STMicroelectronics News Release https://www.st.com/content/st_com/zh/press-rss.html A Collection of STMicroelectronics News Release zh Mon, 19 Oct 2020 13:30:00 +0200 <![CDATA[意法半导体收购功率放大器和射频前端模块专业公司SOMOS半导体]]> 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 于10月16日宣布了并购SOMOS半导体公司(“SOMOS”)的资产。总部位于法国Marly-le-Roy的SOMOS公司是一家成立于2018年的无晶圆厂半导体公司,专门研发硅基功率放大器和射频前端模块(FEM)产品。 通过此次收购,意法半导体能够强化其与物联网和5G网络前端模块相关的专业技术人员、知识产权(IP)和产品路线图。第一款产品NB-IoT / CAT-M1模块已开始认证测试,并将成为新的网络连接RF FEM开发路线图的初始产品。此外,SOMOS的技术和资产还将支持意法半导体现有5G基础设施射频前端模块路线图中的产品开发。 意法半导体微控制器和数字IC事业部总裁Claude Dardanne表示:“消费电子和工业市场期待网络连接有更多、更好的解决方案。ST致力于提供和赋能解决方案,满足这些需求,克服技术挑战。从这个角度来看,蜂窝物联网和5G基础设施技术至关重要。 通过此次收购,我们的目标变得更加明确,即在蓬勃发展的物联网连接RF FEM市场上发挥重要作用,并加强我们的5G射频前端路线图的开发实力,随着最近收购UWB技术公司BeSpoon和NB-IoT调制解调器设计公司Riot Micro,ST现在可凭借市场领先的STM32解决方案和生态系统,为其客户进一步提供功能完整的网络连接解决方案。” 交易条款未披露。 关于意法半导体 意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com媒体联系人 意法半导体 祝宁 Fiona Zhu 电话:10 5797 9343 Email:fiona.zhu@st.com]]> https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/c2971.html Thu, 15 Oct 2020 09:15:31 +0200 <![CDATA[STMicroelectronics Eases Simple GUI Design for Ultra-Low-Cost Devices with TouchGFX Updates and New STM32 Nucleo Shield]]> \"\"STMicroelectronics is pioneering the HMI of things with a new STM32* Nucleo display shield that leverages the affordability of STM32G0 microcontrollers (MCUs). The new X-NUCLEO- GFX01M1 SPI shield is supported in the latest TouchGFX software, version 4.15.0, which introduces additional new features including support for low-cost non-memory-mapped SPI Flash ICs. Designing with STM32G0 and TouchGFX lets developers target a bill of materials as low as $5 to add a small graphical display to any project. Simple devices such as timers, controllers, and home appliances can thus offer a smartphone-like user experience. The new X-Nucleo-GFX01M1 shield is supported by a new X-cube-display package that offers simple “hello world” example. The shield contains a 2.2-inch QVGA (320x240) SPI display, 64-Mbit SPI NOR Flash, and a joystick and is ready to use with various STM32 MCU development boards such as the NUCLEO-G071RB. The STM32G071RB is a mainstream Arm® Cortex®-M0+ MCU that integrates up to 128kBytes Flash, 36kBytes SRAM, extensive communication interfaces, analog peripherals, fast I/Os, hardware security ID, and a USB Type-C™ Power Delivery controller. The latest TouchGFX software builds on the TouchGFX Engine’s partial framebuffer, which can reduce the GUI RAM footprint by up to 90% and allow a simple user interface in as little as 16-20KB of internal MCU RAM. A new rendering algorithm enhances GUI performance by realizing partial screen updates in an optimized order to allow extra updates and avoid visually distracting tearing effects. Also new, support for non-memory-mapped SPI Flash allows more complex GUIs to use low-cost off-chip storage for memory-hungry graphics assets such as images and fonts. To ease user-interface prototyping, an optimized application template for the STM32G071 Nucleo board and display kit is available in TouchGFX Designer. It is also possible to introduce an RTOS to the setup if required and use TouchGFX Generator to change to other hardware. All elements are available now, including the X-cube-display package and TouchGFX 4.15.0 with code examples for running the G071RB. The X-NUCLEO- GFX01M1 and STM32G0 products are in mass production and available through the normal ST distribution channels. In addition, a new graph widget simplifies showing sequential data using lines, bars, area plots, histograms, or combined visualizations. The widget works smoothly with any STM32 MCU and developers can customize aspects such as colors and layout using TouchGFX Designer. Also new in TouchGFX 4.15.0, full out-of-the-box support for the STM32H725 lets developers run microprocessor-class graphics on ST’s Cortex-M7 