STMicroelectronics News Release https://www.st.com/content/st_com/ja/press-rss.html A Collection of STMicroelectronics News Release ja Mon, 26 Oct 2020 11:00:00 +0100 <![CDATA[STマイクロエレクトロニクスとサンケン電気が戦略的パートナーシップを発表 高耐圧の産業用・自動車市場向けインテリジェントパワーモジュールを開発]]> \"\"サンケン電気株式会社(以下、「サンケン電気」)とSTマイクロエレクトロニクス(NYSE : STM、以下「ST」)は、高耐圧・高電力の機器設計向けインテリジェント・パワー・モジュール(IPM)の性能と実用面の優位性を最大限に引き出すため、協力していることを発表しました。 両社は、650V / 50Aと1200V / 10Aの産業用モジュールについて、市場調査から商品企画、製品開発までを共同で行っています。これらの産業用モジュールは、HVAC(冷暖房空調)システム、産業用サーボドライブ、産業用洗濯機、および3キロワット超の汎用インバータなどを対象にしており、シンプルな設計構造で部品点数を削減します。STとサンケン電気のIPM製品ロードマップには、高電圧コンプレッサ、ポンプ、冷却ファン用の650V / 50A車載グレードのモジュールも追加される予定です。 サンケン電気 取締役 デバイス事業本部長 星野 雅夫 「STとサンケン電気が両社の強みを活かして、これらの高耐圧・高出力IPMを産業機器および自動車市場に投入することで、優れた性能、効率性、信頼性を確保することができます。」 STマイクロエレクトロニクス オートモーティブ&ディスクリート・グループ社長 Marco Monti 「これらの新製品により、実績のあるSTPOWER SLLIMM™ポートフォリオのHigh-Power製品ラインが拡充されることとなります。High-Power製品ラインでは、3キロワット超のアプリケーションが対象となり、より洗練された信頼性の高い当社初の車載グレードIPMも導入される予定です。」 IPMは、ディスクリート部品で構成された従来の電源回路から、回路レイアウトやPCB設計を簡素化するコンパクトな集積デバイスへの置き換えを可能にします。これにより、市場投入までの時間を短縮し、費用対効果と信頼性を向上させることができます。高電圧機器の設計者は、より簡素化された製造工程、より短い組立てリードタイム、より少ない部品点数といった優位性を生かすことで、省スペース、省エネルギーかつロバストな新世代の電源製品を生み出すことができます。 産機用IPMのエンジニアリングサンプルは2021年3月を予定しており、その後間もなく生産が開始される予定です。車載グレードIPMのサンプルは、2021年後半を予定しています。 詳細技術情報 最適な熱効率で設計された単一パッケージ内に、ハイサイドおよびローサイドゲートドライバを搭載し、還流ダイオードを備えた6個の短絡に強いIGBTを含む完全なインバータ段を集約しました。20kHzまでのスイッチング動作可能なモジュールに、保護機能および駆動回路を内蔵しており、ゲートドライバのブートストラップダイオード、短絡保護、UVLO(低電圧誤動作防止機能)、温度監視用の100kΩサーミスタ、フォルト保護用のコンパレータなどが含まれています。 設計を簡素化し、安全性と信頼性を高める更なる利点には、以下が含まれます
  • ヒステリシス付き3.3V/5V  TTL/CMOS互換入力
  • シャットダウン入力およびフォルト出力
  • 独立したオープンエミッタ出力
  • 高速ソフトリカバリーダイオード
  • 絶縁定格2500Vrms/minの絶縁パッケージ
データブリーフはこちら \"\"サンケン電気について サンケン電気は、「電気」という幅広い領域の中で、半導体をコアビジネスに、パワーエレクトロニクスとその周辺領域を含めた最適なソリューションを提供することを使命としているグローバルサプライヤーです。電装化・電動化の進む自動車をはじめ、世界的な電力需要の増加に伴いインバータ化が進む白物家電や、産業機器などの分野に向けて、常に技術力の革新に努め、確かな品質の製品提供を通じ、グローバルな環境・社会課題の解決と産業・経済・文化の発展に寄与していきます。さらに詳しい情報は、サンケン電気のウェブサイト(www.sanken-ele.co.jp)をご覧ください。 サンケン電気株式会社へのお問い合わせ先 報道関係者お問い合わせ先 財務IR統括部 後藤、岩田 TEL: 048-472-1111 https://www.sanken-ele.co.jp/tousika/contact/agree.php お客様お問い合わせ先 プロモーション課 https://www.semicon.sanken-ele.co.jp/contact/ *2020年10月26日にジュネーブ(スイス)と埼玉(日本)で発表されたプレスリリースの抄訳です。]]>
https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/p4294.html Mon, 26 Oct 2020 09:43:22 +0100
<![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、 2020年第3四半期の業績を発表]]> こちら]]> https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/c2972.html Thu, 22 Oct 2020 08:17:16 +0200 <![CDATA[First Multi-Zone Time-of-Flight Sensor Headlines STMicroelectronics Technology Powering Samsung Flagship Galaxy Note20 Ultra Phones]]> STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, revealed that the newly unveiled Samsung Galaxy Note20 Ultra uses top-notch ST sensing and control technology, enhancing the smartphones’ high-end features while squeezing every watt from the power budget with minimal noise and package size. The Galaxy Note20 similarly leverages ST’s MEMS pressure sensors, inertial measurement units, and EEPROMs. With camera performance and user experience becoming more and more important in consumers’ choice of their personal communication devices, the Galaxy Note20 Ultra, and the Galaxy Note20, have placed strong emphasis on capturing images and video in stunning sharpness and detail. Samsung’s accent on managing performance and power efficiency led them to select ST’s newest low-power 6-axis MEMS Inertial Measurement Unit (IMU) and EEPROM with outstanding low-power performance. An ST MEMS barometric pressure sensor measures the atmospheric pressure as well as the user altitude and can enable precise fitness tracking and many other applications where vertical detection is important. In addition, to provide ultra-fast and accurate focusing for complex scenes where enhanced camera performance is required, Samsung added ST’s groundbreaking FlightSenseTM Time-of-Flight sensor, the world’s first, multi-zone all-in-one module, to the Note20 Ultra. Another key feature, the S Pen stylus in the Note 20 series embeds an ST 6-axis IMU for quick gesture detection and interpretation. The ultra-low-power ST device includes ST’s unique Machine Learning logic to simplify the analysis of the gesture interpretation for almost latency free responsiveness and precision. Enabling these new features through their low-noise, low-power design, ST’s IMU and pressure sensor also efficiently perform standard Android OS features. These include detecting device orientation, steps, tilt, motion, and air pressure.  “Samsung’s commitment to low power and high performance, evident in its Galaxy Note20 and Galaxy Note20 Ultra, contributes to pushing us to maximize performance and power efficiency in all of our products,” said Marco Cassis, President, Sales, Marketing, Communications and Strategy Development, STMicroelectronics. “Our broad portfolio of sensors, along with EEPROM memory, power, and other devices, offers an outstanding range of options to best optimize performance and power.” About STMicroelectronics At ST, we are 46,000 creators and makers of semiconductor technologies mastering the semiconductor supply chain with state-of-the-art manufacturing facilities. An independent device manufacturer, we work with our 100,000 customers and thousands of partners to design and build products, solutions, and ecosystems that address their challenges and opportunities, and the need to support a more sustainable world. Our technologies enable smarter