年第三季度
2013
2013年第二季度
2013
2012年第三季度
2012
营业利润(亏损)54(64)(79)
营业利润率2.7%(3.1%)(3.6%)

(*)资产减值和重组支出前营业利润(亏损)是非美国 GAAP会计通用原则的会计衡量指标。若想了解本公司为什么认为这是一个重要参考指标,以及调至美国 GAAP,请参阅英文新闻稿全文。

ST-Ericsson交易
2013年8月2日,意法半导体和爱立信及时结束了ST-Ericsson的拆分交易,将其业务分别转移至两个母公司,退出成本低于预期,社会影响降至最低。意法半导体接收大约1000名员工。ST-Ericsson现有产品除LTE多模纤薄调制解调器被爱立信接收以外,GNSS(全球导航卫星系统)连接解决方案出售给第三方公司,剩余的其他业务以及以及某些封装测试厂由意法半导体接管。

ST-Ericsson其余经营活动的关闭过程正在进行中,两家母公司平均摊分关闭过程的费用支出。如以前公布的,意法半导体和爱立信分别承担自2013年3月2日起各自经营活动所发生的支出和利润。

第三季度回顾
ST-Ericsson于2013年9月1日正式拆分。

总体上,第三季度净收入环比和同比分别降低1.6%和7.1%。按照地区统计,美洲区和日本与韩国区环比分别增长4.0%和3.7%,而欧洲中东非洲区和大中华与南亚区分别降低3.6%和9.0%。

不包括无线业务,第三季度意法半导体收入环比提高0.5%,同比提高3.9%, 主要归功于影像、微控制器、MEMS和汽车产品业务的表现。

第三季度毛利润总计6.52亿美元,毛利率32.4%。毛利率环比降低40个基点,低于第三季度指导目标的中间点,主要原因是旧无线产品加权系数高于预期,以及汇率的负面影响。

第三季度研发经费4.23亿美元,环比减少3000万美元或降低7%,主要原因是合资企业ST-Ericsson关闭和欧洲季节性因素。研发经费同比降低27%,去年同期为5.78亿美元。

第三季度销售管理支出总计2.53亿美元,环比降低11%,主要原因是欧洲季节性因素和合资企业ST-Ericsson关闭。销售管理支出同比降低8%,去年同期为2.74亿美元。

第三季度,其它收入和支出项目为7800万美元,主要因为向第三方出售ST-Ericsson的全球导航卫星系统业务以及其它资产出售共计收益8000万美元。

第三季度资产减值、重组和其它的相关的关闭支出为1.20亿美元,其中主要包含用于计提数字融合产品部(Digital Convergence Group)商誉和无形资产减值准备金的5600万美元非现金支出、用于计提无形资产减值准备金的3300万美元支出和2900万美元的重组支出;上个季度,此项支出为4300万美元。

第三季度所得税支出4900万美元,包括递延税项资产估值备抵支出和年初至今按全年最新测算重新调整的税费支出。

2013年第三季度归属于非控制权益的净收益为1700万美元支出,非控制权益主要包含爱立信在合资公司ST-Ericsson拥有的50%股份,该项目已被意法半导体列入合并损益表内; 2013年第二季度归属非控制权益的净收益为2100万美元收入。

第三季度净亏损总计1.42亿美元,每股净亏损0.16美元,上个季度和去年同期净亏损分别为每股0.17美元和0.54美元。调账后,扣除相关税款,不含资产减值支出、重组支出和一次性支出,第三季度非美国 GAAP每股净亏损估计0.03美元,上个季度和去年同期每股净亏损估计分别为0.06美元和0.03美元。*

2013年第三季度公司有效平均汇率大约为1.31美元对1.00欧元,2013年第二季度为1.30美元对1.00欧元,2012年第三季度为1.29美元对1.00欧元。