MCUs. With 550MHz core frequency, ST’s Chrom-ART Accelerator™ for faster graphics performance, an Octal-SPI interface for high-speed connections to external Flash and RAM, and an XGA TFT-LCD controller, the STM32H725 is the new graphics flagship for the STM32 family. TouchGFX Designer contains sample source code and a demonstration video is available here. For more information and to download TouchGFX free of charge, please visit http://www.st.com/x-cube-touchgfx. You can also read our blogpost at https://blog.st.com/x-nucleo-gfx01m1/   * STM32 is a registered and/or unregistered trademark of STMicroelectronics International NV or its affiliates in the EU and/or elsewhere. In particular, STM32 is registered in the US Patent and Trademark Office.]]> https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/n4292.html Mon, 12 Oct 2020 13:56:46 +0200 <![CDATA[意法半导体发起LaSAR生态联盟,加快AR眼镜应用开发]]> \"\"横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟,与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统,合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外,LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。 联盟致力于应对全天候佩戴智能眼镜的技术挑战,这种眼镜将兼备小巧轻便的外观、极低的功耗、良好的FoV(视场角或视野)、大人眼窗口(Eyebox)。联盟发起者一致认可,基于意法半导体激光束扫描(LBS)解决方案的近眼显示器具有满足所有这些要求的潜力,正是因为这一共识让这几家企业组建了技术联盟。 LaSAR联盟汇集开发AR智能眼镜所需的全部基本元件 - 意法半导体的MEMS微镜平台和BCD专业技术、欧司朗的紧凑型照明光源、Applied Materials和Dispelix的先进波导元件,以及Mega1将这些元件集成在一起的小型光学引擎。这些元件可以组装到时尚、实用、舒适并提供关键专用信息的AR智能眼镜上。联盟的使命是促进所有关键技术和元件的开发、供货和技术支持,加快AR智能眼镜应用的开发、普及和量产。 意法半导体部门副总裁兼MEMS微执行器部总经理Anton Hofmeister表示:“整合MEMS微镜、MEMS驱动器、激光驱动器和控制软件的高性能、低功耗激光束扫描MEMS微镜解决方案,市场领先的研发水平,产品大批量交付能力,让ST意识到我们的技术对AR,尤其是智能眼镜的重要价值。通过与Applied Materials、Dispelix、欧司朗和Mega1合作成立LaSAR联盟,,结合他们的专业技术进行基础技术开发,这一技术实力超凡的强强联盟将加快增强现实技术在舒适型智能眼镜中的采用。” Applied Materials的Engineered Optics™项目部总经理Wayne McMillan表示:“制造高质量、高性能、价格合理的波导元件的生产能力是促进AR行业全面发展的最关键要求之一,凭借我们在材料工程领域数十年的领先地位,以及在工业级精密制造方面的专业知识,Applied Materials可以满足这一需求。我们很高兴与LaSAR联盟及行业中的其他公司合作,加快全天侯佩戴AR智能眼镜上市。”   Dispelix首席技术官、联合创始人Juuso Olkkonen表示:“ Dispelix很高兴加入LaSAR联盟。通过整合我们的世界领先的波导技术与联盟合作伙伴的先进技术,我们能够让客户在先进的全天候穿戴设备中更轻松地集成完整的视频显示解决方案。我们的创新成果将树立业界最薄、最轻的波导技术新标杆,而不会牺牲图像质量。 Mega1的首席技术官兼首席运营官Masoto Masuda表示:“微型模块集成和大规模自动化生产对下一代AR可穿戴设备的最终成功起着关键作用。Mega1的LBS解决方案将所有关键模块整合成1.2立方厘米 3克的轻量光学引擎。按照LaSAR联盟的使命,Mega1促进联盟提升制造实力,满足大规模生产需求。我们相信,在这个强大联盟推动下, AR被市场真正接受指日可待。” 欧司朗光电半导体总经理兼可视化和激光部副总裁JörgStrauss解释说:“我们一直从事RGB(红光、绿光、蓝光)激光产品小型化和性能优化研发,因为我们知道,尺寸和功耗是AR客户最关注的参数。作为LaSAR联盟发起人之一,我们帮助联盟提高技术实力,解决在全天候AR眼镜中采用LBS技术所面临的系统挑战。” 关于意法半导体 意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com媒体联系人 意法半导体 祝宁 Fiona Zhu 电话:10 5797 9343 Email:fiona.zhu@st.com]]> https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/t4297.html Wed, 7 Oct 2020 11:38:03 +0200 <![CDATA[意法半导体推出Bluetooth®5.2认证系统芯片 可延长通信距离,提高吞吐量、可靠性和安全性]]> \"\"意法半导体发布了其最新的Bluetooth® LE系统芯片(SoC) BlueNRG-LP,该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。优化的超低功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA,发射模式电流只有4.3mA,睡眠模式功耗小于500nA,可以将大多数应用所需电池容量减少一半,延长电池续航时间。 意法半导体的第三代Bluetooth系统芯片BlueNRG-LP是世界上第一个支持同时连接多达128个节点的Bluetooth LE 5.2认证系统芯片,可以让用户无缝、低延迟监控大量的连接设备,例如,通过时尚直观的手机应用界面控制各种设备。 最高可设为+ 8dBm的射频输出功率,配合高达-104dBm的接收灵敏度,现在BlueNRG-LP 射频系统芯片让信标、智能灯具、游戏机、楼宇自动化、工业制造和跟踪应用本身就可以覆盖更大的通信范围,如果从资源丰富的BlueNRG软硬件生态系统中选择正式认证的Bluetooth LE Mesh软件解决方案,无缝添加到系统中,通信距离可以无限延长。 此外,BlueNRG-LP支持蓝牙远程模式,采用前向纠错(FEC)编码物理层(Code PHY)将无线通信距离延长到数百米,并提高了连接可靠性;采用GATT(通用属性)缓存技术快速有效地连接设备。 BlueNRG-LP 预装意法半导体的通过Core Specification 5.2认证并与其超低功耗架构精确匹配的第三代低功耗蓝牙协议栈,该协议栈是免费使用的独立于编译器的可链接库,得到多个集成开发环境(IDE)的支持,具有代码量小、模块化、低延迟、互操作和终生无线升级的特点,支持更长的广播和扫描数据包、高占空比的不可连接广播、更长的数据包长度和2Mbit/s吞吐量等蓝牙功能。 此外,BlueNRG-LP还支持L2CAP面向连接信道(CoC),可以简化大容量双向数据传输和多角色同时连接,还支持信道选择算法#2(CSA#2),允许在家庭和楼宇自动化或工业自动化网络等多噪声环境内建立稳健连接。 新产品在内部集成的Arm®Cortex®-M0+微控制器(MCU)中部署了多个强化安全机制,其中包括安全加载程序、对整个256KB嵌入式闪存的读取保护、48位唯一ID码,以及客户密钥存储、硬件随机数发生器(RNG)、硬件公钥加速器(PKA)和128位AES密码加密协处理器。这是一个高能效的处理单元,虽然代码执行速度高达64MHz,而功耗却惊人地低,仅为18µA/MHz,配备行业标准数字接口、多通道12位ADC模数转换器、模拟麦克风接口带可编程增益放大器、用户计时器和看门狗、系统计时器和看门狗、多达31个用户可编程5V I/O引脚。 