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	<title>STMicroelectronics News Release</title>
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	<description>A Collection of STMicroelectronics News Release</description>
	<language>ja</language>
	<lastBuildDate>Wed, 8 Apr 2026 12:40:00 +0200</lastBuildDate>
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	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、2026年第1四半期の業績発表とコンファレンス･コールの日程を発表]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM, 以下ST）は、2026年第1四半期の業績を2026年4月23日 木曜日（ヨーロッパの証券取引所の取引時間開始前）に発表します。   また、STマイクロエレクトロニクスは、アナリスト、投資家および報道関係者などを対象に、2026年第1四半期の業績結果ならびに現時点での見通しに関するコンファレンス･コールを、2026年4月23日 木曜日 日本時間16時30分（中央ヨーロッパ標準時9時30分 / 米国東部標準時3時30分）より行う予定です。   このコンファレンス･コールは、STのウェブサイト（http://investors.st.com）でライブ配信（視聴専用モード）され、2026年5月8日（金）まで聴くことが可能です。   2026年第1四半期の業績発表プレスリリースは、発表後、STのウェブサイト（http://www.st.com/jp）にてご覧いただけます。   STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（https://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
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	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Fri, 3 Apr 2026 07:00:29 +0200</pubDate>

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	<title><![CDATA[STMicroelectronics Reports on Resolutions to be Proposed at the 2026 Annual General Meeting of Shareholders]]></title>
	<description><![CDATA[STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, announced the resolutions to be submitted for adoption at the Annual General Meeting of Shareholders (AGM) which will be held in Amsterdam, the Netherlands, on May 27, 2026.   The press release is available as a PDF here.]]></description>
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	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Thu, 26 Mar 2026 22:46:38 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、中国製STM32マイコンの量産開始を発表]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、中国で製造された汎用マイクロコントローラ（マイコン）「STM32」の出荷を開始したことを発表しました。STと15年に及ぶパートナーシップを結ぶHua Hong（華虹）社への製造委託により、全工程を中国国内で生産された最初のSTM32は、既に中国の主要顧客向けに出荷されています。これはSTのグローバル･サプライチェーン戦略における革新的な取り組みとなります。今後、中国国内で製造するSTM32マイコンの品種を追加していく予定で、優れた性能とセキュリティを最適に組み合わせたマイコン･シリーズや、エントリ･レベルのマイコン･シリーズの現地量産を2026年中に開始する予定です。   STの中国地区 セールス & マーケティング担当エグゼクティブ･バイスプレジデントであるHenry Caoは、次のようにコメントしています。「STM32マイコンの中国での量産開始は、中国の顧客に対するSTの中核的な取り組みです。STはHua Hong社と協力し、世界市場をリードする製品と同一のものを、セキュリティ、信頼性、レジリエンスに優れた現地マイコン･サプライチェーンを通じて提供します。STは、今後も中国の顧客ニーズをより迅速かつ的確にサポートし続けていきます。」   今回の協力により、STは業界で初めて、中国国内において、国外生産された製品と同一の設計および技術を用いた40nmマイコンの製造を完結させ、中国国内外で2つのサプライ･チェーンを構築したグローバル半導体メーカーになりました。STは、ウェハ製造からパッケージング、テストまでの全工程が完全にローカライズされたSTM32サプライ･チェーンを構築しました。   STは前工程のウェハ製造において、Hua Hong社との15年に及ぶパートナーシップを強化し、STの他のグローバル拠点と同じ40nm組み込み不揮発性メモリ（eNVM）技術と品質管理標準を適用することで、中国で製造された製品においても、STの世界標準の品質基準とのシームレスな互換性を確保しています。パッケージングおよびテスト工程は、STの深セン工場と現地の半導体組立･テスト企業（OSAT）によりサポートされます。   この製造モデルでは、中国の顧客に対して、グローバルで一貫した品質と互換性を維持しながら、中国国内製造品と国外製造品のいずれも選択できる2つのマイコン･サプライチェーンが提供されます。     対応製品（2026年～2027年）   中国国内一貫生産サプライ･チェーンによる初の製品  STM32H7シリーズ 成熟した高性能汎用マイコン･シリーズ。先進的なグラフィカル･ディスプレイを備える産業用システムやスマートホーム機器、パーソナル電子機器、医療アプリケーションに最適。   提供状況 : STM32H7シリーズの初期製品モデルは量産開始済、その他の製品モデルについても2026年末までに量産開始予定。    今後出荷予定の製品  STM32H5シリーズ 優れた性能とセキュリティを最適に組み合わせた汎用シリーズ。データセンター内のプラガブル･オプティクスなどのアプリケーションや、エアコン、生活家電、防犯システム、ポンプ、照明、電力変換、PC周辺機器、スマートフォン･アクセサリなどの幅広いコンスーマ機器と産業用システムに最適。   提供状況 : 2026年末までに量産開始予定。   STM32C5シリーズ エントリ･レベルのマイコン･シリーズ。産業用オートメーション、生活家電、モータ制御、デジタル電源、医療などのアプリケーションや、ゲーム、ウェアラブルなどのコンスーマ機器に最適。   提供状況 : 2026年末までに量産開始予定。    STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
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	<mainCategory><![CDATA[Manufacturing]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[technical press]]></postType>
	<pubDate>Mon, 23 Mar 2026 07:01:15 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、NVIDIA社と協力して開発したAIデータ･センター向け800V直流電力変換ポートフォリオに新しい12V･6Vアーキテクチャ製品を発表]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、800V直流電力変換ポートフォリオを拡充し、新たに800Vから12Vへの変換と800Vから6Vへの変換に対応した2つの先進的なアーキテクチャ製品を発表しました。NVIDIA社の800V直流電力変換のリファレンス設計に基づき開発されたこの電力変換技術は、既存の800Vから50Vへの変換ソリューションを補完します。急速な進化を遂げる800V直流電源データ･センター･アーキテクチャは、より高いエネルギー効率やより低い電力損失を実現し、ハイパースケーラやAIコンピューティング向けの拡張性に優れた高計算密度のインフラ構築に貢献します。   STのアナログ･パワー & ディスクリート･MEMS･センサグループ 社長 兼 戦略 / システム･リサーチ & アプリケーション / イノーベーション・オフィス責任者であるMarco Cassisは、次のようにコメントしています。「AIインフラの計算規模が急速に拡大し続ける中、より高い電圧での配電とさらなる高密度化が求められています。これは、多様なAIサーバの形状やサイズごとに、システムレベルでのイノベーションを起こすことでしか達成できません。800V直流配電に対応したこれらの新しいコンバータにより、STは、より効率的で拡張性が高く、かつ持続可能な電力アーキテクチャを通じて、ギガワット（GW）規模の計算インフラの普及を支援する包括的なソリューションを提供します。」   多様な形状やサイズのAIサーバに対応する包括的な800V直流電源エコシステム   12Vおよび6Vの出力へと拡張された背景には、サーバ･アーキテクチャの多様化という業界動向があります。昨今は大規模な学習クラスタ、推論ファーム、高密度AIインフラに向けて、GPUの世代やサーバの高さ、形状、サーマル･エンベロープによって異なる配電構成が必要になります。今後は50V、12V、6Vの中間的なDCバスが、ラック密度やGPU構成、冷却方法に応じた構成で、AIデータ･センター内で共存することになります。   新しい800V-12V DC-DCコンバータは、将来的にGPU世代の主流の経路となり、ラック単位の電源シェルフから、先端のAIアクセラレータに給電する電源電圧へ効率よく電力を直接供給します。   また、新しい800V-6Vの変換経路により、機器メーカーは電力変換の段数を削減できるため、6VバスをGPUの近くに配置できます。これにより銅線の使用量を削減し、抵抗損失を最小化し、過渡性能を向上します。これらは、大規模な学習クラスタの重要な差別化要因になります。   STは2025年10月に、完全統合型の電源供給システムの試作品を発表しました。ここで紹介されたGaN（窒化ガリウム）ベースの小型12kW LLCコンバータは、800Vの直接入力で動作し、スマートフォン程度のサイズで1MHzの時に98%以上の効率と、50Vで2,600W/in³を超える優れた電力密度を達成しました。   これら3種類の電圧への変換ソリューションは、パワー半導体（シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム）、アナログおよびミックスド･シグナル、マイクロコントローラまでも含むSTの技術を結集して開発されました。   新しい12V、6Vアーキテクチャの技術情報   高効率の800V-12V DC-DC直接変換 • 従来の中間的な54V段が不要になるため、変換ステップ数を削減しシステムレベルの損失を低減 • ラック単位の効率をさらに上げ、銅の使用量を削減し、将来世代のGPUとの統合を簡略化 • 新たに開発された高密度電源供給ボード（PDB）を搭載し、これまでの2段階による変換経路の合計を上回る高い効率目標を達成   GPU付近で変換できる800V-6V DC-DC変換アーキテクチャ • パワー段をGPUの近くに配置したいシステム･メーカー向けに設計されており、IRドロップを最小化し、高速時の負荷の過渡応答を改善 • 超高密度GPU構成のサーバ向けトポロジのポートフォリオを完備   その他の技術情報についてはウェブサイトをご覧ください。   STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/t4766.html</link>
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	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[technical press]]></postType>
	<pubDate>Tue, 17 Mar 2026 08:01:10 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクスとLeopard Imaging、ロボット･ビジョンを加速させるNVIDIA Jetson対応マルチセンサ･モジュールを発表]]></title>
	<description><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）とLeopard Imaging®は、ヒューマノイド・ロボット（ヒト型ロボット）などの先進的ロボット･システムを対象としたオールインワン型のマルチモーダル･ビジョン･モジュールを発表しました。STのイメージング技術、3Dシーン･マッピングおよびモーション検知機能を、NVIDIA社のHoloscan Sensor Bridgeテクノロジーと組み合わせた同モジュールは、「NVIDIA Jetson」およびロボット開発用オープン･プラットフォーム「NVIDIA Isaac」とネイティブに統合されています。これにより、ヒューマノイドに求められるサイズや重量、電力の制約の中でも、ビジョン･システムの設計を簡略化し、設計期間を短縮します。   STのアナログ･パワー･MEMS･センサ グループ マーケティング & アプリケーション担当バイスプレジデントであるMarco Angeliciは、次のようにコメントしています。「ヒューマノイドは研究プロジェクトやデモにとどまらず、製造や自動車工場、物流、倉庫、さらには小売、顧客サービスの分野にまで進出し、強力な新しい機器として幅広い役割を果たすことが見込まれています。Leopard Imagingとの協力を通じて、市場をリードする当社のセンサとアクチュエータを、NVIDIA社のロボット開発エコシステムとシームレスに統合した上で展開することにより、人間に似た認識能力を備えるフィジカルAIアプリケーションの普及を加速させます。」   Leopard Imagingの最高経営責任者（CEO）であるBill Pu氏は、次のようにコメントしています。「この開発エコシステム内でSTのセンサとアクチュエータを直接利用できるようになったことで、HSBインタフェースを介したヒューマノイド・ロボット･ビジョンのデータ取得とログ収集が標準化され、効率化されました。ロボットの開発者はこのマルチセンシング･ビジョン･モジュールをIsaacツールと共に活用して、学習にかかる時間を短縮し、Sim-to-Real（シム・トゥ・リアル）ギャップを短期間で解消することができます。」   NVIDIA Holoscan Sensor Bridgeを搭載したこの新しいモジュールは、イーサネット（Ethernet）経由でNVIDIA Jetsonとシームレスに統合され、リアルタイムでのセンサ･データ取り込みを可能にします。また、オープンなAIモデル、シミュレーション・フレームワーク、ライブラリを開発者に提供するロボット開発用オープン･プラットフォーム「NVIDIA Isaac」とも統合されます。新しいモジュールは、ビルド･システムやアプリケーション･プログラミング･インタフェース（API）、移動ロボット用に最適化された人工知能（AI）アルゴリズム、サンプル・アプリケーション、ドメイン･ランダム化、センサ･モデルを含むシミュレーション環境などで構成されています。   STは今後も、ロボットおよびエッジAI分野におけるNVIDIA社の主要パートナーとして、STのセンサやドライバ、アクチュエータ、コントローラ、および開発ツールとNVIDIA社のロボット開発エコシステム（高忠実度モデルと概念実証モジュールを含む）の統合を進めていきます。   技術情報   Leopard Imagingのビジョン･モジュールには、以下の製品が組み込まれています。   ビジョンベースのセンシング機能 ： STの車載グレードRGB-IR 5.1メガピクセルのイメージ･センサ「VB1940」は、ローリング･シャッターとグローバル･シャッターの2つの方式をサポートしています。また「ST BrightSense」製品ファミリの一部として、一般市場および産業用途向けに「V**943」もリリースしています。このセンサはモノクロまたはRGB-IRのオプションがあり、ダイまたはパッケージで提供されます。   モーション検知機能 ： 6軸IMU（慣性センサ）「LSM6DSV16X」は、エッジ上でAI処理を行うためのSTの機械学習コア（MLC）、低消費電力センサ･フュージョン（SFLP）、そしてユーザ･インタフェース検出のためのQvar静電センシング機能を内蔵しています。   3D深度センシング機能 ： dToFオールインワン型LiDARモジュール「VL53L9CX」は、「ST FlightSense」製品ファミリの一部として、最長9mの高精度測距に対応した3D深度センシングを提供します。54 x 42ゾーン（約2,300ゾーン）の解像度、55° x 42°の広い視野角、1°の角度分解能を備え、短距離 / 長距離の測距と小さな物体の検出を最大100fpsで可能です。   STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。   Leopard Imaging Inc.について 2008年に設立されたレパードイメージング（Leopard Imaging）は、シリコンバレーに本社を置く、AIビジョンイノベーションにおける世界的リーダーです。自律機械やスマート･ドローン、AI搭載IoT、ロボット、オートメーション、医療技術分野でのコンピュテーショナル･イメージング性能の向上に取り組んでいます。詳細については、ウェブサイトをご覧ください。]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/t4765.html</link>
