27 Feb 2017 | 中国

意法半导体、DSP Group和Sensory联合研制声控设备关键字智能麦克风

  • 超低功耗语音处理器和MEMS麦克风电路在微型单封装内实现语音检测和关键字识别功能
  • 整合意法半导体的MEMS麦克风和封装技术、DSP Group的声音处理技术和Sensory的语音识别固件
中国 / 27 Feb 2017

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界顶级MEMS供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与全球领先的融合通信无线芯片组解决方案提供商DSP Group 有限公司(纳斯达克股市代码:DSPG)和全球最大的语音界面和关键字检测算法开发商 Sensory有限公司,联合公布了高能效语音检测处理麦克风的技术细节。该麦克风封装紧凑,具有关键字识别功能。

这款器件在微型系统封装(SiP)内集成意法半导体的低功耗MEMS麦克风、DSP Group的超低功耗语音处理芯片和 Sensory的语音识别固件,利用意法半导体的先进封装技术取得了非常好的轻量型封装、极长的续航时间和先进的功能。

典型声音唤醒麦克风无需用户触摸设备即可将其唤醒,退出睡眠模式。不过,因处理性能有限,需要唤醒主系统处理器才能识别所收到的指令。凭借DSP Group语音处理器的强大计算能力,意法半导体麦克风无需唤醒主系统即可检测并识别指令,实现高能效且直观的无缝人机交互,适用于用户向智能扬声器、电视遥控器、智能家庭系统等声控电器发布语音命令等场景。

采用DSP Group的HDClear超低功耗音频处理芯片大幅降低能耗,新麦克风解决方案将电池供电设备的续航时间延长多年,无需充电或更换电池。系统立即执行命令,无需预先识别命令,所以语音命令响应速度更快。

意法半导体 MEMS器件和传感器产品部总经理 Andrea Onetti表示:“与现有的解决方案不同,新麦克风不只听声音,还能立即理解语音命令,无需耗费主处理器资源和计算资源。物联网硬件和应用,包括Industry 4.0.设备,正在增加语音界面,这个智能集成技术是实现智能语音界面的一个重要环节。”

DSP Group首席执行官Ofer Elyakim表示:“随着声控成为默认用户界面,越来越多的创新产品开始引进智能语音处理技术。我们的解决方案兼具小封装、高集成度和低功耗,在电池供电设备内实现无缝的高能效的语音用户界面。通过与行业领导者意法半导体和Sensory在智能麦克风市场合作,我们为市场带来一个同类性能最好的且高能效的解决方案,为需要集成品质语音功能的智能系统提供一个最佳之选。”

Sensory首席执行官Todd Mozer补充说:“声控有彻底改变人们与各种家电、移动设备或办公设备互交方式的潜力。意法半导体的新高集成度解决方案集成了我们最新的固件,让OEM厂商能够为终端用户提供自然、轻松的人机交互体验。”

意法半导体的新语音指令识别麦克风将于2017年第一季度末发布产品原型,2018年初开始量产。

关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

意法半导体2016年净收入69.7亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

媒体联系人

意法半导体

邓丽芳 (Grace Deng)

电话:010-5797 9928

手机:139 1172 4828

Email:grace.deng@st.com