mobility, more efficient power and energy management, and the wide-scale deployment of the Internet of Things and 5G technology. Further information can be found at www.st.com. 1MEMS = Micro-Electro-Mechanical Systems微机电系统 2EEPROM = Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory带电可擦可编程只读存储器 For Press Information Contact: Michael Markowitz Director Technical Media Relations STMicroelectronics Tel: +1 781 591 0354 Email: michael.markowitz@st.com]]> https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/t4281.html Wed, 21 Oct 2020 13:56:14 +0200 <![CDATA[STMicroelectronics Eases Access to STM32WB Dual-Core Wireless MCUs for Bluetooth® LE 5.0, Zigbee® 3.0, and Thread Connectivity]]> \"\"STMicroelectronics has expanded the STM32WB portfolio of dual-core multi-protocol microcontrollers (MCUs) by introducing the STM32WB35 and STM32WB30 Value Line, giving designers more flexibility to target cost-conscious market opportunities. The extremely low-power MCUs integrate a 2.4GHz radio managed by a dedicated Arm® Cortex®-M0+ core, with a 64MHz Arm® Cortex-M4 for the main application, to permit uninterrupted real-time performance. They support Bluetooth® Low Energy 5.0, Zigbee® 3.0, OpenThread (IEEE 802.15.4) protocols and concurrent modes, with built-in security features. All stacks are fully certified, supported and handled by ST and available free of charge. The new devices are suited to large-scale IoT applications such as fleet and resource management, as well as asset monitoring and tracking. Packaged in QFN48, the new devices are pin compatible with existing STM32WB5x devices and share common MCU features, giving users flexibility to easily scale and migrate their designs. The MCUs integrate the radio balun, USB2.0 Full Speed device with crystal-less oscillator, embedded capacitors for 32MHz crystal, and DC/DC step-down converter to minimize Bill of Materials (BoM) and platform footprint. Outstanding RF performance, with programmable output power up to +6dBm and with a 102dBm link budget, ensures reliable connectivity over longer distances, while ultra-low power consumption extends battery runtime. All STM32WB products are supported in the market-proven STM32Cube ecosystem, an exhaustive software development suite offering a combination of embedded software libraries and software tools addressing all the needs of a complete project development cycle, thus ensuring a consistent user experience across the whole portfolio. The STM32WB35 and STM32WB30 Value Line devices are available with up to 512 KBytes of integrated Flash memory and up to of 96 KBytes of SRAM, with a Quad-SPI interface for connecting to external high-speed memory. They also provide a rich selection of analog peripherals, digital interfaces, and fast I/Os, many of which are 5V tolerant. With a focus on security, the STM32WB MCUs integrate Secure firmware installation (SFI), hardware encryption for the application and radio stacks, hardware public key authority (PKA), hardware accelerators for state-of-the-art cryptographic algorithms, and support for secure Over-The-Air (OTA) firmware updates. The STM32WB35 and STM32WB30 Value line are in production now, in QFN48 package. Prices start from $1.57 for the STM32WB30CEU5A for orders in volume. For more information please go to www.st.com/stm32wb * STM32 is a registered and/or unregistered trademark of STMicroelectronics International NV or its affiliates in the EU and/or elsewhere. In particular, STM32 is registered in the US Patent and Trademark Office.]]> https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/n4288.html Tue, 20 Oct 2020 13:55:56 +0200 <![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、複数アプリケーションを統合可能な次世代ドメイン / ゾーン・アーキテクチャ向けの車載用マイコンを発表]]> \"\"多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:)は、革新的な車載用マイクロコントローラ(マイコン)「Stellar」の詳細情報を発表しました。同製品は、複数のリアルタイム・アプリケーションを優れた信頼性で、確定的かつ個別に実行することができます。ますます複雑化する最新の車載アーキテクチャでは、独立した複数のアプリケーションが高度に集積された1つの高性能マイコンに統合されているため、一般的に確定性と仮想化の両立が難しいという課題がありました。Stellarは、このような車載分野におけるきわめて困難な課題に対応し、これらの両立を実現します。 最先端の車載用マイコンであるStellarは、卓越した演算能力を備えています。そのため、複数のソースのソフトウェアを同時かつ高い確定性で簡略化して実行すると同時に、高い安全性と性能を確保することができ、次世代コネクテッド・カーの電気電子(E/E)アーキテクチャにおけるシステム要件に対応します。この演算能力を実現するために、Stellarには最先端のプロセッサ、仮想化を実現するハードウェア、QoS(サービス品質)の設定、ペリフェラルのファイアウォールといった機能が搭載されています。また、相互接続レベルでリソースを分離して処理実行させる機能も搭載しています。干渉を発生させずセキュアにソフトウェア機能を区画化し、同時に複数のASIL(自動車安全性レベル)に対応させることができるため、1つのマイコンに複数のアプリケーションや仮想ECUを共存させることが可能です。 STは将来のドメイン / ゾーンアーキテクチャのニーズに対応するため、主要な車載用電子機器メーカーのBosch社と共にこの新しい技術を開発しました。 Bosch社のバイスプレジデントであるAxel Aue氏は、次のようにコメントしています。「私たちが確立したStellarの機能により、ソフトウェアの分離と区画化に対応しつつ、統合化の課題に対処することができます。Stellarは卓越した演算処理性能に加え、Flashメモリと同等以上の性能を発揮するPCMを搭載しています。さらにStellarは、Over-The-Airファームウェア更新(FOTA)において優れた性能を発揮し、ダウンタイムとリカバリ・タイムをゼロにすることができます。」 STの戦略 & 車載用プロセッサおよびRF事業部ジェネラル・マネージャであるLuca Rodeschiniは、次のようにコメントしています。「Stellarは、次世代のドメイン / ゾーン・アーキテクチャの要件とサービス指向の通信ニーズに対応し、優れたリアルタイム性能や安全性、確定性を実現するよう設計されました。Bosch社による設定、評価、検証が実施されたことで、優れたリアルタイム性能、内蔵PCM、および包括的な仮想化技術がソフトウェアの効率的な分離・区画化を実現し、自動車の安全性と利便性の向上に貢献することが専門的に裏付けられました。」 技術情報 Stellarは複数のArm® Cortex®-R52コアを搭載しており、これらのコアにはLock-Stepで動作するものとSplit/Lockで動作するものがあります。また、2段階のメモリ保護ユニットと低遅延の汎用割込みコントローラを搭載しています。車載用電子機能安全規格ISO26262に基づく最も厳しい自動車安全性レベルASIL-Dに対応しており、厳密なリアルタイム性が求められるアプリケーションに最適です。セキュアなデータ・ルーティング処理、数値演算機能用の強力なアクセラレータも複数搭載しているほか、先進的なセキュリティ機能とさまざまな通信用コマンドおよび制御機能も備えています。 また、ネットワーク・オン・チップおよびメモリ・レベルで仮想マシンID(VMID)を使用して、マルチ・レベルの包括的な仮想化を実現します。ファイアウォールにより、ペリフェラルを含むすべての相互接続レベルで完全な隔離が可能です。