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  • The STM32MP157A-DK1 and STM32MP157C-DK2 Discovery kits leverage the capabilities of STM32MP1 Series microprocessors to allow users easily develop applications using STM32 MPU OpenSTLinux Distribution software for the main processor and STM32CubeMP1 software for the co-processor.

    They include an ST-LINK embedded debug tool, LEDs, push-buttons, one Ethernet 1-Gbps connector, one USB Type-CTM OTG connector, four USB Type-A Host connectors, one HDMI® transceiver, one stereo headset jack with analog microphone, and one microSDTM connector.
    To expand the functionality of the STM32MP157A-DK1 and STM32MP157C-DK2 Discovery kits, two GPIO expansion connectors are also available for ARDUINO® and Raspberry Pi® shields.
    Additionally, the STM32MP157C-DK2 Discovery kit features an LCD display with a touch panel, and Wi-Fi® and Bluetooth® Low Energy capability.

    主要特性

    • Common features
      • STM32MP157 Arm®-based dual Cortex®-A7 32 bits + Cortex®-M4 32 bits MPU in TFBGA361 package
      • ST PMIC STPMIC1
      • 4-Gbit DDR3L, 16 bits, 533 MHz
      • 1-Gbps Ethernet (RGMII) compliant with IEEE-802.3ab
      • USB OTG HS
      • Audio codec
      • 4 user LEDs
      • 2 user and reset push-buttons, 1 wake-up button
      • 5 V / 3 A USB Type-CTM power supply input (not provided)
      • Board connectors:Ethernet RJ454 × USB Host Type-AUSB Type-CTM DRPMIPI DSISMHDMI®Stereo headset jack including analog microphone inputmicroSDTM cardGPIO expansion connector (Raspberry Pi® shields capability)ARDUINO® Uno V3 expansion connectors
      • On-board ST-LINK/V2-1 debugger/programmer with USB re-enumeration capability: Virtual COM port and debug port
      • STM32CubeMP1 and full mainline open-source Linux® STM32 MPU OpenSTLinux Distribution (such as STM32MP1Starter) software and examples
      • Support of a wide choice of Integrated Development Environments (IDEs) including IARTM, Keil®, GCC-based IDEs
    • Board-specific features
      • 4" TFT 480×800 pixels with LED backlight, MIPI DSISM interface, and capacitive touch panel
      • Wi-Fi® 802.11b/g/n
      • Bluetooth® Low Energy 4.1

All tools & software

    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      ST-LINK-SERVER

      批量生产

      ST-LINK服务器软件模块

      STM32性能和调试程序 ST

      STSW-LINK007

      批量生产

      ST-LINK、ST-LINK/V2、ST-LINK/V2-1、STLINK-V3板固件升级

      STM32 编程 ST

      STSW-LINK009

      批量生产

      为Windows 7、Windows 8、Windows 10签署的ST-LINK、ST-LINK/V2、ST-LINK/V2-1 USB驱动

      STM32实用软件工具 ST

      System Workbench for Linux (SW4Linux)

      批量生产

      简化嵌入式Linux系统构建、调试和维护的开发工具。

      STM32软件开发套件 AC6
      ST-LINK-SERVER

      描述:

      ST-LINK服务器软件模块
      STSW-LINK007

      描述:

      ST-LINK、ST-LINK/V2、ST-LINK/V2-1、STLINK-V3板固件升级
      STSW-LINK009

      描述:

      为Windows 7、Windows 8、Windows 10签署的ST-LINK、ST-LINK/V2、ST-LINK/V2-1 USB驱动
      System Workbench for Linux (SW4Linux)

      描述:

      简化嵌入式Linux系统构建、调试和维护的开发工具。
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      STM32CubeMP1

      批量生产

      STM32CubeMP1包,用于STM32MP1系列(HAL、底层API和CMSIS(CORE、DSP和RTOS)及用于处理器间通信的OpenAMP,附带在以下ST板上运行的示例:探索套件和评估板)

      STM32Cube MCU和MPU包 ST

      STM32MP1Dev

      批量生产

      STM32MP1 OpenSTLinux开发套件

      STM32 MPU OpenSTLinux 分配 ST

      STM32MP1Distrib

      批量生产

      STM32MP1 OpenSTLinux分发套件

      STM32 MPU OpenSTLinux 分配 ST

      STM32MP1Starter

      批量生产

      STM32MP1 OpenSTLinux入门套件

      STM32 MPU OpenSTLinux 分配 --
      STM32CubeMP1

      描述:

      STM32CubeMP1包,用于STM32MP1系列(HAL、底层API和CMSIS(CORE、DSP和RTOS)及用于处理器间通信的OpenAMP,附带在以下ST板上运行的示例:探索套件和评估板)
      STM32MP1Dev

      描述:

      STM32MP1 OpenSTLinux开发套件
      STM32MP1Distrib

      描述:

      STM32MP1 OpenSTLinux分发套件
      STM32MP1Starter

      描述:

      STM32MP1 OpenSTLinux入门套件
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      SL-PREDMNT-E2C

      批量生产

      A Condition monitoring cloud gateway solution, using smart sensor nodes and edge processing

      Condition Monitoring ST
      SL-PREDMNT-E2C

      描述:

      A Condition monitoring cloud gateway solution, using smart sensor nodes and edge processing

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 符合RoHS级别 材料声明**
STM32MP157C-DK2
批量生产
Ecopack1

STM32MP157C-DK2

Package:

Ecopack1

Material Declaration**:

Marketing Status

批量生产

RoHS Compliance Grade

Ecopack1

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

样片和购买

产品型号
从分销商订购
从ST订购
核心产品
供货状态
供应商
ECCN (US)
ECCN (EU)
Specific features
Country of Origin
WEEE Compliant
Budgetary Price (US$)*/Qty
STM32MP157C-DK2 Available at 7 distributors

...的经销商可用性STM32MP157C-DK2

代理商名称
地区 库存 最小订购量 第三方链接
COMPEL EUROPE 56 1 马上订购
RS COMPONENTS EUROPE 38 1 马上订购
AVNET AMERICA 2 0 马上订购
MOUSER WORLDWIDE 239 1 马上订购
Farnell Element14 EUROPE 276 1 马上订购
ANGLIA Live EUROPE 2 1 马上订购
RUTRONIK EUROPE 27 1 马上订购

代理商库存报告日期: 2020-10-27

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Buy Direct STM32MP157CAC3
批量生产
ST 5A992C 5A002A4 - CHINA true 99.0 / 1

STM32MP157C-DK2

核心产品

STM32MP157CAC3

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...的经销商可用性STM32MP157C-DK2

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COMPEL EUROPE 56 1 马上订购
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AVNET AMERICA 2 0 马上订购
MOUSER WORLDWIDE 239 1 马上订购
Farnell Element14 EUROPE 276 1 马上订购
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RUTRONIK EUROPE 27 1 马上订购

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供应商

ST

ECCN (US)

5A992C

ECCN (EU)

5A002A4

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99.0 / 1

Specific features

-

Country of Origin

CHINA

WEEE Compliant

true

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商