	<contentImage><![CDATA[/wp-content/uploads/2026/03/pr2602Leopard_s.jpg]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[technical press]]></postType>
	<pubDate>Mon, 16 Mar 2026 22:31:22 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、フィジカルAIの世界的な普及と市場成長に向けたNVIDIA社との協力を発表]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、ヒューマノイド、産業、サービス、医療用ロボットなどのフィジカルAIシステムの世界的な開発と普及促進に向けた取り組みを発表しました。STは現在、先進ロボット向けの包括的なポートフォリオを、NVIDIA Holoscan Sensor Bridge（HSB）と互換性のあるリファレンス製品セットへの統合を進めています。また並行して、ST製品を高忠実度に再現したNVIDIA Isaac Simモデルを両社のロボット開発エコシステムに統合し、Sim to Real（シミュレーションから実システムへの適用）に関する研究開発をより迅速かつ高精度に行える環境を提供します。開発者向けに提供される最初の成果として、「ST製品を搭載したLeopard社の深度カメラとNVIDIA HSBの統合」、「ST IMUの高忠実度モデルとNVIDIA社のIsaac Sim開発エコシステムの統合」を提供します。   STのアメリカ地区 / グローバル･キーアカウント セールス & マーケティング担当エグゼクティブ･バイスプレジデントであるRino Peruzziは、次のようにコメントしています。「STはロボット開発コミュニティに積極的に参加し、力強いサポートと安定した開発エコシステムを提供しています。NVIDIA社との協力では、AIアルゴリズムの初期構想からセンサとアクチュエータのシームレスな統合に至るまで、あらゆる段階で開発者とユーザの体験を効率化し、最先端のロボット開発の新たな波を引き起こすことを目指しています。これにより、AIを活用した高度なフィジカル･プラットフォームの進化を加速させます。」   NVIDIA社のロボットおよびエッジAI担当バイスプレジデントであるDeepu Talla氏は、次のようにコメントしています。「次世代の自律システムの開発を加速させるには、高忠実度のシミュレーションとシームレスなハードウェア連携によって、仮想環境での学習と実世界での導入とのギャップを埋める必要があります。STのセンサ / アクチュエータ技術と、NVIDIA社のIsaac Sim、Holoscan Sensor Bridge、およびJetsonプラットフォームの統合によって実現する開発基盤は、フィジカルAIを大規模に構築・シミュレーション・展開することに貢献します。」   Holoscan Sensor Bridgeによるセンサ / アクチュエータ統合の簡略化   NVIDIA HSBにより、開発者は複数のSTセンサ / アクチュエータからのデータ取得とロギングの統合、標準化、同期、効率化が可能になります。これが高忠実度なNVIDIA Isaacモデルの構築に不可欠な基盤となり、学習時間の高速化、「Sim to Real」のギャップを最小化します。   今回の目標は、STのセンサ / アクチュエータをNVIDIA Jetsonプラットフォームに接続するプロセスを簡略化することです。そのために、特にヒューマノイド・ロボットの設計に向けて、STM32マイコン、高性能センサ（IMU、イメージ･センサ、ToFなど）、モータ制御ソリューションの組み合わせを事前統合したソリューションを提供します。その代表例が、Leopard Imaging社のロボット用ステレオ深度カメラです。STのイメージング、深度測定、モーション･センシング技術の使用により、フィジカルAI機器メーカー、学術研究グループ、産業用ロボット開発コミュニティなど、幅広い分野での設計をサポートすることが期待されています。   Omniverse Isaacの高忠実度モデリングに伴うコストと複雑さを削減   先進的なロボットの開発においては、モデリングの課題に加えて、高い開発コストという問題に直面します。広範囲のランダム化を伴う高忠実度シミュレーションでは、大量のGPU / CPUリソースと大規模なデータセットが必要です。ランダム化の対象とするパラメータと、その処理範囲の選択には、特定分野に関する深い専門性が要求されます。選択を誤ると、非現実的なシナリオが生じる場合や、学習効率が低下する場合があります。さらに、過度に変動させると、ランダム化によって合理的な条件を生成できなくなるため、モデルに混乱が生じ、学習収束の遅延、実環境での性能低下につながる可能性があります。   STとNVIDIA社は、STの包括的な製品ポートフォリオを対象に、先進ロボティクスの要件を満たし、ハードウェア･キャリブレーションが実施された高精度のモデルを提供することを目指しています。最初のIMUモデルの提供に続き、ToFセンサ、アクチュエータ、その他ICのモデルの提供に向けて取り組んでいます。これらのモデルは、実際のSTのハードウェアから取得したベンチマーク・データと、STのツールを用いて取得した高精度なパラメータおよび実環境に近い挙動を基に構築され、結果としてNVIDIA社のIsaac Simエコシステム向けに最適化されたモデルとなります。また、両社は協力してNVIDIA HSBのSTツールチェーンへの統合を進めています。   STとNVIDIA社は今回の協力を通じて、高精度のモデルによりロボットの学習が大幅に向上すると見ています。実世界のデバイス挙動を忠実に再現したモデルによって、ロボットは現実環境に近いシミュレーションで学習できるようになり、トレーニング期間の短縮、ヒューマノイド・ロボット開発のコスト削減を実現します。   NVIDIA Holoscan Sensor Bridge（HSB）の詳細については、こちらをご覧ください。   NVIDIA社との協力によりフィジカルAIの開発期間を短縮するSTソリューションの詳細については、こちらをご覧ください。   STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/t4764.html</link>
	<contentImage><![CDATA[/wp-content/uploads/2026/03/PR2603Robot-small.jpg]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[technical press]]></postType>
	<pubDate>Mon, 16 Mar 2026 22:01:01 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、 車載 / スマート･デバイス向けアプリケーションに適した次世代UWB技術を発表]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、最大数百メートル離れた場所にある機器の測位とトラッキングを可能にする次世代無線標準規格を包括的にサポートするUWB（Ultra-WideBand：超広帯域）チップ「ST64UWBファミリ」を発表しました。同製品は、拡張された測距範囲に加え、優れた処理能力と堅牢性を備え、セキュアなデジタル･アクセス制御、目的物の存在と動作の検知、そして高精度の接近検知など、車載機器/コンスーマ機器/産業機器における新たな応用分野を切り拓くとともに、既存のユースケースを強化します。   STの測距･コネクティビティ事業部ジェネラル･マネージャーであるRias Al-Kadiは、次のようにコメントしています。「今回発表されたST64UWBファミリは、狭帯域無線アシストなど最新のUWB仕様であるIEEE 802.15.4abに対応した業界初のシステム･オン･チップで、超高精度の測距機能と検知機能を備えています。車載機器やコンスーマ機器、および産業機器向けにカスタマイズされており、次世代のUWBユースケースに対応できる強力なプラットフォームとなります。」     新たな標準規格であるIEEE 802.15.4abは、車両に接近するとロックが解除される今日の自動車用ハンズフリー型デジタル･キーに用いられている、IEEE 802.15.4zのUWB無線技術がベースとなっています。IEEE 802.15.4abでは、マルチミリ秒単位の測距技術と狭帯域無線アシストにより実現された新たな技術的強化により、測距範囲の拡大や、バッグや後ろポケットに入れた機器との接続性が強化され、近距離での方向検知が可能となり、ユーザの動作をより正確に判断できるようになります。また、レーダー･モードも強化され、車室内の子供置き去り検知（CPD）などのユースケースの機能向上にもつながります。CPDは人命救助につながる機能であり、車両安全評価に関わる独立機関であるEuro NCAPにより導入が推奨されています。   現在、ST64UWBファミリは主要車載機器メーカーに対してサンプルを提供中です。   IEEE 802.15.4abおよびST64UWBが重要な理由   ABI Research社のシニア･リサーチ･ディレクターであるAndrew Zignani氏は、次のようにコメントしています。「IEEE 802.15.4abは次世代UWBの根幹となるもので、当社は、2030年までにUWB搭載車両の大半がこの新規格に移行すると予測しています。その際、同規格に準拠したスマートフォンが急速かつ大量に普及し、活用されることになるでしょう。また同規格はIEEE 802.15.4zとの後方互換性があるため、産業界は既存の機器に影響を及ぼすことなく強化機能を迅速に導入しながら、価値ある新たなユーザ体験やサービスをさまざまなエンド･マーケットへ届けることができます。」   Forvia Hella社の自動車アクセスHW D&Dチーム責任者であるDaniel Siekmann氏は、次のようにコメントしています。「IEEE 802.15.4abは、デジタル･キー･システムの一部としての次世代キー･フォブ（クルマの電子キー）を実現する基盤になります。測距範囲は802.15.4zの8倍を超え、NLOS（見通し外）での接続性も大幅に向上するため、後ろポケットやバッグに入れたキー･フォブでも信頼性の高い通信が可能になります。また、802.15.4zとの後方互換性があるため、従来のHF/LF（高周波・低周波）キー･フォブを最新のUWBアーキテクチャに置き換える際に実用的な移行パスを設定できます。STの新たなST64UWBチップにより、この移行がさらに進むでしょう。」   Marquardt社の製品ライン技術エキスパートであるBernd Bär氏は、次のようにコメントしています。「IEEE 802.15.4abについては、特にスマートフォンを後ろポケットに入れた状態でもUWB通信の接続性が格段に改善する点を高く評価しています。同時に、既存のIEEE 802.15.4zエコシステムとの後方互換性を維持しながら、厳しい国際認証の制限範囲内での動作が可能となるため、UWBシステムの適用範囲が大幅に拡大します。」   Nuki Home Solutions社の最高イノベーション責任者であるJürgen Pansi氏は、次のようにコメントしています。「Nukiは過去10年にわたり、ヨーロッパにおけるスマート･ロック分野の確立と発展に貢献してきました。UWBは、高精度のハンズフリー型ロック解除機能を実現する革新的な技術であると確信しています。当社はSTと協力し、ST64UWBを使用することで、IEEE 802.15.4ab標準規格がAliroとUWBの可能性をヨーロッパ地域にもたらすことを示しています。」   詳細情報   今回発表されたSoCの3製品（ST64UWB-A100、ST64UWB-A500、ST64UWB-C100）は、18nm FD-SOIプロセスで製造されます。18nm FD-SOIプロセスは、通常のバルクCMOS技術よりもリンク･バジェット（すべての信号経路での利得と損失を評価する手法）が約3dB高く、IEEE 802.15.4ab標準規格により得られる利得から、さらに約50%も広い測距範囲を実現します。   ST64UWB-Aシリーズは車載機器向けに設計されており、デジタル･キーや高精度の車両位置測位などの用途に対応するST64UWB-A100より提供が開始されます。ST64UWB-A100は、Arm® Cortex®-M85プロセッサを搭載し、ASIL A（またはB）の自動車安全要件を満たしています。また、ST64UWB-A500は、AIアクセラレーションとデジタル信号処理機能を搭載しており、エッジAIを利用したレーダー･アプリケーションに対応します。例えば、子供置き去り検知（CPD）やキック動作の検出、さらに車外向けユースケース（駐車センサ、レーダーベースの車両監視モードなど）に対応します。これらのレーダー機能は、新たな15.4abのKaiserパルス波形と、UWBチャネル11の1.3GHz帯域幅拡張により、従来の500 MHz帯域幅と比較して解像度を2倍に向上させます。   ST64UWB-C100は、Arm Cortex-M85プロセッサコアを搭載し、オフィス機器/コンスーマ機器を対象としています。次世代スマートロック規格のAliroとの完全準拠によってクラス最高レベルのハンズフリーおよびタップ不要のユーザ体験を可能にします。   STは次世代UWBの普及促進に努めており、UWBスタック（PHY / MAC）やレーダー･ツールボックス、開発ボード、アンテナのリファレンス設計、車載 / コンスーマ市場に対応したアプリケーション事例など、包括的な開発キットを提供しています。   製品仕様および802.15.4ab技術の詳細については、ウェブサイトをご覧ください。   STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
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	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