さらに、仮想マシン(VM)のペリフェラルへのアクセスや権限取得を管理し、重要性の高い機能全体を隔離することも可能です。 Stellarは独自のアーキテクチャとハードウェア・ベースの仮想化機能により、干渉を発生させることなく安全性を確保します。また、ソフトウェア仮想化により、プロセッサ・コアの負担を軽減できるほか、メモリに対する仮想化の影響を抑えることができます。 さらに、増大するソフトウェアの複雑性を管理するだけでなく、統合を通じたハードウェア・リソースの有効利用に貢献します。これにより、内部処理や通信スタックによる遅延の管理など、複数のECUが個々に実行することで生じていたオーバーヘッドを削減することができます。Stellarは、独立して動作する複数のリアルタイム・オペレーティング・システム(OS)に干渉を発生させることなく対応することができます。これらのOSは、さまざまな機能安全性レベルと優れた処理能力によってアプリケーションを個別に管理し、イーサネットやCAN(1)バスによる暗号化通信で専用のAES(2)アクセラレータを使用して、MACSec(3)、IPSec(4)、CAN認証用のメインのハードウェア・セキュリティ・モジュール(HSM)の負荷を軽減します。 Stellarに搭載されたPCMは、Flashメモリでは実現できない高速の読出しアクセス時間と単一ビットの書き変えを実現します。また、フルサイズのメモリ更新においても、ダウンタイムのないFOTAが可能です。柔軟性と書込みサイクルが向上しているほか、実行時に単一ビットで書き変え可能(消去が不要)であるため、ビット更新時に単一ビット・エラーがなく、メモリの寿命期間を延ばすことにより信頼性や安全性向上に貢献します。 STの内蔵PCM(ePCM)には、高温での堅牢な動作、耐放射線性、書込みサイクルおよびデータ保持性能などにおいて最も厳格な車載用の条件で開発および動作テストが実施されています。ePCMは最大+165°Cの動作温度で、車載用規格のAEC-Q100 Grade 0に準拠しています。 STはこれまでに3000個以上のサンプルを顧客に提供し、これらのサンプルは約1年間にわたり車両で動作し続けています。詳細については、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。 (1)コントロール・エリア・ネットワーク (2) Advanced Encryption Standard(高度暗号化標準) (3)媒体アクセス制御(MAC)セキュリティ (4) Internet Protocol Security(インターネット・プロトコル・セキュリティ)]]> https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/p4269.html Tue, 20 Oct 2020 08:00:24 +0200 <![CDATA[STMicroelectronics Acquires Power Amplifier and RF Front-End-Module Specialist SOMOS Semiconductor]]> STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, today announced the acquisition and integration of the assets of SOMOS Semiconductor (“SOMOS”). SOMOS, based in Marly-le-Roy (France), is a fabless semiconductor company founded in 2018, and specialized in silicon-based power amplifiers and in RF Front-End Modules (FEM) products. With this acquisition, ST reinforces its specialist staff, IP and roadmaps of Front-End Modules for the IoT and 5G markets. A first product – an NB-IoT / CAT-M1 module – is already undergoing qualification and will be the inception of a new roadmap of connectivity RF FEM products. SOMOS technology and assets will also support the development of ST’s existing roadmap of RF Front-End Modules for the 5G infrastructure market. Consumers and Industry expect more and better connectivity solutions. At ST we are committed to offering and enabling solutions to address these needs and challenges. Cellular IoT and 5G infrastructure technologies are key in that perspective. With this acquisition, we reinforce our ambition to play a major role in RF FEM for a buoyant connectivity IoT market and we strengthen our roadmap of RF Front-End for the 5G markets,” said Claude Dardanne, President, Microcontrollers and Digital ICs Group, at STMicroelectronics. “With the recent acquisition of BeSpoon for UWB technology and Riot Micro for NB-IoT modems, ST now offers its customers complete connectivity solutions leveraging the market-leading STM32 solutions and ecosystem.” The terms of the transaction were not disclosed. About STMicroelectronics At ST, we are 46,000 creators and makers of semiconductor technologies mastering the semiconductor supply chain with state-of-the-art manufacturing facilities. An independent device manufacturer, we work with our 100,000 customers and thousands of partners to design and build products, solutions, and ecosystems that address their challenges and opportunities, and the need to support a more sustainable world. Our technologies enable smarter mobility, more efficient power and energy management, and the wide-scale deployment of the Internet of Things and 5G technology. Further information can be found at www.st.com.   For further information, please contact: INVESTOR RELATIONS: Céline Berthier Group VP, Investor Relations Tel: +41.22.929.58.12 celine.berthier@st.com MEDIA RELATIONS: Alexis Breton Corporate External Communications Tel: + 33 6 59 16 79 08 alexis.breton@st.com]]> https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c2971.html Thu, 15 Oct 2020 16:01:53 +0200 <![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、低コスト機器のGUI設計を簡略化する最新のTouchGFXと新しいSTM32 Nucleo機能拡張ボードを発表]]> \"\"STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、低コストの32bitマイクロコントローラ(マイコン)STM32G0シリーズを活用して「モノのHMI(Human-Machine Interface)」の開発を加速させるSTM32* X-Nucleo機能拡張ボード「X-NUCLEO-GFX01M1」を発表しました。この機能拡張ボードは、組込みGUI(グラフィカル・ユーザ・インタフェース)開発ソフトウェア「TouchGFX」の最新バージョン4.15.0に対応しています。最新バージョンのTouchGFXには、メモリマップド方式ではない低コストの外付けSPI Flashメモリのサポートなど、新しい機能が追加されています。 STM32G0マイコンとTouchGFXを使用することにより、わずか5ドル程度の部材コストでさまざまな機器に小型グラフィック・ディスプレイを実装することができます。これにより、タイマやコントローラ、生活家電などのシンプルな機器にスマートフォンのようなGUIの実装が可能になります。 X-NUCLEO-GFX01M1は、シンプルな「hello world」サンプルを含む新しいX-cube-displayパッケージに対応しています。X-NUCLEO-GFX01M1には2.2インチQVGA(320x240)SPIディスプレイ、SPI NOR Flashメモリ(64MB)、およびジョイスティックが含まれており、NUCLEO-G071RBをはじめとするさまざまなSTM32 Nucleoボードですぐに使用できます。Arm® Cortex®-M0+を搭載したメインストリーム・マイコンのSTM32G071RBには、Flashメモリ(最大128KB)、SRAM(36KB)、拡張通信インタフェース、アナログ・ペリフェラル、高速I/O、ハードウェア・セキュリティID、USB Type-C® Power Deliveryコントローラが搭載されています。 最新のTouchGFXは、TouchGFX Engineのパーシャル・フレーム・バッファをベースにしており、GUIのRAM使用容量を最大90%削減し、わずか16~20KBのマイコン内蔵RAMでシンプルなユーザ・インタフェースを実現できます。新しいレンダリング・アルゴリズムにより、画面を部分的に最適な順番で更新することで、更新回数が増加し、ティアリング・エフェクトによる画像の乱れを防止するため、GUI性能が向上します。また、メモリ・マップド方式ではないSPI仕様のFlashメモリに対応しているため、低コストの外部メモリを使用して、画像やフォントといったメモリ使用量の多いグラフィックによる複雑なGUIも作成可能です。 また、プログラミング・ツールの「TouchGFX Designer」にはSTM32G071 Nucleoボードおよびディスプレイ・キット用の最適化されたアプリケーション・テンプレートが用意されており、UIの試作開発を簡略化します。必要に応じてRTOSを組み込むことも、TouchGFX Generatorを使用して他のハードウェアに移植することも可能です。 X-cube-displayパッケージ、TouchGFX バージョン4.15.0、NUCLEO-G071RBで動作するサンプル・コードのほか、すべての製品は現在入手可能です。