<rss xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" version="2.0">
<channel>
	<title>STMicroelectronics News Release</title>
	<link>https://www.st.com/content/st_com/ja/press-rss.html</link>
	<description>A Collection of STMicroelectronics News Release</description>
	<language>ja</language>
	<lastBuildDate>Fri, 12 Jun 2026 10:10:00 +0200</lastBuildDate>
<item>
	<title><![CDATA[STMicroelectronics expands ST87M01 NB-IoT module platform with certifications for North America and Brazil]]></title>
	<description><![CDATA[STMicroelectronics has completed certification of ST87M01 NB-IoT modules in North America and Brazil, letting IoT projects in both regions leverage the modules’ 5G-ready connectivity, optional extra features, and supply-chain advantages. The approved modules for the USA and Canada markets, FCC, PTCRB and ISED certified, include NB-IoT Release 15 cellular connectivity and additional options of GNSS and Wi-Fi positioning for outdoor and indoor localization and asset tracking. ST is working with Onomondo — a global IoT network operator trusted by enterprises worldwide — to bring these certified modules to market with a ready-to-use connectivity layer, giving customers an accelerated and fully managed path to deployment across North America. \"With FCC, PTCRB, and ISED certification now in place, the ST87M01 is fully ready to power IoT deployments across the USA and Canada. Our collaboration with Onomondo adds a further dimension to this — giving customers a proven global connectivity platform to deploy, manage, and scale their applications across North America with speed and confidence,\" said Domenico Arrigo, General Manager, Application Specific Product Division, STMicroelectronics. Wanig Le Pennec, Director of Global Partnerships at Onomondo, added, “Our work with ST brings energy-efficient, compact modules and global connectivity into one certified solution, giving teams across North America a faster route into these markets, with full visibility into every device and the control to optimize performance and manage costs as their fleet grows.\" The ST87M01 module platform has also achieved Anatel certification in Brazil, further expanding its global footprint. With NB-IoT connectivity and optional GNSS/Wi-Fi positioning, the ST87M01 unlocks the full potential of Brazil\'s fastest-growing IoT verticals — smart metering, smart street lighting, monitoring livestock and agriculture sensors, and asset tracking. Customers can now bring to market compact, energy-efficient, and highly scalable solutions that are fully aligned with the demands of Brazil\'s evolving connected infrastructure. ST’s Domenico Arrigo commented, \"Brazil represents one of the most dynamic and fast-growing IoT markets in Latin America, driven by strong government initiatives and a thriving enterprise ecosystem. With Anatel certification now secured, the ST87M01 brings its geolocation capabilities, outstanding energy efficiency, and large-scale deployment simplicity to customers who are ready to realize those opportunities.” The modules available for each market are: • Region-specific part numbers for USA and Canada: ST87M01-2001 with NB-IoT connectivity; ST87M01-2301 with NB-IoT and GNSS/Wi-Fi positioning. • Anatel -certified modules in Brazil: ST87M01-1000 with NB-IoT; ST87M01-1100 and ST87M01-1101 with NB-IoT and GNSS/Wi-Fi positioning. Close integration of all features in one device saves integration engineering challenges and costs. Further information for editors ST87M01 modules are already widely deployed in utility metering, smart city, and industrial IoT solutions including smart meters, asset trackers, remote monitoring, smart buildings, and smart factories throughout Europe, Middle East, and Africa (EMEA). The modules comply with the European Radio Equipment Directive, including Section 3.3 cybersecurity requirements. They are also certified by the Global Certification Forum (GCF), including multiple GSM bands and 3GPP test specifications for NB-IoT, RSP, UICC, and ETSI USIM. All ST87M01 modules are entirely designed, built, and supported by ST, giving customers peace of mind regarding production, shipping, and security. Building IoT devices using ST87M01 modules lets developers access ST’s extensive ecosystem that includes development tools, hardware kits, reference designs, software libraries, application examples, and antenna-design assistance. The resources available for developers include ST87M01 firmware, ST’s Easy Connect software library, a Windows-PC graphical tool for configuring module settings and downloading firmware images. The tools provide a console to send commands, as well as panels for monitoring network and radio connections, managing positioning services, and debugging. Developers can leverage these tools to integrate the ST87M01 with their host-system microcontroller or embed firmware directly in the ST87M01 for simple applications and use-cases. Dedicated evaluation kits are available for the new region-specific modules. Drawing less than 0.5µA in standby, and less than 1.2µA while operating in power-saving mode (PSM), the modules meet typical market demands for low power consumption and extended battery life in the field. ST87M01 modules are in production now in a compact 10.6mm x 12.8mm package just 2.4 mm high. Information about samples and pricing requests is available through local ST sales offices worldwide. Visit https://www.st.com/st87m01 for more information.]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/n4781.html</link>
	<contentImage><![CDATA[/wp-content/uploads/2026/06/N4781D-Jun-10-2026-ST87M01-NB-IoT-for-AME-markets_PR-IMAGE-LO-RES.jpeg]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[newsbite]]></postType>
	<pubDate>Wed, 10 Jun 2026 14:00:32 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[STMicroelectronics and the LEO opportunity]]></title>
	<description><![CDATA[By Remi El-Ouazzane, President, Microcontrollers, Digital ICs and RF products Group. A new space economy is taking shape The space industry can be seen as evolving along two broad paths. Traditional space includes geostationary and medium Earth orbit systems used for established applications such as broadcasting, meteorology, and GNSS. These programs are mission-critical, but they are characterized by large satellites, long development cycles, and highly predictable service models. Low Earth orbit (LEO) is different. It is built around smaller satellites, much faster deployment, lower latency, and business models designed for mass adoption. This shift is not just about orbit altitude; it is about economics. LEO opens the door to broader connectivity, higher deployment volumes, and stronger semiconductor content per system. That change has been enabled by three major technology inflections. First, launch costs have fallen dramatically thanks to reusable rockets. Second, satellites have become lighter, more standardized, and more digital, with software-defined payloads and inter-satellite optical links increasingly common. Third, user terminals have evolved from traditional parabolic antennas into electronically steered phased arrays capable of tracking fast-moving satellites with precision and reliability. Together, these shifts have created an ecosystem where silicon content matters more than ever. ST’s position: from early participation to market leadership ST has been active in space for more than 45 years, with a long track record across both traditional and new space programs. In LEO, the company was involved from the beginning and has since become the leading semiconductor player in the market. That leadership is already visible in the numbers. ST’s LEO-related revenue reached approximately $600 million in 2025, up from about $175 million in 2021, representing a CAGR of roughly 36%. This is an impressive starting point, but the opportunity is still in its early innings. The market is expanding quickly, the customer base is broadening, and the underlying technology roadmap continues to deepen semiconductor content across satellites, gateways, and user terminals. Why LEO is scaling so fast The economics of LEO are being transformed by scale. Gartner estimates that LEO services spending will approach $15 billion globally in 2026. The growth is continuing across three major service categories: