Ultra Low clamping single line bidirectional ESD protection

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  • The ESDZV5-1BF4 is a bidirectional single line TVS diode designed to protect the data line or other I/O ports against ESD transients.

    The device is ideal for applications where both reduced line capacitance and board space saving are required.

    主な特徴

    • Ultra low clamping voltage: 7 V (IEC 61000-4-2 contact discharge 8 kV at 30 ns/ 16 A TLP)
    • Bidirectional device
    • Low leakage current
    • 0201 package
    • ECOPACK®2 compliant component
    • Exceeds the followig standard:
      • IEC 61000-4-2 level 4 = ±30 kV (air discharge) and ±18 kV (contact discharge)

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ESDZV5-1BF4
アクティブ
5.8 ST0201 Tape And Reel 0.0124 1000 EAR99 CHINA 在庫チェック

Distributor availability ofESDZV5-1BF4

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地域 在庫 最小発注 Third party link
DIGIKEY WORLDWIDE 41992 1 Order Now
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ESDZV5-1BF4

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DIGIKEY WORLDWIDE 41992 1 Order Now
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パッケージ

ST0201

梱包タイプ

Tape And Reel

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0.0124

数量

1000

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

CHINA

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関連アプリケーション

データ・センター

POS & 小売物流

設計ツール

    • 製品型番

      Transient voltage suppressor smart selection tool

開発ツール・ハードウェア

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS11928
      Ultra Low clamping single line bidirectional ESD protection
      2.0
      694.07 KB
      PDF
      DS11928

      Ultra Low clamping single line bidirectional ESD protection

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN5367

      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TA0324
      ESD protection improvement in cellular handsets
      1.2
      134.94 KB
      PDF
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TA0324

      ESD protection improvement in cellular handsets

      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

プレゼンテーション & トレーニング資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
ESDZV5-1BF4
アクティブ
ST0201 インダストリアル Ecopack2

ESDZV5-1BF4

Package:

ST0201

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

アクティブ

Package

ST0201

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.