意法半导体具有前沿技术开发能力、产品稳健性得到认可、产量高,是全球串行EEPROM的第一供应商。 ST 专注于完整的产品线、缩短供货时间、数量上高度灵活、通过精选的合作伙伴达到全球发布。 ST 广泛的产品线提供可靠的SPI、I2C和Microwire产品,使用SO8N、TSSOP8、DFN2X3、DFN5、WLCSP和裸露晶片封装。

标准系列产品提供的极具竞争力的产品具有低电压、低功耗、尺寸最小的特点,可满足移动设备、消费类电子产品和计算机行业的需求。 现在,新型的105°C产品满足了新型的工业应用需求。

汽车系列受益于ST 25年的EEPROM专业知识和零缺陷技术,可为高可靠性应用提供极为稳健、高温、高性能产品。 现有小型封装,可用于小型PCB。

SPD 系列 支持符合串行存在检测功能的数据存储,用于DDR2、DDR3和DDR4 DRAM模块。

选择意法半导体的EEPROM,您将获益于拥有10余年经验的全球首屈一指的EEPROM供应商提供的专业知识(IHS 2015年12月),还将体验最安全、最灵活的参数、数据以及小代码存储管理。 

https://www.st.com/zh/memories/serial-eeprom.html
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