broadband, direct-to-cell, and eventually orbital data centers. Broadband is the largest opportunity today. LEO constellations can connect underserved regions, improve resilience for corporate and government users, and provide connectivity for mobility applications such as aviation, maritime, and eventually automotive. In a world where almost 3 billion people remain on the wrong side of the digital divide, the importance of global broadband access is difficult to overstate. The second growth engine is direct-to-cell, which enables phones and IoT devices to connect directly to satellites acting as cell towers in space. This expands connectivity into previously unreachable areas and opens growth in roaming-free services and asset tracking. The third frontier is orbital data centers. While still early, the concept is gaining traction as the cost of launch per kilogram is reduced and the economics of putting compute in orbit become more credible. A highly semiconductor-intensive ecosystem Over the next five years, LEO will scale rapidly into a true communications ecosystem. Space-based downlink capacity is expected to grow around 10x by 2030, gateway infrastructure will expand by estimated 1.6x, and subscribers could rise from about 10 million today to more than 200 million. LEO is not just a communications market. It is a semiconductor market. ST’s opportunity spans all three layers of the ecosystem: • Satellites • Gateways • User terminals Each layer has different technical requirements, but all rely on advanced silicon content. A key factor is the scale: the market is shipping thousands of satellites per year, thousands of gateways, and millions, eventually tens of millions, of user terminals. That combination creates a very large addressable market. Based on our current view, we estimate that LEO broadband electronics SAM was around $650 million in 2025, growing to roughly $2 billion in 2028 and close to $3 billion by 2030, excluding additional upside from orbital data centers. Technology differentiation: where ST wins ST’s competitive strength in LEO comes from the combination of our process technologies, packaging capabilities, and manufacturing scale. FD-SOI for satellites and microcontrollers: ST’s Fully Depleted Silicon On Insulator, or FD-SOI, supplied from our 300 mm fab in France and through foundry partnerships, is a key enabler for ASICs and microcontrollers in space systems. It offers a combination of performance, power efficiency, radiation robustness, and embedded memory capabilities. This matters because satellites need electronics that are reliable, efficient, and resilient in harsh conditions. In LEO, where platforms must be lighter and more integrated, these attributes are essential. BiCMOS for user terminals: For user terminals, BiCMOS is the best technology on the planet for front-end modules. These modules perform signal amplification, transmit and receive switching, filtering, and phase shifting for beamforming. They are central to the cost, performance, and scalability of phased-array antennas. ST’s BiCMOS platform is especially strong in Ku-band cost-optimized designs and Ka-band performance designs, both served from our French manufacturing base. Panel-Level Packaging: On the back end, ST’s Panel-Level Packaging, or PLP, is a genuine differentiator. Unlike traditional round-wafer packaging, PLP uses large rectangular panels, enabling high-volume production, strong RF and thermal performance, and miniaturization. The combination of BiCMOS and PLP is particularly powerful. Neither technology alone would be as compelling as the two together. This is a classic example of how our IDM model delivers technology excellence plus manufacturing execution. ST employee holding a BiCMOS PLP panel Starlink as proof of scale The clearest proof point for ST’s LEO capability is our long-standing collaboration with SpaceX. The relationship spans more than a decade and has involved co-development across key technologies for satellites and user terminals. So far, we have delivered more than 7.5 billion ICs into the program, with active silicon covering roughly 20,000 square meters, or the equivalent of four American football fields. The scale is extraordinary, and it demonstrates that ST can support industrial-grade space programs at very high volume. Economics, scale, and customer concentration Today the LEO market remains relatively concentrated. In the next five years, more players may emerge with the scale and capital intensity to matter, including Amazon Leo (formerly ‘Project Kuiper’), Terawave, OneWeb, European projects, and new emerging constellations. This concentration creates both opportunity and discipline. We believe we can sustain a leading position because of our process integration, packaging capabilities, and manufacturing independence. Product life cycles in user terminals are also short, around 18 months per generation, which reinforces the importance of our IDM model with the capability for industrial scale, rapid ramp-up, and tight execution. This is precisely the kind of environment where our manufacturing model creates advantage. The long-term ambition Our message is straightforward. We expect space to become a major growth driver, with an ambition to generate well above €3 billion in cumulative revenue from space over the 2026 to 2028 period. On the LEO side specifically, this includes broadband and direct-to-cell, with orbital data centers as potential upside. The broader significance is that ST is building a leadership position in a market that is only beginning to expand. LEO is no longer a niche space project. It is becoming a communications infrastructure layer, and eventually perhaps a compute layer, for the planet. For ST, the opportunity is not just about serving satellites. It is about supplying the technologies that make the new space economy scalable, efficient, and economically viable. Presentation: ST: The LEO Opportunity]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/f0021.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Feature]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[product press]]></postType>
	<pubDate>Thu, 4 Jun 2026 07:00:47 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、産業機器の状態モニタリングに最適なセンサ内AI搭載の高性能振動センサを発表]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、高精度、高い信頼性、そして優れた電力効率が求められる産業機器の状態モニタリング向けにインテリジェントな振動センサを発表しました。 STのMEMS（微小電気機械システム：Micro Electro-Mechanical System）技術を採用し、インテリジェント･センサ処理ユニット（ISPU 2.0）を搭載した振動センサ「IIS3DWB10IS」は、センシング素子により近い位置で高度なデジタル信号処理およびAI推論を実現します。また、10kHz以上の周波数に対応し、最大200gの振動と衝撃を測定する堅牢な小型センサであり、高いデジタル精度と使いやすさに加え、過酷な環境にも耐えられる、最大125°Cの広範な動作温度範囲を兼ね備えています。この振動センサにより、装置の稼働時間を延長し、予期せぬダウンタイムを削減するほか、さまざまな産業機器の環境における予知保全機能への対応を可能にします。 さまざまな産業分野において、切断や成形、搬送、冷却といった工程では、回転と振動を伴う機器･装置が使用されていることから、振動解析は状態モニタリングの大部分を占めます。ベアリングの故障を事前に予測するなど、問題の早期検出によって装置の停止を予防することは、自動車やその他の製造業を含むあらゆる分野の企業にとって、生産フロー全体の最適化につながります。 STのアナログ･パワー&ディスクリート･MEMS･センサグループ　エグゼクティブ･バイスプレジデント 兼 MEMSサブグループ ジェネラル･マネージャであるSimone Ferriは、次のようにコメントしています。「STの産業機器向けMEMS振動センサは、ハイエンド･アプリケーションに必要とされるダイナミック･レンジと帯域幅を備えており、STのセンサ内デジタル処理技術の優位性をさらに強化しています。高速信号処理とAI推論のための新たなハードウェア･アクセラレータとともに、ISPU 2.0を集積することにより、遅延や消費電力を抑えながら、装置の摩耗状態の認識精度を高めています。この次世代の状態モニタリングに最適な振動センサは、軽量かつ容易な実装が可能で、超高精度で十分にバッテリ駆動できるほどの電力効率を備えているため、圧電センサを代替する初の有力な選択肢となります。」 Bonfiglioli S.P.A社のCTO（最高技術責任者）であるAndrea Torcelli氏は、次のようにコメントしています。「IIS3DWB10ISは、当社が求める市場や環境に適したユニークな特性を備えています。広いダイナミック･レンジや広帯域幅、優れた温度耐性を備えていることに加え、さらに導入しやすいよう、コスト･パフォーマンスに優れた簡略的な回路設計が可能になるため、既存の圧電センサ技術を置き換えることができます。加えて、ISPU 2.0プロセッサを集積し、複雑な信号処理と高速AI推論をセンシング素子の近くに配置しているため、よりスマートなシステム応答を実現できます。」 リモートでの状態モニタリングリングにより、予知保全や優先順位を付けたメンテナンスを実現できるため、装置の稼働時間と動作効率を改善しながら、予期せぬ故障の発生を防止し、安全性を強化できるようになります。Fortune Business Insights社によると、この技術の世界市場は9%超の年平均成長率を達成し、2032年には50億ドルを超える規模になると見られています*。 *https://www.fortunebusinessinsights.com/machine-condition-monitoring-market-112654 技術情報 振動センサ「IIS3DWB10IS」は、広い帯域幅で処理機能を組み込んだ初めてのデジタル･センサです。ハイエンド産業機器の状態モニタリング･アプリケーションのニーズに対応した性能を実現しており、圧電センサを代替する有力な選択肢になります。 10kHzを超える振動を正確に測定し、最大200gの広いダイナミック･レンジを持ちながら、ノイズフロアは圧電センサに匹敵する、わずか35µg/sqrt（Hz）にとどまります。さらに、IIS3DWB10ISは圧電センサと同等の精度と感度に加えて、小型で消費電力が低く、電気･機械設計も簡略化できます。さらに、演算のパーティショニングにおける柔軟性の高さといった、デジタル･センシングの強みも兼ね備えています。 ISPU 2.0（インテリジェント･センサ処理ユニット）は新たなハードウェア･アクセラレータであり、リアルタイムの信号処理とAI処理をエッジ部で実行します。このハードウェア･アクセラレータは、使用頻度の高い機能の処理をさらに高速化し、電力効率を向上します。コアはC言語でのプログラムが可能で、プログラム用とデータ用のRAMを内蔵しています。 サポートしているエコシステムには、標準的な振動モニタリングリングでよく使用されるアルゴリズム（FFTやフィルタリング処理、エンベロープ、速度重大度、異常検出など）のISPUでの実行を支援するソフトウェア･ライブラリが提供されます。 40MIPSおよび40MFLOPSのデジタル信号処理に対応するISPU 2.0は、前世代の最大4倍の処理性能を実現しています。加えて、ISPU 2.0センサ･インタフェースでは、MEMS回路と共に6倍のデータ転送速度を実現します。 IIS3DWB10ISには、2048 x 80bitのFIFOレジスタと高精度の温度センサも搭載されています。 また、堅牢なMEMSベースの設計により、最大125°Cの動作温度範囲に対応しています。IIS3DWB10ISは、STの産業機器向け製品の10年間の長期製品供給保証の対象製品です。 IIS3DWB10ISは、16リードLGAパッケージ（4.5 x 4.5 x 1.5 mm）で提供されます。リードは、ウェッタブル・フランク構造のため、高品質の表面実装組立工程における光学検査を自動化しやすくなっています。2026年7月までに提供が開始される予定で、単価は1000個購入時に約25ドルです。 詳細についてはウェブサイトをご覧ください。 STマイクロエレクトロニクスについて STは、約49,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/p4778.html</link>