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	<pubDate>Tue, 10 Mar 2026 08:31:17 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、AIインフラの需要をサポートする高性能シリコン･フォトニクス･プラットフォームの量産を開始]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、ハイパースケーラのデータセンターやAIクラスタで使用される光インターコネクト向けに、シリコン･フォトニクス技術を使用した最先端の「PIC100」プラットフォームの量産を開始したことを発表しました。AIワークロードが急増する中、800Gおよび1.6TのPIC100トランシーバにより、広帯域、低遅延、優れたエネルギー効率を実現します。   STの品質･製造･技術 社長であるFabio Gualandrisは、次のようにコメントしています。「当社は2025年2月に新しいシリコン･フォトニクス技術を発表し、今回、主要ハイパースケーラ向けに量産を開始しました。当社の技術プラットフォームならびに300mm製造ラインの卓越した規模の組み合わせは、AIインフラのスーパーサイクルを支える独自の競争優位性を実現します。さらにその先を見据え、2027年までに生産量を4倍以上に拡大できるよう、製造能力の拡張を進めています。このような急速な拡張は、顧客からの長期的な生産数量確保のコミットメントによって支えられています。」   LightCounting社の最高経営責任者（CEO） 兼 チーフ･アナリストであるVladimir Kozlov博士は、次のようにコメントしています。「データセンター向けのプラガブル･オプティクス市場は著しい成長を続けており、2025年には155億ドルに達しました。この市場の年間平均成長率（2025年～2030年）は17%で、2030年末には340億ドルを超えることが期待されています。さらに、CPO（Co-Packaged Optics）が急成長分野として登場し、2030年までに90億ドル以上の売上となる見込みです。この期間に、シリコン･フォトニクスの変調器を搭載したトランシーバのシェアは、2025年の43%から2030年には76%まで増加する見込みです。STの優れたシリコン･フォトニクス･プラットフォームは、同社の積極的な増産計画とともに、ハイパースケーラに対して長期的な安定供給や一貫した品質、製造面でのレジリエンスを提供できる同社の能力を示しています。」   新しいPIC100 TSVプラットフォーム技術   AIインフラはかつてないほどの拡大を見せており、クラウド光インターコネクトの性能が重大なボトルネックになりつつあります。STのPIC100プラットフォームは、長年にわたるシリコン･フォトニクスのイノベーションを活用し、シリコン導波路および窒化シリコン導波路におけるクラス最高の低損失（それぞれ0.4dB/cmおよび0.5dB/cm）や先進の変調器ならびにフォトダイオードの性能、革新的なエッジ･カップリング技術など、最先端の光学性能を実現しています。   STはPIC100の量産と並行して、シリコン･フォトニクス技術のロードマップにおける次のステップであるPIC100 TSVの導入を計画しています。これは、TSV（Through-Silicon-Via）技術を統合した独自の新しいプラットフォームであり、光ファイバの接続密度を高めるほか、モジュールの集積化やシステム･レベルでの熱効率の向上に貢献します。PIC100 TSVプラットフォームは、次世代のNPO（Near Packaged Optics）およびCPO（Co-Packaged Optics）に対応するよう設計されており、スケールアップに向けて光電融合をさらに進めていくハイパースケーラの長期的な移行計画に沿っています。   OFC 2026におけるSTの発表 STは、ロサンゼルス（米国）で開催されるOptical Fiber Communication Conference®（2026年3月15～19日）において、シリコン･フォトニクスに関する事業および技術に関する最新のロードマップを発表する予定です。   - 発表論文「An Innovative 300mm Back Side Integrated Silicon Photonics Platform for 200Gbits/lane Applications」（200Gbit/レーン･アプリケーション向けの革新的な300mm裏面集積型シリコン･フォトニクス･プラットフォーム） - Sicoya社およびSTによるPIC100ベースの1.6T-DR8シリコン･フォトニクス･トランシーバの初のデモをSicoya社のブース#507にて実施 - CEA-Letiのイベント「Optical Interconnects: Driving Innovation in AI Factory and Beyond」（光インターコネクト：ＡＩファクトリとその先におけるイノベーションを駆動）（3月18日、太平洋時間18～20時）に参加   将来予測に関する記述   本リリースの記述のうち過去の事実以外の記述には、経営陣の現時点での見解および推測に基づく将来の見込みおよび将来予測に関する記述（1933年米国証券法第27A条または1934年米国証券取引所法21E条（いずれも修正後）に該当する）があり、とりわけ以下の要因によって当該記述と著しく異なる結果、業績または状況を引き起こす既知または未知のリスクおよび不確定要因に左右され、且つ本記述にはこれらのリスクおよび不確定要因が含まれています。   マクロ経済環境に影響を及ぼすとともに、さらなる影響を及ぼす可能性があり、また、当社製品の需要に悪影響を及ぼすとともに、さらなる悪影響を及ぼす可能性のある関税、貿易障壁や制裁措置の継続･適用･拡大など、国際的な貿易政策の変化 当社製品の製造キャパシティおよび最終製品市場の需要に影響を及ぼすとともに、さらなる影響を及ぼす可能性のある不確実なマクロ経済状況および業界動向（インフレならびにサプライ･チェーンの変化など） 予測と異なる顧客の需要により、期待された利益を完全に、または全く実現することができない可能性を持つ変革策に着手する必要が生じる可能性 変化の激しい技術環境において、革新的な製品を設計･製造･販売する能力 当社、当社の顧客もしくは納入業者が事業を行う地域における経済、社会、公衆衛生、労働、政治もしくはインフラ環境の変化（マクロ経済もしくは地域的な事象、地政学的ならびに軍事的な衝突、社会不安、労働争議またはテロ活動が原因となるものを含む） 当社の計画の実行および（または）、助成金を利用した当社の研究開発および製造計画の目標を達成する能力に影響を及ぼす不測のイベントもしくは状況 当社の大手販売代理店の経営難、もしくは主要顧客による購買数の大幅な削減 当社の生産設備の稼働力、製品構成および製造能力、および（または）納入業者もしくは第三者の製造受託業者が確保した製造容量を満たすために当社に必要とされる数量 原材料、設備、第三者の製造委託サービスおよび技術、もしくは当社の事業運営で必要とされるその他供給品の調達およびその費用（インフレに起因する費用の増加を含む） 製造･財務･販売を含む当社の極めて重要な事業活動を支え、サイバーセキュリティの脅威にさらされる当社の情報技術（IT）システムの機能性および性能、ならびに当社、または当社の顧客、サプライヤ、パートナー、および第三者ライセンス技術の提供者のITシステムの不具合 当社の従業員、顧客もしくは第三者に関する個人情報の盗難、紛失または悪用、ならびにデータ･プライバシー法令への違反 競合他社もしくはその他第三者からの知的財産権（IP）に関する請求による影響、および必要とされるライセンスを適正な期間と条件で入手できる当社の能力 当社の業績ならびに税額控除・税制優遇、控除、引当金を正確に予測し、繰延税金資産を認識する能力に影響を及ぼす可能性のある、税法の改正、新法制定もしくは法改正、税務監査の結果、または国際租税条約の改正に伴う当社の総合的な税務ポジションの変動 外国為替市場や、特に当社が事業に使用するユーロおよびその他の主要通貨との比較における米ドル為替レートの変動性 進行中の訴訟および当社が被告となる可能性がある新たな訴訟の結果 当社の製品に関する製造物責任もしくは保証請求、故障の続発もしくは引渡不履行に基づく請求、あるいはその他の請求、または当社の部品を搭載した製品の当社顧客によるリコールの実施 当社、顧客もしくは納入業者が事業を行う地域における異常気象、地震、津波、火山の噴火もしくはその他天災などの自然現象、気候変動、健康リスク、世界的 / 地域的な感染拡大といった伝染病またはその流行などによる影響 気候変動、持続可能性、ならびにすべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みおよび2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にするという当社の目標に関連するものを含む、業界における規制ならびにイニシアティブの増加 世界的 / 地域的な感染拡大が世界経済に長期間にわたって継続的に著しい悪影響を及ぼす可能性、および当社の事業ならびに業績結果に重大な悪影響を及ぼす可能性 当社のサプライヤ、競合他社ならびに顧客間の垂直･水平統合に伴う業界の変化 第三者の重要な部材の性能および当社の期待に合致した外部委託業者の能力など、当社が制御できない要因の影響を受ける新たなプログラムを立ち上げる能力 個々の顧客による製品使用が予想された使用方法と異なった場合にエネルギー消費を含む性能に差異が生じる可能性、その結果、公表した排出削減目標の未達、不利な法的措置ならびに追加の調査費用が発生する可能性   将来予測に関するこれらの記述は、様々なリスクや不確定要因の影響を受けます。そうした様々なリスクや不確定要因は、当社の事業の実績と効率が将来予測に関する記載と大きく異なる要因となりえます。将来予測に関するいくつかの記述は、「思います」、「期待します」、「可能性があります」、「予期されます」、「はずです」、「でしょう」、「しようとします」、「見込まれます」もしくは同様の表現、またはその否定表現もしくはその他の表現の変化、類似する専門用語、あるいは戦略、計画、または意向に関する議論により識別することができます。   これらのリスク要因は、2025年2月27日に米国証券取引委員会（SEC）に提出された当社の2024年12月31日終了年度フォーム20-Fに関する年次報告書に含まれる「第3項　主要情報 － リスク要因」に記載され、詳細に議論されています。これらのリスク要因または不確定要因の1つ以上が具体化した場合や、基礎となる前提が誤りであることが判明した場合、実際の結果が予測、確信、期待によって本プレスリリースに記載した結果と大きく異なる可能性があります。当社は、後発事象や状況を反映させるために本リリースに含まれる業界情報または将来予測の記述を更新する意向はなく、かつ更新する責任を一切負いません。   米国証券取引委員会（SEC）に提出される書類に随時記載されている、上記または「第3項 主要情報 – リスク要因」に記載されているその他の要因や不確実性の好ましくない変化は、当社の事業および（または）財政状態に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。   STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
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	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
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	<pubDate>Mon, 9 Mar 2026 08:01:19 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、エントリレベル･マイコンの性能と価値の新たな基準を打ち立てる新製品を発表]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、工場、家庭、スマート･シティ、インフラなどで使用される数十億台もの小型スマート機器の性能向上を実現し、厳しいコストやサイズ･電力の制約に対応する次世代のエントリレベル･マイクロコントローラ（マイコン）「STM32C5」を発表しました。   この新しいSTM32C5シリーズは、スマート･サーモスタットや電子式ドアロック、産業用スマート･センサ、ロボットのアクチュエータ、ウェアラブル機器、コンピュータ周辺機器などのコンスーマ機器および業務用機器に最適です。   STのグループ･バイスプレジデント 兼 汎用･車載用マイクロコントローラ事業部ジェネラル･マネージャーであるPatrick Aidouneは、次のようにコメントしています。「新製品であるSTM32C5は、価格競争力に優れたマイコンの精度･速度･信頼性を高め、新たな可能性を切り開きます。同製品は、これまで20年間培われたSTM32の技術をベースに開発されました。エントリレベルから先進的なマイコンまでを網羅し、拡張性とセキュリティに優れた幅広い製品ポートフォリオを提供するというSTの目標の一翼を担い、組み込みシステムのアプリケーション領域を刷新します。」   STM32C5は、ST独自の40nm製造プロセスに基づく優れた設計により、現在使用されている多くのエントリレベルのチップに比べて、より高速に処理を実行できます。そのため、動作時消費電力を低く抑えながら、優れたセンシング技術や、スムーズな制御、ユーザ体験の向上などの最新機能を製品に搭載できます。   また、STM32C5は、改ざんやサイバー･リスクから製品を保護するセキュリティ機能を内蔵しており、これらの機能は、コンスーマおよび産業機器市場において重要性が高まるコネクテッド機器の安全性向上に貢献します。   新しいSTM32C5シリーズは、アップグレードされた開発環境「STM32Cube」に対応しています。STM32Cubeには、サイズが最適化された、量産グレードにも適応可能なソフトウェア･ドライバが含まれており、多数のハードウェア機能を活用することができます。また、優れたコード生成機能と開発ツールも有しており、量産向けに使用可能な幅広いソフトウェア･サンプル･ライブラリも用意されています。STM32Cubeは継続的に更新されており、より迅速かつ効率的なコード生成をサポートするとともに、最終製品の機能強化に貢献します。   SITグループの暖房・換気部門 エレクトロニクス･ビジネスライン ディレクターであるDennis Agnello氏は、次のようにコメントしています。「SITでは、安全性が極めて重要なガスおよびHVAC環境で業務を行っており、信頼性が不可欠な要素です。次世代のバーナー統合制御プラットフォームにおいて、STM32C5を選択することはごく自然な判断でした。STM32C5は、強力で予測可能なリアルタイム性能を備えており、コンパクトなフットプリントでありながら、燃焼制御、炎検知、安全インターロックを高精度で扱うことができるからです。さらに、既に検証済みのファームウェアの大部分を再利用できたことで、開発のスピードアップと認証プロセスの簡略化を実現できました。その結果、長期的な信頼性と各種規制への適合を前提に設計された、堅牢で拡張性の高い制御プラットフォームが完成しました。」   Circontrol社（Circutorグループ）の研究開発ディレクターであるEnrique Osorio氏は、次のようにコメントしています。「STM32C5の優れた性能と機能セットを活用して、公共部門と民間部門で利用される低コストの次世代ACチャージャを開発できました。この製品は、スマートメータやEV充電ソリューションに求められる最新のセキュリティ、暗号化、インタフェースの要件を完全に満たしています。この開発プロジェクト全体を通じて、STから柔軟かつ包括的な開発エコシステムのサポートが提供されたため、開発期間を短縮できたとともに、機能面とコスト面の主要な課題を解決し、製品の市場投入を前倒しすることができました。」   STM32C5は量産が開始されており、UFQFPN20パッケージ（3 x 3mm）やLQFP144パッケージ（20 x 20mm）などで提供されます。システム開発をサポートするSTM32 Nucleo評価ボードと、Riverdi社のディスプレイ拡張ボードも用意されています。拡張ボードにはTouchGFX開発ソフトウェアが付属しており、エントリレベルのグラフィック･ユーザ･インタフェース（GUI）を作成できます。   1万個購入時の参考価格は約0.64ドルです。   技術情報 新製品のSTM32C5マイコンは、先進的なArm® Cortex®-M33組み込みプロセッサの革新的な機能を活用しています。Armコアは優れた性能と効率化を実現し、ST独自の40nm製造プロセスはコスト効率に優れており、高速の動作周波数に対応します。また512KB超のメモリにも対応しており、低密度プロセスでは実現が難しい領域をカバーします。最小でも128KBのFlashメモリを内蔵するSTM32C5マイコンは、従来Cortex-M0やCortex-M23などの比較的低性能の製品に限られていたエントリレベルのアプリケーションにも、Cortex-M33の性能を競争力のある価格で提供します。最大1MBの製品が用意されており、製品設計において大容量のコードおよびデータ用ストレージを利用できるため、製品設計者は高度な新機能を実装できます。   40nmノードでArm Cortex-M33コアを設計することにより、コストと消費電力を抑えつつ、エントリレベル製品の演算性能を高められます。これにより、センサの信号処理や、ノイズ抑制、デバウンス処理など組み込みデジタル･フィルタ演算を高速化できます。また、電源方式は単一の低ドロップアウト（LDO）レギュレータで構成されているため、ユーザが使えるI/Oピンが増えています。DMA（ダイレクト･メモリ･アクセス）も内蔵しているため、消費電力の削減、システムの応答性向上、ソフトウェアの簡略化が可能です。さらに、STM32C5のDMAは2インスタンスを備え、各インスタンスが少なくとも4チャネルを使用して2フェッチを並列に実行できるため、アプリケーションの性能を高めることができます。   STM32C5は、SESIP3とPSAレベル3のセキュリティ認証をターゲットとしており、メモリ保護や改ざん保護、暗号化エンジン（AESによる対称暗号化およびハッシュ･アルゴリズム）に加え、セキュア･ブートやファームウェア更新などの処理を保護するHDP（時間的分離）などセキュリティも備えています。