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新闻稿

Leti和意法半导体(ST)携手展示提高一个量级的超宽电压FD-SOI数字信号处理器

双方在2014年国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)上展示新产品
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法国微电子研究机构CEA-Leti意法半导体携手展示了一个基于28纳米超薄体埋氧层(ultra-thin body buried-oxide,UTBB)FD-SOI技术的超宽电压(ultra-wide-voltage range,UWVR)数字信号处理器(digital signal processor,DSP)。

该器件由意法半导体采用28纳米UTBB全耗尽型绝缘层上硅(fully-depleted silicon-on-insulator,FD-SOI)工艺制造,体偏压调压范围0V至+2V,可降低电路最低工作电压,在400mV时支持460MHz时钟频率。

通过整合双方的设计技术,展品取得了超宽的电压范围、更高能效和空前的电压效率和频率效率。意法半导体和Leti开发并优化了0.275V-1.2V标准单元库:通过利用非重叠功率-性能特性,取得了理想的实现成果。在优化单元中,快速脉冲触发式触发器(fast pulse-triggered flip-flops)是针对低压可变性容限设计。

此外,芯片内部时序裕量监视器动态调整时钟频率,使其为最大工作频率的百分之几,时序调整与电源电压值、体偏压值、温度以及制造工艺无关。因此,即便在0.4V时,该数字信号处理器工作频率仍然提高9倍。 

意法半导体设计支持服务部执行副总裁 Philippe Magarshack表示:“UTBB FD-SOI技术是意法半导体的速度更快、散热更小、更简单的解决方案,在性能和节能方面取得巨大进步,同时尽量减少了对现有设计和制造方法的调整和改变。本次展出的数字信号处理器证明,FD-SOI在如何使用能效更高的直至10纳米的芯片设计更好的便携式电池供电产品方面开创了一条新路。”

Leti部门副总裁兼设计和嵌入式系统平台业务主管Thierry Collette表示:“开发能够充分发挥技术性能和能效优势的先进设计方法,然后再利用这些方法设计最终适用于物联网终端产品的专用元器件,作为技术创新与上游工业之间的桥梁,Leti在这个过程中起到关键作用。”

于2月12日举行的ISSCC 第27届“Energy-Efficient Digital Circuits”专题研讨会上,Leti和意法半导体宣读了合著论文“A 460MHz at 397mV, 2.6GHz at 1.3V, 32b VLIW DSP, Embedding Fmax Tracking”,  同时向与会者展示了相关产品套件。


cea leti标识关于CEA-Leti
以提高全世界人们的生活品质为使命,Leti致力于技术创新,并向企业输送创新成果,在微纳电子技术基础研究与制造业之间架起一座产学合作桥梁。以2,200项专利组合为依托,Leti与大型企业、中小企业和创业公司合作,提供定制化的半导体解决方案,帮助合作伙伴提高市场竞争力。Leti成立了50余家创业公司, 拥有8,000m²的新一代净化间,为从航天航空到智能装置的各种微电子和纳电子解决方案提供200mm和300mm晶片加工服务。Leti现有1,700余名员工,其中包括来自合作企业的200名派遣员工。Leti总部位于法国格勒诺布尔,在加州硅谷和日本东京设有办事处。详情请访问www.leti.fr。

关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商,为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到娱乐,意法半导体的微电子器件无所不在,在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

意法半导体2013年净收入80.8亿美元。详情请访问公司网站www.st.com

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