	<contentImage><![CDATA[/wp-content/uploads/2026/06/P4778D-Jun-3-2026-IIS3DWB10IS-smart-vibrometer_PR-IMAGE-LO-RES.jpg]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[product press]]></postType>
	<pubDate>Wed, 3 Jun 2026 07:00:42 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、AIサーバからロボティクスまで、幅広い高性能アプリケーションの電力効率向上に貢献する新しいGaN製品を発表]]></title>
	<description><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、電動化を支える高性能アプリケーションにおいて、効率と電力密度の向上を実現する新しいGaN（窒化ガリウム）ベースのパワー半導体を発表しました。STPOWERポートフォリオの700V PowerGaN製品は、AIサーバの消費電力の増大や、従来のシリコン技術の限界を超える、より高性能な電力変換へのニーズといった課題に対応します。 STの新しいPowerGaN製品は、高電圧電源の高効率化と高電力密度化を実現します。定格電圧700Vでの動作を想定して設計されており、信頼性に優れた大電力動作と、より高周波の回路構成に対応します。低い導通損失や高周波動作時における極めて低いスイッチング損失、逆回復電荷ゼロといったPowerGaN固有の特徴により、システムの小型･軽量化と動作温度の低減が可能になります。これらの特性は、ロボティクス、産業用電源、および発電･送配電･蓄電用スマートグリッド･コンバータで使用されるパワー半導体において特に重要です。 STのパワー & ディスクリート･サブグループ担当エグゼクティブ･バイスプレジデントであるMario Aleoは、次のようにコメントしています。「新しい700V製品をPowerGaNポートフォリオに追加することにより、窒化ガリウム技術のメリットを中･高電力アプリケーションへと広げることができます。STは今後も、さらなる電圧定格や機能の追加により、未来のAIサーバやヒューマノイド･ロボティクス、産業用電源、そして家電製品を含む先進的なコンスーマ向け電源アプリケーションに向けて、GaN製品ポートフォリオの強化を進めていきます。」 技術情報 STの700V PowerGaNシリーズに新たに加わった7品種のGaN HEMTは、6A ~ 29Aの幅広い連続電流定格と、53mΩ ~ 270mΩの標準オン抵抗（RDS(on)）に対応しています。また、GaNワイド･バンドギャップ技術に固有の極めて低い内部静電容量と低いゲート電荷も特徴としており、いずれの品種もQg × RDS(on)の性能指数（FoM）において従来のシリコン製品を大幅に上回ります。 STの信頼性基準に準拠した新しい700V PowerGaNトランジスタは、選択肢を広げるとともに、最先端の性能と効率を実現します。MOSFETの代替として電力変換回路に直接置き換えることができ、より高い周波数の新たな回路構成も可能にします。高いスイッチング周波数で動作できるため、磁性部品や受動部品の小型化が可能になり、よりコンパクトなパワー段と高い電力密度を実現できます。 同製品は、主要なEDA（電子設計自動化）ライブラリやツールチェーンで広くサポートされ、実績のある表面実装型パッケージ（DPAK、TO-LL、PowerFLAT）で提供されます。TO-LLおよびPowerFLATパッケージの製品は、ゲート制御回路を主電力経路から分離するケルビン･ソース端子を備えているため、ノイズ耐性が極めて大きく、ゲート･ドライバを保護し、タイミング･マージンを確保します。今回発表された製品は以下のとおりです。 • SGT350R70GTK（6A、270mΩ*）：はんだ付け可能な端子を備えた3ピンのDPAKパッケージ（6.10 x 6.60mm）で提供 • SGT070R70HTO（26A、53mΩ*）：熱効率に優れたドレイン / ソース接続端子を備えたリードレスTO-LLパッケージで提供 • SGT080R70ILB（29A、60mΩ*）、SGT105R70ILB（21.7A、80mΩ*）、SGT140R70ILB（17A、106mΩ*）、SGT190R70ILB（11.5A、138mΩ*）、SGT240R70ILB（10A、165mΩ*）：いずれも、放熱性能を高めるはんだ付け可能なソース･パッドを備えたPowerFLAT 8x8パッケージで提供 (*) 標準オン抵抗（RDS(on)） 新しい700V PowerGaNトランジスタは現在量産中で、STのeStoreまたは販売代理店から入手可能です。1000個購入時の単価は、約0.63ドルから約2.25ドルです。 詳細については、ウェブサイトをご覧ください。 STマイクロエレクトロニクスについて STは、約49,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/n4776.html</link>
	<contentImage><![CDATA[/wp-content/uploads/2026/05/N4776I-May-26-2026-PowerGaN_PR-IMAGE-LO-RES.jpg]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[newsbite]]></postType>
	<pubDate>Tue, 2 Jun 2026 09:43:37 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、AIインフラへの需要が引き続き堅調な中、データセンター向け事業の売上予測を上方修正]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、AIインフラの堅調な需要の継続、ならびに生産能力増強に向けた取り組みの直近の進捗に基づき、データセンター向け事業の売上予測を上方修正することを発表しました。 現在、2026年のデータセンター向け事業の売上は、約10億ドルを見込んでいます。（従来は「5億ドルを大幅に上回る」予測でした。）また、現在の勢いが継続し、進行中の案件が順調に進行した場合、2027年にこの売上は倍増する可能性があります。（従来は「10億ドルを大幅に上回る」予測でした。） 将来予測に関する記述 本リリースの記述のうち過去の事実以外の記述には、経営陣の現時点での見解および推測に基づく将来の見込みおよび将来予測に関する記述（1933年米国証券法第27A条または1934年米国証券取引所法21E条（いずれも修正後）に該当する）があり、とりわけ以下の要因によって当該記述と著しく異なる結果、業績または状況を引き起こす既知または未知のリスクおよび不確定要因に左右され、且つ本記述にはこれらのリスクおよび不確定要因が含まれています。  マクロ経済環境への影響や当社製品の需要に悪影響を及ぼす、または悪影響を及ぼす可能性のある関税、貿易障壁および制裁措置の継続･適用･拡大など、国際的な貿易政策の変化  当社製品の製造キャパシティおよび最終製品市場の需要に影響を及ぼす、または悪影響を及ぼす可能性のある不確実なマクロ経済状況および業界動向（インフレならびにサプライ･チェーンの変化など）  予測と異なる顧客の需要により、期待された利益を完全に、または全く実現することができない可能性を持つ変革策に着手する必要が生じる可能性  変化の激しい技術環境において、革新的な製品を設計･製造･販売する能力  当社、当社の顧客もしくは納入業者が事業を行う地域における経済、社会、公衆衛生、労働、政治もしくはインフラ環境の変化（マクロ経済もしくは地域的な事象、地政学的ならびに軍事的な衝突、社会不安、労働争議またはテロ活動が原因となるものを含む）  当社の計画の実行および（または）、助成金を利用した当社の研究開発および製造計画の目標を達成する能力に影響を及ぼす不測のイベントもしくは状況  当社の大手販売代理店の経営難、もしくは主要顧客による購買数の大幅な削減  当社の生産設備の稼働力、製品構成および製造能力、および（または）納入業者もしくは第三者の製造受託業者が確保した製造容量を満たすために当社に必要とされる数量  原材料、設備、第三者の製造委託サービスおよび技術、もしくは当社の事業運営で必要とされるその他供給品の調達およびその費用（インフレに起因する費用の増加を含む）  製造･財務･販売を含む当社の極めて重要な事業活動を支え、サイバーセキュリティの脅威にさらされる当社の情報技術（IT）システムの機能性および性能、ならびに当社、または当社の顧客、サプライヤ、パートナー、および第三者ライセンス技術の提供者のITシステムの不具合  当社の従業員、顧客もしくは第三者に関する個人情報の盗難、紛失または悪用、ならびにデータ･プライバシー法令への違反  競合他社もしくはその他第三者からの知的財産権（IP）に関する請求による影響、および必要とされるライセンスを適正な期間と条件で入手できる当社の能力  当社の業績ならびに税額控除・税制優遇、控除、引当金を正確に予測し、繰延税金資産を認識する能力に影響を及ぼす可能性のある、税法の改正、新法制定もしくは法改正、税務監査の結果、または国際租税条約の改正に伴う当社の総合的な税務ポジションの変動  外国為替市場や、特に当社が事業に使用するユーロおよびその他の主要通貨との比較における米ドル為替レートの変動性  進行中の訴訟および当社が被告となる可能性がある新たな訴訟の結果  当社の製品に関する製造物責任もしくは保証請求、故障の続発もしくは引渡不履行に基づく請求、あるいはその他の請求、または当社の部品を搭載した製品の当社顧客によるリコールの実施  当社、顧客もしくは納入業者が事業を行う地域における異常気象、地震、津波、火山の噴火もしくはその他天災などの自然現象、気候変動、健康リスク、世界的 / 地域的な感染拡大といった伝染病またはその流行などによる影響  気候変動、持続可能性、ならびにすべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みおよび2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にするという当社の目標に関連するものを含む、業界における規制ならびにイニシアティブの増加  世界的 / 地域的な感染拡大が世界経済に長期間にわたって継続的に著しい悪影響を及ぼす可能性、および当社の事業ならびに業績結果に重大な悪影響を及ぼす可能性  当社のサプライヤ、競合他社ならびに顧客間の垂直･水平統合に伴う業界の変化  第三者の重要な部材の性能および当社の期待に合致した外部委託業者の能力など、当社が制御できない要因の影響を受ける新たなプログラムを立ち上げる能力  個々の顧客による製品使用が予想された使用方法と異なった場合にエネルギー消費を含む性能に差異が生じる可能性、その結果、公表した排出削減目標の未達、不利な法的措置ならびに追加の調査費用が発生する可能性 将来予測に関するこれらの記述は、様々なリスクや不確定要因の影響を受けます。そうした様々なリスクや不確定要因は、当社の事業の実績と効率が将来予測に関する記載と大きく異なる要因となりえます。将来予測に関するいくつかの記述は、「思います」、「期待します」、「可能性があります」、「予期されます」、「はずです」、「でしょう」、「しようとします」、「見込まれます」もしくは同様の表現、またはその否定表現もしくはその他の表現の変化、類似する専門用語、あるいは戦略、計画、または意向に関する議論により識別することができます。 これらのリスク要因は、2026年2月26日に米国証券取引委員会（SEC）に提出された当社の2025年12月31日終了年度フォーム20-Fに関する年次報告書に含まれる「第3項　主要情報 － リスク要因」に記載され、詳細に議論されています。これらのリスク要因または不確定要因の1つ以上が具体化した場合や、基礎となる前提が誤りであることが判明した場合、実際の結果が予測、確信、期待によって本プレスリリースに記載した結果と大きく異なる可能性があります。当社は、後発事象や状況を反映させるために本リリースに含まれる業界情報または将来予測の記述を更新する意向はなく、かつ更新する責任を一切負いません。 米国証券取引委員会（SEC）に提出される書類に随時記載されている、上記または「第3項 主要情報 – リスク要因」に記載されているその他の要因や不確実性の好ましくない変化は、当社の事業および（または）財政状態に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。 STマイクロエレクトロニクスについて STは、約49,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/c3396.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Corporate]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Tue, 2 Jun 2026 07:00:38 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[Water stewardship in action]]></title>
	<description><![CDATA[This article from our sustainability magazine Amplify highlights how our teams are enhancing water recycling in Kirkop (Malta) and strengthening collaborative water stewardship in Shenzhen (China). Water stewardship in action Chip production relies heavily on water, especially ultrapure water, which is needed to manufacture them. This dependency challenges semiconductor makers to optimize their use of water. By prioritizing water recycling and efficient usage, companies can reduce environmental impact while supporting the industry’s growth and resilience. At ST, we have developed a clear and practical approach to water stewardship focused on monitoring, risk management, and innovative solutions. This includes water stress assessments, conservation programs, water efficiency improvements, and wastewater treatment initiatives. Putting this approach into practice means implementing effective solutions at our sites. In Kirkop (Malta), our team introduced an advanced water recycling system that treats and reuses both production and facility wastewater. This system helps conserve valuable water resources while supporting our manufacturing needs. To better understand how this innovative system works, let’s take a closer look at the water treatment process step by step. 01 / EQUALIZATION TANK Water from production, domestic, and other facility sources is collected and mixed in the equalization tank. Here, the pH is carefully adjusted to create an optimal environment for beneficial bacteria to thrive. 02 / OXIDATION TANK The water flows into the oxidation tank, where tiny air bubbles promote natural breakdown of pollutants by bacteria. Nutrients such as glucose, urea, and phosphorus are added in precise amounts to support this process. Bioflocculation occurs here, causing bacteria and particles to clump together, which helps separate solids and improve water quality. 