STM32 LoRa® Nucleo 套件 STM32 LoRa® Nucleo 套件

STM32 LoRa® Nucleo 套件,包括端节点和网关, 端到端LoRaWAN®开发变得容易

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STM32 LoRa® Nucleo 套件,包括端节点和网关,使端到端LoRaWAN®开发变得容易

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具有AutoDevKit™的适应性头灯系统(Adaptive Front Lighting System)套件让开发人员能够测试、添加或删除功能并自定义代码以快速构建ECU原型

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eDesignSuite是一个易于使用的综合软件套件,可以帮助客户根据广泛的ST产品将其应用需求转变为令人满意的解决方案,从而定义您的需求。

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eDesignSuite是一个易于使用的综合软件套件,可以帮助客户根据广泛的ST产品将其应用需求转变为令人满意的解决方案,从而定义您的需求。 阅读更多 eDesignSuite是一个易于使用的综合软件套件,可以帮助客户根据广泛的ST产品将其应用需求转变为令人满意的解决方案,从而定义您的需求。

转换器

Input

V This option is required. And must be less than or equal to Volt. Max [V]
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Output Power

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太阳能电池充电器

输入面板规格

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V This option is required. And must be greater than or equal to Vmp [V]
A This option is required. And must be less than or equal to Isc [A]
A This option is required. And must be greater than or equal to Imp [A]

输出电池规格

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有源模拟滤波器

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二极管(功率肖特基和场效应整流)产品选择器

LED驱动器

Input

V This option is required. And must be less than or equal to Volt. Max [V]
V This option is required. And must be greater than or equal to Volt. Min [V]

LED自定义

V This option is required.
A This option is required.
Ω This option is required.

LEDs

This option is required. And must be a whole positive number between 1 and 20.
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电池充电器

Input

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Output Power

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天线设计

mm This option is required.
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Oct 22, 2019
意法半导体助iOS 13平台解锁新技能,为用户带来更好的NFC体验
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在加大对智能手机应用开发人员的软件支持,针对最新发布的iOS 13操作系统,帮助开发者们发掘该系统上Core NFC Framework的最大潜能。
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Oct 21, 2019
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STMicroelectronics N.V. (the “Company” or “STMicroelectronics”), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, announces full details of its common share repurchase program (the “Program”) disclosed via a press release dated November 5, 2018. The Program was approved by a shareholder resolution dated May 31, 2018 and by the supervisory board.
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意法半导体推出经济实惠的LoRa<sup>®</sup>

开发包,利用大规模LPWAN网络连接技术加快项目开发
Oct 17, 2019
意法半导体推出经济实惠的LoRa® 开发包,利用大规模LPWAN网络连接技术加快项目开发
意法半导体推出了两款即用型LoRa® 开发包,让所有类型的用户,从大中小企业到独立设计者、发烧友和学校师生,都能利用LoRa® 的远程低功耗无线IoT网络连接技术开发跟踪、定位、计量等各种物联网应用。
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Oct 16, 2019
意法半导体推出下一代支付系统芯片,提高支付性能和保护功能
意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案,利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能,降低功耗需求,显著改善用户体验。
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