-
STMicroelectronics' BALF-CC26-05D3 is an ultra-miniature balun, integrating both matching network and harmonics filter.
Matching impedance has been customized for the TI CC26xx series 5x5 SimpleLink™ multistandard wireless MCU.
The device uses STMicroelectronics' IPD technology on a non-conductive glass substrate, which optimizes RF performance.主な特徴
- 2.45 GHz balun with integrated matching network
- Matching optimized for CC26 series 5×5 external differential
- Low insertion loss
- Low amplitude imbalance
- Low phase imbalance
- Coated Flip-Chip on glass
- Small footprint < 1.5 mm²
サンプル & 購入
| 製品型番 | パッケージ | 梱包タイプ | Minimum Sellable Quantity | 製品ステータス | 概算価格（USS） | Quantity | ECCN (US) | Country of Origin | 販売代理店からオーダー | STからオーダー |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BALF-CC26-05D3 | Chip Scale Package 0.4mm pitch | Tape And Reel | 5000 | Active | - | EAR99 | CHINA | 在庫チェック | 購入 |
(*) Suggested Resale Price per unit (USD) for BUDGETARY USE ONLY. For quotes, prices in local currency, please contact your local ST Sales Office or our Distributors
ビデオ
Smart Antenna Tuning with STMicroelectronics (all LTE bands)
Antenna desense medication with ECMF™ common-mode filters integrating ESD protection
STHVDAC, STPTIC: better sensitivity and longer battery life
| 製品型番 | 製品ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| BALF-CC26-05D3 | Active | Chip Scale Package 0.4mm pitch | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