BlueNRG-LP 系统芯片还集成了嵌入式射频巴伦、DC/DC变换器,以及用于HSE(高速外部)振荡器和内部低速环形振荡器的电容器,可以最大程度地降低物料清单(BOM)成本,并简化电路设计。 BlueNRG-LP有三种封装可选:5mm x 5mm QFN32、6mm x 6mm QFN48和3.14mm x 3.14mm WLCSP49微型晶圆级封装。片上RAM容量32KB或64KB,工作温度最高85°C或105°C,设计人员可以按照需求灵活选择最满意的配置。这些产品均已纳入意法半导体十年供货保证计划,保证用户长期有货供应。 BlueNRG-LP系统芯片现已量产。 产品详情访问 www.st.com/bluenrg-lp-pr 。 或点击https://blog.st.com/bluenrg-lp/阅读相关博文。 关于意法半导体 意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com媒体联系人 意法半导体 祝宁 Fiona Zhu 电话:10 5797 9343 Email:fiona.zhu@st.com]]> https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/n4290.html Wed, 7 Oct 2020 08:30:26 +0200 <![CDATA[意法半导体公布2020年第三季度初步营收 和2020年第三季度财报公布及电话会议时间]]> 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布,其初步统计、未经审计的截至2020年9月26日的第三季度净营收高于公司2020年7月23日新闻稿中的业务前景预期。 2020年第三季度初步净营收26.7亿美元,环比增长27.8%,比此前预期最高值高690个基点。此前预测2020年第三季度净营收24.5亿美元,环比增长17.4%,上下浮动350个基点。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“我们以超预期的净营收告别了第三季度,整个季度市场明显好于预期,汽车产品和微控制器需求急剧增长,以及我们在个人电子产品领域执行的客户项目,是取得这一成果的主要因素。我们计划2020全年营收超过 96.5亿美元,我期待着在10月22日的财报分析电话会议上详细讨论第三季度的财务业绩和第四季度营收预期。” 意法半导体将于2020年10月22日星期四在欧洲证券交易所开盘之前公布2020年第三季度财报。 财报新闻稿将在公司网站www.st.com公布财报后立即发布。 意法半导体将在中欧时间(CET)2020年10月22日上午9:30 / 美国东部时间(ET)上午3:30召开财报电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2020年第三季度公司财务业绩和当前业务预期 。 在ST网站http://investors.st.com上可以收听电话会议的现场网络广播(仅收听模式),一直到2020年11月6日都可以重复收听。 关于意法半导体 意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com媒体联系人 意法半导体 祝宁 Fiona Zhu 电话:10 5797 9343 Email:fiona.zhu@st.com]]> https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/c2970.html Thu, 1 Oct 2020 10:02:36 +0200 <![CDATA[意法半导体推出世界首款驱动与GaN集成产品 开创更小、更快充电器电源时代]]> \"\"横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台,这个集成化解决方案将有助于加快下一代400W以下轻便节能的用于消费电子和工业充电器和电源适配器的开发速度。 GaN技术使电子设备能够处理更大功率,同时设备本身变得更小、更轻、更节能,这些改进将会改变用于智能手机的超快充电器和无线充电器、用于PC和游戏机的USB-PD紧凑型适配器,以及太阳能储电系统、不间断电源或高端OLED电视机和云服务器等工业应用。 在当今的GaN市场上,通常采用分立功率晶体管和驱动IC的方案,这要求设计人员必须学习如何让它们协同工作,实现最佳性能。意法半导体的MasterGaN方案绕过了这一挑战,缩短了产品上市时间,并能获得预期的性能,同时使封装变得更小、更简单,电路组件更少,系统可靠性更高。凭借GaN技术和意法半导体集成产品的优势,采用新产品的充电器和适配器比普通硅基解决方案缩减尺寸80%,减重70%。 意法半导体执行副总裁、模拟产品分部总经理Matteo Lo Presti表示:“ST独有的MasterGaN产品平台是基于我们的经过市场检验的专业知识和设计能力,整合高压智能功率BCD工艺与GaN技术而成,能够加快节省空间、高能效的环境友好型产品的开发。” MasterGaN1是意法半导体新产品平台的首款产品,集成两个半桥配置的GaN功率晶体管和高低边驱动芯片。 MasterGaN1现已量产,采用9mm x 9mm GQFN封装,厚度只有1mm。 意法半导体还提供一个产品评估板,帮助客户快速启动电源产品项目。 技术细节: MasterGaN平台借用意法半导体的STDRIVE 600V栅极驱动芯片和GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)。9mm x 9mm GQFN薄型封装保证高功率密度,为高压应用设计,高低压焊盘间的爬电距离大于2mm。 该产品系列有多种不同RDS(ON) 的GaN晶体管,并以引脚兼容的半桥产品形式供货,方便工程师成功升级现有系统,并尽可能少地更改硬件。在高端的高能效拓扑结构中,例如,带有源钳位的反激或正激式变换器、谐振变换器,无桥图腾柱PFC(功率因数校正器),以及在AC/DCDC/DC变换器和DC/AC逆变器中使用的其它软开关和硬开关拓扑,GaN晶体管的低导通损耗和无体二极管恢复两大特性,使产品可以提供卓越的能效和更高的整体性能。 MasterGaN1有两个时序参数精确匹配的常关晶体管,最大额定电流为10A,导通电阻(RDS(ON)) 为150mΩ。逻辑输入引脚兼容3.3V至15V的信号,还配备全面的保护功能,包括高低边UVLO欠压保护、互锁功能、关闭专用引脚和过热保护。 点击 https://blog.st.com/mastergan1/阅读相关博文 关于意法半导体 意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com媒体联系人 意法半导体 祝宁 Fiona Zhu 电话:10 5797 9343 Email:fiona.zhu@st.com]]> https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/p4287.html Wed, 30 Sep 2020 09:17:58 +0200 <![CDATA[意法半导体推出新升级的更快的STM32H7微控制器 提高智能互联产品的性能和经济性]]> \"\"横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出运算速度破纪录的嵌入闪存的STM32* 微控制器(MCU),让注重成本的新产品也具有图形用户界面AI和先进网络保护的高端功能。 新的STM32H7 MCU基于Arm® Cortex®-M7内核,主频550 MHz,是深度嵌入式应用市场上内核速度最快的片上集成闪存的MCU。这些单核微控制器配备高达1 MB的闪存,为注重成本的应用产品带来更高的性能和经济性。 新产品可以运行存放在外部存储器内的代码,同时处理性能和安全保护功能不受任何影响。在可变存储器控制器(FMC)和八线SPI存储器接口等功能的辅助下,无论是运行片上存储器还是外部存储器的代码,基准性能测试均能取得2778CoreMark®和1177 DMIPS的成绩,使设计人员能够解决应用需要更大存储容量的难题,例如,需要大容量帧缓存的高分辨率全彩色图形和视频,创建用户体验更先进、临场感更强的新产品。 TouchGFX图形用户界面开发框架STM32Cube扩展包(X-CUBE-TOUCHGFX)和TouchGFX Designer 编程工具进一步辅助全彩色图形用户界面的开发,这两款工具均可免费使用。 利用STM32Cube生态系统和STM32Cube.AI (X-CUBE-AI),可以将神经网络导入微控制器,利用并行摄像头接口和计算机视觉技术,开发AI技术赋能的先进功能。通过将STM32H7连接到一个或多个传感器,可以为基于STM32的产品带来诸如状态监测和其他机器学习技术等附加价值。 