BALF-NRF01E3

量産中

50Ω nominal input / conjugate match balun to nRF51x22-QFAA, nRF51x22-QFAC, nRF51822-QFABBx and nRF51422-QFABAx with integrated filter

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  • STMicroelectronics BALF-NRF01E3 is an ultraminiature balun. The BALF-NRF01E3 integrates matching network in a monolithic glass substrate. Matching impedance has been customized for the nRF51822-QFAA/AB/AC and nRF51422-QFAA/AB/AC RF transceivers.

    It uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.

    主な特徴

    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Coated CSP on glass
    • Small footprint: < 1.5 mm2
    • Benefits
      • Very low profile
      • High RF performance
      • PCB space saving versus discrete solution
      • BOM count reduction
      • Efficient manufacturability

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BALF-NRF01E3 FLIP CHIP BUMPLESS CSPG Tape And Reel 5000
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BALF-NRF01E3

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FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS10702
      50 Ω nominal input / conjugate match balun to nRF51822-QFAA/AB/AC and nRF51422-QFAA/AB/AC with integrated filter
      3.0
      578.48 KB
      PDF
      DS10702

      50 Ω nominal input / conjugate match balun to nRF51822-QFAA/AB/AC and nRF51422-QFAA/AB/AC with integrated filter

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
      687.23 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      balf-nrf01e3 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
      13.79 KB
      ZIP

      balf-nrf01e3 OrCad Symbol and Footprint files

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      815.82 KB
      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BALF-NRF01E3
量産中
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG Industrial Ecopack2

BALF-NRF01E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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