(*) 调账后的每股净收益是非美国 GAAP会计指标。详细信息和转换成美国 GAAP数据,请参阅英文新闻稿全文。

净收入小结

按产品线和业务部门统计的净收入
(单位:百万美元)
2013年第3季度
 
2013年第2季度
 
2012年第3季度
模拟和MEMS(AMS)329327324
汽车产品部(APG)418416391
工业和功率分立器件(IPD)458466459
其它SP&A--1
传感器、功率产品及汽车产品(SP&A)1,2051,2091,175
数字融合产品部(DCG)163189234
影像、BiCMOS、ASIC和硅光电(IBP)14410885
微控制器、存储器和安全微控制器(MMS)360351296
无线产品(WPS)135176359
其它EPS--6
嵌入式处理解决方案(EPS)802824980
其它61211
总计2,0132,0452,166


按照市场渠道分类统计的净收入(In %)2013年第3季度2013年第2季度2012年第3季度
原始设备制造商总计75%74%76%
经销商25%26%24%

 

意法半导体各产品部门净收入和营业利润
营业部门
(单位:百万美元)
2013年第3季度
净收入
2013年第3季度
营业
利润
(亏损)
2013年第2季度
净收入
2013年第2季度
营业
利润
(亏损)
 2012年第3季度
净收入
2012年第3季度
营业
利润
(亏损)
传感器、功率和汽车产品部(SP&A)     1,205751,209421,175114
嵌入式处理解决方案包括无线产品业务(EPS)(a)802(18)824(106)980(175)
其它(b)(c)6(123)12(43)11(731)
总计2,013(66)2,045(107)2,166(792)

(a) 在嵌入式解决方案产品部中,无线项目包括ST-Ericsson合资企业的销售额和营业利润,这两项数据被合并到公司的收入和营业利润项目以及其它的与无线业务相关的影响营业利润的项目内。
(b) 其它项中的净收入包括子系统和封装服务的销售收入和其它收入。
(c) “其它”项中的利润(亏损)包括闲置产能支出、资产减值、重组支出和其它的相关的工厂关闭费用、淘汰费用、开办费以及其它的无法分摊的支出,如:战略计划或特殊的研发项目、某些总公司的营业支出、专利索赔和诉讼费,以及其它的不能分配给产品部门的费用,以及子系统和其它产品部的运营业利润。“其它”包括2013年第三季度0美元、第二季度的200万美元和2012年第三季度的1900万美元的闲置产能支出;2013年第三季度的1.2亿美元、第二季度的4300万美元、2012年第三季度的7.13亿美元的资产减值和重组支出和其它工厂关闭费用。

传感器、功率和汽车产品(SP&A)第三季度净收入环比降幅0.4%,这是由于工业和功率产品产量降低,虽然AMS(模拟和MEMS)和APG(汽车产品部)略有增长,部分抵消了这一下降。在汽车产品部的拉动下,传感器、功率和汽车产品收入同比增长2.6%。2013年第三季度传感器、功率和汽车产品运营利润率为6.2%,第二季度和去年同期分别为3.5%和9.7%,环比增长的主要动力是降低的营业支出。  

嵌入式处理解决方案(EPS)部第三季度净收入环比和同比降幅分别为2.7%和18.2%。这是因为虽然影像、BiCMOS、ASIC和硅光电(IBP)和微控制器、存储器和安全微控制器(MMS)销售收入大幅增长,但是,无线产品(WPS)销售收入大幅下降,数字融合产品部(DCG)销售收入总体也有所下降。2013年第三季度嵌入式处理解决方案(EPS)产品部门运营利润率涨至-2.2%,第二季度和去年同期分别为-12.8%和-17.8%,支出大幅降低和出售业务所获的7500万美元是增长的主要原因。
 

现金流和资产负债表摘要
2013年第三季度自由现金流*符合预期,为负7200万美元,上个季度为负1.34亿美元。

2013年第三季度扣除出证券销售收入后资本支出1.66亿美元,上个季度为1.21亿美元。


第三季度末,库存降至13.2亿美元,减少2000万美元。2013年第三季度库存周转率为4.1次或88天,与上个季度持平。

第三季度股东分红9300万美元。

如预期,截至2013年9月28日,意法半导体的净财务状况*是7.39亿美元净现金值。截至2013年6月29日,将ST-Ericsson的1.45亿美元负债调至爱立信后,净财务状况是9.54亿美元。截至2013年9月28日,意法半导体财务资源总计15.3亿美元,总债务7.87亿美元。