03 / MICRO BIOREACTOR (MBR) MEMBRANE FILTRATION The water then passes through the MBR membrane, an advanced filtration system that uses pressure to produce clean, high-quality water within a compact footprint. A 24/7 online monitoring system continuously tracks water quality, ensuring the treated water meets ultrapure standards and is ready for reuse. 04 / SLUDGE MANAGEMENT AND DECANTING To maintain system efficiency, sludge is regularly removed. A decanter extracts water from the sludge, leaving solid waste that is safely managed, completing a carefully controlled cycle of treatment and reuse. The need for collaboration We recognize that managing water responsibly means more than just focusing on our own sites. Water is a shared resource, and effective stewardship requires collaboration. We work with suppliers and industry groups, such as the Responsible Business Alliance, to share knowledge and advance water systems. Since joining the Alliance for Water Stewardship (AWS) in 2023, we have strengthened our approach to water stewardship. AWS stands out for its broad focus on water challenges and its thorough look at local water contexts beyond individual site operations. This encourages collaboration among many stakeholders to address shared water issues. Our Shenzhen site (China), has led the way in putting these ideas into action. In December 2024, it became the first ST site to be AWS certified, achieving Platinum ranking. The project involved several teams across the site, including Environmental, Health and Safety (EHS), Operations, Facilities, Quality Management, and Corporate Sustainability. Their main goal was to complete AWS certification within one year while establishing new ways to engage with stakeholders such as suppliers, neighboring businesses, NGOs, and local communities. Among the key initiatives was a pilot project to reuse reclaimed water for municipal uses like road cleaning and landscaping irrigation. This reduced wastewater discharge and conserved tap water. In partnership with Hitachi Global Storage Technologies, the team improved industrial wastewater treatment and built infrastructure that can supply reclaimed water to the community with a capacity of 4,000 cubic meters per day. In addition, the team conducted a supply chain water risk assessment by distributing questionnaires and analyzing responses from several suppliers. This helped identify water risks and indirect water use across the supply chain, providing valuable insights for future action. This article is one of many featured in our new sustainability magazine. Explore the full issue to discover more initiatives, insights, and perspectives from across ST at st-sustainability-magazine-amplify-vol1-en.pdf]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/f0020.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Feature]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Mon, 1 Jun 2026 12:59:52 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[Statement from the Supervisory Board of STMicroelectronics]]></title>
	<description><![CDATA[Following the conclusion of STMicroelectronics N.V. (NYSE: STM) Annual General Meeting of Shareholders, which took place today in Amsterdam (the Netherlands), the members of the Supervisory Board of ST appointed Mr. Armando Varricchio as the Chairman and Mr. Nicolas Dufourcq as the Vice-Chairman of the Supervisory Board, respectively, for a 3-year term to expire at the end of the 2029 AGM. The biographies of Messrs. Varricchio and Dufourcq are available on the Company’s website (www.st.com). About STMicroelectronics At ST, we are 49,000 creators and makers of semiconductor technologies mastering the semiconductor supply chain with state-of-the-art manufacturing facilities. An integrated device manufacturer, we work with more than 200,000 customers and thousands of partners to design and build products, solutions, and ecosystems that address their challenges and opportunities, and the need to support a more sustainable world. Our technologies enable smarter mobility, more efficient power and energy management, and the wide-scale deployment of cloud-connected autonomous things. We are on track to be carbon neutral in all direct and indirect emissions (scopes 1 and 2), product transportation, business travel, and employee commuting emissions (our scope 3 focus), and to achieve our 100% renewable electricity sourcing goal by the end of 2027. Further information can be found at www.st.com]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3395.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Corporate]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Wed, 27 May 2026 11:50:59 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[All resolutions approved at the 2026 STMicroelectronics’ Annual General Meeting of Shareholders]]></title>
	<description><![CDATA[STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, announced the results related to the voting items of its 2026 Annual General Meeting of Shareholders (the “2026 AGM”), which was held today in Amsterdam, the Netherlands. The press release is available as a PDF here.]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3394.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Corporate]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Wed, 27 May 2026 11:40:39 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[How ST’s intelligent sensing is enabling Physical AI]]></title>
	<description><![CDATA[By Marco Cassis, President, Analog, Power & Discrete, MEMS and Sensors Group, Head of STMicroelectronics’ Strategy, System Research and Applications, Innovation Office. From factory floors and operating rooms to self-driving cars and smart homes, artificial intelligence is taking on tasks that require it to understand and respond to the real world in real time. This is the era of Physical AI: systems that don\'t just process data, but perceive, decide, and act. For AI to operate safely and reliably in dynamic environments, it needs a continuous, accurate feed of physical-world information from temperature to motion, pressure, proximity and orientation, interpreted fast enough to matter. This sensing layer is the foundation on which every downstream decision rests. STMicroelectronics sits at the heart of this challenge. With a technology portfolio spanning MEMS and optical sensing, microcontrollers, edge AI processing, and wide bandgap semiconductors for power delivery, ST provides the full signal chain from first sensor contact to final actuator command. The ability to filter, classify, and act on physical data before it ever reaches a central processor is critical. Intelligent sensing is becoming a defining enabler of Physical AI, and ST\'s approach is shaping what machines can know, and do, about the world around them. Why Physical AI needs more than data Most AI innovation of the past decade has been driven by algorithms trained in data centers and deployed via the cloud. But as AI migrates into cars, factories, hospitals, and homes, its performance is constrained by the quality, fidelity, and timeliness of its inputs. Sensing is at the heart of making good decisions. But the dominant sensing architecture today is still fundamentally passive: sensors stream raw data to centralized processors, which derive context and issue commands. This creates three structural problems that become increasingly untenable as AI takes on safety-critical roles. Latency is the most immediate. Autonomous vehicles, industrial robots, and human-machine interfaces cannot wait for a round trip to a remote processor. Decisions must be made in milliseconds, at the point of perception. Power and bandwidth are next. Continuous transmission of raw sensor data is expensive in energy and network resources. Physical AI requires millions of devices, many running on battery to scale. Safety and reliability are the most consequential. Noisy signals, dropped data, or misinterpreted data in systems that operate near people pose risks. The closer AI gets to the physical world, the higher the cost of a perceptual failure. The shift underway is therefore not about deploying more sensors but about using more intelligent ones. ST\'s answer: sensors that sense