さらに、「STM32C59x」および「STM32C5A3」にはセキュリティ機能が追加されており、HUK（ハードウェア･ユニーク･キー）対応や、セキュアなキー･ストレージがあります。またサイド･チャネル攻撃に対する保護機能を備えた対称 / 非対称動作のハードウェア暗号化アクセラレータも備えています。   要求の厳しい産業機器の環境に合わせて設計されたSTM32C5は、過酷なネットワーク条件下でも優れた堅牢性を発揮します。-40°C ~ +125°Cの幅広い周囲温度範囲と、最大140°Cの接合部温度に対応しています。最大動作温度においても最大定格の周波数で動作し、全温度範囲にわたり一貫した性能を維持できます。STM32C5は、IEC 61508 SIL-2やIEC 60335-1/60730-1クラスBなどの産業用安全性規格に準拠していますが、これは必須のハードウェア機能とソフトウェア機能を統合することで実現しています。   開発エコシステム強化の一環として、STM32CubeMXの新バージョンである「STM32CubeMX2」がリリースされました。STM32CubeMX2に搭載されたプレビュー機能により、リファレンス･コードへ迅速にアクセスできるため、開発期間が短縮できるとともに、コード再利用も簡略化されます。また、「STM32CubeC5」組み込みソフトウェアに、コードサイズが最適化された最新のハードウェア抽象化レイヤ（HAL2）が新たに適用されました。この機能により、全てのマイコンの機能にアクセスし、より多くのマイコンのメモリをアプリケーションのコードに使用できます。   STの認定パートナー企業RTONE社の組み込みソフトウェア･エキスパートであるAlex Fabre氏は、この新しいツールを体験し、次のようにコメントしています。「STM32 HAL2は、STM32C5などのファミリ製品で開発すると期間短縮と効率化に貢献します。非常に軽量でハードウェア機能に近く、他のSTM32マイコンへのコード移植が非常に簡単です。」   この包括的な開発エコシステムでは、以下のようなツールも利用できます。 試作開発の期間を短縮し、リファレンス･ハードウェア設計のガイドラインを提供するSTM32C5ハードウェア評価ツール 量産に使用可能な多数のSTM32C5用サンプル･コードに素早くアクセスでき、STM32C5の機能の活用を簡略化し、開発を加速する新しいサンプル･ライブラリ 開発とデバッグの期間を短縮する2つの無償の統合開発環境（STM32CubeIDEおよびSTM32CubeIDE for VSCODE）を選択可能 一般的なミドルウェア（FreeRTOS、LwIP、USBX、FileXなど）の移植に最適化されたSTM32Cube開発エコシステム   STM32C5の詳細については、ウェブサイトをご覧ください。   STM32は、STMicroelectronics International NVもしくはEUおよび / またはその他の地域における関連会社の登録商標および / または未登録商標です。STM32は米国特許商標庁に登録されています。   STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
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	<pubDate>Thu, 5 Mar 2026 08:01:15 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクスのセンサおよびセキュア･ワイヤレス通信技術がSnapdragon® Wear Eliteに対応]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、同社の最先端モーション･センサおよびセキュア･ワイヤレス通信技術が、Qualcomm Technologies社の新しいパーソナルAIプラットフォームSnapdragon® Wear Eliteに対応したことを発表しました。同プラットフォームに搭載されたSTの技術は、真にパーソナルで応答性の高い次世代のウェアラブル･コンピューティング機器において、より高度な常時オン･センシング、優れた電力効率、画期的なユーザ体験を実現します。これにより、状態認識や健康 / ライフスタイル･モニタリングなど、高度なユースケースの実現に貢献します。   STのMEMSサブグループ エグゼクティブ･バイスプレジデントであるSimone Ferriは、次のようにコメントしています。「Qualcomm Technologies社との協業において、革新的なセンサと低消費電力のエッジAIを提供することで、最先端ウェアラブル･プラットフォームの信頼できるパートナーというSTの地位が、より強固なものとなります。STの検証済みリファレンス設計およびソフトウェアと、Snapdragonの新しいパーソナルAIプラットフォームを組み合わせることで、機器メーカーはすぐに導入可能なソリューションを活用でき、市場投入までの時間短縮、統合の簡略化、そして常時オンのスマート･ウェアラブル機器の実現が可能となります。」   Qualcomm Technologies社のシニア･バイスプレジデント 兼 ウェアラブルAI担当ジェネラル･マネージャーであるDino Bekis氏は次のようにコメントしています。「Snapdragon Wear Eliteは、常時オンのインテリジェンスと優れた接続性により、ウェアラブル体験を変革します。STの超低消費電力センシング技術とセキュリティ技術は、当社のプラットフォームを補完します。両社は協力して、パーソナルAI時代における次世代ウェアラブル実現の可能性を広げていきます。」   機械学習機能搭載スマート慣性モジュール   Snapdragon Wear Eliteの直観的なオンデバイスAIを支えるSTのスマート慣性モジュール「LSM6DSV32X」は、機械学習機能を搭載し、マイクロアンペア･レベルの低消費電流で、アクティビティ分類、ジェスチャ検出、コンテキスト認識などの一般的なパターン認識処理を実行します。STのセンサとSnapdragon Wear Elite間でAI処理を分担することで、メインアプリケーション･プロセッサの負荷を軽減し、状態認識や健康 / ライフスタイル･モニタリングなどの先進的なユースケースをバッテリ寿命やフォームファクタを損なうことなく実現できます。   新しいAIプラットフォームであるSnapdragon Wear Eliteに搭載されたLSM6DSV32Xは、低消費電力の常時センシングによるバッテリ寿命の延長に加えて、姿勢や特定の活動の計測といったトラッキングの精度と頻度の向上、センサ内でのリアルタイムの意思決定による優れた応答性、さらには高速のウェイクアップと最適化されたデータ伝送による信頼性の向上に貢献します。   セキュアな非接触サービスを実現   Snapdragon Wear Eliteの包括的なコネクティビティ･スイートは、セキュア･エレメントを内蔵するSTのNFCコントローラ「ST54L」との統合によって強化されています。これにより、セキュアな決済機能、交通系IC、自動車用デジタル･キーなどのアクセス制御、セルラー･ネットワーク通信といったさまざまな非接触サービスをシームレスに展開できます。   Androidのエコシステムのリファレンスとして業界で広く認められているSTのセキュアNFCテクノロジーは、Snapdragon Wear Eliteが提供する豊富な通信オプションを補完し、非常に多くの場所で信頼性の高い通信と高精度の位置追跡に貢献します。   包括的なドキュメント、開発ツール、グローバルサポート、そしてSTとQualcomm Technologies社のエコシステム連携により、本協業はOEMにとって技術的なリスクの低減と、試作開発から量産開始までの期間短縮を可能にします。   SnapdragonおよびQualcommブランドの製品は、Qualcomm Technologies, Inc.および/またはその子会社の製品です。SnapdragonおよびSnapdragon Wearは、Qualcomm Incorporatedの商標または登録商標です。   STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
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	<contentImage><![CDATA[/wp-content/uploads/2026/03/qualcomm-double-logo-image-lo-res-1.jpg]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[technical press]]></postType>
	<pubDate>Mon, 2 Mar 2026 22:12:50 +0100</pubDate>

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<item>
	<title><![CDATA[STMicroelectronics to host investor calls on Cloud AI and Intelligent Sensing Enabling Physical AI]]></title>
	<description><![CDATA[STMicroelectronics N.V. (“ST”) (NYSE: STM) will host two webcasts for investors and analysts in March 2026.   “ST for Cloud AI”, hosted by Remi El-Ouazzane, President of ST’s MDRF Group. Conference call & webcast on March 9, 2026, at 3.30pm CET / 10.30am ET. “ST Intelligent Sensing Enabling the Physical AI”, hosted by Marco Cassis, President of ST’s APMS Group. Conference call & webcast on March 16, 2026, at 3.30pm CET / 10.30am ET.   Presentations will be followed by a Q&A session. A live webcast (listen-only mode) of the conference will be accessible at ST’s website, https://investors.st.com, and will be available for replay.   About STMicroelectronics At ST, we are 48,000 creators and makers of semiconductor technologies mastering the semiconductor supply chain with state-of-the-art manufacturing facilities. An integrated device manufacturer, we work with more than 200,000 customers and thousands of partners to design and build products, solutions, and ecosystems that address their challenges and opportunities, and the need to support a more sustainable world. Our technologies enable smarter mobility, more efficient power and energy management, and the wide-scale deployment of cloud-connected autonomous things. We are on track to be carbon neutral in all direct and indirect emissions (scopes 1 and 2), product transportation, business travel, and employee commuting emissions (our scope 3 focus), and to achieve our 100% renewable electricity sourcing goal by the end of 2027. Further information can be found at www.st.com.]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3388.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Corporate]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Mon, 2 Mar 2026 08:15:01 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、Aliro準拠のワイヤレス / セキュリティ技術により次世代のデジタル･アクセス制御を推進]]></title>
	<description><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、スマートフォンやウェアラブル機器などを使用してドアやゲートのロック解除を可能にする、相互運用性と高いセキュリティを備えたアクセス制御技術の普及を促進する取り組みを発表しました。   2月26日、CSA（Connectivity Standards Alliance）はデジタル機器同士でアクセス認証情報を交換するための業界標準プロトコル「Aliro 1.0」を公開しました。これに伴い、CSA内のAliroワーキング･グループのメンバーとして積極的に取り組んでいるSTは、Aliro対応リーダ機器の設計期間を短縮して市場投入前の製品の規格準拠テストを簡略化するソフトとハードの開発リソースの提供を開始しました。リーダ機器は、スマート･ロックによるデジタル･ウォレットの認証情報の確認に必要不可欠なものです。   機械式のカギやPINパッド、非接触型カードと異なり、スマートフォンやウェアラブル機器などを使ったAliroによるアクセス制御は、無線通信の利便性と柔軟な動作範囲に加えて、強力な電子セキュリティを備えています。また、Aliroシステムでは、利便性に優れたハンズフリー操作や、位置情報と紐づくインテリジェントな応答も可能です。さらに、デジタル･キー本来のアプリケーションレベルでの強み（プライバシーや共有しやすさ、設定可能なユーザ権限など）もあります。   Aliroは、ワイヤレス通信の基盤プラットフォームとして、NFC（近距離無線通信）、Bluetooth® LE、UWB（超広帯域無線通信）という既存の技術を活用します。これらの技術はすでにスマートフォンに広く搭載されているため、数センチメートルから100メートル超までの距離で動作する柔軟性の高いユースケースを実現できます。   STのマイクロコントローラ･デジタルIC･RF製品グループ 戦略担当グループ･バイスプレジデントであるLuca Verreは、次のようにコメントしています。「STは機器メーカーに対して、Aliro準拠製品の製造に必要なものすべてを提供できます。Aliroの3つの構成すべてをサポートするコネクティビティとセキュリティの完全なソリューションを提供しており、NFCのみから、NFC + Bluetooth® LE（Low Energy）、さらにハンズフリー対応のNFC + Bluetooth® LE + UWBの構成が可能です。当社はAliro技術に関する専門性と、長期提供が可能なソリューション、そして数十年に及ぶセキュリティとコネクティビティの実績により、開発期間の短縮と次世代アクセス･ソリューションの迅速な市場投入を可能にします。」   CSAの代表 兼 最高経営責任者（CEO）であるTobin Richardson氏は、次のようにコメントしています。「STはAliroの実現において多大なる貢献を果たしました。仕様策定への協力にとどまらず、リファレンス設計と開発ツールへの投資により、業界全体にとってこの標準に沿った開発が容易になりました。これはまさに普及促進に向けた取り組みです。複雑さを軽減することで、市場投入を迅速化することができます。この基盤の確立にSTと協力して取り組めていることを光栄に思います。」   STは製品の開発と製造の期間短縮に貢献する開発パッケージを提供しています。「X-CUBE-ALIRO」ソフトウェア･パッケージは現在、STM32Cubeに統合されています。リファレンス設計「STEVAL-ALOCKCB」は、STのマイクロコントローラ（マイコン）と無線通信製品を活用して、Aliro準拠システムの開発を支援します。   X-CUBE-ALIROパッケージは、リーダ機器用のCSA Aliro 1.0プロトコルのリファレンス･ソフトウェア実装を提供します。また、この標準規格で規定されている技術要件と相互運用性の要件に準拠しており、プロビジョニング用のMatterとの統合も想定されています。リーダ機器メーカー向けのAliro対応ツールセットを補完するものとして、基板レイアウトも含むリファレンス設計が提供されており、実証･テスト済みで、CADファイルやBOMなどのドキュメントが付属しています。必要に応じてカスタマイズも可能です。   STのマイコンおよび無線通信ポートフォリオは、ST25 NFCリーダライタICや、各種STM32マイコン（Bluetooth対応機種を含む）、UWB ICなどで構成されています。また、Aliro準拠システム向けに、同標準で規定されるすべてのワイヤレス･テクノロジー構成をワンストップでサポートします。STのAliro製品には、デジタル･キー･ストレージ用のSTSAFE-A組込みセキュア･エレメントも含まれています。   STの開発パッケージでは、リファレンス設計、ソフトウェア･パッケージ、ハードウェアなどのサポートやリソースが提供されます。STのハードウェア / ソフトウェア･ツールは、設計を簡略化し、RFシステム設計の既知の課題（SoCを搭載するときの基板レイアウトなど）を解決することに加え、規格の準拠と最終製品の相互運用性に関するテストを容易にし、新製品の迅速な認証取得を可能にします。   ** embedded world 2026では、Nuki Home Solutions社がSTブースにおいて、STのリファレンス設計とソフトウェア･パッケージをベースとしたAliro対応ソリューションを展示します。Nuki Home Solutions社の最高イノベーション責任者であるJürgen Pansi氏は、次のようにコメントしています。「AliroプロトコルとSTの開発者向け関連パッケージによって、シームレスでセキュアなスマート･ドアのロック解除体験を実現できます。当社は、これらのグローバルな技術を、ヨーロッパのドア固有のニーズに合わせて最適化し、未来の住宅アクセス･ソリューションで最高の性能を達成することを目指しています。」   STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/n4755.html</link>
