ST Life.augmented
sense_power

RFフロント・エンド向けIPD

STのIPDプロセスにより、高品質の受動部品(抵抗器、インダクタ、コンデンサ)を多様な設計構成でガラス基板上に集積できます。 使用可能なIPは、バラン、RFカプラ、フィルタ、ダイプレクサ、トリプレクサおよびインピーダンス整合です。 標準的な製品にはバランやRFカプラやダイプレクサがあります。

IPD技術は、WLAN、Bluetooth、ZigBee、WiMax、UWB、UMTS、LTEなど、800 MHz以上の周波数帯を使用するあらゆるRFアプリケーションに対応します。この技術の大きな利点は、競争力のあるコスト構造、小型実装面積、および電力損失が少ないことです。

STのIPD製品は、CSP、マイクロバンピング、ワイヤボンディングなどのさまざまな実装方式と互換性があり、メイン基板(実装基板)上に実装したり、RFモジュールの中に実装することもできます。

IPD for RF front-end portfolio
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