製品概要
概要
The enhanced embedded sensor topology of the STDES-MKI128V7 MEMS sensor module helps you save development time and effort when developing smart, creative prototypes for a wide range of applications. This compact board integrates the iNEMO inertial module (LSM6DSO) with 3D accelerometer and 3D gyroscope that is particularly suitable for smartphones with OIS/ EIS and AR/VR systems, a magnetometer (LISMDL), a dust-resistant full-mold absolute pressure sensor (LPS22HH), and a relative humidity and temperature sensor (HTS221).
-
特徴
- The board integrates:
- iNEMO inertial module LSM6DSO
- Magnetometer LISMDL
- Pressure sensor LPS22HH
- Humidity sensor HTS221
- RoHS compliant
- The board integrates:
すべてのリソース
| Resource title | バージョン | Latest update |
|---|
Board Manufacturing Specifications (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 2.0 | 18 Nov 2020 |
18 Nov 2020
|
BOM (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 07 Aug 2020 |
07 Aug 2020
|
Schematic Pack (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 07 Aug 2020 |
07 Aug 2020
|
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | WEEE Compliant | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-MKI128V7 |
量産中
|
- | インダストリアル | - | はい |
|
STDES-MKI128V7
Package:
-Material Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 販売代理店から購入 | STから購入 | コア製品 | 製品ステータス | サプライヤ | ECCN (US) | ECCN (EU) | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-MKI128V7 |
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
LSM6DSO, LIS2MDL, LPS22HH, HTS221 |
量産中
|
ST | - | - | - |
コア製品
LSM6DSO, LIS2MDL, LPS22HH, HTS221製品ステータス
量産中Budgetary Price (US$)*/Qty
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。