	<contentImage><![CDATA[/wp-content/uploads/2026/02/N4755S-Feb-27-2026-ST-Aliro-Development-Package_IMAGE-LO-RES.jpg]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[newsbite]]></postType>
	<pubDate>Fri, 27 Feb 2026 09:00:29 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、2025年度の年次報告書（Form 20-F）を提出]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE: STM、以下ST）は、2025年度（2025年12月31日決算）の年次報告書（Form 20-F）を米国証券取引委員会（SEC）に提出したことを発表しました。U.S. GAAP方式に基づく当社の年次報告書および監査済み財務諸表は、STのウェブサイト（www.st.com）やSECのウェブサイト（www.sec.gov）からご覧いただけます。   印刷済みの年次報告書が必要な方は、STのインベスターズ･リレーション部までお問い合わせください。（電話番号 : +41 22 929 5920、ウェブサイト : investors.st.com）   STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/c3387.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Corporate]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Thu, 26 Feb 2026 22:56:07 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[STMicroelectronics President and CEO Jean-Marc Chery to speak at Morgan Stanley investor conference]]></title>
	<description><![CDATA[STMicroelectronics N.V. (“ST”) (NYSE: STM) President and Chief Executive Officer Jean-Marc Chery will speak at the Morgan Stanley Technology, Media and Telecom Conference in San Francisco on March 4, 2026 at 12.20pm U.S. Pacific Time / 9.20pm Central European Time.   A live webcast (listen-only mode) of the conference will be accessible at ST’s website, https://investors.st.com, and will be available for replay until March 19, 2026.   About STMicroelectronics At ST, we are 48,000 creators and makers of semiconductor technologies mastering the semiconductor supply chain with state-of-the-art manufacturing facilities. An integrated device manufacturer, we work with more than 200,000 customers and thousands of partners to design and build products, solutions, and ecosystems that address their challenges and opportunities, and the need to support a more sustainable world. Our technologies enable smarter mobility, more efficient power and energy management, and the wide-scale deployment of cloud-connected autonomous things. We are on track to be carbon neutral in all direct and indirect emissions (scopes 1 and 2), product transportation, business travel, and employee commuting emissions (our scope 3 focus), and to achieve our 100% renewable electricity sourcing goal by the end of 2027. Further information can be found at www.st.com.]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3386.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Corporate]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Wed, 25 Feb 2026 08:00:04 +0100</pubDate>

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<item>
	<title><![CDATA[Path to 100% renewable electricity]]></title>
	<description><![CDATA[Sustainability is at the heart of how ST operates. Our new sustainability magazine, Amplify, shines a spotlight on the people behind our progress and the wide range of sustainability topics we’re working on across ST, from decarbonizing our operations to supporting the communities around our sites.   This article explores how we are transforming our electricity supply to support our carbon neutrality goal, and the strategy, partnerships and teams making it possible.   Path to 100% renewable electricity   Renewable electricity procurement is gaining attention worldwide and behind each announcement is an exciting journey that demands strong commitment to build a credible, company-wide approach. Here, we take a behind-the-scenes look at how we developed a procurement strategy that champions credibility, additionality, and drives meaningful long-term impact.   The power of choice   Sourcing 100% renewable electricity is a cornerstone of our carbon neutrality goal. With operations worldwide, we need a truly global approach that avoids quick fixes or easy solutions in favor of a strategy that works reliably, credibly, and effectively across all locations.   We began with a concept known as the ‘credibility hierarchy’ of renewable energy procurement. This industry-wide model ranks different methods of renewable energy procurement according to the environmental value they deliver. At the top is on-site generation – think solar panels on rooftops or solar arrays in adjacent fields. Next comes off-site generation through Power Purchase Agreements (PPAs), followed by green tariffs and unbundled renewable energy attribute certificates (EACs).   Our strategy prioritizes the most impactful options whenever possible: on-site generation where feasible, PPAs for major electricity needs, and EACs for remaining consumption. This balanced portfolio approach supports our ambitious goal of sourcing 100% renewable electricity by 2027.   Our PPA journey   In reality, relatively few industrial sites can support enough on-site generation to meet their needs. For this reason, we focus on the next best procurement method – PPAs.   So, what exactly is a PPA? Simply put, a PPA is a contract between a corporate buyer (called the ‘off-taker’) and a power producer to purchase electricity at a certain price for a defined period. The electricity can be supplied by existing renewable energy assets or new-build projects, usually a wind or solar farm. A key point here is that the long-term agreement with a guaranteed buyer allows power producers to secure financing for renewable energy projects, enabling investment in additional generating capacity. In other words, PPAs can enable a new source of renewable electricity to be created.   Since signing our first PPA for our Bouskoura site in Morocco in 2021, we have expanded our portfolio with PPAs in Italy, Malaysia, and France. Each new contract builds on lessons learned from previous negotiations, with the most recent agreements in France and Italy representing significant milestones.   The French agreement with Total Energies, which started in January 2025, is particularly notable. It’s a 15-year contract representing 1.5 TWh of electricity, and includes structuration services to transform intermittent production into a constant volume (‘baseload’) of renewable electricity, making it the first PPA of its kind in France.     True team effort   Anyone who’s been involved in the PPA process knows it’s not for the faint-hearted. From initial concept to signed contract, it can take two years or more. For our French PPA, discussions began in October 2022, with operations beginning in January 2025. This process involved setting the project criteria, releasing the tender, selecting partners, and finalizing agreements.   