LSM6DS33

NRND

iNEMO 6DoF inertial measurement unit (IMU), for consumer electronics

データシートのダウンロード
概要
サンプル & 購入
ソリューション
Documentation
CAD Resources
ツール & ソフトウェア
品質 & 信頼性
eDesignSuite
はじめる
Partner products
Sales Briefcase
  • The LSM6DS33 is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope performing at 1.25 mA (up to 1.6 kHz ODR) in high-performance mode and enabling always-on low-power features for an optimal motion experience for the consumer.

    The LSM6DS33 supports main OS requirements, offering real, virtual and batch sensors with 8 kbyte for dynamic data batching.
    ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.
    The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
    The LSM6DS33 has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
    High robustness to mechanical shock makes the LSM6DS33 the preferred choice of system designers for the creation and manufacturing of reliable products.
    The LSM6DS33 is available in a plastic land grid array (LGA) package.

    特徴

    • Power consumption: 0.9 mA in combo normal mode and 1.25 mA in combo high-performance mode up to 1.6 kHz.
    • “Always-on” experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope
    • Smart FIFO up to 8 kbyte based on features set
    • Compliant with Android K and L
    • ±2/±4/±8/±16 g full scale
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps full scale
    • Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V
    • Independent IOs supply (1.62 V)
    • Compact footprint, 3 mm x 3 mm x 0.86 mm
    • SPI/I2C serial interface with main processor data synchronization feature
    • Embedded temperature sensor
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

推奨コンテンツ

All tools & software

    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      AZURE Cloud

      量産中

      Microsoft Azure is an ever-expanding set of cloud services to help your organization meet your business challenges. It's the freedom to build, manage, and deploy applications on a massive, global network using your favorite tools and frameworks.

      クラウド Microsoft
      AZURE Cloud

      概要:

      Microsoft Azure is an ever-expanding set of cloud services to help your organization meet your business challenges. It's the freedom to build, manage, and deploy applications on a massive, global network using your favorite tools and frameworks.

      Watson IoT Platform

      量産中

      IBM Watson IoT Platform is a managed, cloud-hosted service designed to make it simple to derive value from your Internet of Things devices.

      クラウド IBM
      Watson IoT Platform

      概要:

      IBM Watson IoT Platform is a managed, cloud-hosted service designed to make it simple to derive value from your Internet of Things devices.
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      6DOF IMU click

      量産中

      6DOF IMU click carries ST's LSM6DS33 6-axis inertial measurement unit comprising a 3-axis gyroscope and a 3-axis accelerometer.

      コンポーネント & モジュール MikroElektronika
      6DOF IMU click

      概要:

      6DOF IMU click carries ST's LSM6DS33 6-axis inertial measurement unit comprising a 3-axis gyroscope and a 3-axis accelerometer.

      IMU383ZA

      量産中

      High-performance inertial platform.

      コンポーネント & モジュール ACEINNA
      IMU383ZA

      概要:

      High-performance inertial platform.

      SensiBLE

      量産中

      Ready-to-use BLE System-on-Module packed with sensors, low power ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU and coin battery. Speed up IoT product development today!

      コンポーネント & モジュール SensiEDGE
      SensiBLE

      概要:

      Ready-to-use BLE System-on-Module packed with sensors, low power ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU and coin battery. Speed up IoT product development today!

      SensiSUB

      量産中

      Connecting low-power SUB 1GHZ RF transceiver to the Cloud with fully customisable sensors, ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU and coin battery.

      コンポーネント & モジュール SensiEDGE
      SensiSUB

      概要:

      Connecting low-power SUB 1GHZ RF transceiver to the Cloud with fully customisable sensors, ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU and coin battery.
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      SensiEDGE customization services

      量産中

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

      エンジニアリング・サービス SensiEDGE
      SensiEDGE customization services

      概要:

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

      SensorTile.box customization services

      量産中

      Engineering services on theSensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      エンジニアリング・サービス FAE Technology
      SensorTile.box customization services

      概要:

      Engineering services on theSensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - LSM6DS33

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

Symbols

Symbols

Footprints

Footprints

3D model

3D models

品質 & 信頼性

製品型番 Marketing Status パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
LSM6DS33TR
NRND
VFLGA 3X3X0.86 Ecopack2

LSM6DS33TR

Package:

VFLGA 3X3X0.86

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

NRND

Package

VFLGA 3X3X0.86

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店からオーダー
STからオーダー
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小
最大
LSM6DS33TR Available at 3 distributors

販売代理店在庫LSM6DS33TR

代理店名
地域 在庫 最小発注 パートナー企業リンク
RS COMPONENTS EUROPE 70 1 発注する
AVNET AMERICA 4000 0 発注する
Newark Element14 AMERICA 200 0 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2021-01-25

代理店名

RS COMPONENTS

在庫

70

Min.Order

1

地域

EUROPE 発注する

AVNET

在庫

4000

Min.Order

0

地域

AMERICA 発注する

Newark Element14

在庫

200

Min.Order

0

地域

AMERICA 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2021-01-25

NRND
EAR99 NEC Tape And Reel VFLGA 3X3X0.86 - - PHILIPPINES 1.771 / 1k

LSM6DS33TR

製品ステータス

NRND

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

1.771 / 1k

販売代理店在庫LSM6DS33TR

代理店名
地域 在庫 最小発注 パートナー企業リンク
RS COMPONENTS EUROPE 70 1 発注する
AVNET AMERICA 4000 0 発注する
Newark Element14 AMERICA 200 0 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2021-01-25

代理店名

RS COMPONENTS

在庫

70

Min.Order

1

地域

EUROPE 発注する

AVNET

在庫

4000

Min.Order

0

地域

AMERICA 発注する

Newark Element14

在庫

200

Min.Order

0

地域

AMERICA 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2021-01-25

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

VFLGA 3X3X0.86

Operating Temperature (°C)

(最小)

-

(最大)

-

Budgetary Price (US$)* / Qty

1.771 / 1k

Country of Origin

PHILIPPINES

(*)概算用の希望小売単価(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。