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  • The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 GHz.

    This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.

    主な特徴

    • Very low profile
    • High RF performance
    • PCB space saving
    • Efficient manufacturability
    • LGA footprint compatible
    • Low thickness ≤ 450 µm

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BAL-UWB-01E3 FLIP CHIP BUMPLESS CSPG Tape And Reel 5000
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BAL-UWB-01E3

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FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

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Tape And Reel

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS12796
      50 Ω to 100 Ω balun for UWB 3 GHz to 8 GHz
      1.0
      757.93 KB
      PDF
      DS12796

      50 Ω to 100 Ω balun for UWB 3 GHz to 8 GHz

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
      687.23 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
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      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
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      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      スマート・インダストリ向け 製品 & ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      スマート・インダストリ向け 製品 & ソリューション ガイド

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード Material Declaration**
BAL-UWB-01E3
アクティブ
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG インダストリアル Ecopack2

BAL-UWB-01E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

アクティブ

Package

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.

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