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  • The enhanced embedded sensor topology of the STREF-MKI128V6 MEMS sensor module helps you save development time and effort for your applications. This compact board integrates the iNEMO inertial module (LSM6DSM) with 3D accelerometer and 3D gyroscope that is particularly suitable for smartphones with OIS/ EIS and AR/VR systems, a magnetometer (LIS2MDL), a dust-resistant full-mold absolute pressure sensor (LPS22HB), and a relative humidity and temperature sensor (HTS221).

    主な特徴

    • The board integrates:
      • iNEMO inertial module LSM6DSM
      • Magnetometer LIS2MDL
      • Pressor sensor LPS22HB
    • Relative Humidity and temperature sensor HTS221
    • WEEE compliant
    • RoHS compliant

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品質 & 信頼性

製品型番 Marketing Status パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード WEEE Compliant 材料宣誓書**
STREF-MKI128V6
量産中
CARD インダストリアル - -

STREF-MKI128V6

Package:

CARD

Material Declaration**:

Marketing Status

量産中

Package

CARD

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

-

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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STからオーダー
コア製品
製品ステータス
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ECCN (US)
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STREF-MKI128V6

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールスオフィスまでお問い合わせください

LSM6DSM, LIS2MDL, LPS22HB, HTS221
量産中
ST - - -

STREF-MKI128V6

コア製品

LSM6DSM, LIS2MDL, LPS22HB, HTS221

製品ステータス

量産中

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サプライヤ

ST

ECCN (US)

-

ECCN (EU)

-

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(*)概算用の希望小売単価(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。