X-NUCLEO-GFX01M1とSTM32G0マイコンは現在量産中で、STの販売代理店から入手できます。 また、新しく追加されたグラフ・ウィジェットにより、ライン、バー、エリア・プロット、ヒストグラムなどを組み合わせて連続したデータを簡単に表示することができます。このウィジェットは、すべてのSTM32マイコンでスムーズに動作し、TouchGFX Designerを使用することで色やレイアウトもカスタマイズ可能です。 さらに、TouchGFX バージョン4.15.0はSTM32H725マイコンにも完全に対応しているため、Arm Cortex-M7搭載マイコンでマイクロプロセッサに匹敵するグラフィックを実現できます。STのChrom-ART アクセラレータ™による高速グラフィック性能、外部FlashメモリおよびRAMとの高速通信用Octal-SPIインタフェース、XGA TFT-LCDコントローラなどを搭載し、最大550MHzで動作するSTM32H725は、STM32ファミリにおけるグラフィックス関連の新たなフラッグシップ製品です。TouchGFX Designerには、ソースコードのサンプルが含まれています。また、こちらからデモ動画をご覧いただけます。 詳細およびTouchGFXの無償ダウンロードについては、ウェブサイトをご覧ください。 また、ブログ記事もご覧いただけます。 * STM32は、STMicroelectronics International NVもしくはEUおよび / またはその他の地域における関連会社の登録商標および / または未登録商標です。STM32は米国特許商標庁に登録されています。]]> https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/n4292.html Mon, 12 Oct 2020 11:46:32 +0200 <![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、通信距離、スループット、信頼性、セキュリティが向上したBluetooth® 5.2準拠のSoCを発表]]> \"\"STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、最新のBluetooth®機能である、通信範囲の拡大、スループット向上、セキュリティ強化に対応し、また、消費電力の低減に貢献するBluetooth® Low Energy(Bluetooth LE)システム・オン・チップ(SoC)「BlueNRG-LP」を発表しました。超低消費電力無線により、受信モードでわずか3.4mA、送信時に4.3mA、ウェイクアップまでの待機時には500nA未満にまで消費電流を抑えられるため、さまざまなアプリケーションでバッテリ・サイズの小型化や、駆動時間の延長に貢献します。 STの第3世代Bluetooth SoCであるBlueNRG-LPは、最大128ノードの同時接続に対応する世界初のBluetooth LE 5.2認証取得済み製品です。スタイリッシュかつ直感的なスマートフォン・アプリから、シームレスで低遅延の制御や多数の接続機器のモニタリングを行うことができます。 最大+8dBmまで設定可能な高いRF出力パワーと、-104dBmまでの優れたRF感度を備え、ビーコンやスマート照明、ゲーム、ビル・オートメーション・システム、産業機器、トラッキング・アプリケーションなどにおいて、通信範囲の大幅な拡大を実現します。また、BlueNRGの包括的なソフトウェア / ハードウェア開発エコシステムの一部として提供される認証取得済みのBluetooth LE Meshにより、シームレスかつ無制限に通信距離を拡張することも可能です。 BlueNRG-LPは、前方誤り訂正方式(FEC)による符号付き物理層(Coded PHY)を使用するBluetoothロング・レンジ・モードに対応しているため、最大数百メートルまで無線通信距離を拡張でき、信頼性の向上にも貢献します。また、GATT(汎用アトリビュート・プロファイル)による高速かつ効率的な通信が可能です。 BlueNRG-LPには、コア仕様バージョン5.2に準拠し超低消費電力アーキテクチャ対応の設計がなされた第3世代のBluetooth LEプロトコル・スタックに対応しています。同スタックは、コンパイラに依存せず、複数の統合開発環境(IDE)に対応したライブラリとして無償で提供されます。また、小型化、モジュール性、低遅延、互換性、OTA(Over The Air)ファームウェア更新などに対応できるよう最適化されています。さらに、拡張アドバタイジングおよびスキャン、高デューティ・サイクルの非接続アドバタイジング、パケット長の拡張、2Mbit/sのスループットなどにも対応しています。 BlueNRG-LPは、L2CAP Connection-Oriented Channel(CoC)をサポートしており、大容量の双方向データ通信、多機能の同時接続、Channel Selection Algorithm #2(CSA #2)を簡単に実現することができます。そのため、住宅、ビル、産業向けネットワークなど、ノイズの多い環境において堅牢性に優れた通信が可能です。 内蔵のArm® Cortex®-M0+搭載マイクロコントローラ(マイコン)には、セキュア・ブートローダ、内蔵Flashメモリ(256KB)の読出し保護、48bitの個体識別用ユニークID、カスタマ・キー・ストレージ、真乱数発生器(RNG)、ハードウェア公開鍵アクセラレータ(PKA)、AES-128暗号化コプロセッサなど、優れたセキュリティ機能が搭載されています。また、最大64MHzの動作周波数と18µA/MHzの超低消費電流を実現し、業界標準のデジタル・インタフェース、マルチ・チャネル12bit ADC、調整可能なゲイン・アンプを内蔵したアナログ・マイクロフォン・インタフェース、ユーザ・タイマ、システム・タイマ、ウォッチドッグ・タイマ、および最大31個のユーザ設定用5V耐圧I/Oピンを搭載しています。 BlueNRG-LPは、RFバラン、DC-DCコンバータ、HSE(High-Speed External)オシレータと内部低速リング・オシレータ用のキャパシタも搭載しており、部材コストの最小化と回路設計の簡略化にも貢献します。 BlueNRG-LPでは、QFN32(5 x 5mm)、QFN48(6 x 6mm)、小型WLCSP49ウェハレベル・パッケージ(3.14 x 3.14mm)のパッケージ・オプションに加え、32KBまたは64KBのRAM、最高85°Cまたは105°Cの動作温度範囲を選択できるため、設計要件に応じて最適かつ柔軟な選択が可能です。BlueNRG-LPは、STが産業機器向けに提供する10年間の長期製品供給保証の対象製品です。 BlueNRG-LPは現在量産中で、QFN48パッケージの大量購入時の単価は1.00ドル以下です。 詳細については、ウェブサイトをご覧ください。 また、ブログ記事もご覧いただけます。]]> https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/n4290.html Wed, 7 Oct 2020 11:18:41 +0200 <![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、ARスマート・グラスの開発を加速させるビジネス・エコシステムLaSAR™ Allianceの設立を発表]]> \"\"多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、拡張現実(AR)スマート・グラス・ソリューションの開発と普及を促進する「LaSAR™ Alliance」(Laser Scanning for Augmented Reality)を設立したことを発表しました。主要な技術開発企業、サプライヤおよび製造メーカーで構成されるLaSAR Allianceの設立メンバーは、ST、Applied Materials社、Dispelix社、Mega1社およびOsram社です。 LaSAR Allianceは、1日中着用できるARスマート・グラスの開発に取り組んでいます。このようなARスマート・グラスには、小型・軽量で消費電力を抑えつつ、良好な視野角(FoV)と広いアイボックスを実現するという技術的課題があります。メンバー各社は、STが開発したレーザー・ビーム・スキャニング(LBS)ソリューションをベースとするNear Eyeディスプレイにより、これらの課題に対応することができるという認識のもとLaSAR Allianceを設立しました。 LaSAR Allianceには、ARスマート・グラスを開発する上で基盤となる要素がすべて集約されており、STのMEMSマイクロ・ミラー・プラットフォームおよびBCDプロセスにおける専門技術、Osram社の小型照明光源、Applied Materials社とDispelix社の先進的なウェーブ・ガイドといった製品をMega1社の小型光学エンジンに集積します。これにより、スタイリッシュかつ機能性に優れ、快適に装着でき、アプリケーションに応じて重要な情報を提供するARスマート・グラスの開発が実現します。LaSAR Allianceのミッションは、ARスマート・グラス・アプリケーションの迅速な開発、採用、量産に必要なあらゆる重要技術の開発、入手、サポートを促進することです。 STのバイスプレジデント 兼 MEMSマイクロアクチュエータ事業部ジェネラル・マネージャであるAnton Hofmeisterは、次のようにコメントしています。「STは、MEMSミラー、MEMSドライバ、レーザー・ドライバ、制御ソフトウェアを組み合わせた高性能かつ低消費電力のLBSソリューションの開発・量産のリーダーとして、自社の技術がスマート・グラス / アイウェアにおけるARに大きな価値を提供すると認識しています。ST、Applied Materials社、Dispelix社、Osram社、Mega1社の重要な専門技術を結集して設立されたLaSAR Allianceは、卓越した技術力を持つ強力なビジネス・エコシステムであり、基盤となる開発を通じて快適なARスマート・グラス / アイウェアの普及促進を目指しています。」 Applied Materials社のEngineered Optics™プログラムのジェネラル・マネージャであるWayne McMillan氏は、次のようにコメントしています。「ARの広範な普及をサポートする上で最も重要な要件の 1 つに、高品質かつ高性能のウェーブ・ガイドを低コストで製造する技術があります。Applied Materialsは、材料工学での数十年にわたるリーダーシップと、工業規模での精密製造の専門技術により、このニーズをサポートします。1日中着用できるARスマート・グラスの開発加速に向けて、LaSAR Allianceや業界の各社と協力できることを楽しみにしています。」 Dispelix社の最高技術責任者(CTO) 兼 共同設立者であるJuuso Olkkonen氏は、次のようにコメントしています。「LaSAR Allianceに参加できたことを光栄に思います。世界をリードする当社のウェーブ・ガイド技術とメンバー企業の先進技術を組み合わせることで、1日中着用できる先進的なARスマート・グラス向けの包括的なディスプレイ・ソリューションをより簡単に統合することが可能です。当社のイノベーションにより、業界で既に最薄・最軽量のウェーブ・ガイド技術が、画質を落とすことなく新たなベンチマークとなるでしょう。」 Mega1社のCTO 兼 最高執行責任者(COO)であるMakoto Masuda氏は、次のようにコメントしています。「小型モジュールへの集積と自動量産技術は、次世代のARスマート・グラスを実現する上できわめて重要な役割を果たします。Mega1のLBSソリューションでは、あらゆる重要モジュールを1.2cc、3gの軽量光学エンジンに集積しています。当社はLaSAR Allianceのメンバー各社と目標を共有し、強みである量産能力において貢献します。この強力なビジネス・エコシステムにより、より高度なAR技術が早期に実現すると信じています。」 Osram Opto Semiconductors社の視覚化およびレーザー部門のジェネラル・マネージャ 兼 バイスプレジデントであるJörg Strauss氏は、次のようにコメントしています。「当社は、ARアプリケーションを開発する顧客にとって、サイズと電力が重要な指標であるという認識のもと、常にRGBレーザー・ポートフォリオの小型化と最適化に取り組んでいます。