SiC 在半桥拓扑中的应用
它们提供:
- 半桥拓扑结构,包含采用HiP247-4封装的SiC功率MOSFET
- 半桥拓扑结构由针对SiC MOSFET优化的STGAP2HS电隔离式栅极驱动器驱动
- 隔离式门极驱动器由基于L6986I的隔离反激式转换器供电
- 预设+18 V/-3 V电源电压,用于隔离式门极驱动器的输出级
- 可设置特定的栅极电压以及正负电平
- 可设置栅极电阻
- 低电感检测电阻
- 配备连接同轴分流电阻的连接器,为电流测量提供更高带宽
- 最大1 kV直流输入/输出电压
- 69 A输入峰值电流(持续时间最长100 μs)
应用示例
推荐资源
STDES-SICGP4提供了一种测试平台参考设计,用于测试意法半导体碳化硅 (SiC) MOSFET的高速开关性能。该平台采用了适用于HiP247-4封装的半桥配置。