作为STM32Trust安全框架的组件,网络保护功能增加了对即时解密(OTFDEC)和安全固件安装(SFI)的支持。OTFDEC功能允许芯片执行外部存储器内的加密代码,而SFI安全功能让OEM厂商可以在世界任何地方订购标准产品,现场写入加密代码,这两种解决方案可有效地保护闪存中的OEM知识产权。直接可用的安全功能包括支持安全启动、对称加密(通过硬件或软件库)和加密密钥配置,也还提供非对称加密(通过软件库)。密码加密算法处理采用硬件随机数发生器、AES-128、AES-192和AES-256加密算法硬件加速器,以及支持GCM和CCM、Triple DES和哈希(MD5,SHA-1和SHA-2)的算法。 意法半导体部门副总裁、微控制器产品部总经理Ricardo de Sa Earp表示:“我们最新的STM32H7 MCU让小巧的低功耗产品也具有出色的功能和性能,充分发挥STM32系列优异的经济性和能效优势。家电、小型医疗设备,以及工业传感器和执行器,这些产品以前可能无法整合计算密集型功能,例如,AI、图形界面和人机语音交互,现在有了适合的解决方案。” 新产品的几个关键特性使其在工业应用中具有巨大的优势,例如,片上集成的开关式电源(SMPS)克服了耗散功率限制,将工作温度提高到125°C。此外,通过为所有存储器提供错误校验(ECC)功能,新产品具有故障恢复能力。 意法半导体更新了STM32开发生态系统,让用户能够快速上手新产品。灵活的原型开发和功能演示可以借助STM32H735G-DK探索套件,而NUCLEO-H723ZG Nucleo-144开发板为快速开发原型机和概念验证模型提供一个经济划算的选择。最新的STM32H7 MCU也支持STM32Cube生态系统,该生态系统由工具、嵌入式软件和中间件组成,包括图形库、通信协议栈和应用代码示例,例如,电机控制、AI和高级安全保护功能。 用户还可以使用Arm®Keil和IAR Systems公司发布的应用程序和安全功能软件工具开发新微控制器的全部功能。 IAR Systems公司嵌入式安全解决方案部总经理 Haydn Povey表示: “ST最新的 STM32H7 MCU改变了游戏规则,提升了经济性、性能和安全性。安全功能包括增强型加密加速器、先进的外部存储器保护和安全密钥配置,都是实现法规要求(包括最新的EN303645标准)所需的关键功能。我们希望IAR Embedded Workbench和C-Trust安全框架将成为工程师的首选集成开发环境,在下一代设计中发挥出他们的全部潜能。” 新推出的STM32H7 产品是 STM32H723/733, STM32H725/735STM32H730 Value-Line MCUs, 提供多种不同的封装选择。 * STM32STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其在欧盟和/或其他地方的关联公司的注册和/或未注册商标。特别是STM32在美国专利商标局注册。 技术详情 每个新产品都基于破主频纪录的550 MHz的Arm Cortex-M7内核,采用单核系统架构,成本效益和先进性能兼备。下面这些功能特性让设计师能够在各种应用中最大化性能、能效和灵活性:
  • 32 KB 指令缓存和32 KB数据缓存
  • 紧耦合指令RAM(ITCRAM),可在时间关键的例程中重新映射地址,实现读取内存数据零等待周期
  • ST的经过验证的FMAC(滤波)和Cordic(三角)模块加快数学运算速度
  • 支持加密算法
  • 先进的模拟外设,包括两个低功耗的16位ADC和一个12位ADC
  • 支持主流工业连接标准的接口,包括三个FD-CAN端口、以太网和并行同步从设备接口(PSSI)
  • ST的Chrom-ART Accelerator™提供卓越的图形性能
点击https://blog.st.com/stm32h723-stm32h733-stm32h725-stm32h735-stm32h730阅读相关博文。 关于意法半导体 意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com媒体联系人 意法半导体 祝宁 Fiona Zhu 电话:10 5797 9343 Email:fiona.zhu@st.com 1CoreMark: 由EEMBC®(嵌入式微处理器基准联盟)认证实验室测试分析后得出的性能比较分数。 2CCM: 使用分块密码的加密的计数器模式]]>
https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/p4285.html Tue, 29 Sep 2020 09:32:31 +0200
<![CDATA[意法半导体推出灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器 简化传感器连接]]> \"\"意法半导体发布L6364收发器,为连接IO-Link设备带来更多灵活性。除了DC/DC变换器和双模UART收发器外,新产品还提供两条通信通道,可以配置为双输出,提高驱动电流强度。 L6364支持IO-Link的COM2 (38.4 kbaud)和COM3 (230.4 kbaud)两种通信速率,以及标准单输入/输出(SIO)通信模式。两路输出是由一个IO-Link CQ引脚和一个标准DIO引脚组成,每个输出引脚都具有浪涌脉冲防护和极性反接保护功能。驱动电流强度可设置,最大250mA,两个通道可以并联,驱动电流可达500mA。 L6364通过片上SPI端口连接主微控制器(MCU),通过附带的中断引脚报告诊断事件,使用UART或单字节或多字节(SPI)模式与MCU交换传感器数据。片内集成的UART支持IO-Link消息排序(M-Sequencing),工作模式可以设为IO-Link或标准单输入/输出(SIO),在一个IO-Link 8位数据中,M-Sequencing大小不受限制。内部数据缓冲区最多支持15个8位数据。 在正常工作启动时,MCU通过SPI接口配置L6364,初始通信模式是SIO设备,驱动MCU配置的输出引脚。如果芯片连接到IO-Link主站,则主站可以通过发送唤醒请求,启动芯片的IO-Link通信模式。 这款高集成度的收发器集成一个输出电压可设置的DC/DC降压变换器,以及输出电流50mA的3.3V和5V低压降稳压器(LDO)。LDO稳压器电源可以是外部电源或DC/DC变换器;LDO稳压器连接芯片外部引脚,给MCU和传感器供电。 L6364的设计强调灵活性和易用性,包括5V至35V的宽工作电压。新产品还提供灵活的保护功能,热关断、UVLO(欠压锁定)以及欠压、过压和过载检测的阈值可配置。L6364还配备短路、接地和Vcc电源断开检测。此外,当超过了预设阈值时,收发器还能通过中断引脚向MCU报告更多的诊断信息,包括唤醒识别、短路、欠压以及7位经过校准的温度传感器读数。 L6364现已量产,采用4mm x 4mm QFN-20L封装。2020年底,意法半导体将推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊点晶圆级芯片级封装。 详情访问 www.st.com/l6364-pr关于意法半导体 意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com媒体联系人 意法半导体 祝宁 Fiona Zhu 电话:10 5797 9343 Email:fiona.zhu@st.com]]> https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/n4296.html Mon, 28 Sep 2020 10:33:28 +0200 <![CDATA[意法半导体发布面向节能型楼宇自动化的KNX-RF软件]]> \"\"意法半导体发布与S2-LP超低功耗射频收发器配合使用的KNX软件,让智能楼宇的节能控制具有标准化的无线通信功能。 新软件可以直接运行在STM32 *微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth® Low Energy 低功耗系统芯片(SoC)上,后者片上内置一颗主频32MHz的Arm®Cortex®-M0处理器和各种I/O外设。软件组件包含连接收发器建立超低功耗无线KNX节点所需的经过认证的KNX-RF协议栈、RF适配层和S2-LP库。S2-LP是一款市场领先的射频收发器,通信频段868.3MHz,功耗仅10mA,输出功率+ 10dBm,能够建立节能、安全、稳健的无线连接,延长电池续航时间,降低解决方案的整体成本。 将S2-LP射频收发器和BlueNRG-2 系统芯片配合使用,可以用两个芯片实现一个独一无二的低功耗KNX /蓝牙双网解决方案,用户可以通过智能手机访问KNX网络,在直观、时尚的用户界面上,方便地监控、配置、连接和更新KNX节点。 