Product Development

製品開発

イノベーションの推進と環境負荷の低減

STのエコデザイン・プロセスは、地球の資源を守りつつ、イノベーションを実現する製品開発に貢献します。また、新しいエコデザインの環境性能を評価するために、シリコン製品の主要な指標に関するベンチマーク手法を実施しています。

LCA手法

STのエコデザイン・プロセスは、ライフサイクル・アセスメント(LCA)から始まります。STは、ISO規格(ISO14040:2006、ISO14044:2006)にしたがって独自のLCA手法を開発し、詳細調査(「フルLCA」)を行うことで環境負荷をもたらす主な要因を特定しました。
STのLCA手法は、製品ライフサイクルにおける主要ステージである「原材料の採取・処理」、「製造」、「輸送・流通」、「製品利用」、「ライフサイクルの終了」を考慮しています。

フルLCAの評価結果の例は、MEMSの環境フットプリントのページをご覧ください。
新製品の開発で現在使用しているエコデザイン評価は、フルLCAの評価結果に基づき作成されています。

製品開発の核となるエコデザイン評価

 

STのエコデザイン・プログラムでは、製品設計時にライフサイクル全体を通じた環境負荷を体系的に考慮しています。これには、原材料、製造、輸送、利用、および廃棄が含まれています。プログラムでは、主要指標を体系的に追跡し、環境に優しい設計を可能な限り採用するよう製品開発チームに促します。これにより、ST製品の環境負荷を最小限に抑えています。
半導体製品のエコデザインは、主に2つのメリットを提供します。

 

低消費電力製品 - 消費電力の削減

STは、産業、サービス、スマート・シティ、スマート・ホーム、輸送といった分野において、低消費電力かつ高効率の電子機器の製造に貢献する半導体ソリューションを生み出しています。
責任ある低消費電力製品に区分されるST製品は、以下いずれかの特徴を備えています。
-低消費電力 / 低電力損失
-直接組み込まれる電子機器の消費電力を削減するその他の主要機能

低炭素製品 - 製造フットプリントの削減

STは、材料調達、製造工程、製品輸送において戦略的な選択を行うことにより、カーボン・フットプリントの小さい半導体ソリューションを生み出しています。
これにより、リサイクルおよび製品廃棄時の管理の簡略化に貢献します。
責任ある低炭素製品に区分されるST製品は、以下いずれかの特徴を備えています。
- 製品および副産物に有害物質が含まれない
- 製品寿命の延長、または原材料調達、製品製造、製品廃棄時の環境負荷を削減に貢献する革新的なデザインおよび技術

詳細については、STのSustainable Technologyラベルをご覧ください。