STREF-MKI128V6

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Smart MEMS Multi-sensor module

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製品概要

概要

The enhanced embedded sensor topology of the STREF-MKI128V6 MEMS sensor module helps you save development time and effort for your applications. This compact board integrates the iNEMO inertial module (LSM6DSM) with 3D accelerometer and 3D gyroscope that is particularly suitable for smartphones with OIS/ EIS and AR/VR systems, a magnetometer (LIS2MDL), a dust-resistant full-mold absolute pressure sensor (LPS22HB), and a relative humidity and temperature sensor (HTS221).
  • 特徴

    • The board integrates:
      • iNEMO inertial module LSM6DSM
      • Magnetometer LIS2MDL
      • Pressor sensor LPS22HB
    • Relative Humidity and temperature sensor HTS221
    • WEEE compliant
    • RoHS compliant

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品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード WEEE Compliant 材料宣誓書**
STREF-MKI128V6
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CARD インダストリアル - -

STREF-MKI128V6

Package:

CARD

Material Declaration**:

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Package

CARD

Grade

Industrial

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-

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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STREF-MKI128V6

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LSM6DSM, LIS2MDL, LPS22HB, HTS221
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ST - - -

STREF-MKI128V6

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LSM6DSM, LIS2MDL, LPS22HB, HTS221

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