With negotiations involving multiple parties and a high-stakes outcome, they can be complex and require a depth and breadth of expertise from across the company. These complex contracts require input from many departments: Corporate Sustainability, Procurement, Legal, Finance, Tax, Treasury, Manufacturing, and Communications, not to mention buy-in from top leadership.     Additionality in action   What makes these agreements especially meaningful is their ‘additionality’ – the fact that many of these renewable energy projects might not exist without our investment. By committing to purchase power over long periods at agreed prices, we are helping to make these projects financially viable.   For the team members who devoted countless hours to bringing these agreements to life, there’s a profound sense of accomplishment in seeing the actual renewable energy projects in operation. Site visits to the wind farms now supplying our operations with renewable energy, make the impact tangible, allowing team members to witness firsthand the results of their efforts and celebrate with the colleagues and partners who helped make it possible.   Our PPA strategy is a vivid demonstration of our belief that renewable energy procurement isn’t about meeting targets or signaling our virtue – it’s about creating lasting partnerships, enabling new renewable energy projects, and bringing together diverse teams across the company to tackle one of business’s most pressing challenges. It’s a journey that’s transforming not just how we power our operations, but how we secure our future as a truly sustainable business.   This article is one of many featured in our new sustainability magazine. Explore the full issue to discover more initiatives, insights, and perspectives from across ST. st-sustainability-magazine-amplify-vol1-en.pdf]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/f0016.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Feature]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[newsbite]]></postType>
	<pubDate>Tue, 17 Feb 2026 09:44:57 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能]]></title>
	<description><![CDATA[意法半导体（ST）发布了Stellar P3E，这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器（MCU）。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发，可简化 “X合一” 电控单元（ECU）的多功能集成，从而降低系统成本、重量和复杂度。   意法半导体通用和汽车微控制器事业部副总裁兼总经理Luca Rodeschini表示：“Stellar P3E将高性能实时控制与边缘AI技术集成于单一芯片，并满足最高汽车安全等级，为汽车电气化树立了新标杆。其增强的处理能力、AI加速、大容量可扩展存储器、丰富模拟功能、智能传感能力和智能电源管理功能支持虚拟传感器等创新应用，助力汽车制造商打造更安全、更高效、响应更迅速的驾乘体验。”   章鱼博士智能技术（上海）有限公司总经理张建彪表示：“凭借相变存储器闪存技术和边缘AI神经网络加速器（Neural-ART）等先进特性，Stellar P3E是一款卓越的产品，完美契合新能源汽车应用日益增长的需求。”   Stellar P3E的标志性特性是集成ST Neural-ART加速器™，实现实时AI效率——使其成为汽车行业首款嵌入神经网络加速器的MCU。该专用神经网络处理单元采用面向AI工作负载的先进数据流架构，结合丰富的传感能力，可实现智能传感，为虚拟传感器等新应用开辟道路。   这使得P3E能够以微秒级速度完成推理处理，效率较传统MCU核心处理器提升高达30倍。Stellar P3E支持始终在线、低功耗的人工智能（AI），可实现预测性维护和智能传感等实时功能，为广泛应用带来显著优势。例如，这些能力可提升电动汽车的充电速度与效率，并支持在工厂或现场快速部署新功能。原始设备制造商（OEM）可通过不同AI模型引入新功能和更直观的行为，减少额外传感器、模块、布线和集成工作。   Counterpoint Research副总监Greg Basich表示： “将神经处理从集中式枢纽转移至车辆边缘，可实现亚毫秒级决策，这对下一代车载智能至关重要。在MCU层面集成AI硬件加速，使OEM能够提供预测性维护车辆性能和虚拟传感器智能传感等先进功能，实现极低延迟的传感、驱动控制及其他复杂特性，同时避免全规格SoC的成本和热管理负担。”   随着汽车行业向软件定义汽车（SDV）转型，Stellar P3E集成的xMemory（基于意法半导体的相变存储技术）提供了必要的可扩展性与灵活性。该可扩展存储解决方案的密度是传统嵌入式闪存的二倍，且符合汽车环境认证，可动态扩展软件存储空间以适配新功能和更新，无需任何硬件重新设计。   P3E在ST Edge AI Suite中获得全面支持，这是一个面向数据科学家和嵌入式工程师、覆盖从数据集创建到设备部署全流程的完整边缘人工智能生态系统。作为该套件的一部分，NanoEdge AI Studio工具现已支持全系Stellar MCU产品。此外，Stellar P3E已集成至Stellar Studio——意法半导体为汽车工程师量身打造的一体化开发环境中。这些工具共同构建了稳健的硬件与软件生态，旨在优化复杂边缘人工智能解决方案在严苛汽车环境中的部署流程。   预计Stellar P3E将于2026年第四季度投入量产。   技术亮点：   • 500 MHz Arm® Cortex®-R52+内核，其CoreMark评分在同类型产品中位居榜首——超过8,000分 • 分核-锁步架构使设计人员能够优化功能安全与峰值性能的平衡 • 开放的Arm架构，依托庞大的全球开发者社区加速创新 • 丰富的I/O和模拟功能支持多样化应用，包括提升车辆动态性能的先进电机控制   关于意法半导体 意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为 一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发 产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持 续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现 100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/p4749c.html</link>
	<contentImage><![CDATA[/wp-content/uploads/2026/02/stellar-PR-image-1.jpg]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[product press]]></postType>
	<pubDate>Thu, 12 Feb 2026 14:07:17 +0100</pubDate>

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<item>
	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、AIアクセラレータを集積し、エッジ･インテリジェンスを高める初の車載用マイコンを発表]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、車載エッジ･インテリジェンス向けの組み込みAIアクセラレータを集積した初の車載用マイクロコントローラ（マイコン）「Stellar P3E」を発表しました。次世代のSDV（ソフトウェア定義型自動車）向けに設計されたStellar P3Eは、X-in-1により、複数の電子制御ユニット（ECU）の多機能統合を簡略化することが可能になるため、システムコストや重量、複雑さを低減します。   STのグループ･バイスプレジデント 兼 汎用･車載用マイクロコントローラ事業部ジェネラル･マネージャーであるLuca Rodeschiniは、次のようにコメントしています。「Stellar P3Eは、高性能のリアルタイム制御とエッジAIを、単一デバイスに集積することで、自動車の電動化の新たな基準を確立し、1チップで最も高い自動車安全レベルを実現します。増強された処理能力、AIアクセラレーション、大容量の拡張可能メモリ、豊富なアナログ機能、スマート･センシング機能、インテリジェントなパワー･マネージメント機能を備えているため、バーチャル･センサなどの新たなアプリケーションに対応できます。自動車メーカーにとって、安全性、効率性、応答性に優れたドライビング体験を生み出すための強力なツールになります。」   Stellar P3Eの最大の特長は、リアルタイムでAIの効率を上げるSTのNeural-ARTアクセラレータ™を内蔵していることで、これは自動車産業向けの組み込みニューラル･ネットワーク･アクセラレータを搭載した初のマイコンになります。専用のニューラル･プロセッシング･ユニット（NPU）と、AIワークロード向けの先進的なデータフロー･アーキテクチャ、豊富なセンシング機能を組み合わせることによって、P3Eはスマート･センシングを可能にし、バーチャル･センサなどの新しいアプリケーションの可能性を切り開きます。   Stellar P3Eはマイクロ秒の速さで推論を処理し、従来のマイコンのコア･プロセッサと比較して最大30倍の効率を実現します。これにより予知保全やスマート･センシングなどのリアルタイム機能を支える常時オンかつ低消費電力の人工知能（AI）が可能となり、幅広いアプリケーションに多くのメリットをもたらします。これらの機能は、電気自動車の充電時間を短縮して効率を上げるほか、工場や現場で新機能を迅速に追加することにも役立ちます。自動車メーカーは、多様なAIモデルを利用して新機能を導入し、直観的な動作をより多く追加することで、センサやモジュール、配線、統合作業を最小限に抑えることができます。   Counterpoint Research社のアソシエイト･ディレクタであるGreg Basich氏は、次のようにコメントしています。「ニューラル･プロセッシング（AI処理）をクラウドなど中央集中型ハブから車両のエッジ部に移すことで、次世代の車載インテリジェンスにとって不可欠な要素とされる、ミリ秒未満レベルの意思決定が可能になります。AIハードウェア･アクセラレーションをマイコンに集積することで、自動車メーカーは、車両性能の予知保全やバーチャル･センサによるスマート･センシングなどのアプリケーションによって、先進的な機能を提供できるようになります。超低遅延のセンシングやアクチュエーション制御など高度な機能を実現でき、フルスケール型SoCによるコストや熱の負担もかかりません。」   自動車業界がソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行を進める中、その導入に不可欠となる拡張性と柔軟性を実現するのが、Stellar P3Eの内蔵xMemoryです。xMemoryは、相変化メモリ（PCM）をベースにしたST独自の不揮発性メモリであり、本質的に大容量化が可能で、柔軟性にも優れています。従来の内蔵Flashメモリの2倍の密度を備え、車載環境向けに品質信頼性認定も取得しています。この拡張可能なメモリ･ソリューションにより、ソフトウェア･ストレージをダイナミックに拡張できるため、ハードウェアを再設計することなく新機能を取り込み、ソフトウェアの更新ができます。   Stellar P3Eは、包括的エッジAIエコシステム「ST Edge AI Suite」で完全にサポートされています。そのためデータ･サイエンティストや組み込みエンジニア向けに、データセット作成からデバイスへの実装まで幅広く対応が可能です。ST Edge AI Suiteの一部として、Stellar マイコン･ファミリ全体に対応した「NanoEdge AI Studio」ツールが現在入手可能です。さらに、自動車エンジニア向けのSTのオールインワン開発環境「Stellar Studio」にも、Stellar P3Eがすでに統合されています。これらにより、要求の厳しい自動車環境に高度なエッジAIソリューションを容易に導入できる堅牢なハードウェア / ソフトウェア開発エコシステムが一層強化されます。   Stellar P3Eは、2026年第4四半期に量産が開始される予定です。   技術情報：   Arm® Cortex®-R52+コア（500MHz）によるクラス最高のCoreMarkスコア（8000ポイント超） 機能安全とピーク性能のバランスを最適化できるSplit-Lockアーキテクチャ  広大なグローバル開発者コミュニティを活用してイノベーションを推進できるオープンArmアーキテクチャ  豊富なI/O機能とアナログ機能により、高度な車両ダイナミクスに対応する先進的モータ制御などの多様な機能をサポート   STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
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	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[product press]]></postType>