本季度末,包括非控制权益的总权益为58.1亿美元。

(*)自由现金流是非美国 GAAP会计准则。详细信息和转换成美国 GAAP数据,请参阅英文新闻稿全文。

2013年前九个月财务业绩
净收入从去年同期的63.3亿美元降至本期的60.7亿美元,降幅4.2%,主要是受到无线产品销售额下降的影响。不包含无线产品业务,2013年前九个月净收入涨至55.0亿美元,增幅3.0%。

2013年前九个月毛利率为32.2%,2012年前九个月毛利率为32.9%。2013年前九个月净亏损4.64亿美元,每股亏损0.52美元,而2012年前九个月净亏损7.30亿美元,每股亏损0.82美元。调账后,扣除相关税费,不含资产减值、重组支出和一次性支出项目,按照非美国 GAAP标准的每股净亏损估计0.22美元,与2012年前九个月持平。*

2013年前九个月公司有效平均汇率约为1.30美元对1欧元,而2012年前九个月为1.31美元对1欧元。

* *净财务状况和调账后的每股净收益是非美国 GAAP衡量指标。详细信息和转换成美国 GAAP数据,请参阅英文新闻稿全文。

2013年前九个月各产品部门的收入和营业利润

营业部门
(单位:百万美元)
2013年前九个月
净收入
2013年前九个月
营业
利润(亏损)
2012年前九个月
净收入
2012年前九个月
营业
利润(亏损)
传感器、功率产品及汽车产品
(SP&A)
3,5421743,437303
嵌入式处理解决方案部
(包括无线产品业务)
(EPS)
2,493(333)2,863(701)
其它32(294)31(954)
总计6,067(453)6,331(1,352)

2013年第四季度业务前瞻

Bozotti 先生表示:“第三季度我们开始感受到,除汽车产品外,其余产品订单增长放缓。我们认为这反映了半导体工业的需求调整。关于第四季度,我们预计收入与本季度持平。不过,由于ST-Ericsson关闭,我们预计现金流将回归正值。

“我们相信,我们能够将重要的商机转化成商业收入。我们的创新产品和技术,例如MEMS和传感器、智能功率、汽车产品、微控制器、机顶盒/家庭网关,正在快速增长,将进一步扩大客户群。

“我们将继续积极地实现10%的运营利润率目标。我们的降低成本计划正在有序进行,例如实现净运营成本目标和提高制造效率。不过,实现运营利润率目标的时机很大程度上取决于收入水平。基于当前所看到的经济环境、包括市场状况,我们预计在2015年年中有望实现这一运营利润率目标,比最初预期晚约6个月。”

公司预计2013年第四季度收入与第三季度持平,上下浮动3.5个百分点。第四季度毛利率预计大约33.0%,上下浮动2.0个百分点。

净运营支出目标定在每个季度平均6.0亿美元到6.5亿美元,包括销售管理支出和研发支出(包括研发融资)。

2013年第四季度和2014年第一季度每每普通股现金分红0.10美元的提案已提交董事会,等待将与2013年12月2日荷兰史基浦召开的临时股东大会批准。

本前瞻假设2013年第三季度美元对欧元汇率大约1.34美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。第四季度结账日期为2013年12月31日。


公司发展态势
7月22日,意法半导体启动Nano2017研发计划 - 一个为期五年、由意法半导体主导的战略性研发项目,进一步推动公司在嵌入式处理解决方案和技术领域的领先优势。

该项目得到法国政府以及欧盟ENIAC联合技术平台计划(Joint Technology Initiative,简称JTI计划)的大力支持。为该项目融资必须经过欧盟的批准。Nano2017项目将加强意法半导体在重要技术领域的领导地位,例如FD-SOI(低功耗高性能制造工艺)、下一代影像技术(传感器和图像信号处理器)和下一代非易失性存储器。这些是意法半导体的嵌入式处理解决方案的核心技术。意法半导体嵌入式处理解决方案包括微控制器、影像解决方案、数字消费电子、应用处理器和数字ASIC。