当社はLaSAR Allianceの設立メンバーとして技術力を提供し、1日中着用可能なARスマート・グラスにLBSソリューションを導入する上でのシステム関係の課題解決に貢献します。」 (1) MEMSMicro-Electro-Mechanical Systems:微小電気機械システム)は、半導体の加工技術と製造技術によって、シリコンの小片に集積された小型の機械的および電気機械的素子です。マイクロ・アクチュエータは、マイクロ・ミラーの移動など、固体や流体の機械的動作を生成するMEMS製品です。 (2) BCD(BIPOLAR-CMOS-DMOS)プロセスは、パワー半導体分野における主要な技術です。STは、1980年代半ばより、この画期的な技術の開発を続けています。BCDプロセスは、高精度のアナログ信号処理機能向けバイポーラ、デジタル設計向けCMOS(相補型金属酸化膜半導体)、電力および高耐圧素子向けDMOS(二重拡散金属酸化膜半導体)という3つの異なるプロセス技術の優位性をワン・チップに集積します。]]> https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/t4297.html Wed, 7 Oct 2020 07:55:41 +0200 <![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、 2020年第3四半期の売上速報値ならびに 業績発表とコンファレンス・コールの日程を発表]]> http://investors.st.com )で配信されるこのコンファレンス・コールは、リッスンモードのみに対応しています。また、このコンファレンス・コールの内容は同ウェブサイト上に記録され、2020年11月6日(金)まで聴くことが可能です。 *2020年10月1日にジュネーブ(スイス)で発表されたプレスリリースの抄訳です。]]> https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/c2970.html Thu, 1 Oct 2020 09:44:46 +0200 <![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、ゲート・ドライバとGaN パワー・トランジスタを集積した世界初のソリューションを発表]]> \"\"多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、シリコン・ベースのハーフ・ブリッジ・ゲート・ドライバと、2つのGaN(窒化ガリウム)パワー・トラジスタを内蔵した世界初のシステム・イン・パッケージ(SiP)製品プラットフォーム「MasterGaN®」を発表しました。MasterGaNプラットフォームで提供される製品は、最大400Wのコンスーマ / 産業機器向けの次世代チャージャおよび電源アダプタの開発加速、および小型 / 軽量化に貢献します。 GaNパワー・デバイスは、機器の電力密度の向上や小型 / 軽量化、および高効率化に貢献します。そのため、スマートフォンの超高速充電器やワイヤレス充電、PCやゲーム機器用のUSB-PD小型アダプタ、および太陽光蓄電システム、無停電電源(UPS)、ハイエンド有機ELテレビ、クラウド・サーバなどの産業アプリケーションに最適なソリューションです。 現在一般的に市場で入手できるディスクリートのGaNパワー・トランジスタやドライバICの場合、性能を最大限に引き出すための専門的な知識が必要です。しかし、STのMasterGaNでは、簡単に高性能を実現できるだけでなく、製品開発期間の短縮や実装面積の縮小、組み立ての簡略化、および部品数の削減による信頼性の向上が可能です。MasterGaNを採用した充電器とアダプタは、従来のシリコン・ベースのソリューションと比較して、80%の小型化と70%の軽量化が可能です。 STのエグゼクティブ・バイスプレジデント 兼 アナログ・サブグループ・ジェネラル・マネージャであるMatteo Lo Prestiは、次のようにコメントしています。「業界で唯一のソリューションであるMasterGaNは、STの実績ある専門性と電源設計技術を活用し、高電圧スマート・パワーBCDプロセスとGaN技術を組み合わせて設計されています。MasterGaNは、省スペースかつ電力効率に優れた、環境に優しい製品の開発を加速させます。」 MasterGaNプラットフォームの最初の製品である「MasterGaN1」には、2つのGaNパワー・トランジスタによるハーフ・ブリッジ回路と、ハイサイド / ローサイド・ドライバが集積されています。 MasterGaN1は現在量産中で、厚さわずか1mmのGQFNパッケージ(9 x 9mm)で提供されます。単価は1,000個購入時に約7ドルで、販売代理店から入手可能です。 迅速な電源設計の開始に役立つ評価ボードも提供されています。 技術情報 MasterGaNプラットフォームには、STDRIVE 600Vゲート・ドライバとGaN高電子移動度トランジスタ(HEMT)が採用されています。9 x 9mmの薄型GQFNパッケージは、優れた電力密度を実現し、高電圧パッドと低電圧パッド間の沿面距離が2mmを超える高電圧アプリケーションに最適です。 さまざまなオン抵抗(RDS(ON))のGaNパワー・トランジスタがピン互換性のあるハーフ・ブリッジ製品として提供されるため、ハードウェアの変更を最小限に抑えつつ適切な設計を行うことができます。また、ターンオン損失が小さく、GaNパワー・トランジスタの特徴であるボディ・ダイオードの逆回復がないため、アクティブ・クランプ・フライバック / フォワード、共振、ブリッジレス・トーテム・ポールPFC(力率補正回路)などの高効率トポロジや、AC-DC / DC-DCコンバータ、およびDC-ACインバータで使用されるその他のソフト / ハード・スイッチング・トポロジにおいて優れた効率を実現し、全体的な性能向上に貢献します。 MasterGaN1に搭載される2個のノーマリーオフ型トランジスタは、正確に一致したタイミング・パラメータ、10Aの最大電流定格、150mΩのオン抵抗(RDS(ON))などを特徴とします。ロジック入力は、3.3V~15Vの信号と互換性があります。また、ローサイドおよびハイサイドUVLO保護、インターロック、専用シャットダウン端子、過熱保護などの包括的な保護機能も内蔵されています。 詳細については、ウェブサイトをご覧ください。 また、ブログ記事もご覧いただけます。]]> https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/p4287.html Wed, 30 Sep 2020 07:34:29 +0200 <![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、IoT機器の高性能化・高付加価値化を実現するSTM32H7マイコンの新製品を発表]]> \"\"多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、超高性能32bitマイクロコントローラ(マイコン)STM32H7シリーズに業界最速レベルの550MHzで動作する新製品を追加しました。今回発表されたSTM32H723/733、STM32H725/735、およびSTM32H730バリュー・ラインはFlashメモリを内蔵し、コストが重視される製品で洗練されたグラフィックスAI、および最先端のサイバー・プロテクションといったハイエンドの機能を実現します。 新しいSTM32H7マイコンはシングル・コアArm® Cortex®-M7を搭載し、業界最速レベルの550MHzで動作します。組込みアプリケーション向けに最大1MBのFlashメモリを搭載し、コストが重視される製品の高性能化と低コスト化に貢献します。 また、処理性能とセキュリティ処理性能を落とすことなく外部メモリへのアクセスが可能です。フレキシブル・メモリ・コントローラ(FMC)やOcto-SPIメモリ・インタフェースなどを搭載しているため、内部メモリと外部メモリのどちらで実行した場合でも、ベンチマークテストで2778CoreMark®(1) と1177DMIPSという優れた性能を実現します。これにより、高解像度 / フルカラーのグラフィックスや動画など、大きなフレーム・バッファが必要で大量のメモリを消費するアプリケーションにおいて、より実体験に近い洗練されたグラフィックスを実現可能です。 さらに、フルカラーのユーザ・インタフェース開発に役立つツールとして、STM32Cube開発エコシステムの拡張パッケージ(X-CUBE-TOUCHGFX)として提供される組込みGUI(グラフィック・ユーザ・インタフェース)開発ツール「TouchGFX」およびプログラミング・ツールの「TouchGFX Designer」を無償で利用することができます。 STM32Cube開発エコシステムでは、AI技術で動作する先進的な機能の開発も可能です。無償で提供される組込みAI開発ツール「STM32Cube.AI(X-CUBE-AI)」により、マイコンへのニューラル・ネットワークの移植や、パラレル・カメラ・インタフェースによるコンピュータ・ビジョンを活用することができます。STM32H7をさまざまなセンサと接続することで、機械学習技術を活用した状態モニタリングなどのソリューションを実現できるため、より高い付加価値を備えた製品開発が可能です。 STM32*ファミリ向けのセキュリティ・エコシステムである「STM32Trust」には、強化されたサイバー・プロテクション機能が含まれており、On-The-Fly復号機能(OTFDEC)やセキュア・ファームウェア・インストール(SFI)などをサポートしています。OTFDECは、暗号化されたコードを外部メモリから実行できる技術です。また、SFIにより、メーカーは世界中どこからでも標準製品をオーダーし、暗号化されたコードのみでプログラミングすることができます。これら2つのソリューションは、Flashメモリに保存された機器メーカーのソフトウェアIPの効果的な保護に貢献します。さらに、セキュア・ブート、対称暗号(ハードウェア・ライブラリまたはソフトウェア・ライブラリを使用)、暗号鍵のプロビジョニングなど、すぐに使用できるセキュリティ機能も用意されています。ソフトウェア・ライブラリを使用した非対称暗号も利用可能です。暗号化処理は真乱数発生器およびAES-128 / -192 / -256用ハードウェア・アクセラレータにより実行され、GCMとCCM(2)、トリプルDES、ハッシュ・アルゴリズム(MD5 / SHA-1 /  SHA-2)に対応しています。 STのマイクロコントローラ事業部ジェネラル・マネージャであるRicardo De Sa Earpは、次のようにコメントしています。「最新のSTM32H7マイコンでは、STM32ファミリが持つ卓越した価値や効率を活用しつつ、機能性と性能に優れた小型・低消費電力の製品を開発することができます。従来はAI、グラフィックス、音声認識のような演算負荷の高い機能を搭載できなかった生活家電製品、小型の医療機器、産業用センサ / アクチュエータなどの機器に最適なソリューションです。」 新しいSTM32H7マイコンには、熱損失による制約を克服し、最大125°Cで動作する内蔵スイッチング電源(SMPS)など、産業機器に大きなメリットを提供する重要な機能も搭載されています。また、全メモリのエラー訂正コード(ECC)をサポ-トしており、耐障害性にも優れています。 また、新しいSTM32H7マイコンを使用した開発をすぐに始められるよう、STM32の開発エコシステムもアップデートされました。STM32H735G-DK Discoveryボードにより柔軟性の高い試作開発・検証ができるほか、STM32 Nucleo開発ボード「NUCLEO-H723ZG」では、試作モデルや概念実証モデルを、コストを抑えつつ短期間で開発可能です。最新のSTM32H7マイコンもSTM32Cube開発エコシステムに対応しており、開発ツールや組込みソフトウェアのほか、グラフィック・ライブラリ、通信用スタック、およびサンプル・アプリケーション(モータ制御、AI、先進的なセキュリティ機能など)といったミドルウェアを活用することができます。 Arm® Keil社およびIAR Systems社から提供されているアプリケーション / セキュリティ開発用のソフトウェア・ツールにより、さらなる機能を実現することも可能です。 IAR Systems社の組込みセキュリティ・ソリューション担当ジェネラル・マネージャであるHaydn Povey氏は、次のようにコメントしています。「STの最新のSTM32H7マイコンは、革新的な価値、性能、セキュリティ強化を提供します。高性能の暗号化アクセラレータや先進的な外部メモリ保護機能、暗号鍵のプロビジョニングといったセキュリティ機能はすべて、最新のEN303645規格などの法規制に対応する上で重要な機能です。私たちは、セキュリティ・ツールC-Trustを備えたIAR Embedded Workbenchが、次世代機器の設計者の能力を最大限に引き出す開発環境として選ばれることを期待しています。」 STM32H723/733STM32H725/735、およびSTM32H730バリュー・ラインには、さまざまなパッケージ・オプションが用意されています。STM32H730VBT6の大量購入時の単価は、約2.83ドルです。 技術情報 STM32H723/733、STM32H725/735、およびSTM32H730バリュー・ラインはすべてArm Cortex-M7を搭載し、業界最速レベルの550MHzで動作します。またシングル・コアのアーキテクチャでコスト・パフォーマンスに優れた先進的な性能に加え、さまざまなアプリケーションの性能、電力効率、および柔軟性の向上に貢献する以下の機能を搭載しています。