and think STMicroelectronics is addressing this challenge by moving intelligence as close as possible to where data originates. Rather than treating sensors as passive data sources, ST\'s intelligent sensing solutions extract context locally, filter and interpret raw signals at the edge, and transmit only the information that matters. The result is lower latency, reduced power consumption, lighter network load, and stronger privacy, because most data never needs to leave the device. ST pursues this through two complementary and increasingly converging pillars. Firstly, Edge AI combines ST\'s sensors with STM32 microcontrollers and dedicated AI accelerators to enable analytics and inference directly on the device. This delivers fast, deterministic responses without dependence on cloud connectivity, a critical capability in automotive systems, industrial controls, and smart infrastructure where network availability cannot be assumed and response times are measured in microseconds. Secondly, in-sensor AI pushes intelligence further still, inside the sensor itself. Through embedded cores such as the Intelligent Sensor Processing Unit (ISPU) and on-sensor machine learning engines, ST devices can process raw sensing data in real time, execute ML algorithms at ultralow power, and output high-level information using a classified gesture, a detected anomaly, a recognized motion pattern, rather than a raw data stream. This matters enormously in wearables, robotics, and personal electronics, where responsiveness and battery life are fundamental requirements. Together, these pillars define a new sensing paradigm with sensors that understand what they perceive. ST’s full-stack advantage What distinguishes ST\'s position in intelligent sensing is not any single technology, but the coherence of the stack behind it. ST brings together leadership in MEMS motion, pressure, and environmental sensing; advanced imaging capabilities including 2D, 3D, and Time-of-Flight; STM32 microcontrollers with neural processing units; and the software tools to integrate them. Crucially, ST controls this stack from research and design through to manufacturing, including 300 mm fabs in Europe. This integration means ST can engineer the interfaces between sensing, processing, and actuation as a coherent system, rather than optimizing each layer in isolation. For Physical AI architectures, where the interaction between sensing and decision-making is the performance-critical variable, this is a genuine differentiator. ST\'s technology and product breadth positions the company to serve both consumer and high-value automotive and industrial applications simultaneously. From consumer to mission-critical ST has long been a trusted sensing partner for consumer electronics, enabling the motion awareness, environmental responsiveness, and biometrics that have become standard in smartphones, wearables, and gaming devices. That consumer heritage built on volume, miniaturization, and power efficiency, provides a strong foundation for the more demanding environments ST is increasingly serving. Intelligent sensing is becoming foundational infrastructure for the most significant structural shifts of the coming decade: the energy transition, remote and continuous healthcare, smart cities, next-generation consumer devices, and the continued automation of industry. Across all of them, the sensor is no longer a passive input device. It is an intelligent agent at the frontier between the digital and physical worlds. In automotive, ST\'s intelligent sensing is enabling driver and in-cabin monitoring, advanced driver assistance systems (ADAS), and autonomous driving. In industrial settings, it underpins collaborative robotics, predictive maintenance, and condition monitoring on factory floors. In smart infrastructure, it supports continuous, low-power monitoring of buildings, energy systems, and urban environments. In imaging, ST is concentrating on high-growth segments where precise, robust perception is essential for future mobility, automation, and smart environments. What intelligent sensing enables: the capability map Across every domain where Physical AI is taking hold, ST\'s intelligent sensing portfolio is unlocking a consistent set of strategic capabilities: Immediate responsiveness. Robots, vehicles, and autonomous devices can react to people and changing conditions in real time, enabling interactions that feel natural rather than mechanical. Operational safety. Continuous, high-fidelity perception and motion awareness are prerequisites for systems that share space with humans whether on a factory floor, a public road, or in a domestic environment. Edge independence. Local processing reduces dependence on network connectivity, increases system resilience, and cuts the energy and bandwidth cost of large-scale deployment. System simplicity. Higher integration and embedded intelligence reduce external component counts, lowering both system complexity and bill-of-materials cost. Predictive maintenance and uptime. Low-power continuous monitoring enables condition-based maintenance strategies that extend asset life and reduce unplanned downtime. Privacy and trustworthiness. Sensitive data processed on-device never traverses a network. Combined with in-house manufacturing and a robust supply chain, this supports secure, auditable deployment at scale. The humanoid robot test case No application illustrates the demands of Physical AI more vividly than humanoid robotics. A humanoid robot must sense its environment continuously and accurately, understand human presence and intention, maintain dynamic balance, navigate unpredictable spaces, and manipulate objects, often in close proximity to people, in real time, without fail. It is, in effect, a walking proof of concept for every challenge Physical AI must solve. ST estimates that a typical humanoid robot contains approximately $600 of addressable semiconductor content. ST is already working with multiple humanoid robot developers worldwide, providing the sensing and edge computing capabilities that allow these systems to perceive, move, and interact safely in human environments. As the humanoid market scales from research platforms to deployed systems, the quality of sensing will be among the most important variables. That awareness is what Physical AI requires. And sensing is where it begins. Conclusion Physical AI is already being designed into products that will define the next generation of mobility, manufacturing, healthcare, and infrastructure. By embedding intelligence at the point of perception ST is helping customers build machines that are not merely connected to the world, but genuinely aware of it.]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/f0019.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Feature]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[newsbite]]></postType>
	<pubDate>Tue, 26 May 2026 07:00:46 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[STMicroelectronics President and CEO Jean-Marc Chery to speak at BNP Paribas Exane CEO conference]]></title>
	<description><![CDATA[STMicroelectronics N.V. (“ST”) (NYSE: STM) President and Chief Executive Officer Jean-Marc Chery will speak at the BNP Paribas Exane CEO conference in Paris on June 2, 2026 at 11 A.M. Central European Time. A live webcast (listen-only mode) of the conference will be accessible at ST’s website, https://investors.st.com, and will be available for replay until June 16, 2026. About STMicroelectronics At ST, we are 48,000 creators and makers of semiconductor technologies mastering the semiconductor supply chain with state-of-the-art manufacturing facilities. An integrated device manufacturer, we work with more than 200,000 customers and thousands of partners to design and build products, solutions, and ecosystems that address their challenges and opportunities, and the need to support a more sustainable world. Our technologies enable smarter mobility, more efficient power and energy management, and the wide-scale deployment of cloud-connected autonomous things. We are on track to be carbon neutral in all direct and indirect emissions (scopes 1 and 2), product transportation, business travel, and employee commuting emissions (our scope 3 focus), and to achieve our 100% renewable electricity sourcing goal by the end of 2027. Further information can be found at www.st.com.]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3393.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Corporate]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Mon, 25 May 2026 07:00:50 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[ST and quantum: bringing industrial scale to a new compute frontier]]></title>
