SCT055HU65G3AG兼具意法半导体第3代STPOWER SiC技术的固有特性与顶部冷却式封装出色的热性能，非常适用于电动汽车应用中的OBC和DC/DC转换器以及工业应用中的功率转换。
SCT055HU65G3AG在整个温度范围内都具有极低的RDS(on)，兼具低电容和非常高的开关频率，不仅能提高应用中的频率、能效性能，还能减小系统尺寸和重量。此外，采用先进的顶部冷却式表面贴装 (SMD) 封装（HU3PAK封装），可以减小外形尺寸、提高设计灵活性并优化热性能，同时增加功率密度。
该器件具有附加的Kelvin源极引脚，可减小接通/关断开关损耗，有助于设计人员进一步提高效率。
有关HU3pak封装的更多信息，请访问此页面面向汽车应用的顶部冷却式SMD封装。