7月24日,公司公布2012年可持续发展报告。这是意法半导体的第16个年度可持续发展报告,全面介绍了2012年意法半导体的可持续发展战略、政策和业绩。

2013年8月5日,意法半导体和爱立信宣布结束了ST-Ericsson的拆分交易,将其业务分别转移至两个母公司,退出成本低于预期,社会影响降至最低。ST-Ericsson现有产品除LTE多模纤薄调制解调器被爱立信接收以外,GNSS(全球导航卫星系统)连接解决方案出售给第三方公司,剩余的其他业务以及以及某些封装测试厂由意法半导体接管。意法半导体接收大约1000名员工。

同时,意法半导体宣布Carlo Ferro回到意法半导体担任首席财务官一职,同时扩大其职责范围,还将负责法务、中央运营规划、采购、IT和投资者关系。他同时继续担任ST-Ericsson总裁兼首席执行官直至合资企业完全关闭。

8月20日,意法半导体宣布,公司已于官方网站上公布了截至2013年6月29日的公司IFRS 2013法定半年账薄,并且已将法定账簿于荷兰金融市场管理局备案。

9月20日,意法半导体宣布,公司监事会将向即将召开的临时股东大会提交2013年第四季度和2014年第一季度普通股每股0.10美元现金分红的提案。与上个季度的分红方案相比,现金分红拟定方案没有变化。

9月27日,意法半导体公布将于2013年12月2日在荷兰史基浦(Schiphol)召开的临时股东大会(EGM)审议的主要提案。

公司监事会提出的主要提案如下:
 

  • 2013年第四季度和2014年第一季度已发行普通股每股现金分红0.10美元。
  • 修改公司章程,除董事会外,还授权公司监事会批准从公司储备现金中提取季度分红现金。

临时股东大会注册时间为2013年11月4日。临时股东大会的全部议程和详细信息以及相关材料将在公司网站发布(www.st.com),并从2013年9月27日起按照法规要求向股东提供。

2013年第3季度 - 产品和技术回顾

本季度,意法半导体在主要增长领域的重要新产品发布与重大设计应用方面均取得了长足发展。

嵌入式处理解决方案部(EPS)

数字融合产品部(DCG)
  • FD-SOI势头依然强劲。我们向消费电子市场的主要用户提供了一款测试芯片,与中国手机市场的主要制造商签订了协议,和中国主要网络运营商一起成功完成了28nm性能验证。
  • 在FD-SOI方面,我们帮助欧洲和美国主要运营商以及网络基础设施供应商与器件制造商满足了用户需求。
  • 我们的SoC产品通过了DOCSIS 3认证,满足了有线数据网关和互动式机顶盒市场的需求。
  • 发布了片上系统器件,支持UltraHD和HEVC视频解码,是服务器、网关和客户盒子应用的理想之选。
  • 向松下公司供应DisplayPort转换器IC,用以制造新推出的智能VIERA(65WT600)超高清电视。


影像、BiCMOS、ASIC和硅光电(IBP)

  • 开始向主要的消费电子用户提供新型高价值专用图像信号处理器。
  • 向汽车市场的领导厂商提供新型高性能图像信号处理器和具有先进特性、面向汽车和安全应用的图像传感器芯片集样品。
  • 开始生产面向100G和并行光学应用的产品以满足主要用户的需求。  

微控制器、存储器和安全微控制器(MMS)

  • 推出超值型器件,扩大了STM32系列微控制器的阵容,只需32美分即可获得32位处理性能,同时还能利用新型STM32 F4探索套件扩大该系列高端产品的生态系统。
  • 我们的STM32F2微控制器被Pebble创新型智能手表采用。
  • 我们的低功耗STM32器件被主要制造商应用到新一代健身产品之中。
  • 开始生产STM32微控制器,被三星公司应用到最新可穿戴式器件和最近在IFA2013上推出的智能手机之中。
  • 我们面向中国双接口银行业务的安全微控制器通过了银行卡检测中心的认证。
  • 创新型双接口EEPROM近距离通信RFID标签被韩国的一家主要OEM应用到家用电器之中。
  • 安全微控制器被主要用户应用到新一代安全元件之中。
  • 安全元件被主要OEM应用到展示智能手机之中。