无论是运行在BlueNRG-2还是STM32 MCU上,意法半导体的KNX-RF软件都可以让家电产品具有创新功能并节能降耗,例如,开关按钮、灯具开关、房间占用传感器、遮阳帘控制器、调光器执行器,以及电暖气、暖通空调系统和能量收集系统的控制开关。 该软件符合最新的KNX-RF Multi规范,该规范支持安全(S模式)、加密通信和五个通道的跳频模式,其中跳频模式有助于避免信号干扰,选择快慢速通信模式,节省电能。KNX-RF Multi标准的其它功能特性还可提高连接可靠性,并允许大量的KNX设备同时存在网络上,包括先听后说(LBT)、具有自动重试功能的快速确认,以及支持中继器。 为了开发这款新的KNX-RF Multi软件,意法半导体与授权合作伙伴Tapko合作开发了经过认证的KNX协议栈,与授权合作伙伴Actimage合作开发了RF适配层。 S2-LP收发器已加入意法半导体的STKNX高集成度双绞线KNX TP通信收发器系列,扩展了公司的经过认证的涵盖主要行业标准的智能楼宇通信解决方案范围。除KNX有线和无线通信解决方案外,意法半导体还提供嵌入式软件、评估工具和移动应用程序,以加快智能建筑和工业用Bluetooth Low Energy Mesh和6LoWPAN网络解决方案的开发。S2-LP和BlueNRG-2两款产品均被纳入ST 10年产品供货保障计划。 作为KNXperience于9月28日至10月2日举行的网上展会的金牌赞助商,意法半导体将在活动期间举行产品应用演示活动,利用具有互操作性的KNX RF Multi软件包结合传统的KNX-TP网络和ETS工具,配置和控制灯具开关、调整LED光色和亮度,并通过BlueNRG-2蓝牙系统芯片连接智能手机,设置KNX设备。 产品详情访问www.st.com/s2-lp-pr。   * STM32STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其在欧盟和/或其他地方的关联公司的注册和/或未注册商标。特别是STM32在美国专利商标局注册。 关于意法半导体 意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com媒体联系人 意法半导体 祝宁 Fiona Zhu 电话:10 5797 9343 Email:fiona.zhu@st.com]]> https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/n4237.html Thu, 24 Sep 2020 07:57:01 +0200 <![CDATA[STMicroelectronics Updates on Supervisory Board Decision On Dividend]]> STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, reported an update on its cash dividend distribution. In light of the current global societal and economic environment caused by the COVID-19 outbreak, the STMicroelectronics NV Supervisory Board has decided to maintain the distribution of a cash dividend of US$0.168 per outstanding share of the Company’s common stock, as approved by the Annual General Meeting of Shareholders on June 17, 2020. About STMicroelectronics At ST, we are 46,000 creators and makers of semiconductor technologies mastering the semiconductor supply chain with state-of-the-art manufacturing facilities. An independent device manufacturer, we work with our 100,000 customers and thousands of partners to design and build products, solutions, and ecosystems that address their challenges and opportunities, and the need to support a more sustainable world. Our technologies enable smarter mobility, more efficient power and energy management, and the wide-scale deployment of the Internet of Things and 5G technology. Further information can be found at www.st.com. For further information, please contact: INVESTOR RELATIONS: Céline Berthier Group VP, Investor Relations Tel : +41.22.929.58.12 celine.berthier@st.com MEDIA RELATIONS: Alexis Breton Corporate External Communications Tel: + 33 6 59 16 79 08 alexis.breton@st.com]]> https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c2969.html Wed, 23 Sep 2020 21:11:31 +0200 <![CDATA[意法半导体推出集便利性、扩展性与Bluetooth®5.0功能和安全性于一身的BlueNRG-2N网络处理器]]> \"\"意法半导体推出了BlueNRG-2N 蓝牙5.0认证网络处理器,新产品可降低功耗,支持最新的蓝牙功能,提高数据吞吐量,并增强隐私安全保护。 BlueNRG-2N网络协处理器预装蓝牙通信协议,可以连接主控制器建立蓝牙连接。该协处理器不仅可以简化产品制造,厂商还可用其单独调整主系统的性能、功能和成本。因此,智能医疗穿戴设备、PC外设、遥控器、灯具、工业和家庭自动化等产品的设计人员可以优化其MCU选择,以满足特定产品型号的要求。 BlueNRG-2N的最新蓝牙强化功能包括支持数据长度扩展,该功能可将固件无线更新(OTA)速度提高到原来的2.5倍,并将应用级数据传输速度提高到700kbit/s。此外,BlueNRG-2N支持Bluetooth LE Privacy 1.2,无需主处理器介入即可频繁地更改地址,以防止设备被不必要地跟踪,对系统功的耗影响微乎其微。 BlueNRG-2N预装数字签名蓝牙LE协议栈,可以节省产品制造成本,同时保持无线升级(OTA)的灵活性。内置的映像验证技术会始终检查下载的协议栈,只准许数字签名的固件映像文件运行,从而增强网络安全性。 与前几代BlueNRG产品相比,新一代产品的功耗更低,发射电流和接收电流都较低,在停机模式下,当BLE协议栈运行时,工作电流仅900nA。在降低功耗的同时,还能保持强大而可靠的射频性能,射频输出功率可设置,最大+ 8dBm,链路预算高达96dB。 BlueNRG-2N是意法半导体的BlueNRG低功耗蓝牙芯片家族的最新成员,可满足各种无线系统设计方法的要求,主要产品特性与BlueNRG-2蓝牙5.0认证系统芯片(SoC)相同,系统芯片同样有一个可编程Arm®Cortex®-M0微控制器,因此,同一器件可以运行主要应用程序和蓝牙通信协议。使用BlueNRG芯片的开发人员可以利用功能强大且用户友好的STM32 *在线开发环境(ODE),包括STM32CubeMX GUI插件,来启动开发项目。 作为BlueNRG系列的专用网络协处理器产品,BlueNRG-2N现已量产,并已纳入意法半导体的10年产品供货计划。BlueNRG-234N采用2.66mm x 2.56mm WLCSP34芯片级封装;BlueNRG-232N采用5mm x 5mm QFN32封装。 产品详情访问 https://www.st.com/bluenrg-2n-pr。 相关博文请访问https://blog.st.com/bluenrg-2n/* STM32STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其在欧盟和/或其他地方的关联公司的注册和/或未注册商标。特别是STM32在美国专利商标局注册。

