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The MP23ABS1 is a compact, low-power microphone built with a capacitive sensing element and an IC interface.
The sensing element, capable of detecting acoustic waves, is manufactured using a specialized silicon micromachining process to produce audio sensors.
The MP23ABS1 has an acoustic overload point of 130 dBSPL with a typical 64 dB signal-to-noise ratio.
The sensitivity of the MP23ABS1 is -38 dBV ±1 dB @ 94 dBSPL, 1 kHz.
The MP23ABS1 is available in a package compliant with reflow soldering and is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.主な特徴
- Single supply voltage operation 1.52 V - 3.6 V
- Omnidirectional sensitivity
- High signal-to-noise ratio
- High acoustic overload point: 130 dBSPL typ.
- Package compliant with reflow soldering
- Enhanced RF immunity
- Ultra-flat frequency response
- Low latency
- Ultra-low-power: 150 μA max
- ECOPACK®, RoHS, and “Green” compliant
サンプル & 購入
| 製品型番 | パッケージ | 梱包タイプ | 製品ステータス | 概算価格（USS） | 数量 | ECCN (US) | Country of Origin | 販売代理店からオーダー | STからオーダー |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MP23ABS1 | RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L | Tray | プレビュー | 1.1 | 1000 | EAR99 | - | 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールスオフィスまでお問い合わせください | |
| MP23ABS1TR | RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L | Tape And Reel | アクティブ | 1.1 | 1000 | EAR99 | MALTA | 在庫チェック |
MP23ABS1
パッケージ
RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L梱包タイプ
TrayUnit Price (US$)
1.1*MP23ABS1TR
パッケージ
RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L梱包タイプ
Tape And ReelUnit Price (US$)
1.1*(*) Suggested Resale Price per unit (USD) for BUDGETARY USE ONLY. For quotes, prices in local currency, please contact your local ST Sales Office or our Distributors
ビデオ
センサ技術とスマート･アプリケーションに対するSTの豊富な経験から生み出されたこのIoT端末開発キットは、パッケージから取り出すと、すぐに使うことができます。
評価ツール
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写真 品名 製造元 概要 
STEVAL-MIC004V1 ST Microphone coupon board based on the MP23ABS1 analog MEMS 
STEVAL-MKSBOX1V1 ST SensorTile.box wireless multi sensor development kit with user friendly app for IoT and wearable sensor applications 製品型番Microphone coupon board based on the MP23ABS1 analog MEMS
SensorTile.box wireless multi sensor development kit with user friendly app for IoT and wearable sensor applications
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写真 品名 製造元 概要 
STEVAL-STWINMAV1 ST Analog microphone array expansion for the SensorTile Wireless Industrial Node (STWIN) kit 製品型番Analog microphone array expansion for the SensorTile Wireless Industrial Node (STWIN) kit
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| 製品型番 | 製品ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | Material Declaration** |
|---|---|---|---|---|---|
| MP23ABS1 | プレビュー | RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L | インダストリアル | Ecopack2 | |
| MP23ABS1TR | アクティブ | RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L | インダストリアル | Ecopack2 (**) |
(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.
