50Ω nominal input / conjugate match balun to SPIRIT1, with integrated harmonic filter

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  • STMicroelectronics BALF-SPI-01D3 is an ultra miniature balun. The BALF-SPI-01D3 integrates matching network and harmonics filters. Matching impedance has been customized for the SPIRIT1 ST transceiver.

    The BALF-SPI-01D3 uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimize RF performance.

    主な特徴

    • 50 Ω nominal input / conjugate match to SPIRIT1
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Small footprint
    • Benefits
      • Very low profile (< 670 μm)
      • High RF performance
      • RF BOM and area reduction

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BALF-SPI-01D3 Chip Scale Package 0.4mm pitch Tape And Reel 5000
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0.1542 500 EAR99 CHINA Check Availability

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BALF-SPI-01D3

パッケージ

Chip Scale Package 0.4mm pitch

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Tape And Reel

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    • 製品型番

      SPIRIT1 - low data rate transceiver - 868 MHz - DAUGHTER BOARD - integrated balun

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技術文書

    • Description バージョン サイズ アクション
      DS9841
      50 Ω nominal input / conjugate match balun to SPIRIT1, with integrated harmonic filter
      5.0
      725.22 KB
      PDF
      DS9841

      50 Ω nominal input / conjugate match balun to SPIRIT1, with integrated harmonic filter

    • Description バージョン サイズ アクション
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
      687.23 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
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      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • Description バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD™, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      5.0
      1.04 MB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD™, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HW Model, CAD Libraries & SVD

    • Description バージョン サイズ アクション
      balf-spi-01d3 OrCad Symbol and Footprint files 1.0
      12.6 KB
      ZIP

      balf-spi-01d3 OrCad Symbol and Footprint files

Publications and Collaterals

    • Description バージョン サイズ アクション
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      815.82 KB
      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • Description バージョン サイズ アクション
      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 Marketing Status パッケージ Grade RoHS Compliance Grade Material Declaration**
BALF-SPI-01D3
Active
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack2

BALF-SPI-01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

Active

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.