ACEPACK DRIVEパワー・モジュールは、SiCテクノロジー固有の特徴と、最適化された小型設計、そして浮遊インダクタンスを最小化する内部レイアウトを組み合わせることで、HEV/EVトラクション・インバータ向けに最適な製品となっています。
この新しい車載用パワー・モジュール・シリーズは、同期整流動作モードできわめて低いRDS(on)、少ないスイッチング損失、卓越した性能を実現します。第3世代SiC MOSFETテクノロジーにより、STの最新のACEPACK DRIVEモジュールは、効率を向上させるとともに電気自動車の航続距離を最大限に伸ばします。
さらに、この新しいACEPACKモジュールは非常に高い電力密度であり、ますます高まる市場ニーズに応えてシステム・ルームの占有率を最小限に抑えることが可能です。
ACEPACK DRIVEパワー・モジュールは、直接液体冷却方式のベースプレートにより最適な熱性能を提供します。また、AMB基盤でダイの取り付けに使用される焼結テクノロジーにより、より長いライフタイムを実現しています。
バス・バーのオプションとして短長が用意されており、幅広い製品ポートフォリオは、180kW~300kW以上の電力範囲に対応しています。
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主な機能
- 750Vおよび1200Vのブレークダウン電圧
- 第3世代SiC MOSFET
- きわめて高い電力密度により、システムの全体的なサイズを削減
- 最大接合部温度:175℃
- プレス・フィット端子により、車載用アプリケーションに必要とされる高い信頼性、長寿命の実装を実現
- 直接冷却用ピンフィン
- AMB基板により、熱管理を向上
- 単一基板ごとに温度モニタリングのための専用NTCを用意
- 浮遊インダクタンスを最小化するように最適化された内部レイアウト
- 溶接またはねじ込み接続可能な各種バス・バーにより、アプリケーション領域を拡大
- ホール電流センサを使用可能な長尺バス・バー
- きわめて優れたRDS(on)
- 高い信頼性と堅牢性
- RoHS準拠モジュール
アプリケーション例
関連情報
本書では、自動車分野で求められる非常に高品質な基準を満たすための、ACEPACK DRIVEパワー・モジュールの推奨搭載プロセスを説明しています。本書では、車載用環境で最も重要なパーツ、つまりトラクション・インバータを駆動するモジュールの最善の使用方法について概説しています。

STのACEPACK DRIVEパワー・モジュールを使用して、バッテリ・サイズ、車両重量、およびトラクション・インバータの日々のランニング・コストを低減する方法についてご紹介します。
ACEPACK DRIVEは、SiC第三世代テクノロジーの特徴と最適化された小型設計を組み合わせることで、HEV/EVトラクション・インバータ向けに最適な製品となっています。
本ホワイト・ペーパーでは、EVのトラクション・インバータの役割、その稼働に必要となる電気仕様、開発時にエンジニアが直面する設計上の課題、およびワイドバンドギャップ(WBG)デバイスが設計に与える影響について検討しています。