	<description><![CDATA[ST is bringing its industrial semiconductor expertise to quantum computing, helping advance silicon-based quantum processors toward commercial viability, with the quality, scalability, and cost discipline required for real-world deployment. With its integrated device manufacturer (IDM) model, 300 mm manufacturing leadership in its Fab in Crolles/France, and fully depleted silicon-on-insulator (FD-SOI) technology platform, ST is well positioned to address one of quantum computing’s central challenges: industrialization. Why quantum computing now? Quantum computing is a major frontier in advanced computing, with the potential to address problem classes that are increasingly difficult for classical systems. For ST, the opportunity lies in helping turn that scientific progress into manufacturable, scalable, and reliable technology. Our industrial semiconductor expertise, with our 300 mm manufacturing capabilities in Crolles/France, is highly relevant to this next phase of quantum computing, where success will depend as much on industrialization as on physics. Where is the field today? Quantum computing is entering a phase where industrial requirements matter more than ever. The next step is not only to prove that a device works, but also to build systems that are manufacturable, stable, and scalable. From ST’s perspective, the future of quantum will depend on the same disciplines that have shaped advanced semiconductor technologies: process control, integration, quality, and platform maturity. Industrializing those breakthroughs is what will make quantum relevant for real-world compute environments, including future applications powered by high-performance computing. What qualifies ST for the quantum industry? ST is an industrial enabler of quantum computing. As a global IDM, we bring deep manufacturing expertise and proven technology development capabilities to a field that must move from laboratory demonstrations to scalable hardware. Our role is to help bridging the gap between quantum potential and industrial deployment, because quantum computing will only become broadly relevant if it can be produced with the consistency, integration, and quality expected from advanced semiconductor technologies. Why does ST believe silicon / FD-SOI will help industrialize quantum computing? ST believes that silicon-based approaches are especially promising because they build on the semiconductor industry’s strengths and investment for high-volume manufacturing, thus offering a faster path to industrialization. FD-SOI is particularly relevant because it combines strong power-performance, excellent variability control and high integration potential, capabilities that are critical for quantum architectures, where stability, precision, and reproducibility matter. Together, these attributes help move quantum hardware from experimental concepts to manufacturable quantum hardware. What must happen for quantum to scale? ST brings the industrial foundations needed to help quantum hardware scale. As a global IDM, we have end-to-end control from technology development to manufacturing execution, and our 300 mm manufacturing leadership provides the process maturity, consistency, and scalability required for industrial deployment. We also bring deep expertise in FD-SOI, a technology platform particularly well suited to applications where power efficiency, variability control, and integration are essential. How does this fit into the broader compute landscape? ST sees quantum computing and HPC as complementary parts of a broader advanced computing landscape. HPC will remain essential for large-scale simulation, classical workloads, and data-intensive applications while quantum computing may one day accelerate specific classes of highly complex problems where classical computing becomes less efficient. The future is likely to be heterogeneous, with quantum and classical systems working together and ST’s role is to provide the semiconductor foundations that support this evolution.]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/f0018.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Feature]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[technical press]]></postType>
	<pubDate>Thu, 21 May 2026 07:00:13 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、次世代のパーソナル電子機器向けに超低消費電力CMOSイメージ･センサを発表]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、バッテリ動作や環境発電（エナジー・ハーベスト）により動作する小型機器向けに、高品質で常時駆動の画像システムを実現する、グローバル･シャッターを搭載した超低消費電力の次世代CMOSイメージ･センサを発表しました。ST BrightSenseファミリに追加された「VD55G4」（IR・モノクロ）および「VD65G4」（RGB・カラー）は、主要顧客向けに先行して提供されており、次世代のスマートな超低消費電力画像システムの開発に貢献します。 次世代のパーソナル電子機器およびスマート機器向けに設計されたこれらの新しいセンサは、ウェアラブル機器やAR / VRおよびXRヘッドセット、スマート家電、医療機器などのアプリケーションに適しています。両製品は、消費電力やサイズ、コストに厳しい制約がある機器において、豊富な視覚情報のコンテキストとAI処理が可能なデータを提供できるよう設計されています。検知時に起動する超低消費電力アーキテクチャと、超小型グローバル･シャッターの光学フォーマットを組み合わせ、低消費電力マイクロコントローラ（マイコン）や低コストのシステム･オン･チップ（SoC）向けに最適化されたインタフェースを備えています。 STのエグゼクティブ･バイスプレジデント 兼 イメージング･サブグループ･ジェネラル･マネージャーであるAlexandre Balmefrezolは、次のようにコメントしています。「常時オンのビジョン機能は、スマート･グラスやAR / VRヘッドセットからスマート家電や医療機器に至るまで、次世代のパーソナル電子機器にとって不可欠な要素となりつつあります。STはVD55G4とVD65G4を通じて、この機能を、小型バッテリで長時間の動作が求められる小型･軽量製品にも提供します。これらの新しいセンサにより、顧客は、直感的で応答性に優れた体験を生み出すことができるとともに、バッテリ寿命の延長や、日常生活で使用する機器へのビジョンおよびエッジAI機能の組み込みが可能になります。」 ウェアラブル機器やAR / VRからスマート家電まで VD55G4およびVD65G4は、小型･軽量かつ厳しい電力効率が求められる機器に、常時オンのビジョン機能を提供します。ST BrightSenseファミリに追加された両製品には、カラー･オプションや対話型ユースケースでの高速応答、そして低消費電力マイコンと容易に接続できるコネクティビティが追加されています。これにより、スペースとコストが制約された設計においても、簡単にビジョン機能を追加できます。 ウェアラブル機器においては、視線検出や存在検出、コンテキストに応じたアラートなど、常時周囲を認識する機能を実現しながら、超小型設計に対応し、マイコン･ベースのプラットフォームで直接動作します。 AR / VRなどのヘッドセットでは、低消費電力と高品質な画像取得を組み合わせることで、正確なトラッキングと空間認識を可能にし、快適性を損なうことなくバッテリ寿命の延長に貢献します。 スマート家電やIoT機器、医療機器においては、より多くの処理をデバイス上で実行できるため、クラウドへの依存と待機電力を低減できます。小型で電力効率に優れた両製品は、太陽光発電やエナジー･ハーベストで動作する画像システムにも最適です。 消費電力を10分の1まで削減した超低消費電力設計 最適化されたセンサのアーキテクチャと専用モードにより、VD55G4およびVD65G4は、従来のグローバル･シャッター搭載センサと比べて最大で10分の1まで消費電力を抑えることができます。両製品は、周囲の変化をモニタリングし、必要な時にのみメイン･プロセッサを起動することで、常時ストリーミングする方式からイベント駆動型の動作へ移行することができます。これにより、終日利用可能な機能とバッテリ寿命の延長、小型バッテリやエナジー･ハーベストで動作する実用的な画像システムの実現が可能になります。 超小型かつ画像処理機能を内蔵する両製品は、設計を簡略化しシステム･コストを削減するとともに、さまざまなエッジ･デバイスにおいて応答性に優れたAI対応ビジョン機能を提供します。 充実する設計エコシステム VD55G4（IR・モノクロ）およびVD65G4（RGB・カラー）イメージ･センサはSTのクロル工場で製造されており、300mmウェハを用いた65nmと40nmの3次元積層アーキテクチャと自社プロセスを採用しています。 また、STは以下のような各種ツールとリソースを含む統合的な開発環境をエコシステムとして提供しています。 • STM32やRaspberry Piなどのプラットフォーム向け開発ボード • ターンキーのカメラ･モジュール • 評価用ソフトウェア、プラットフォーム用ドライバ • 組み込みビジョン機器の開発を迅速化するソフトウェア開発キット 今後リリース予定のこれらのリソースにより、システム設計者は、常時駆動可能な画像システム･ソリューションの迅速な開発および導入が可能になります。 価格およびサンプル提供については、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。ST BrightSense製品の詳細については、ウェブサイトをご覧ください。 STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/p4772.html</link>
	<contentImage><![CDATA[/wp-content/uploads/2026/04/P4772D-Apr-28-2026-New-BrightSense-image-sensors_PR-IMAGE-LO-RES.jpg]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[product press]]></postType>
	<pubDate>Tue, 28 Apr 2026 07:01:08 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[STMicroelectronics to host investor call on the LEO opportunity]]></title>
	<description><![CDATA[STMicroelectronics N.V. (NYSE: STM) will host a webcast for investors and analysts on May 4, 2026, on the LEO opportunity, hosted by Remi El-Ouazzane, President of ST’s Microcontrollers, Digital ICs and RF products Group. The presentation, starting at 3.30pm CET / 9.30am ET, will be followed by a Q&A session. A live webcast (listen-only mode) of the conference will be accessible at ST’s website, https://investors.st.com, and will be available for replay. About STMicroelectronics At ST, we are 48,000 creators and makers of semiconductor technologies mastering the semiconductor supply chain with state-of-the-art manufacturing facilities. An integrated device manufacturer, we work with more than 200,000 customers and thousands of partners to design and build products, solutions, and ecosystems that address their challenges and opportunities, and the need to support a more sustainable world. Our technologies enable smarter mobility, more efficient power and energy management, and the wide-scale deployment of cloud-connected autonomous things. We are on track to be carbon neutral in all direct and indirect emissions (scopes 1 and 2), product transportation, business travel, and employee commuting emissions (our scope 3 focus), and to achieve our 100% renewable electricity sourcing goal by the end of 2027. Further information can be found at www.st.com]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3391.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Corporate]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Thu, 23 Apr 2026 14:01:53 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、2026年第1四半期の業績を発表]]></title>
