SiC 在半桥拓扑中的应用

STDES-SICGP4参考设计

快速方便地评估意法半导体SiC功率MOSFET的性能

STDES-SICGP4参考设计为半桥拓扑结构,用于评估采用HiP247-4(四个引线)封装的SiC功率MOSFET的开关和热性能。MOSFET由隔离式栅极驱动器驱动,而这些驱动器由隔离式DC-DC转换器供电。

该设计包括了必要的元件,可用于实现双脉冲测试 (DPT) 环境,以及探索碳化硅MOSFET以降压或升压配置运行的情况。最终系统需要配备一个外部电感器、一个电源、一个负载和一个辅助电源,并需要接入PWM信号。该评估板交付时已配备一个用于连接外部同轴分流器的连接器。

它们提供:

  • 半桥拓扑结构,包含采用HiP247-4封装的SiC功率MOSFET
  • 半桥拓扑结构由针对SiC MOSFET优化的STGAP2HS电隔离式栅极驱动器驱动
  • 隔离式门极驱动器由基于L6986I的隔离反激式转换器供电
  • 预设+18 V/-3 V电源电压,用于隔离式门极驱动器的输出级
  • 可设置特定的栅极电压以及正负电平
  • 可设置栅极电阻
  • 低电感检测电阻
  • 配备连接同轴分流电阻的连接器,为电流测量提供更高带宽
  • 最大1 kV直流输入/输出电压
  • 69 A输入峰值电流(持续时间最长100 μs)

应用示例

工业电源 工业电源

 

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此文档展示了使用DPT进行开关能量测试的具体示例,并提供测得的波形和所得的计算结果

 

STDES-SICGP4提供了一种测试平台参考设计,用于测试意法半导体碳化硅 (SiC) MOSFET的高速开关性能。该平台采用了适用于HiP247-4封装的半桥配置。

 

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