智能出行

我们锐意创新,让出行方式更安全、更环保、 更具连接性,惠及所有人。

750V SiC MOSFET,采用HU3PAK封装

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带有顶部冷却的 HU3PAK 封装可确保更高的功率密度,从而实现非常高效和紧凑的系统

智能电源管理

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可调单芯片PMIC解决方案,大大简化了汽车功能安全应用的设计流程

电源与能源

我们帮助工业领域的用户提高能源利用效率, 同时使用更多可再生能源。

稳压器驱动运算放大器

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TS582双运算放大器是旋转变压器的理想选择。

新型沟槽二极管技术

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在节省空间的封装中集成电源效率,非常适合高频应用 PCB

云连接的自主化设备

我们支持基于边缘人工智能的、安全且互联的自主化设备发展和普及。

全新储存器,用于资产追踪

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使用新的Page EEPROM实现高效的数据记录和快速固件管理。收集更多数据,节省电池电量。

3核6轴IMU

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高精度运动传感解决方案,为高端应用提供卓越性能和无缝集成

STM32 Summit


不要错过即将举办的STM32里程碑盛典!您将有机会体验全新的STM32解决方案,了解最新的行业趋势,并从客户案例中获得宝贵的经验和见解。加入我们,一起探索未来的可能性!

峰会

全球在线大会 2024年3月19日

拥抱STM32, 创新不断 拥抱STM32, 创新不断
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