	<pubDate>Tue, 10 Feb 2026 08:00:07 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、クラウド/AIデータセンター向けの新たな高性能コンピューティング･インフラの実現に向け、Amazon Web Services社との戦略的提携を拡大]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、Amazon Web Services社（以下AWS社）との戦略的提携を、複数の製品カテゴリについて、総額数十億ドル規模の複数年に拡大したことを発表しました。これによりSTは、AWS社の戦略的サプライヤとして、同社のコンピューティング･インフラに組み込まれる半導体先端技術 / 製品を継続的に供給します。AWS社は顧客に新たな高性能コンピューティング･インスタンスを提供し、運用コストを削減しつつ、演算集中型ワークロードを効果的にスケールできるようになります。   今回の商業契約について この取り組みでは、STのさまざまな領域における独自技術を応用した幅広い半導体ソリューションが対象になります。STは、ミックスド･シグナルを高速処理する先進的なマイクロコントローラをはじめ、高帯域幅での接続環境に最適化され、インテリジェント･インフラの管理を支える製品群、さらにはハイパー･スケール･データセンターの運用に不可欠な優れたエネルギー効率を備えるアナログICやパワーICなどを供給します。   この提携は、顧客の総所有コストを削減し、製品開発期間を短縮します。また、増大を続けるAI/クラウド･ワークロードに対応できる高いコンピューティング性能、効率性、データ･スループットへの要求がますます高まる中で、これに応えるAWS社をSTの専門技術が支援します。STの専門技術は、拡大するAIおよびクラウドワークロードを支えるために必要とされる演算性能、効率性、データスループットに対する需要の高まりに対応するAWS社を支援します。   STの社長 兼 最高経営責任者（CEO）であるJean-Marc Cheryは、次のようにコメントしています。「この戦略的提携は、STがAWS社の重要なサプライヤとしての地位を確立するとともに、そのイノベーション、独自技術ポートフォリオ、実績のある大量生産能力という優位性を証明するものです。また、当社の先進的な半導体ソリューションは、AWS社の次世代インフラで直接稼働することで、AWS社の顧客がAI、高性能コンピューティング、デジタル･コネクティビティの限界を突破できるようになります。この協力関係は、データセンター･インフラからAIコネクティビティに至るまで複数の市場セグメントにおける当社の規模を一層拡大させ、AI革命における中心的地位を確立します。」   今回の関係強化の一環として、STは今後AWS社と共同で、クラウド上での電子設計自動化（EDA）ワークロードの最適化に取り組みます。AWSのスケーラブルなコンピューティング性能により、シリコン設計の高速化や設計タスクの並列化が可能になり、開発部門は変動するコンピューティング需要に柔軟に対処し、市場投入までの期間を短縮できるようになります。   STは、AWS社に対して、最大2,480万株の普通株式を取得するための新株予約権（ワラント）を発行しました。この新株予約権は、今後、本契約期間中に段階的に付与され、実質的にはAWS社およびその関係会社が購入するST製品 / サービスの対価に連動して付与されます。AWS社は、発行日から7年間、1回以上の取引において新株予約権を行使することができます。当初権利行使価格は28.38ドルです。   将来予測に関する記述   本リリースの記述のうち過去の事実以外の記述には、経営陣の現時点での見解および推測に基づく将来の見込みおよび将来予測に関する記述（1933年米国証券法第27A条または1934年米国証券取引所法21E条（いずれも修正後）に該当する）があり、とりわけ以下の要因によって当該記述と著しく異なる結果、業績または状況を引き起こす既知または未知のリスクおよび不確定要因に左右され、且つ本記述にはこれらのリスクおよび不確定要因が含まれています。   マクロ経済環境への影響や当社製品の需要に直接的･間接的に悪影響を及ぼす可能性のある関税、貿易障壁の適用･拡大など、国際的な貿易政策の変化 当社製品の製造キャパシティおよび最終製品市場の需要に影響を及ぼす可能性のある不確実なマクロ経済状況および業界動向（インフレならびにサプライ･チェーンの変化など） 予測と異なる顧客の需要により、期待された利益を完全に、または全く実現することができない可能性を持つ変革策に着手する必要が生じる可能性 変化の激しい技術環境において、革新的な製品を設計･製造･販売する能力 当社、当社の顧客もしくは納入業者が事業を行う地域における経済、社会、公衆衛生、労働、政治もしくはインフラ環境の変化（マクロ経済もしくは地域的な事象、地政学的ならびに軍事的な衝突、社会不安、労働争議またはテロ活動が原因となるものを含む） 当社の計画の実行および（または）、助成金を利用した当社の研究開発および製造計画の目標を達成する能力に影響を及ぼす不測のイベントもしくは状況 当社の大手販売代理店の経営難、もしくは主要顧客による購買数の大幅な削減 当社の生産設備の稼働力、製品構成および製造能力、および（または）納入業者もしくは第三者の製造受託業者が確保した製造容量を満たすために当社に必要とされる数量 原材料、設備、第三者の製造委託サービスおよび技術、もしくは当社の事業運営で必要とされるその他供給品の調達およびその費用（インフレに起因する費用の増加を含む） 製造･財務･販売を含む当社の極めて重要な事業活動を支え、サイバーセキュリティの脅威にさらされる当社の情報技術（IT）システムの機能性および性能、ならびに当社、または当社の顧客、サプライヤ、パートナー、および第三者ライセンス技術の提供者のITシステムの不具合 当社の従業員、顧客もしくは第三者に関する個人情報の盗難、紛失または悪用、ならびにデータ･プライバシー法令への違反 競合他社もしくはその他第三者からの知的財産権（IP）に関する請求による影響、および必要とされるライセンスを適正な期間と条件で入手できる当社の能力 当社の業績ならびに税額控除・税制優遇、控除、引当金を正確に予測し、繰延税金資産を認識する能力に影響を及ぼす可能性のある、税法の改正、新法制定もしくは法改正、税務監査の結果、または国際租税条約の改正に伴う当社の総合的な税務ポジションの変動 外国為替市場や、特に当社が事業に使用するユーロおよびその他の主要通貨との比較における米ドル為替レートの変動性 進行中の訴訟および当社が被告となる可能性がある新たな訴訟の結果 当社の製品に関する製造物責任もしくは保証請求、故障の続発もしくは引渡不履行に基づく請求、あるいはその他の請求、または当社の部品を搭載した製品の当社顧客によるリコールの実施 当社、顧客もしくは納入業者が事業を行う地域における異常気象、地震、津波、火山の噴火もしくはその他天災などの自然現象、気候変動、健康リスク、世界的 / 地域的な感染拡大といった伝染病またはその流行などによる影響 気候変動、持続可能性、ならびにすべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みおよび2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にするという当社の目標に関連するものを含む、業界における規制ならびにイニシアティブの増加 世界的 / 地域的な感染拡大が世界経済に長期間にわたって継続的に著しい悪影響を及ぼす可能性、および当社の事業ならびに業績結果に重大な悪影響を及ぼす可能性 当社のサプライヤ、競合他社ならびに顧客間の垂直･水平統合に伴う業界の変化 第三者の重要な部材の性能および当社の期待に合致した外部委託業者の能力など、当社が制御できない要因の影響を受ける新たなプログラムを立ち上げる能力 個々の顧客による製品使用が予想された使用方法と異なった場合にエネルギー消費を含む性能に差異が生じる可能性、その結果、公表した排出削減目標の未達、不利な法的措置ならびに追加の調査費用が発生する可能性   将来予測に関するこれらの記述は、様々なリスクや不確定要因の影響を受けます。そうした様々なリスクや不確定要因は、当社の事業の実績と効率が将来予測に関する記載と大きく異なる要因となりえます。将来予測に関するいくつかの記述は、「思います」、「期待します」、「可能性があります」、「予期されます」、「はずです」、「でしょう」、「しようとします」、「見込まれます」もしくは同様の表現、またはその否定表現もしくはその他の表現の変化、類似する専門用語、あるいは戦略、計画、または意向に関する議論により識別することができます。   これらのリスク要因は、2025年2月27日に米国証券取引委員会（SEC）に提出された当社の2024年12月31日終了年度フォーム20-Fに関する年次報告書に含まれる「第3項　主要情報 － リスク要因」に記載され、詳細に議論されています。これらのリスク要因または不確定要因の1つ以上が具体化した場合や、基礎となる前提が誤りであることが判明した場合、実際の結果が予測、確信、期待によって本プレスリリースに記載した結果と大きく異なる可能性があります。当社は、後発事象や状況を反映させるために本リリースに含まれる業界情報または将来予測の記述を更新する意向はなく、かつ更新する責任を一切負いません。   米国証券取引委員会（SEC）に提出される書類に随時記載されている、上記または「第3項 主要情報 – リスク要因」に記載されているその他の要因や不確実性の好ましくない変化は、当社の事業および（または）財政状態に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。   STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
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	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Corporate]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Mon, 9 Feb 2026 07:00:32 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[Intelligent Sensors: Q&A with Marco Cassis]]></title>
	<description><![CDATA[Marco Cassis, President APMS, explains the importance of sensing technologies for artificial intelligence (AI) and how STMicroelectronics’ acquisition of NXP’s microelectromechanical systems (MEMS) sensors business will help broaden ST’s sensor portfolio to embed more intelligence in new applications and use cases.   Why are intelligent sensors crucial for AI development and emerging physical AI systems?   AI relies on data, and intelligent sensors are the entry points that capture and process this data. For scalable and sustainable AI, sensors must do more than collect information: they need to embed intelligence to enable faster responses, energy efficiency, and privacy protection. This “sense and process” paradigm is a significant opportunity for companies like ST, which lead in both sensing and processing technologies.   Data is the oil that powers the digital economy, and sensors are the engines that extract it from the physical world. ST’s vision is to enable smarter, more efficient devices by integrating AI capabilities directly into sensors. This approach allows sensors not only gather precise data but also analyze it locally, enabling applications across automotive, industrial, consumer electronics, and robotics. The goal is to make sensing more intelligent, efficient and privacy-preserving through edge processing.   How does ST position itself as a leader in sensing?   ST is unique in mastering both MEMS and imaging sensors. The company pioneered these fields over 30 years ago and has shipped more than 30 billion sensors worldwide. MEMS sensors, initially focused on consumer electronics, are now rapidly expanding into automotive and industrial markets due to their compact size, cost-effectiveness, and performance, with increasing intelligence embedded in products. In imaging, STMicroelectronics leads in Time-of-Flight and specialized CMOS sensors. Beyond hardware, the company provides a comprehensive development ecosystem compatible with the STM32 platform and ST Edge AI Suite, supporting customers from design to deployment.   What are MEMS sensors and why do they matter?   MEMS sensors are tiny devices combining mechanical and electronic components to detect physical phenomena like motion, pressure, or temperature. They serve as the bridge between the physical and digital worlds, enabling devices to perceive and interact with their environment. This is critical for applications ranging from smartphones and wearables to industrial machine monitoring, vehicles, and robotics. MEMS sensors uniquely integrate mechanical movement on chip, to provide accurate measurements for parameters such as acceleration, pressure, temperature, vibration, and angular rate. This capability is essential for a wide range of applications, including stabilizing a smartphone camera, detecting complex gestures in a wearable device, monitoring machine health in industrial settings, and enabling a humanoid robot to work in a factory. MEMS sensors are key to creating AI-driven, smarter, safer, and more responsive systems.   Why did ST acquire NXP’s MEMS sensor business?   ST and NXP’s MEMS portfolios complement each other, creating a balanced offering across automotive, industrial, and consumer sectors. This strengthens ST’s R&D, IP, and product roadmap, especially for automotive safety applications with inertial and pressure sensors, which are growing rapidly. It also broadens the company’s footprint in the industrial market, adding pressure sensors and accelerometers. The strong complementarity of technologies, products, and end markets will enable ST to better serve customers.   