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STMicroelectronics' BALF-CC26-05D3 is an ultra-miniature balun, integrating both matching network and harmonics filter.
Matching impedance has been customized for the TI CC26xx series 5x5 SimpleLink™ multistandard wireless MCU.
The device uses STMicroelectronics' IPD technology on a non-conductive glass substrate, which optimizes RF performance.特徴
- 2.45 GHz balun with integrated matching network
- Matching optimized for CC26 series 5×5 external differential
- Low insertion loss
- Low amplitude imbalance
- Low phase imbalance
- Coated Flip-Chip on glass
- Small footprint < 1.5 mm²
注目ビデオ
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製品スペック (1)
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| 05 Aug 2016 |
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アプリケーションノート (3)
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| 13 Sep 2018 |
13 Sep 2018
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| 13 Sep 2018 |
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| 22 Sep 2015 |
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技術ノート & 解説 (1)
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| 25 Aug 2020 |
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フライヤ (2)
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| 05 Nov 2020 |
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| 25 Feb 2020 |
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パンフレット (2)
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| 26 Nov 2020 |
26 Nov 2020
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| 19 Sep 2019 |
19 Sep 2019
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EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - BALF-CC26-05D3
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HWモデル / CADライブラリ / SVD (1)
| Resource title | Latest update | |||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 18 Mar 2020 |
18 Mar 2020
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品質 & 信頼性
| 製品型番 | Marketing Status | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| BALF-CC26-05D3 |
量産中
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Chip Scale Package 0.4mm pitch | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 販売代理店からオーダー | STからオーダー | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Minimum Sellable Quantity | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | 詳細情報 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||||
| BALF-CC26-05D3 | 4 distributors | Buy Direct |
量産中
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EAR99 | NEC | Tape And Reel | Chip Scale Package 0.4mm pitch | - | - | 5000 | FRANCE | |||
（*）概算用の希望小売単価（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。