于意法半导体 意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

媒体联系人 意法半导体 祝宁 Fiona Zhu 电话:10 5797 9343 Email:fiona.zhu@st.com]]>
https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/n4289.html Tue, 22 Sep 2020 08:02:24 +0200
<![CDATA[意法半导体推出150MHz+高速抗辐射加固逻辑器件 加快航天电子系统运算速度]]> \"\"意法半导体推出高速抗辐射逻辑产品系列的两个首发产品,让航天电子数字电路工作频率达到150MHz以上。 QML-V标准认证的RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驱动器/分频器芯片和RHFAHC00 (SMD1 5962F18202)四路NAND门逻辑芯片的门工作速度是典型抗辐射加固逻辑芯片的两倍以上,保证高频电路响应速度更快。 采用意法半导体专有的经过整个航天工业检验的130nm CMOS技术设计,新器件兼备高工作速度、低工作电流和业内一流的高达 300 krad (Si) TID 的RHA(抗辐射加固保证)级别的抗辐射能力, 125 MeV.cm2/mg下无SEL 和 SET3 现象发生。 其1.8V至3.6V的电源电压有助于满足典型卫星和太空飞行器机载设备对功耗和能耗的严格限制。 RHFOSC04兼有多个分立逻辑器件的作用,可直接驱动晶体振荡器,简化时钟电路设计并提高电路稳定性,同时节省电路板空间,并提高系统可靠性。分频器提供标称频率、2分频、4分频和8分频输出,增加了时钟分频的灵活性。 新器件交付方式有裸片和封装芯片两种,裸片可以直接集成在客户应用设计的系统级封装(SiP)内,封装芯片采用陶瓷密封Flat 14 (RHFAHC00)和Flat 10 (RHFOSC04)。询价和和申请样品,请联系当地意法半导体销售办事处。 详情访问 www.st.com/fastlogic-pr. 关于意法半导体 意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com  媒体联系人 意法半导体 祝宁 Fiona Zhu 电话:10 5797 9343 Email:fiona.zhu@st.com 1 SMD: 由QML-V认证机构签发的标准微电路图号,通常是航天工业中使用的默认组件编号。 2 TID: 电离辐射总剂量 3 在125 MeV.cm2/mg下无SEL 和 SET 现象发生: 量化器件对重离子引起的单粒子效应闩锁和单粒子效应瞬态失效的耐抗能力]]> https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/n4278.html Mon, 31 Aug 2020 09:09:50 +0200 <![CDATA[意法半导体推出48引脚封装 扩大市面上唯一支持LoRa®的STM32WL系统芯片的选择范围]]> 意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。 在2020年世界物联网大会(IoT World 2020)上被评为“最佳物联网连接方​​案”,STM32WLE5整合意法半导体的STM32L4超低功耗微控制器技术和Semtech 为满足全球各地无线电设备法规要求而优化设计的sub-GHz GHz射频IP内核,其独特的单片集成设计有助于节省物料清单(BOM)成本,简化计量、城市管理、农业、零售、物流、智能建筑、环境管理等行业所用的互联智能设备设计。意法半导体工业产品10年寿命滚动周期保障计划可确保产品长期供货。 低功耗、小封装的STM32WLE5让客户能够为快速发展的物联网市场开发节能、轻巧的新产品。现在,新的7mm x 7mm QFN48封装使其适用于简化的两层电路板设计,这可进一步简化产品制造过程,降低物料清单(BOM)成本。 作为世界首个支持LoRa® 的系统芯片,STM32WLE5支持多种射频调制方法,例如,LoRa扩频调制,以及包括专有协议在内的各种Sub-GHz远程协议所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK信号调制方法。无论是内部开发的或外包的软件,还是从市场上购买的现成软件,例如,从意法半导体和授权合作伙伴购买的LoRaWAN®wM-Bus协议栈,用户都可以灵活地应用所需的协议栈。 芯片射频级是意法半导体设计制造的,可解决全球市场射频设计问题,同时提高系统性能并简化产品制造工序。功能特性包括低功率(14dBm)和高功率(22dBm)两种发射模式,在150MHz到960MHz频段内线性性能优异,覆盖1GHz以下的免许可频段,确保产品在技术层面符合全球各地射频法规。接收灵敏度最低功率-148dBm,有助于最大限度延长射频接收距离。同步高速外部(HSE)时钟和射频级只需一个晶体,从而进一步节省物料清单(BOM)成本。 新的QFN48封装进一步扩大了STM32WLE5产品组合,其中还包括5mm x 5mm BGA73封装。每个封装都有三种不同的闪存容量可选,全系产品都为用户分配相当多的GPIO端口,采用意法半导体的超低功耗微控制器技术,包括动态电压调整和执行闪存代码零等待周期的专有自适应实时加速技术ART Accelerator™。 包括STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48器件在内的STM32WLE5 系统芯片现已投入生产。询价和样品申请请联系当地的意法半导体办事处。 详情访问 www.st.com/stm32wl。   * STM32STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其在欧盟和/其它地方的关联公司的注册和/或未注册商标。特别是STM32在美国专利商标局注册。 关于意法半导体 意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com媒体联系人 意法半导体 祝宁 Fiona Zhu 电话:10 5797 9343 Email:fiona.zhu@st.com]]> https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/n4283.html Thu, 27 Aug 2020 10:41:59 +0200 <![CDATA[意法半导体推出内置机器学习内核的高精度测斜仪]]> \"\"意法半导体的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪,用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用,具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机,有助于边缘设备节能省电,减少向云端传输的数据量。   不仅内置先进的嵌入式功能,IIS2ICLX还能够降低系统功耗,延长电池供电节点的续航时间。该传感器固有特性可简化与高性能产品的集成,同时最大程度地减少传感器校准工作量和成本。   IIS2ICLX测斜仪采用MEMS加速度计技术,±0.5 /±1 /±2 /±3g满量程可选,并通过I2CSPI数字接口输出数据。嵌入式补偿单元使温漂保持在0.075mg/°C以内,即使环境温度发生剧烈波动,传感器的测量精度和重复性也非常出色。15μg/√Hz的超低噪声密度可实现高分辨率倾角监测,以及结构健康监测所需的低声压的低频振动度测量。   IIS2ICLX具有高稳定性和可重复性、高精度和高分辨率的优点,特别适合工业应用,例如天线指向监测、云台调平、叉车和建筑机械、调平仪器、设备安装监测、以及太阳能板安装和光线跟踪,以及工业4.0应用,例如,机器人和自动驾驶汽车(AGV)   在结构健康监测中,IIS2ICLX可以准确地测量倾斜度和振动,帮助评估人员分析高楼等高耸建筑物和桥梁或隧道等基础设施的结构完整性。与采用早期的较昂贵的探测技术的结构健康监测传感器相比,价格适中的电池供电的基于IIS2ICLXMEMS倾斜传感器能够对更多结构进行安全监测。   许多高精度测斜仪是单轴测量设备,而2IIS2ICLX加速度计却可以检测两个坐标轴与水平面的倾斜角(俯仰角和翻转角),或者将两个坐标轴合并成单轴,测量物体与水平面单一方向的倾斜角,可重复测量精度和分辨率更高,可测量±180°范围内的倾角。数字输出可以节省外部数模转换或滤波器件,简化系统设计,降低物料清单(BOM)成本。   为了简化IIS2ICLX的开发设计,加快应用开发周期,意法半导体还提供了专门的传感器校准和倾斜角实时计算软件库,这些软件库属于STM32CubeX-CUBE-MEMS1扩展软件包。   IIS2ICLX采用5mm x 5mm x 1.7mm的高性能陶瓷腔LGA封装,工作温度范围-40°C+105°C 。现在可提供样片。该产品现已投入量产。   详情访问www.st.com//iis2iclx-pr          关于意法半导体