  • 各16KBの命令キャッシュとデータ・キャッシュ
  • 速度重視の処理でゼロ遅延を可能にする再マッピング機能を備えた密結合命令RAM(ITCRAM)
  • STの実績あるFMAC(フィルタ)とCordic(三角関数演算)による数値演算アクセラレータ
  • 各種暗号化アルゴリズムをサポート
  • 先進的なアナログ・ペリフェラル(16bit ADC x2 / 低電源ドメインの12bit ADC x1など)
  • 一般的な産業用通信規格に対応(FD-CANポート x3 / イーサネット / Parallel Synchronous Slave Interface(PSSI)など)
  • STのChrom-ART アクセラレータ™による優れたグラフィック性能
  また、ブログ記事もご覧いただけます。 (1) CoreMark EEMBC®Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)の認証ラボの解析に基づいて計算された比較用スコア (2)ブロック暗号を使用した暗号化におけるカウンタ・モード * STM32は、STMicroelectronics International NVもしくはEUおよび / またはその他の地域における関連会社の登録商標および / または未登録商標です。STM32は米国特許商標庁に登録されています。]]>
https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/p4285.html Tue, 29 Sep 2020 08:00:04 +0200
<![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、センサの接続を簡略化する柔軟かつ設定可能なデュアルIO-Link・SIOトランシーバを発表]]> \"\"STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、柔軟性に優れたデュアルIO-Link・SIOトランシーバ「L6364」を発表しました。同製品は、出力電流を2倍にしてより高性能の通信を実現できるデュアル通信チャネルのほか、DC-DCコンバータおよびデュアル・モードのUARTを搭載しています。 L6364は、COM2(38.4kBd)とCOM3(230.4kBd)モードのIO-Linkと、標準IOモード(SIO)通信をサポートしています。IO-Link用のCQピンと標準のDIOピンで構成されたデュアル出力を備えており、それぞれにサージ保護機能と逆接保護機能が搭載されています。出力電流は最大250mAまで設定可能で、2チャネルの並列使用により最大500mAを供給することができます。 SPIポートでL6364をホスト・マイクロコントローラ(マイコン)に接続し、割込みピンから診断情報を送ることができます。L6364とマイコン間のセンサ・データの送受信は、UART、シングル・バイトおよびマルチ・バイト(SPI)モードを使用して行われます。内蔵のUARTはIO-Linkのメッセージ・シーケンス(Mシーケンス)をサポートしており、IO-Linkおよび標準SIOモード双方に対応しています。また、1オクテットのIO-LinkでMシーケンス・サイズは無制限です。内蔵のデータ・バッファは最大15オクテットまで対応します。 標準SIOモードの場合、L6364は起動時にSPIインタフェース経由でマイコンによって設定され、その設定に従って出力ラインを駆動し、動作を開始します。システムがIO-Linkマスタに接続されている場合には、マスタからウェイクアップ・リクエストによってIO-Link通信を開始することができます。 L6364には、出力電圧を設定できるDC-DCバック・コンバータ、および出力電流50mAの3.3V / 5V低ドロップアウト・レギュレータ(LDO)が搭載されています。このLDOは、外部の電源電圧もしくはDC-DCコンバータから駆動することができ、マイコンやセンサに電源を供給するために外部ピンに接続されています。 また、柔軟性と使いやすさを重視した設計や、5V~35Vの幅広い動作電圧範囲を備えており、サーマル・シャットダウンやUVLO(低電圧ロックアウト)、低電圧検知、過電圧検知、過負荷検知など、しきい値を設定できる柔軟性に優れた保護機能を搭載しています。短絡やグラウンド切断、Vcc切断に対する保護機能も利用可能です。さらに、L6364はウェイクアップ検知、短絡、低電圧、較正済みの温度センサによる7ビットの測定値(設定されたしきい値を超えた場合のアラート)など、さまざまな診断結果を割込みピンからマイコンに送信します。 L6364は現在量産中で、QFN-20Lパッケージ(4 x 4mm)で提供されます。単価は、1000個購入時に約2.26ドルです。WLCSPパッケージ(2.5 x 2.5mm、19ピン)も2020年末までに提供される予定です。 またSTは、L6364をはじめ、産業用センサやモータ制御ICなど、さまざまなファクトリ・オートメーション向け製品およびソリューションをSPS Italia 2020(9月28日~30日)で展示しました。詳細については、ウェブサイトをご覧ください。 また、製品の詳細については、こちらのウェブサイトをご覧ください。]]> https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/n4296.html Mon, 28 Sep 2020 08:07:05 +0200 <![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、消費電力が重視されるビル・オートメーション向けにKNX-RFソフトウェアを発表]]> \"\"STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、超低消費電力無線トランシーバ「S2-LP」向けのKNX-RFソフトウェアを発表しました。このソフトウェアにより、スマート・ビルディング・アプリケーションにおいて、規格に準拠した省電力の無線通信が可能になります。 このソフトウェアは、32bitマイクロコントローラ(マイコン)STM32*、またはArm® Cortex®-M0(動作周波数: 32MHz)コアと包括的なI/Oペリフェラルを内蔵するBluetooth® Low Energyシステム・オン・チップ(SoC)「BlueNRG-2」で動作します。認証取得済みのKNX-RFスタック、RFアダプテーション・レイヤ、S2-LPライブラリが含まれており、S2-LPを接続して超低消費電力のKNX無線ノードを構成することができます。S2-LPは、868.3MHz帯でわずか10mAの消費電流(+10dBm出力時)で動作します。また、業界最高クラスの電力効率、セキュリティ、および堅牢性を備えた無線通信を実現し、バッテリ駆動時間の延長とソリューション全体のコスト低減に貢献します。 S2-LPとBlueNRG-2を組み合わせることで、消費電力を抑えた独自のKNX / Bluetooth®ハイブリッド・ソリューションを開発することができます。これにより、スマートフォンでKNXネットワークにアクセスし、直感的かつスタイリッシュなインタフェースからKNX無線ノードのモニタリングや制御、設定、プロビジョニング、および更新を簡単に実行できます。 また、BlueNRG-2およびSTM32マイコンの双方で、このソフトウェアは、照明、暖房、冷暖房空調設備、環境発電システムなどで使用されるプッシュ・ボタン、照明スイッチ、人感センサ、シャッター制御、調光制御をはじめとする機器の高性能化と省電力化に貢献します。 最新のKNX-RF Multi仕様に準拠し、セキュアな(Sモード)暗号通信や5つのチャネルによる周波数アジリティに対応しているため、干渉防止や高速 / 低速通信モードによる消費電力の削減も可能です。さらに、Listen before talk(LBT)、自動リトライ機能付きの高速アクノレッジ、リピータ対応など、信頼性を高め、ネットワーク上に多数のKNX機器を共存させるためのさまざまな機能が用意されています。 今回新たにKNX-RFソフトウェアを開発するにあたり、STは認証取得済みのKNXスタックを開発するTapko社、およびRFアダプテーション・レイヤを開発するActimage社(両社はSTの認定パートナー企業)と協力しました。 今回の発表により、S2-LPおよびS2-LP向けKNX-RFソフトウェアがツイストペア・ケーブルを使用するKNX TP通信向け高集積トランシーバ「STKNX」のポートフォリオに加わるため、主要な業界規格を網羅するSTの認証取得済みスマート・ビルディング向け通信ソリューションがさらに拡充されます。STは、これらのソリューションを通じて、有線 / 無線双方のKNX仕様をサポートしています。また、組込みソフトウェアや評価ツール、スマートフォン・アプリの提供により、スマート・ビルディングと産業用アプリケーションにおけるBluetooth LE Meshと6LoWPANネットワーク・ソリューションの開発を促進します。S2-LPおよびBlueNRG-2は、STによる10年間の長期製品供給保証の対象です。 STは、9月28日~10月2日にオンラインで開催される見本市「KNXperience」でBlueNRG-2およびKNX通信のデモを展示します。このデモでは、KNX-RFソフトウェア・パッケージと従来のKNX-TPおよびETSの相互運用性を活用して、照明スイッチの設定 / 制御、LEDの色調整 / 調光、KNX機器の設定などを、BlueNRG-2を介して接続されたスマートフォンから実行する様子を紹介します。STはKNXperienceのゴールド・スポンサーです。 詳細については、ウェブサイトをご覧ください。 * STM32は、STMicroelectronics International NVもしくはEUおよび / またはその他の地域における関連会社の登録商標および / または未登録商標です。STM32は米国特許商標庁に登録されています。]]