	<description><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、2026年3月28日決算の第1四半期の業績結果（U.S. GAAP方式）を発表しました。なお、本プレスリリースには、Non-U.S. GAAP方式の情報も含まれています。（詳細情報は付属資料を参照してください。） 2026年第1四半期の純売上は31.0億ドル、売上総利益率は33.8%、営業利益は7000万ドル、純利益は3700万ドル、希薄化後1株当り純利益は0.04ドルとなりました。（Non-U.S. GAAP方式では、売上総利益率は34.1%、営業利益は1億7100万ドル、純利益は1億2200万ドル、希薄化後1株当り利益は0.13ドルとなりました。） STの社長 兼 最高経営責任者（CEO）であるJean-Marc Cheryは次のようにコメントしています。 2026年第1四半期の純売上は、NXP社のMEMSセンサ事業買収による寄与分を除き、当社の見通し範囲の中間値を上回りました。パーソナル電子機器分野および通信機器･コンピュータ周辺機器分野の顧客プログラムによる売上が主に貢献しました。売上総利益率は主に製品ミックスの向上により、見通し範囲の中間値を上回りました。 2026年第1四半期の純売上は、前年同期比で23.0%増加しました。NXP社のMEMSセンサ事業買収による寄与分を除いた場合、21.4%の増加でした。売上総利益率は33.8%、営業利益率は2.3%、純利益は3700万ドルでした。Non-U.S. GAAP方式では、売上総利益率は34.1%、営業利益率は5.5%、純利益は1億2200万ドルでした。 2026年第1四半期は、マクロ経済の不確実性にも関わらず、堅調な受注と在庫の正常化を背景に需要の改善傾向が見られました。 2026年第2四半期の見通し（中間値）では、純売上は、前期比11.6%増、前年同期比24.9%増の34.5億ドルになると予測しています。また、売上総利益率は、余剰設備コストによる約100ベーシス･ポイントを含め、約34.8%になると予測しています。Non-U.S. GAAP方式の売上総利益率は約35.2%になると予測しています。 STは、AIが牽引する新たなプログラムによる機会を獲得する上で戦略的な地位を確立しています。進化するAIインフラを支えるための専用技術を活用することで、2026年のデータセンター関連の売上は5億ドルを上回ることが予測され、2027年には10億ドルを大きく上回る見通しです。 プレスリリース全文はこちら 1 Non-U.S. GAAP方式で計算。U.S.GAAP 方式への調整ならびに詳細情報は付属資料を参照ください。]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/c3392.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Corporate]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Thu, 23 Apr 2026 06:01:44 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[ST advances towards 2027 carbon neutrality goal]]></title>
	<description><![CDATA[Jean Louis Champseix, Group Vice President Corporate Sustainability at STMicroelectronics, shares our 2025 sustainability results, marking the second year of reporting under the Corporate Sustainability Reporting Directive (CSRD). Using 2024 as a baseline, the 2025 Annual Report provides an updated view of our trajectory towards carbon neutrality by 2027 and our broader environmental and social ambitions. In 2025, we continued to advance our sustainability journey within the company, building on the second year of CSRD reporting and staying on track toward carbon neutrality by 2027. The results below highlight progress across our key environmental and social priorities, reflecting the collective commitment of our teams and partners. Some of our key results in 2025: Climate adverse process gases abated: 83% (up from 76% in 2024), keeping ST on track to reach 90% abatement by 2030. Waste diverted from disposal: 97%, as in 2024, and above the goal to recycle, recover and prepare for reuse at least 95% of waste each year. Water recycled or reused: 51%, slightly down from 53% in 2024. ST has projects underway to reach 60% by 2035. Safety total recordable case rate: 0.47 (using CSRD methodology), compared to 0.65 in 2024 and, better than the goal of <0.75. Labor and human rights: 10 of 11 manufacturing sites with Responsible Business Alliance (RBA) platinum recognition as in 2024. Women in management: 22%, up from 21% in 2024, progressing towards 25% by 2035. These indicators are examples of the progress achieved on some environmental and social topics identified as material in ST’s double materiality assessment and contribute to addressing both the Company’s impacts and the issues that matter to our stakeholders. Status of ST’s carbon neutrality goal We remain on track to achieve carbon neutrality by the end of 2027 for our direct and indirect emissions (Scopes 1 and 2) and product transportation, business travel, and employee commuting emissions (Scope3). In 2025, we achieved our two strategic milestones endorsed by the Science Based Targets initiative (SBTi): 50% reduction of absolute Scope 1 and 2 GHG market-based emissions versus 2018 80% renewable electricity sourcing with ST going further by sourcing 86% renewable electricity in 2025 This achievement reflects energy actions including new power purchase agreements (PPAs) in France and Italy, purchase of energy attribute certificates and where possible, onsite installations for renewable energy production. A key project in 2025 was the start of operations of Singapore’s largest industrial district cooling system at our Ang Mo Kio TechnoPark, developed with our partner SP Group. This system is designed to reduce carbon emissions by up to 120,000 tons per year and cut cooling related electricity use by 20%. Importantly, it also frees up space for additional abatement equipment, supporting ST’s goal to reach 90% process gas abatement by 2030. As part of our 2027 carbon neutrality plan, we are preparing to address residual emissions. In 2025, a roadmap for offsetting residual emissions was defined, identifying carbon credit suppliers that support credible projects and are aligned with recognized quality standards. This work will allow ST to start offsetting residual emissions from 2026, alongside its continued focus on reducing emissions across its own operations and upstream value chain. Embedding sustainability through collaboration Delivering our sustainability ambitions requires them to be embedded into how we run the Company. Over the past year, we strengthened our governance and ways of working, with collaboration at the core. A revised approach to program management has increased cooperation across organizations and functions on shared priorities. Dedicated boards and cross functional workstreams focus on areas such as data digitalization and stakeholder engagement, supporting operational roadmaps and risk management aligned with ST’s double materiality assessment and sustainability strategy. Our employees play a central role. We encourage everyone to contribute to sustainability in their day-to-day activities, acting with shared vigilance and as role models in safety and inclusion. Our strong safety performance in 2025 and steady progress on gender balance in management roles reflect this collective effort. Externally, we are deepening collaboration in our value chain, with a strong focus on decarbonization and responsible business practices. We work closely with suppliers to help reduce upstream emissions and to strengthen social, labor, human rights, and environmental standards. In 2025, we shared a decarbonization charter with our top 50 most GHG emissive suppliers. Industry and multistakeholder collaborations are another important lever. ST has been a member of the Responsible Business Alliance (RBA) since 2005 and joined the Alliance for Water Stewardship (AWS) in 2023. In 2024, our Shenzhen site in China achieved AWS certification, marking the start of our goal to certify our manufacturing sites under the AWS standard by 2035. After more than three decades of commitment, sustainability is firmly integrated into how we run our operations and make business decisions. At ST, employees are given the opportunity to be sustainability actors and to actively contribute to the Company sustainability strategy. By working together with our employees and partners, we strive to create long-term value for all our stakeholders. For further information about our approach to sustainability see: https://www.st.com/sustainability]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/f0017.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Feature]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Thu, 16 Apr 2026 10:34:23 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、2026年第1四半期の業績発表とコンファレンス･コールの日程を発表]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM, 以下ST）は、2026年第1四半期の業績を2026年4月23日 木曜日（ヨーロッパの証券取引所の取引時間開始前）に発表します。 また、STマイクロエレクトロニクスは、アナリスト、投資家および報道関係者などを対象に、2026年第1四半期の業績結果ならびに現時点での見通しに関するコンファレンス･コールを、2026年4月23日 木曜日 日本時間16時30分（中央ヨーロッパ標準時9時30分 / 米国東部標準時3時30分）より行う予定です。 このコンファレンス･コールは、STのウェブサイト（http://investors.st.com）でライブ配信（視聴専用モード）され、2026年5月8日（金）まで聴くことが可能です。 2026年第1四半期の業績発表プレスリリースは、発表後、STのウェブサイト（http://www.st.com/jp）にてご覧いただけます。 STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（https://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/c3390.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Corporate]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Fri, 3 Apr 2026 07:00:29 +0200</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[STMicroelectronics Reports on Resolutions to be Proposed at the 2026 Annual General Meeting of Shareholders]]></title>
