ST芯片定制化解决方案，助力工业智能化发展
随着工业领域的智能化发展，芯片高度数字化集成化已成趋势，可帮助企业实现集成算法数字化管理，有效降低繁杂的系统外围架构，减少系统开发的时间和成本。
为满足快速发展的市场需求，工业芯片市场领导者之一的意法半导体ST，基于IDM公司独特的优势提供对应的芯片定制化解决方案及多种合作模式。同时，ST拥有工业市场所需的全系列半导体工艺，配套齐全的软件，完整的生态系统，为客户的长线发展提供稳定可靠的支持。
在本次长约40分钟的研讨会回放中，您将会了解以下内容：
1）ST为满足芯片定制化的设计提供哪些IP和电源生产制造工艺
2）ST与客户建立怎样的业务合作模式，支持客户芯片及需求
3）ST的特色BCD工艺技术对应的各种特色应用场景
4）SoC ASICs特定应用芯片的服务开发流程，成功案例以及工业应用的能力
演讲人
 |
现服务于意法半导体功率模拟市场部，主要负责工业专用芯片及BCD工艺晶圆代工业务的技术支持和业务推广，具有15年模拟芯片设计制造从业经验。 |
 |
2018年加入意法半导体工业自动化技术中心，负责工厂自动化和楼宇家居自动化等方面市场推广工作，20年半导体行业工作经验。 |