The enhanced R&D scale and complementary technologies create significant growth opportunities by meeting customer needs for new applications with innovative MEMS solutions. As industries move toward smarter, more connected systems, MEMS sensors enable better predictive maintenance, process optimization, and environmental monitoring.   How does this acquisition specifically strengthen ST\'s automotive position?   The automotive industry is rapidly shifting as traditional cars evolve into software-defined vehicles (SDVs) powered by hundreds or thousands of sensors acting as the vehicle’s nervous system. These sensors collect and process ultra-low latency, high-fidelity data to enable safer, more efficient, and autonomous mobility. MEMS sensors serve as the vehicle’s sensory organs—detecting acceleration, pressure, vibration, and angular rate—while imaging and environmental sensors enhance perception for real-time, software defined control.   The acquisition of NXP’s MEMS sensor business strengthens ST automotive position by expanding its portfolio of inertial, pressure, imaging, and environmental sensors. These devices feed edge AI and central processors to support faster decision making and actions such as braking, steering, and power management.   What benefits does ST’s integrated model bring to the development of MEMS?   ST’s integrated device manufacturer (IDM) approach, covering R&D, design, manufacturing, marketing and sales under one roof, is key to delivering differentiated, high-volume MEMS products. This IDM model integrates the entire semiconductor value chain, from research and development to design, manufacturing, marketing and sales, enabling ST to maintain full control over the process. This model allows for rapid innovation, as seen in ST\'s history of groundbreaking MEMS designs, such as the development of a robust single-pillar structure.   The company’s device manufacturing uses a mix of 300 and 200mm high-volume MEMS-specific and digital fabs: in Agrate, near Milan, Italy, and Crolles, near Grenoble, and Rousset, near Aix-en-Provence, France. While 300mm is the state of the art for the digital part of the sensors, the complexity of MEMS manufacturing means that 200mm is still state-of-the-art today.   STMicroelectronics’ activities in the Milano area, which include advanced research, development, and manufacturing of MEMS technologies and support the company’s leadership in sensor innovation and integration, form a worldwide hub for MEMS. We expect that volumes in ST’s MEMS fab in Agrate will grow in the coming years, durably supporting the loading.   Additionally, ST collaborates on MEMS R&D with top academic and research institutions globally including a new agreement with Politecnico di Milano, on research center for advanced sensor and the world’s first “Lab-in-Fab” to advance adoption of Piezoelectric MEMS in Singapore in partnership with A*STAR and ULVAC.   How does ST plan to lead this evolving landscape of intelligent sensing and AI integration?   We believe that ST’s expertise in both MEMS and imaging sensors, combined with its IDM model, positions the company uniquely to be a leader in innovative sensing technologies. The strategic acquisition of NXP’s MEMS business further strengthens this position. Our integrated approach ensures rapid development, high-volume manufacturing, and a broad, complementary product portfolio that addresses the evolving needs of smarter, connected systems.   Intelligent sensing contributes to advancements in AI either by embedding intelligence directly within the sensor or by enabling intelligent behavior in systems through data input. Each form plays a unique role in enhancing AI capabilities. The market opportunity is huge as devices from consumer electronics, to cars, and industrial environments become increasingly intelligent. Intelligent sensors are not just data collectors but active enablers of the AI revolution, and ST is at the forefront of this exciting journey.]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/f0015.html</link>
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	<pubDate>Mon, 2 Feb 2026 22:10:57 +0100</pubDate>

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	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、NXP社のMEMS事業の買収完了によりセンサ事業を拡大]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、NXPセミコンダクターズ社（NASDAQ: NXPI）のMEMSセンサ事業の買収を完了しました。2025年7月に発表され、規制当局の完全な承認を取得した本取引は、車載用セーフティ / 非セーフティおよび産業機器分野向けのセンサに焦点を当てており、STのグローバルなセンサ事業を拡大するものです。   STの初期評価に基づくと、買収した事業は、STの2026年第1四半期の売上に対して、4000万ドル台半ばの貢献をもたらすことが予測されています。   将来予測に関する記述   本リリースの記述のうち過去の事実以外の記述には、経営陣の現時点での見解および推測に基づく将来の見込みおよび将来予測に関する記述（1933年米国証券法第27A条または1934年米国証券取引所法21E条（いずれも修正後）に該当する）があり、とりわけ以下の要因によって当該記述と著しく異なる結果、業績または状況を引き起こす既知または未知のリスクおよび不確定要因に 左右され、且つ本記述にはこれらのリスクおよび不確定要因が含まれています。   マクロ経済環境への影響や当社製品の需要に直接的または間接的に悪影響を及ぼす可能性のある関税および貿易障壁の適用･拡大など、国際的な貿易政策の変化 当社製品の製造キャパシティおよび最終製品市場の需要に影響を及ぼす可能性のある不確実なマクロ経済状況および業界動向（インフレならびにサプライ･チェーンの変化など） 予測と異なる顧客の需要により、期待された利益を完全に、または全く実現することができない可能性を持つ変革策に着手する必要が生じる可能性 変化の激しい技術環境において、革新的な製品を設計･製造･販売する能力 当社、当社の顧客もしくは納入業者が事業を行う地域における経済、社会、公衆衛生、労働、政治もしくはインフラ環境の変化（マクロ経済もしくは地域的な事象、地政学的ならびに軍事的な衝突、社会不安、労働争議またはテロ活動が原因となるものを含む） 当社の計画の実行および（または）、助成金を利用した当社の研究開発および製造計画の目標を達成する能力に影響を及ぼす不測のイベントもしくは状況 当社の大手販売代理店の経営難、もしくは主要顧客による購買数の大幅な削減 当社の生産設備の稼働力、製品構成および製造能力、および（または）納入業者もしくは第三者の製造受託業者が確保した製造容量を満たすために当社に必要とされる数量 原材料、設備、第三者の製造委託サービスおよび技術、もしくは当社の事業運営で必要とされるその他供給品の調達およびその費用（インフレに起因する費用の増加を含む） 製造･財務･販売を含む当社の極めて重要な事業活動を支え、サイバーセキュリティの脅威にさらされる当社の情報技術（IT）システムの機能性および性能、ならびに当社、または当社の顧客、サプライヤ、パートナー、および第三者ライセンス技術の提供者のITシステムの不具合 当社の従業員、顧客もしくは第三者に関する個人情報の盗難、紛失または悪用、ならびにデータ･プライバシー法令への違反 競合他社もしくはその他第三者からの知的財産権（IP）に関する請求による影響、および必要とされるライセンスを適正な期間と条件で入手できる当社の能力 当社の業績ならびに税額控除・税制優遇、控除、引当金を正確に予測し、繰延税金資産を認識する能力に影響を及ぼす可能性のある、税法の改正、新法制定もしくは法改正、税務監査の結果、または国際租税条約の改正に伴う当社の総合的な税務ポジションの変動 外国為替市場や、特に当社が事業に使用するユーロおよびその他の主要通貨との比較における米ドル為替レートの変動性 進行中の訴訟および当社が被告となる可能性がある新たな訴訟の結果 当社の製品に関する製造物責任もしくは保証請求、故障の続発もしくは引渡不履行に基づく請求、あるいはその他の請求、または当社の部品を搭載した製品の当社顧客によるリコールの実施 当社、顧客もしくは納入業者が事業を行う地域における異常気象、地震、津波、火山の噴火もしくはその他天災などの自然現象、気候変動、健康リスク、世界的 / 地域的な感染拡大といった伝染病またはその流行などによる影響 気候変動、持続可能性、ならびにすべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みおよび2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にするという当社の目標に関連するものを含む、業界における規制ならびにイニシアティブの増加 世界的 / 地域的な感染拡大が世界経済に長期間にわたって継続的に著しい悪影響を及ぼす可能性、および当社の事業ならびに業績結果に重大な悪影響を及ぼす可能性 当社のサプライヤ、競合他社ならびに顧客間の垂直･水平統合に伴う業界の変化 第三者の重要な部材の性能および当社の期待に合致した外部委託業者の能力など、当社が制御できない要因の影響を受ける新たなプログラムを立ち上げる能力 個々の顧客による製品使用が予想された使用方法と異なった場合にエネルギー消費を含む性能に差異が生じる可能性、その結果、公表した排出削減目標の未達、不利な法的措置ならびに追加の調査費用が発生する可能性   将来予測に関するこれらの記述は、様々なリスクや不確定要因の影響を受けます。そうした様々なリスクや不確定要因は、当社の事業の実績と効率が将来予測に関する記載と大きく異なる要因となりえます。将来予測に関するいくつかの記述は、「思います」、「期待します」、「可能性があります」、「予期されます」、「はずです」、「でしょう」、「しようとします」、「見込まれます」もしくは同様の表現、またはその否定表現もしくはその他の表現の変化、類似する専門用語、あるいは戦略、計画、または意向に関する議論により識別することができます。   これらのリスク要因は、2025年2月27日に米国証券取引委員会（SEC）に提出された当社の2024年12月31日終了年度フォーム20-Fに関する年次報告書に含まれる「第3項　主要情報 － リスク要因」に記載され、詳細に議論されています。これらのリスク要因または不確定要因の1つ以上が具体化した場合や、基礎となる前提が誤りであることが判明した場合、実際の結果が予測、確信、期待によって本プレスリリースに記載した結果と大きく異なる可能性があります。当社は、後発事象や状況を反映させるために本リリースに含まれる業界情報または将来予測の記述を更新する意向はなく、かつ更新する責任を一切負いません。   米国証券取引委員会（SEC）に提出される書類に随時記載されている、上記または「第3項 主要情報 – リスク要因」に記載されているその他の要因や不確実性の好ましくない変化は、当社の事業および（または）財政状態に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。   STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（https://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
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	<mainCategory><![CDATA[Corporate]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Mon, 2 Feb 2026 22:00:31 +0100</pubDate>

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