	<description><![CDATA[STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, announced the resolutions to be submitted for adoption at the Annual General Meeting of Shareholders (AGM) which will be held in Amsterdam, the Netherlands, on May 27, 2026. The press release is available as a PDF here.]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3389.html</link>
	<contentImage><![CDATA[]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Corporate]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[corporate press]]></postType>
	<pubDate>Thu, 26 Mar 2026 22:46:38 +0100</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、中国製STM32マイコンの量産開始を発表]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、中国で製造された汎用マイクロコントローラ（マイコン）「STM32」の出荷を開始したことを発表しました。STと15年に及ぶパートナーシップを結ぶHua Hong（華虹）社への製造委託により、全工程を中国国内で生産された最初のSTM32は、既に中国の主要顧客向けに出荷されています。これはSTのグローバル･サプライチェーン戦略における革新的な取り組みとなります。今後、中国国内で製造するSTM32マイコンの品種を追加していく予定で、優れた性能とセキュリティを最適に組み合わせたマイコン･シリーズや、エントリ･レベルのマイコン･シリーズの現地量産を2026年中に開始する予定です。 STの中国地区 セールス & マーケティング担当エグゼクティブ･バイスプレジデントであるHenry Caoは、次のようにコメントしています。「STM32マイコンの中国での量産開始は、中国の顧客に対するSTの中核的な取り組みです。STはHua Hong社と協力し、世界市場をリードする製品と同一のものを、セキュリティ、信頼性、レジリエンスに優れた現地マイコン･サプライチェーンを通じて提供します。STは、今後も中国の顧客ニーズをより迅速かつ的確にサポートし続けていきます。」 今回の協力により、STは業界で初めて、中国国内において、国外生産された製品と同一の設計および技術を用いた40nmマイコンの製造を完結させ、中国国内外で2つのサプライ･チェーンを構築したグローバル半導体メーカーになりました。STは、ウェハ製造からパッケージング、テストまでの全工程が完全にローカライズされたSTM32サプライ･チェーンを構築しました。 STは前工程のウェハ製造において、Hua Hong社との15年に及ぶパートナーシップを強化し、STの他のグローバル拠点と同じ40nm組み込み不揮発性メモリ（eNVM）技術と品質管理標準を適用することで、中国で製造された製品においても、STの世界標準の品質基準とのシームレスな互換性を確保しています。パッケージングおよびテスト工程は、STの深セン工場と現地の半導体組立･テスト企業（OSAT）によりサポートされます。 この製造モデルでは、中国の顧客に対して、グローバルで一貫した品質と互換性を維持しながら、中国国内製造品と国外製造品のいずれも選択できる2つのマイコン･サプライチェーンが提供されます。 対応製品（2026年～2027年） 中国国内一貫生産サプライ･チェーンによる初の製品 STM32H7シリーズ 成熟した高性能汎用マイコン･シリーズ。先進的なグラフィカル･ディスプレイを備える産業用システムやスマートホーム機器、パーソナル電子機器、医療アプリケーションに最適。 提供状況 : STM32H7シリーズの初期製品モデルは量産開始済、その他の製品モデルについても2026年末までに量産開始予定。 今後出荷予定の製品 STM32H5シリーズ 優れた性能とセキュリティを最適に組み合わせた汎用シリーズ。データセンター内のプラガブル･オプティクスなどのアプリケーションや、エアコン、生活家電、防犯システム、ポンプ、照明、電力変換、PC周辺機器、スマートフォン･アクセサリなどの幅広いコンスーマ機器と産業用システムに最適。 提供状況 : 2026年末までに量産開始予定。 STM32C5シリーズ エントリ･レベルのマイコン･シリーズ。産業用オートメーション、生活家電、モータ制御、デジタル電源、医療などのアプリケーションや、ゲーム、ウェアラブルなどのコンスーマ機器に最適。 提供状況 : 2026年末までに量産開始予定。 STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/t4767.html</link>
	<contentImage><![CDATA[/wp-content/uploads/2026/03/stm32-china-PR_IMAGE-LO-RES.jpg]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Manufacturing]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[technical press]]></postType>
	<pubDate>Mon, 23 Mar 2026 07:01:15 +0100</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス、NVIDIA社と協力して開発したAIデータ･センター向け800V直流電力変換ポートフォリオに新しい12V･6Vアーキテクチャ製品を発表]]></title>
	<description><![CDATA[多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、800V直流電力変換ポートフォリオを拡充し、新たに800Vから12Vへの変換と800Vから6Vへの変換に対応した2つの先進的なアーキテクチャ製品を発表しました。NVIDIA社の800V直流電力変換のリファレンス設計に基づき開発されたこの電力変換技術は、既存の800Vから50Vへの変換ソリューションを補完します。急速な進化を遂げる800V直流電源データ･センター･アーキテクチャは、より高いエネルギー効率やより低い電力損失を実現し、ハイパースケーラやAIコンピューティング向けの拡張性に優れた高計算密度のインフラ構築に貢献します。 STのアナログ･パワー & ディスクリート･MEMS･センサグループ 社長 兼 戦略 / システム･リサーチ & アプリケーション / イノーベーション・オフィス責任者であるMarco Cassisは、次のようにコメントしています。「AIインフラの計算規模が急速に拡大し続ける中、より高い電圧での配電とさらなる高密度化が求められています。これは、多様なAIサーバの形状やサイズごとに、システムレベルでのイノベーションを起こすことでしか達成できません。800V直流配電に対応したこれらの新しいコンバータにより、STは、より効率的で拡張性が高く、かつ持続可能な電力アーキテクチャを通じて、ギガワット（GW）規模の計算インフラの普及を支援する包括的なソリューションを提供します。」 多様な形状やサイズのAIサーバに対応する包括的な800V直流電源エコシステム 12Vおよび6Vの出力へと拡張された背景には、サーバ･アーキテクチャの多様化という業界動向があります。昨今は大規模な学習クラスタ、推論ファーム、高密度AIインフラに向けて、GPUの世代やサーバの高さ、形状、サーマル･エンベロープによって異なる配電構成が必要になります。今後は50V、12V、6Vの中間的なDCバスが、ラック密度やGPU構成、冷却方法に応じた構成で、AIデータ･センター内で共存することになります。 新しい800V-12V DC-DCコンバータは、将来的にGPU世代の主流の経路となり、ラック単位の電源シェルフから、先端のAIアクセラレータに給電する電源電圧へ効率よく電力を直接供給します。 また、新しい800V-6Vの変換経路により、機器メーカーは電力変換の段数を削減できるため、6VバスをGPUの近くに配置できます。これにより銅線の使用量を削減し、抵抗損失を最小化し、過渡性能を向上します。これらは、大規模な学習クラスタの重要な差別化要因になります。 STは2025年10月に、完全統合型の電源供給システムの試作品を発表しました。ここで紹介されたGaN（窒化ガリウム）ベースの小型12kW LLCコンバータは、800Vの直接入力で動作し、スマートフォン程度のサイズで1MHzの時に98%以上の効率と、50Vで2,600W/in³を超える優れた電力密度を達成しました。 これら3種類の電圧への変換ソリューションは、パワー半導体（シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム）、アナログおよびミックスド･シグナル、マイクロコントローラまでも含むSTの技術を結集して開発されました。 新しい12V、6Vアーキテクチャの技術情報 高効率の800V-12V DC-DC直接変換 • 従来の中間的な54V段が不要になるため、変換ステップ数を削減しシステムレベルの損失を低減 • ラック単位の効率をさらに上げ、銅の使用量を削減し、将来世代のGPUとの統合を簡略化 • 新たに開発された高密度電源供給ボード（PDB）を搭載し、これまでの2段階による変換経路の合計を上回る高い効率目標を達成 GPU付近で変換できる800V-6V DC-DC変換アーキテクチャ • パワー段をGPUの近くに配置したいシステム･メーカー向けに設計されており、IRドロップを最小化し、高速時の負荷の過渡応答を改善 • 超高密度GPU構成のサーバ向けトポロジのポートフォリオを完備 その他の技術情報についてはウェブサイトをご覧ください。 STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/t4766.html</link>
	<contentImage><![CDATA[/wp-content/uploads/2026/03/T4766D-Mar-17-2026-ST-expands-800-VDC-AI-datacenter-power-conversion_PR-IMAGE.jpg]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[technical press]]></postType>
	<pubDate>Tue, 17 Mar 2026 08:01:10 +0100</pubDate>

</item>
<item>
	<title><![CDATA[STマイクロエレクトロニクスとLeopard Imaging、ロボット･ビジョンを加速させるNVIDIA Jetson対応マルチセンサ･モジュールを発表]]></title>
	<description><![CDATA[STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）とLeopard Imaging®は、ヒューマノイド・ロボット（ヒト型ロボット）などの先進的ロボット･システムを対象としたオールインワン型のマルチモーダル･ビジョン･モジュールを発表しました。STのイメージング技術、3Dシーン･マッピングおよびモーション検知機能を、NVIDIA社のHoloscan Sensor Bridgeテクノロジーと組み合わせた同モジュールは、「NVIDIA Jetson」およびロボット開発用オープン･プラットフォーム「NVIDIA Isaac」とネイティブに統合されています。これにより、ヒューマノイドに求められるサイズや重量、電力の制約の中でも、ビジョン･システムの設計を簡略化し、設計期間を短縮します。 STのアナログ･パワー･MEMS･センサ グループ マーケティング & アプリケーション担当バイスプレジデントであるMarco Angeliciは、次のようにコメントしています。「ヒューマノイドは研究プロジェクトやデモにとどまらず、製造や自動車工場、物流、倉庫、さらには小売、顧客サービスの分野にまで進出し、強力な新しい機器として幅広い役割を果たすことが見込まれています。Leopard Imagingとの協力を通じて、市場をリードする当社のセンサとアクチュエータを、NVIDIA社のロボット開発エコシステムとシームレスに統合した上で展開することにより、人間に似た認識能力を備えるフィジカルAIアプリケーションの普及を加速させます。」 Leopard Imagingの最高経営責任者（CEO）であるBill Pu氏は、次のようにコメントしています。「この開発エコシステム内でSTのセンサとアクチュエータを直接利用できるようになったことで、HSBインタフェースを介したヒューマノイド・ロボット･ビジョンのデータ取得とログ収集が標準化され、効率化されました。ロボットの開発者はこのマルチセンシング･ビジョン･モジュールをIsaacツールと共に活用して、学習にかかる時間を短縮し、Sim-to-Real（シム・トゥ・リアル）ギャップを短期間で解消することができます。」 NVIDIA Holoscan Sensor Bridgeを搭載したこの新しいモジュールは、イーサネット（Ethernet）経由でNVIDIA Jetsonとシームレスに統合され、リアルタイムでのセンサ･データ取り込みを可能にします。また、オープンなAIモデル、シミュレーション・フレームワーク、ライブラリを開発者に提供するロボット開発用オープン･プラットフォーム「NVIDIA Isaac」とも統合されます。新しいモジュールは、ビルド･システムやアプリケーション･プログラミング･インタフェース（API）、移動ロボット用に最適化された人工知能（AI）アルゴリズム、サンプル・アプリケーション、ドメイン･ランダム化、センサ･モデルを含むシミュレーション環境などで構成されています。 STは今後も、ロボットおよびエッジAI分野におけるNVIDIA社の主要パートナーとして、STのセンサやドライバ、アクチュエータ、コントローラ、および開発ツールとNVIDIA社のロボット開発エコシステム（高忠実度モデルと概念実証モジュールを含む）の統合を進めていきます。 技術情報 Leopard Imagingのビジョン･モジュールには、以下の製品が組み込まれています。 ビジョンベースのセンシング機能 ： STの車載グレードRGB-IR 5.1メガピクセルのイメージ･センサ「VB1940」は、ローリング･シャッターとグローバル･シャッターの2つの方式をサポートしています。また「ST BrightSense」製品ファミリの一部として、一般市場および産業用途向けに「V**943」もリリースしています。このセンサはモノクロまたはRGB-IRのオプションがあり、ダイまたはパッケージで提供されます。 モーション検知機能 ： 6軸IMU（慣性センサ）「LSM6DSV16X」は、エッジ上でAI処理を行うためのSTの機械学習コア（MLC）、低消費電力センサ･フュージョン（SFLP）、そしてユーザ･インタフェース検出のためのQvar静電センシング機能を内蔵しています。 3D深度センシング機能 ： dToFオールインワン型LiDARモジュール「VL53L9CX」は、「ST FlightSense」製品ファミリの一部として、最長9mの高精度測距に対応した3D深度センシングを提供します。54 x 42ゾーン（約2,300ゾーン）の解像度、55° x 42°の広い視野角、1°の角度分解能を備え、短距離 / 長距離の測距と小さな物体の検出を最大100fpsで可能です。 STマイクロエレクトロニクスについて STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。 Leopard Imaging Inc.について 2008年に設立されたレパードイメージング（Leopard Imaging）は、シリコンバレーに本社を置く、AIビジョンイノベーションにおける世界的リーダーです。自律機械やスマート･ドローン、AI搭載IoT、ロボット、オートメーション、医療技術分野でのコンピュテーショナル･イメージング性能の向上に取り組んでいます。詳細については、ウェブサイトをご覧ください。]]></description>
	<link>https://newsroom.st.com/ja/media-center/press-item.html/t4765.html</link>
	<contentImage><![CDATA[/wp-content/uploads/2026/03/pr2602Leopard_s.jpg]]></contentImage>
	<mainCategory><![CDATA[Products & technology]]></mainCategory>
	<postType><![CDATA[technical press]]></postType>
	<pubDate>Mon, 16 Mar 2026 22:31:22 +0100</pubDate>

</item>

</channel>
</rss>