传感器、功率和汽车产品部(SP&A)

模拟、MEMS和传感器(AMS)

  • 新型环境传感器被中国的一家主要智能手机制造商采用。
  • 开始为主要的消费电子制造商批量生产第四代3轴陀螺仪。
  • 开始批量生产智能iNemo模块,其包含加速度计、陀螺仪和面向手持式游戏系统的控制系统,并且被主要制造商选用。
  • 高G(大量程)3轴加速度计被应用到Brain-Sentry轻型头盔安装撞击检测器件之中。
  • 开始为美洲的重要用户生产新型喷墨打印头。
  • 推出世界上最小的电子罗盘模块和新型、手机与照相机图像稳定专用陀螺仪。
  • 推出创新型USB充电控制器芯片,即使在PC处于关机模式下也能为与PC USB端口相连的器件供电。
  • 开始供应业内能效最高、面向Bluetooth Smart应用的蓝牙4.0网络处理器。

汽车产品部(APG)

  • 面向数字卫星广播的新一代40nm BaseBand芯片被Sirius/XM选用。
  • 面向车身网关和车身控制模块的32位40nm微控制器被欧洲一家主要一级供应商采用。
  • 面向传输应用的无刷DC电机控制器被欧洲一家主要制造商采用。
  • 产品被欧洲和韩国的多个供应商采用,从而巩固了其在汽车照明领域的地位。
  • 产品被日本一家一级制造商应用到第二代引擎管理系统之中。

工业和功率分立器件(IPD)
  • 2款面向工业应用的新型ASIC被主要EMEA自动化公司采用。这2个计划均已续约。
  • EMIF滤波器、RF平衡-不平衡变换器和保护器件被应用到主要游戏机、平板电脑、笔记本电脑和其它便携式应用之中。
  • 高压600 - 650V MDmeshII Plus和MDmeshV MOSFET被顶级电源、照明和消费电子用户采用,而低压STripFETTM VI/VIII DeepGATETM产品则被汽车电子用户应用到油电混合动力汽车和动力总成应用之中。
  • 我们的最新DC-DC转换器被美国一家汽车模块制造商应用到信息娱乐平台内的LED背光之中。
  • 电源专用ASIC被主要电表制造商选用。
  • 重要的SiC二极管被美国的一家制造商应用到太阳能逆变器之中。

 

非美国 GAAP补充财务信息的使用
本新闻稿包含补充的非美国 GAAP财务信息,包括资产减值和重组支出前营业收入(亏损)、资产减值和重组支出前营业利润率、调整的净收益、调整的每股净收益、自由现金流、财务状况净值和财务状况净值、调整的ST-Ericsson投资的50%。

读者应该注意,这些指标未经审计,且未按照美国 GAAP编制,不应被视为美国 GAAP财务指标。此外,该等非美国 GAAP财务指标不可与其他公司名称类似的指标比较。

查看本新闻稿附件A,了解公司的非美国 GAAP财务指标调节到相应的美国 GAAP财务指标。为了消除这些缺陷,不应单独阅读补充的非美国 GAAP财务信息,而应参照公司按照美国 GAAP说明合并的财务报表。
 

前瞻性信息
本文中某些不属于历史事实的陈述为基于管理层目前的观点和假设的,对未来预期的陈述和其他前瞻性陈述(根据1933年《债券法》修订版第27A章或1934年《债券交易法》修订版第21E章的规定),这些前瞻性陈述取决于,并包含已知的和未知的风险和不确定因素,这些风险和不确定因素会造成实际结果、业绩或活动与前瞻性陈述大相径庭。造成实际结果或绩效与前瞻性陈述大相径庭的因素包括(不限于):
 