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[1] 结构健康监测:利用传感器技术连续筛查道路、桥梁、隧道等建筑工程和基础设施的结构健康状况。]]>
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<![CDATA[意法半导体推出安应用型的快速启动智能功率开关(IPS)]]> \"\"意法半导体最新推出两款快速启动的智能型功率开关器件(IPS),以满足更高的安全型应用需求。IPS160HFIPS161HF,其导通延迟时间小于60µs,能够满足SIL Class-3CD类接口应用的标准要求。   这两款产品具有8V-60V的宽输入电压范围,120mΩ的最大开关导通电阻(RDS(on)) 10µs的电压上升/下降时间,20µs的传输延迟,兼具灵活性、低耗散功率和快速响应。升级的诊断功能可以指示开路负载、过流关断和过热关闭,简化安全需求型的功能设计。   IPS160HFIPS161HF可以安全地驱动另一端接地的复杂阻性、容性和感性负载,如电磁阀、继电器和灯具。除了安全传感器等SIL级的应用外,还可以用于一般的工厂自动化和过程控制设备,如可编程逻辑控制器(PLC)I/O外设和计算机数控(CNC)机床。   作为智能型功率开关,IPS160HFIPS161HF集成了逻辑接口、驱动电路、各种保护功能,和一个N沟道功率MOSFET输出级。IPS160HF内部输出级限流2.5A(Min)IPS161HF限流0.7A(Min)。这两款器件均能耐受最高65V的电源电压,并集成主动钳位电路来处理感性负载。   内置保护机制包括GND开路和VCC开路保护、热关断、欠压保护和短路关断等,以保护芯片、应用和过载情形。关断延时可用外部电容器设定,关断保护会在预设延时后立即动作,关断后器件几乎不消耗功率,以减少发热。   IPS160HFIPS161HF现已量产,采用散热改进型PowerSSO12封装。1000片的单价低至$1.49起。   详情访问 http://www.st.com/ipshf-pr     关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

 

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<![CDATA[STMicroelectronics’ STM32 Discovery Day Online Introduces Cutting-Edge Embedded Solutions for Power & Energy, IoT, and Connectivity Markets]]> STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, will host the STM32 Discovery Day Online Track 2020 from September 1 to 4. The webinar series will highlight core STM32 products and solutions for targeted applications in Power & Energy, Internet of Things, and Connectivity.

 

The STM32 Discovery Day is an annual event hosted by ST Korea with a focus on STM32 32-bit general-purpose microcontrollers. This year, it will be held online due to the impact of the COVID-19 pandemic. Free of charge, the event encourages engineers and product managers to participate and learn about ST’s industry-leading products and solutions.

 

During this four-day event, ST will showcase the latest trends and state-of-the-art technologies in STM32 products. These include the STM32MP1, a microprocessor with a powerful dual Arm® Cortex® core; the STM32-based TouchGFX, a free graphics solution; the STM32WL, the world’s first LoRa® one-chip solution; the STM32Cube.AI that implements the STM32-based basic neural-network embedded system; and the STM32CubeMonitor, which shows the runtime variables of STM32 applications in real time. The free webinar series will also demonstrate an NFC-based door-lock control solution, and STSAFETM family of secure authentication ICs. Representatives from AWS, Microsoft, and SDT(Sigma-Delta Technologies Inc.) will also participate as speakers to introduce their IoT solutions and services.

