製品概要
概要
The enhanced embedded sensor topology of the STREF-MKI128V6 MEMS sensor module helps you save development time and effort for your applications. This compact board integrates the iNEMO inertial module (LSM6DSM) with 3D accelerometer and 3D gyroscope that is particularly suitable for smartphones with OIS/ EIS and AR/VR systems, a magnetometer (LIS2MDL), a dust-resistant full-mold absolute pressure sensor (LPS22HB), and a relative humidity and temperature sensor (HTS221).
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特徴
- The board integrates:
- iNEMO inertial module LSM6DSM
- Magnetometer LIS2MDL
- Pressor sensor LPS22HB
- Relative Humidity and temperature sensor HTS221
- WEEE compliant
- RoHS compliant
- The board integrates:
すべてのリソース
| Resource title | バージョン | Latest update |
|---|
Board Manufacturing Specifications (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 06 Jul 2018 |
06 Jul 2018
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BOM (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 02 Aug 2018 |
02 Aug 2018
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Schematic Pack (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 06 Jul 2018 |
06 Jul 2018
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品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | WEEE Compliant | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|---|
| STREF-MKI128V6 |
量産中
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CARD | インダストリアル | - | - |
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STREF-MKI128V6
Package:
CARDMaterial Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 販売代理店から購入 | STから購入 | コア製品 | 製品ステータス | サプライヤ | ECCN (US) | ECCN (EU) | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STREF-MKI128V6 |
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
LSM6DSM, LIS2MDL, LPS22HB, HTS221 |
量産中
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ST | - | - | - |
コア製品
LSM6DSM, LIS2MDL, LPS22HB, HTS221製品ステータス
量産中Budgetary Price (US$)*/Qty
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。