> https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/n4273-2.html Thu, 24 Sep 2020 07:43:16 +0200 <![CDATA[STMicroelectronics Updates on Supervisory Board Decision On Dividend]]> STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, reported an update on its cash dividend distribution. In light of the current global societal and economic environment caused by the COVID-19 outbreak, the STMicroelectronics NV Supervisory Board has decided to maintain the distribution of a cash dividend of US$0.168 per outstanding share of the Company’s common stock, as approved by the Annual General Meeting of Shareholders on June 17, 2020. About STMicroelectronics At ST, we are 46,000 creators and makers of semiconductor technologies mastering the semiconductor supply chain with state-of-the-art manufacturing facilities. An independent device manufacturer, we work with our 100,000 customers and thousands of partners to design and build products, solutions, and ecosystems that address their challenges and opportunities, and the need to support a more sustainable world. Our technologies enable smarter mobility, more efficient power and energy management, and the wide-scale deployment of the Internet of Things and 5G technology. Further information can be found at www.st.com. For further information, please contact: INVESTOR RELATIONS: Céline Berthier Group VP, Investor Relations Tel : +41.22.929.58.12 celine.berthier@st.com MEDIA RELATIONS: Alexis Breton Corporate External Communications Tel: + 33 6 59 16 79 08 alexis.breton@st.com]]> https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c2969.html Wed, 23 Sep 2020 21:11:31 +0200 <![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、利便性と拡張性に優れたBluetooth® 5.0準拠のネットワーク・プロセッサを発表]]> \"\"STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、Bluetooth® 5.0準拠のネットワーク・プロセッサ「BlueNRG-2N」を発表しました。同製品は、消費電力の低減や、最新のBluetooth機能によるデータ・スループットの向上およびプライバシー / セキュリティの強化を実現します。 BlueNRG-2Nは、あらかじめプログラムされているため、すぐにホスト・コントローラと接続してBluetooth通信を開始することができます。また、製品の製造工程を簡略化するだけでなく、ホスト・システムごとに性能、機能、およびコストの調整が可能です。そのため、ウェアラブル型の医療用スマート機器やPCの周辺機器、リモコン、照明機器、産業用および家庭用オートメーション機器などの設計において、要件に応じた最適なマイクロコントローラ(マイコン)を選択することができます。 BlueNRG-2NはData Length Extensionに対応しているため、Over-The-Air(OTA)ファームウェア更新が2.5倍高速化され、アプリケーション・レベルで700kbit/sのデータ転送レートを実現しています。また、Bluetooth Low Energy(Bluetooth LE) Privacy 1.2をサポートし、ホスト・プロセッサを介することなく頻繁にアドレスを変更できるため、システムの消費電力を最小限に抑えつつ不要なトラッキングを防止することができます。 電子署名付きのBluetooth LEスタックでプログラムされているBlueNRG-2Nは、OTAファームウェア更新に対応する柔軟性を持ち、製造コストの削減にも貢献します。イメージ認証技術を搭載し、起動前にスタックをチェックして署名付きのファームウェア・イメージのみを動作させることにより、サイバー・セキュリティが強化されています。 また、従来のBlueNRG製品と比較して消費電力が低減されており、低電流でのデータ送受信を行うことができます。シャットダウン・モードでは、Bluetooth LEスタックを動作させながらわずか900nAで動作可能です。同時に、+8dBmの調整可能なRF出力と最大96dBのリンク・バジェットを持ち、堅牢性と信頼性に優れた無線性能も維持しています。 Bluetooth LE IC「BlueNRGファミリ」の最新製品であるBlueNRG-2Nは、無線システム設計において、さまざまなアプローチを実現します。Bluetooth 5.0認証取得済みのシステム・オン・チップ(SoC)「BlueNRG-2」の主要機能に加え、プログラム可能なArm® Cortex®-M0搭載マイコンを内蔵しているため、単体でメイン・アプリケーションとBluetooth通信を処理することができます。また、STM32CubeMX GUIプラグインなどの強力で使いやすいSTM32*開発エコシステムを利用できるため、迅速にプロジェクトを開始することができます。 BlueNRGファミリにおけるネットワーク専用コプロセッサであるBlueNRG-2Nは現在量産中で、STが産業機器向け製品に適用している10年間の長期製品供給保証の対象製品です。WLCSP34チップ・スケール・パッケージ(2.66 x 2.56mm)で提供されるBlueNRG-234Nと、QFN32パッケージ(5 x 5mm)で提供されるBlueNRG-232Nが入手可能で、単価は1000個購入時に約1.21ドルです。 詳細については、ウェブサイトをご覧ください。 また、ブログ記事もご覧いただけます。 * STM32は、STMicroelectronics International NVもしくはEUおよび / またはその他の地域における関連会社の登録商標および / または未登録商標です。STM32は米国特許商標庁に登録されています。]]> https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/n4289.html Tue, 22 Sep 2020 07:30:19 +0200 <![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、航空宇宙アプリケーションの開発を加速させる150MHz+の高速耐放射線性ロジックICを発表]]> \"\"STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、新しい高速耐放射線性製品ファミリに初のロジックICを2品種追加したことを発表しました。これらの製品は、航空宇宙アプリケーションで150MHzを超える性能を発揮します。 新たに発表されたQML-V認証取得済みの「RHFOSC04」(SMD*1 5962F20207)オシレータ・ドライバ / 分周回路、および「RHFAHC00」(SMD 5962F18202)クアッドNANDゲートは、標準的な耐放射線性ロジックICの2倍以上のゲート速度が特徴で、高周波数回路における高速応答を実現します。 両製品は、航空宇宙業界で幅広い実績のあるST独自の130nm CMOS技術によって設計されており、高速、低動作電流というメリットを有するほか、放射線耐性300krad(Si)TID*2というクラス最高のRHA(放射線耐性保証)認定を取得しています。また、125MeV.cm2/mgまでSELおよびSETフリーです*3。 電源電圧範囲は1.8V~3.6Vで、人工衛星や宇宙船に搭載される製品の設計において電力およびエネルギーの厳しい制約に対応可能です。 RHFOSC04は、複数のディスクリート・ロジック部品の機能を組み合わせて水晶発振子を直接駆動できるため、回路設計の簡略化や安定性の向上に加え、基板の省スペース化やシステムの信頼性向上に貢献します。また、分周回路により、公称周波数、2分の1、4分の1、および8分の1の出力を柔軟に選択することができます。 RHFOSC04およびRHFAHC00は、アプリケーションでのシステム・イン・パッケージ(SiP)集積が可能なベア・ダイ、またはハーメチック(気密封止)セラミックFlat 14(RHFAHC00)およびFlat 10(RHFOSC04)パッケージで提供されます。価格およびサンプル提供については、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。 詳細については、ウェブサイトをご覧ください。 *1 SMD Standard Microcircuit Drawing番号。QML-V認定機関が発行し、航空宇宙業界で一般的に使用されている部品参照 *2 TID Total Ionizing Dose(総吸収線量) *3 125MeV.cm2/mgにおいてSELおよびSETフリー : 重イオン誘起のシングル・イベント・ラッチアップ(SEL)およびシングル・イベント・トランジェント(SET)障害に対する耐性の数値化]]> https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/n4278.html Mon, 31 Aug 2020 08:03:59 +0200 <![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、 LoRa®対応ワイヤレス・マイコン STM32WLシリーズに 48ピン・パッケージを追加]]> \"\"STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、STM32ワイヤレス・マイクロコントローラ(マイコン)のSTM32WLシリーズ*にQFN48パッケージを追加しました。これにより、同製品の豊富な内蔵機能や優れた電力効率、およびさまざまな変調方式に対応する柔軟性を、さらに幅広い産業用ワイヤレス・アプリケーションで活用することができます。 IoT World 2020において「Best IoT Connectivity Solution」を受賞したSTM32WLE5ラインは、STの超低消費電力マイコンSTM32L4シリーズのプラットフォームとSemtech社によるSX126x Sub-GHz無線IPを組み合わせて、無線機器に関する世界各地域の法規に対応できるよう最適化されています。1枚のシリコン・ダイに集積化する独自技術により、スマート・メータやインフラ管理、スマート農業、小売、ロジスティクス、スマート・ビルディング、環境マネージメントなどに使用されるネットワーク接続型のスマート機器の部材コスト削減および設計の簡略化を実現します。同製品は、STが産業機器向け製品に適用している10年間の長期製品供給保証の対象製品です。 また、低消費電力と小さな実装面積を特徴とし、急成長するIoT市場向け製品の電力効率向上、および小型・軽量化が可能です。今回追加されたSTM32WL5Cラインに使用されるQFN48パッケージ(7 x 7mm)は、シンプルな2層基板への実装に適しており、製造工程の簡略化とさらなる部材コスト削減に貢献します。 STM32WLシリーズは世界初のLoRa®対応ワイヤレス・マイコンとして、スペクトラム拡散変調方式を採用したLoRa®のほか、Sub-GHzの長距離無線プロトコルに使用される(G)FSK、(G)MSK、BPSK、および独自のプロトコルなど、さまざまなRF変調方式をサポートしています。ユーザは、内製、外製、あるいはSTやSTの認定パートナー企業から入手できるLoRaWAN®スタックやwM-Busスタックといった既製のソフトウェアからプロトコル・スタックを選択し、柔軟に利用することができます。 STは、高集積の無線通信用製品を開発し、グローバル・マーケットに対応しつつ性能向上と製造の簡略化を実現しました。