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新闻稿

La STMicroelectronics in collaborazione con Soitec rende disponibile il processo FD-SOI CMOS da 28 nm tramite CMP

ST, Soitec e CMP, leader nelle tecnologie dei semiconduttori, aiutano università, laboratori di ricerche e aziende a realizzare la prossima generazione di prototipi di Systems-on-Chip

Ginevra e Grenoble /

STMicroelectronics, Soitec e CMP (Circuits Multi Projets®) hanno annunciato oggi che il processo Fully Depleted Silicon-On-Insulator (FD-SOI) CMOS da 28 nm della ST, che utilizza un substrato innovativo di silicio di Soitec, è adesso disponibile per le università, laboratori di ricerca e società di progettazione che possono utilizzarlo per realizzare prototipi tramite i servizi di brokeraggio del silicio forniti dalla CMP.
La ST sta rilasciando questa tecnologia di processo a terze parti, mentre è prossimo il completamento dei suoi primi wafer commerciali.

 L'introduzione del processo FD-SOI CMOS da 28 nm della ST nel catalogo di CMP nasce dalla collaborazione di successo che ha permesso alle università e alle società di progettazione di accedere alle precedenti generazioni CMOS, tra cui il processo da 45 nm (introdotto nel 2008), da 65nm (introdotto nel 2006), da 90 nm (introdotto nel 2004), e da 130 nm (introdotto nel 2003). Inoltre, i clienti della CMP hanno accesso ad altri processi della STMicroelectronics come il SOI (Silicon-On-Insulator) da 65 nm e da 130 nm, così come i processi SiGe da 130 nm. Ad esempio, già 170 università e altre aziende hanno ricevuto le regole di progettazione e i design kit per il processo CMOS da 90 nm della ST, e più di 200 università e aziende hanno ricevuto le regole di progettazione e i design kit per i processi CMOS SOI e bulk da 65 nm della ST.

Da quando la CMP ha iniziato a offrire la tecnologia bulk CMOS da 28 nm della ST nel 2011, circa 60 università e società di microelettronica hanno ricevuto le regole di progettazione e i design kit e sono stati già prodotti 16 circuiti integrati (CI).

“C'è stato grande interesse nella progettazione di circuiti integrati basati su questi processi, con circa trecento progetti basati sulla tecnologia da 90 nm (abbandonata nel 2009), e già più di 300 basati sul bulk da 65 nm,” ha affermato Bernard Courtois, Direttore di CMP. “Inoltre, sono già stati realizzati più di 60 progetti utilizzando il SOI da 65 nm. È interessante notare che molte delle principali università in Europa, Usa/Canada e Asia hanno già beneficiato della collaborazione tra la CMP e la ST.”

Il servizio della CMP per wafer multi-progetto permette alle organizzazioni di ricevere piccole quantità di circuiti integrati avanzati - tipicamente da qualche dozzina a poche migliaia. Il costo del processo FD-SOI CMOS da 28 nm è stato stabilito in 18.000 €/mm2, con un minimo di 1mm2.

“Con i primi progetti che utilizzano la tecnologia FD-SOI già in cantiere è arrivato il momento di rendere la tecnologia disponibile alle comunità che fano ricerca. Il processo di produzione FD-SOI permette ai progetti esistenti di essere rapidamente e facilmente portati su FD-SOI dove è possibile realizzare una potenza significativa e un miglioramento delle prestazioni”, ha detto Philippe Magarshack, Executive Vice President, Design Enablement and Services, STMicroelectronics . “Inoltre, garantire che le università abbiano accesso alle nostre tecnologie d'avanguardia può aiutarci ad attirare i giovani ingegneri più brillanti. È un fattore importante per rispettare il nostro impegno a rimanere leader tecnologico sul lungo periodo.”

“La nostra collaborazione con STMicroelectronics e CMP è un altro esempio dell'impegno di Soitec di fornire al mercato soluzioni basate su materiali diversi, supportando la continua espansione dell'ecosistema FD-SOI e utenti di tecnologie avanzate,” ha affermato Steve Longoria, Senior Vice President per il business development strategico mondiale di Soitec. “Grazie a questa collaborazione potranno vedere la luce prodotti nuovi e all'avanguardia basati sui materiali FD-SOI di Soitec, come il risultato dell’aver messo a disposizione delle università e di altri clienti un sentiero ben tracciato per sviluppare e collaudare i circuiti integrati della prossima generazione.”


Alcune informazioni sulla STMicroelectronics
La ST è leader globale nel mercato dei semiconduttori al servizio dei clienti attraverso tutto lo spettro delle tecnologie "Sense and Power" e delle applicazioni di convergenza multimediale. Dalla gestione e risparmio d'energia alla protezione e sicurezza dei dati, dalle applicazioni per la sanità e benessere della persona agli smart gadget, a casa, in automobile e in ufficio, al lavoro e nel tempo libero, la ST è presente dovunque la microelettronica possa apportare un contributo positivo e innovativo alla vita delle persone. Ed è proprio perché la ST lavora con passione per ottenere sempre maggiori benefici dalla tecnologia e così migliorare la vita ogni giorno che diciamo che ST sta per life.augmented.

Nel 2011 i ricavi netti della Società sono stati pari a 9,73 miliardi di dollari. Ulteriori informazioni sulla STMicroelectronics sul sito 
www.st.com.

SoiotecAlcune informazioni su Soitec
Soitec è un produttore internazionale, leader mondiale nella generazione e produzione di materiali a semiconduttore rivoluzionari che si collocano alle frontiere più avanzate e interessanti nel settore dell'elettronica e dell'energia. Tra i prodotti di Soitec vi sono substrati per la microelettronica (in particolare il SOI: Silicon-on-Insulator) e CPV (concentrator photovoltaic systems, sistemi concentratori fotovoltaici). Le tecnologie di base della società sono Smart Cut™, Smart Stacking™ e Concentrix™, oltre al know-how nell'epitassia. Tra le possibili applicazioni vi sono elettronica mobile e di consumo, tecnologie informatiche basate sulla microelettronica, telecomunicazioni, elettronica per l'automobile, prodotti di illuminazione e impianti di grandi dimensioni per l'energia solare. Soitec dispone di fabbriche e centri di R&S in Francia, a Singapore, in Germania e negli Stati Uniti. Per maggiori informazioni: www.soitec.com.


CMPAlcune informazioni su CMP
CMP è un broker di CI (Circuiti Integrati) e MEMS per realizzare prototipi e produzioni in piccoli volumi. Vengono prodotti circuiti per università, laboratori di ricerca e aziende industriali. La società rende disponibili tecnologie industriali avanzate CMOS, BiCMOS, SiGe BiCMOS, High Voltage, FD-SOI fino a 20 nm, pHEMT GaAs, MEMS ecc. CMP distribuisce e supporta diversi strumenti software CAD che vengono offerti alle università e alle aziende industriali. Dal 1981, più di 1000 istituzioni di 70 Paesi hanno usifruito dei servizi di CMP, realizzando più di 6000 progetti con 700 "run" di prototipi e sono state interfacciate 60 tecnologie diverse. Per maggiori informazioni:  http://cmp.imag.fr.

Per ulteriori informazioni, contattare:
Soitec
Camille Darnaud-Dufour

+33 679 49 51 43
Camille.darnaud-dufour@soitec.com

CMP
Bernard Courtois

+33 4 76 57 46 15
Bernard.Courtois@imag.fr

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