  • 不确定的宏观经济和行业趋势;
  • 用户对我们设计、生产和销售的产品的需求及认可度;
  • 可能影响我们执行净营业费用削减计划的能力和/或实现公共资助R&D项目目标的能力、无法预期的事件或情况;
  • 可能要求我们重新评估目前关于拆分和关闭ST-Ericsson合资公司的计划的事件或情况;
  • 生产设施的载荷和生产性能;
  • 我们IT系统的功能和绩效,其为包括制造、财务和销售在内的关键经营活动提供支持; 
  • 外汇市场的变化,特别是美元 兑欧元和本公司业务涉及的其他币种的汇率;
  • 本公司的竞争对手或第三方提出的知识产权索赔的影响,本公司根据合理的条款和条件获取所需许可的能力;
  • 重组费用及相关成本节约的数量和时间与估计不同;
  • 由于税法的修改、税务审计结果或会影响经营成果以及准确估计税收抵免、优惠、扣减和计提和变现递延税项资产的能力的国际税收协定发生变化导致本公司的总体课税情况发生的变化;
  • 正在进行的诉讼的结果和本公司可能成为被告的新诉讼的影响;
  • 极端天气、地震、海啸、火山爆发等自然灾害,或其他在本公司、本公司的主要客户或本公司的供应商所在国家发生的,影响本公司、本公司的主要客户或本公司的供应商所在国家的自然灾害、健康风险和流行病导致的变化;
  • 其他在本公司、本公司的主要客户或本公司的供应商所在国家发生的,影响本公司、本公司的主要客户或本公司的供应商所在国家的经济、社会、政治或基础设施条件的变化,包括宏观经济或区域性事件、军事冲突、社会动荡或恐怖活动;
  • 原材料、水电等公用事业、第三方制造服务或本公司的业务需要的其他物资的可用性和成本;
  • 美国 政府财政债务 可能引发的大规模财务和业务中断。

该等前瞻性称述受各种风险和不确定因素的影响。这些风险和不确定因素可能导致实际结果和本公司业务的业绩与这些前瞻性陈述大相径庭或截然相反。某些前瞻性陈述可以根据所使用的前瞻性陈述专用术语来确定,例如:相信、预计、可能、将要、应该、将会、试图或期望或者类似的词语,或者这些词语的否定形式或变形,或者类似的术语,对战略、计划和目标进行的讨论也属于前瞻性陈述。

2013年3月4日交证监会备案的截止日期为2012年12月31日20-F的年度财报的“第三项: 重要说明——风险因素”中,我们对某些风险因素进行了明确的界定和说明。如果其中一种或多种风险因素或不确定因素已成为既定事实,或关键假设被证明是错误的,那么实际结果可能会与本新闻稿所预期、认为或预计的结果大相径庭。本公司不打算,也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述,以反映财务报表编制后发生的事项或情况。

意法半导体电话会议和在线座谈信息
意法半导体的管理层将于2013年10月23日举行电话会议,讨论公司在2013年第三季度的经营业绩。

电话会议召开时间是 美国 东部时间上午9:00时/ 中欧时间下午3:00时。电话会议将在网上直播,登录http://investors.st.com,可以通过互联网收听会议。收听本次广播的人员,请在本次会议开始前15分钟登录网站,以注册、下载、安装所需的音频软件。您可在2013年11月1日之前获取该在线座谈的内容。


关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商,为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到娱乐,意法半导体的微电子器件无所不在,在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

意法半导体2012年净收入84.9亿美元。详情请访问公司网站www.st.com

 

 (附件A)

 

意法半导体
非美国 GAAP补充财务信息的使用
美 国 GAAP - 非美国 GAAP调节
单位:百万美元,每股数据除外

 

本新闻稿提供的补充的非美国 GAAP信息未经审计,因此存在固有的缺陷。该等非美国 GAAP信息并非根据任何系列的完整会计规则或准则编制,不应被视为美国 GAAP指标。同样,本公司的补充非美国 GAAP财务信息也不可与其他公司使用的名称类似的非美国 GAAP指标相比较。此外,下文将详述各个非美国 GAAP指标的具体缺陷,以及提供非美国 GAAP财务信息的原因。为了消除这些缺陷,不应单独阅读补充的非美国 GAAP财务信息,而应参照公司按照美国 GAAP说明合并的财务报表。