低パワー(14dBm)と高パワー(22dBm)のデュアル送信モードを採用しているSTM32WLシリーズは、免許不要のSub-GHz帯(150MHz~960MHz)における優れた線形性を備え、世界各地域のRF規格との技術的な互換性を有しています。また、-148dBmという高い感度により、RF通信範囲を最大限活用することができます。1つの水晶発振子のみで高速外部(HSE)クロックと無線を同期させることができるため、部品数のさらなる削減も可能です。 STM32WLE5ラインの製品ポートフォリオでは、今回追加されるSTM32WLE5Cのほか、BGA73パッケージ(5 x 5mm)で提供されるSTM32WLE5Jも用意されています。両製品で64KB、128KB、256KBのFlashメモリ・オプションが用意されており、GPIOの大部分がユーザにより設定可能です。また、動的電圧スケーリング機能や、Flashメモリからのゼロ・ウェイト実行を可能にする適応型リアルタイム・メモリ・アクセラレータ「ARTアクセラレータ ™」なども両製品に搭載されています。 STM32WLE5J(BGA73パッケージ)および最新のSTM32WLE5C(QFN48パッケージ)を含むSTM32WLE5ラインは、現在量産中です。価格およびサンプル提供については、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。 詳細については、ウェブサイトをご覧ください。 * STM32は、STMicroelectronics International NVもしくはEUおよび / またはその他の地域における関連会社の登録商標および/ または未登録商標です。STM32は米国特許商標庁に登録されています。]]> https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/n4283.html Thu, 27 Aug 2020 11:07:26 +0200 <![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、機械学習コア搭載の高精度MEMS傾斜計を発表]]> \"\"STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、産業オートメーション機器や構造ヘルス・モニタリングなどに向けた高精度・低消費電力のMEMS傾斜計(2軸デジタル加速度センサ)「IIS2ICLX」を発表しました。同製品は、ユーザで設定可能な機械学習コアと、個別設定が可能な16のステート・マシンを搭載し、IoT端末の低消費電力化や、クラウドへのデータ送信量の削減に貢献します。 先進的な機能を搭載するIIS2ICLXは、システム全体の消費電力を低減できるため、バッテリ駆動の端末でも使用することができます。また、高性能のシステムへ簡単に搭載することができ、キャリブレーションに要する作業とコストを最小限に抑えることも可能です。 IIS2ICLXは、MEMS加速度センサとして±0.5 / ±1 / ±2 / ±3gの選択可能な検出範囲を備え、I2CおよびSPIデジタル・インタフェースで出力します。補正機能を内蔵し、動作温度範囲内で0.075mg/°C以下の安定性を維持できるため、周囲温度の急激な変動に対しても高い精度と再現性を提供します。また、15μg/√Hzという超低ノイズ密度により、高分解能の傾き検知や低レベル・低周波数の振動測定など、構造ヘルス・モニタリングに必要なセンシングを実現します。 高い安定性と再現性、精度、分解能を備えたIIS2ICLXは、アンテナの方向制御およびモニタリング、構造物の土台のレベリング、フォークリストや建設機械、水準測量機、機器の設置およびモニタリング、太陽電池パネルの設置と太陽追尾といった産業用アプリケーションのほか、ロボットや無人搬送車(AGV)などのIndustry 4.0アプリケーションに最適です。 構造ヘルス・モニタリングでは、傾斜と振動をIIS2ICLXで正確に測定することで、高層タワーや橋、トンネルといった構造物の健全性を診断することができます。バッテリ駆動の傾斜計として同製品を採用することで、従来よりも低コストでより多くの構造物をモニタすることが可能です。 高精度傾斜計の多くが1軸の製品であるのに対し、IIS2ICLXは2軸の加速度センサです。そのため、水平面に対して2軸の傾斜(ピッチ / ロール)を検出できるほか、2軸を組み合わせた高い精度、再現性、および分解能により水平面の一方向の傾斜を±180°の範囲で測定することができます。デジタル出力により外付けのA/Dコンバータやフィルタが不要になるため、システム設計の簡略化と部材コストの削減も可能です。 さらに、センサのキャリブレーションや傾斜角のリアルタイム計算処理に対応したSTのソフトウェア・ライブラリを利用することで、IIS2ICLXの導入を簡略化するとともに、アプリケーション開発の期間を短縮することができます。これらのソフトウェア・ライブラリは、STM32Cubeマイコン開発エコシステムの拡張ソフトウェア・パッケージ「X-CUBE-MEMS1」の一部として提供されています。 IIS2ICLXは、セラミック筐体の高性能LGAパッケージ(5 x 5 x 1.7mm)で提供され、動作温度範囲は-40°C~+105°Cです。同製品は現在量産中(サンプル提供も可能)で、STのウェブサイトから入手する場合の単価は約15.00ドルです。 詳細については、ウェブサイトをご覧ください。 1構造ヘルス・モニタリング:ビルや道路・橋・トンネルなどのインフラの状態をセンサで継続的にモニタすること]]> https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/n4275.html Mon, 24 Aug 2020 10:28:42 +0200 <![CDATA[STMicroelectronics’ STM32 Discovery Day Online Introduces Cutting-Edge Embedded Solutions for Power & Energy, IoT, and Connectivity Markets]]> STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, will host the STM32 Discovery Day Online Track 2020 from September 1 to 4. The webinar series will highlight core STM32 products and solutions for targeted applications in Power & Energy, Internet of Things, and Connectivity.

 

The STM32 Discovery Day is an annual event hosted by ST Korea with a focus on STM32 32-bit general-purpose microcontrollers. This year, it will be held online due to the impact of the COVID-19 pandemic. Free of charge, the event encourages engineers and product managers to participate and learn about ST’s industry-leading products and solutions.

 

During this four-day event, ST will showcase the latest trends and state-of-the-art technologies in STM32 products. These include the STM32MP1, a microprocessor with a powerful dual Arm® Cortex® core; the STM32-based TouchGFX, a free graphics solution; the STM32WL, the world’s first LoRa® one-chip solution; the STM32Cube.AI that implements the STM32-based basic neural-network embedded system; and the STM32CubeMonitor, which shows the runtime variables of STM32 applications in real time. The free webinar series will also demonstrate an NFC-based door-lock control solution, and STSAFETM family of secure authentication ICs. Representatives from AWS, Microsoft, and SDT(Sigma-Delta Technologies Inc.) will also participate as speakers to introduce their IoT solutions and services.

 

The STM32 family of 32-bit microcontrollers and microprocessors offers products covering the full range of very high performance, real-time capabilities, digital signal processing, low-power / low-voltage operation, and connectivity, while maintaining full integration and ease of development.

 

“By hosting the online demonstrations of the latest STM32 solutions for Power & Energy and the Internet of Things, and Connectivity markets we can ensure safe participation while also greater convenience that will allow more people to join,” said Paolo Oteri, Microcontroller Marketing Director at ST Korea and Japan. “Our STM32 products with rich functionality and powerful ecosystem provide embedded designers an exceptional number of choices to pick the perfect system ‘brain,’ while preserving both product efficiency and innovation.”  

Pre-registration is required to participate in the STM32 Discovery Day Online Track 2020. For more information on the registration and the event please click here: link.

 

 

STM32 is a registered and/or unregistered trademark of STMicroelectronics International NV or its affiliates in the EU and/or elsewhere. In particular, STM32 is registered in the US Patent and Trademark Office.

 

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https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/t4284.html Mon, 24 Aug 2020 08:00:54 +0200