 

The STM32 family of 32-bit microcontrollers and microprocessors offers products covering the full range of very high performance, real-time capabilities, digital signal processing, low-power / low-voltage operation, and connectivity, while maintaining full integration and ease of development.

 

“By hosting the online demonstrations of the latest STM32 solutions for Power & Energy and the Internet of Things, and Connectivity markets we can ensure safe participation while also greater convenience that will allow more people to join,” said Paolo Oteri, Microcontroller Marketing Director at ST Korea and Japan. “Our STM32 products with rich functionality and powerful ecosystem provide embedded designers an exceptional number of choices to pick the perfect system ‘brain,’ while preserving both product efficiency and innovation.”  

Pre-registration is required to participate in the STM32 Discovery Day Online Track 2020. For more information on the registration and the event please click here: link.

 

 

STM32 is a registered and/or unregistered trademark of STMicroelectronics International NV or its affiliates in the EU and/or elsewhere. In particular, STM32 is registered in the US Patent and Trademark Office.

 

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https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/t4284.html Mon, 24 Aug 2020 08:00:54 +0200
<![CDATA[STMicroelectronics Publishes its IFRS 2020 Semi Annual Accounts]]> Geneva, August 19, 2020 – STMicroelectronics NV (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, published today its IFRS 2020 Semi Annual Accounts for the six-month period ended June 27, 2020, on its website and filed them with the Netherlands Authority for the Financial Markets.

 

The Company’s Semi Annual Accounts, prepared in accordance with International Financial Reporting Standards (IFRS) can be found at www.st.com.

 

About STMicroelectronics

At ST, we are 46,000 creators and makers of semiconductor technologies mastering the semiconductor supply chain with state-of-the-art manufacturing facilities. An independent device manufacturer, we work with our 100,000 customers and thousands of partners to design and build products, solutions, and ecosystems that address their challenges and opportunities, and the need to support a more sustainable world. Our technologies enable smarter mobility, more efficient power and energy management, and the wide-scale deployment of the Internet of Things and 5G technology. Further information can be found at www.st.com.

 

     

For further information, please contact:

 

INVESTOR RELATIONS:

Céline Berthier

Group VP, Investor Relations

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https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c2968.html Wed, 19 Aug 2020 21:53:16 +0200
<![CDATA[意法半导体生态认证400W电源评估板降低先进节能电源设计难度]]> \"\"意法半导体的EVL400W-EUPL7评估板是一个现成的400W电源解决方案,符合当今要求最严格的生态设计规范,借助意法半导体的L4984D电流式PFC控制器和L6699谐振半桥控制器的创新功能,能够在多种工作模式下最大限度提高电源能效。 230VAC输入满载能效超过93%,110VAC输入满载能效高于91%,空载耗电量小于0.150W,符合ENERGYSTAR®能源之星6.1版本计算机电源能效要求、欧洲EuP Lot 6 Tier 2家电和办公设备能效要求,以及CoC (Code of Conduct) 5版 Tier 2外部电源能效规定。EVL400W-EUPL7还获得了CLEAResult®1 Plug Load Solutions® 80 PLUS™2证书,被评为115V AC输入电压铂金级电源解决方案,230V AC输入电压金牌电源解决方案。 评估板在轻负载下的高能效是因为L4984D和L6699支持突发模式,以及L6699的自适应死区时间控制可以降低原边电流。L4984D和L6699的静态电流都很小,都配备一个禁用输入引脚,可实现远程开/关控制,并可用于电源排序或掉电保护功能。在突发模式时,这两个器件还可以进行交互,关闭预稳压器。 因为板上还有意法半导体的SRK2001同步整流控制器,EVL400W-EUPL7能够在较宽的负载范围内实现较高的平均能效和典型能效。通过同步整流节省电能的方法还可以在副边使用小体积的散热器。内置有源高压启动电路采用耗尽型MOSFET设计,将正常工作模式的残余功耗降到可以忽略不计的水平,并确保启动时间很短。 EVL400W-EUPL7输出12V电压,输入90V-264V(45-65Hz)交流电压,为电源开发者提供一个中等功率的电源参考设计,可满足ATX电源、小型服务器和工作站、医疗设备、标牌、LED面板等应用最严格的节能目标。由于其空载功耗低,故无需装载辅助开关电源(SMPS),因此,该设计还有助于节省物料清单(BoM)的成本。 EVL400W-EUPL7现已接受订货。 关于意法半导体 意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com媒体联系人 意法半导体 祝宁 Fiona Zhu 电话:10 5797 9343 Email:fiona.zhu@st.com]]> https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/n4280.html Mon, 3 Aug 2020 08:44:24 +0200 <![CDATA[意法半导体推出薄型贴装肖特基二极管,提高功率密度和能效]]> \"\"意法半导体新推出26款封装采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极管。 新二极管的厚度是1.0mm,比标准SMA和SMB封装产品薄50%,让设计人员能够在提高功率密度的同时节省空间。封装面积与标准SMA和SMB相同,可直接插入替换原来的器件。此外,与封装面积相同的标准解决方案相比,意法半导体新肖特基二极管的额定电流更高,现有的采用SMC二极管的电路可以考虑改用尺寸更小的意法半导体SMB 扁平封装器件,采用SMB的设计可以改用意法半导体的SMA扁平封装二极管。 这些新器件采用最先进的制造技术,低正向电压是其固有内在特性,可以为工业和消费应用带来优异的能效,例如,电源和辅助电源、充电器、数字标牌、游戏机、机顶盒、电动自行车、计算机外设、服务器、电信板卡和5G中继器。 意法半导体十年产品供货承诺保证新肖特基二极管长期供货无忧,SMA扁平封装分为30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN两款产品,SMB 扁平封装包含200V/4A 的 STPS4S200UFN和100V/5A的 STPS5H100UFN两款产品。所有器件均规定了雪崩特性,并具有一个适合波峰焊和回流焊的开槽引线。 详情访问www.st.com/stpower-flat-rectifiers关于意法半导体 意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com媒体联系人 意法半导体 祝宁 Fiona Zhu 电话:10 5797 9343 Email:fiona.zhu@st.com]]> https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/n4270.html Wed, 29 Jul 2020 14:48:14 +0200 <![CDATA[STMicroelectronics prices a US$1.5 billion dual-tranche offering of New Convertible Bonds]]> here.]]> https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c2967.html Tue, 28 Jul 2020 15:48:50 +0200