公司的管理层用资产减值和重组支出前营业利润(亏损)来帮助读者加深对公司持续运营业务的了解,并传达排外项目(例如资产减值、重组支出和其他相关的关停费用)的影响。公司的管理层用调整的净收益和每股收益(EPS)来帮助读者加深对公司持续运营业务的了解,并传达排外项目(例如资产减值、重组支出和归属意法半导体的其他相关的关停费用)的影响和其它一次性项目(不包括相关税收)的影响。

公司相信,这些非GAAP财务指标为投资者和管理层提供了有用的信息,因为它们衡量了公司在其业务运营过程中创造利润的能力(不含并购和业务、场所合理化相关费用的影响——公司未将其视为公司持续运营结果的一部分),从而,与公司的公认会计准则财务信息一起阅读时,能:1)使读者能对公司的持续经营业绩进行更有意义的比较(同期比较);2)使读者能更好地预测公司业务发展方向、进行相关的趋势分析;3)使读者能更轻松地将公司的经营业绩与投资者和分析师的财务模型和估计数据相比较(通常不含这些项目)。

 

2013年第3季度
(单位:百万美元和美分/股) 

营业
利润
(亏损)

收益
相应的
EPS
美国 GAAP652(66)(142)(0.16)
资产减值和重组支出 120117 
权益法投资亏损(MicroOLED)  4 
估计所得税效应  (2) 
非美国GAAP65254(23)(0.03)

 

2013年第2季度
(单位:百万美元和美分/股)

 

营业
利润

(亏损)

收益
相应的
EPS
美国 GAAP672(107)(152)(0.17)
资产减值和重组支出 4341 
权益法投资亏损(3Sun)  69 
估计所得税效应  (11) 
非美国GAAP672(64)(53)(0.06)

 

2012年第3季度
(单位:百万美元和美分/股)
毛利营业收入 
(亏损) 
净收益相应的
EPS
美国 GAAP753(792)(478)(0.54)
资产减值和重组支出 713456 
估计所得税效应  (7) 
非美国GAAP753(79)(29)(0.03)

净财务状况:资产(负债),为本公司的总金融资产与总金融负债之间的差额。本公司的财务资源总值包括现金及现金等价物,有价证券、短期存款和限用现金;本公司的总财政债务包括合并资产负债表所报告的短期借款、长期债务的当期分摊额和长期债务。本公司相信,净财务状况为投资者提供了有用的信息,因为这一指标通过衡量本公司的现金、现金等价物、有价证券和总的财政负债水平等资金状况,说明了本公司在全球的财务状况(用负债净额或现金净额表示)。净财务状况非美国 GAAP会计准则。

净财务状况(单位:百万美元)9月28日
2013
6月29日
2013
9月
29, 2012
现金和现金等价物1,4341,5831,686
有价证券91189237
短期存款11-
非流动限用现金--4
财务资源总值1,5261,7731,927
短期借款和
长期债务的当期分摊额
(168)(313)(1,260)
长期债务(619)(651)(298)
总财政债务(787)(964)(1,558)
净财务状况739809369
    
净财务状况、调整的ST-Ericsson投资的50%7399541,064

自由现金流等于经营活动创造的净现金减投资活动创造(使用)的净现金,不含购买有价证券付出的成本和出售有价证券获得的收入、短期存款和限用现金。本公司相信,自由现金流可为投资者和管理层提供有用的信息,因为这一指标衡量了本公司通过经营活动和投资活动产生现金以让经营活动继续进行的能力。自由现金流非美国 GAAP指标,且不代表总现金流量,因为它不包含融资活动产生或使用的现金流。此外,本公司对自由现金流的定义可能与其他公司定义的不同。

 

自由现金流(单位:百万美元)2013年第三季度
2013
2013年第二季度
2013
2012年第三季度
2012
来自于(用于)经营活动的现金净额1415148
来自于(用于)投资活动的现金净额(7)(146)(203)
购买有价证券付出的成本(出售有价证券获得的收入)、短期存款和限用现金,不含合资公司拆分造成的变化(79)(3)(25)
自由现金流(72)(134)(80)

 

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