The latest generation of ST’s GNSS ICs, Teseo III offers reduced power consumption and carrier-phase tracking for higher accuracy.

Compliant with ST’s Automotive Grade qualification which includes, in addition to AEC-Q100 (Grade 3 and 2) requirements, a set of production flow methodologies targeting zero defects per million, Teseo III devices fulfill the high quality and service level requirements of the Automotive market. They are the ideal solution for in-dash navigation, smart antenna, car-to-car, V2X and OEM telematics applications.

Our product offering includes standalone positioning chips (SAL) and configurable system-on-chips (SOCs). The standalone devices are offered with GNSS firmware embedded, to perform all positioning operations including tracking, acquisition, navigation and data output. The SoCs offer power processing and spare memory to enable customers and partners to easily and efficiently merge their code or specific IPs with ST’s GNSS library to create a highly optimized platform.

Both solutions come with different package options and memory size, and are compatible with the TESEO-DRAW sensor fusion firmware for dead-reckoning and assisted navigation.

Teseo III: STA8089およびSTA8090シリーズ

Teseo III 新しいTeseo III製品ファミリは、STのTeseo II 1チップ測位ICが備える業界最先端の性能を土台として、測位精度の新たな最高水準を創造しています。 この新世代製品は、自律航法やアシスト型GNSS(Global Navigation Satellite System)に見られるような、センサ・フュージョン化にも対応します。

Teseo IIIは、既存の衛星測位システムに加え、新たにBeiDou衛星に対応することにより、アジアおよび世界規模で従来よりも大幅に高精度な測位性能を実現しています。

Teseo III製品ファミリは2種類のシリーズで提供されています。

  • STA8089シリーズは、Teseo IIシリーズとのピン互換性を維持しながらBeiDou衛星のサポートを追加したもので、アプリケーションの迅速な移行を可能にします。
  • STA8090シリーズは、より高効率な電源管理ユニットを追加するほか、中国のBeiDou衛星もサポートします。 

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