STDES-MKI128V7

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Smart MEMS Multi-sensor module

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  • The enhanced embedded sensor topology of the STDES-MKI128V7 MEMS sensor module helps you save development time and effort when developing smart, creative prototypes for a wide range of applications.

    This compact board integrates the iNEMO inertial module (LSM6DSO) with 3D accelerometer and 3D gyroscope that is particularly suitable for smartphones with OIS/ EIS and AR/VR systems, a magnetometer (LISMDL), a dust-resistant full-mold absolute pressure sensor (LPS22HH), and a relative humidity and temperature sensor (HTS221).

    主要特性

    • The board integrates:
      • iNEMO inertial module LSM6DSO
      • Magnetometer LIS2MDL
      • Pressure sensor LPS22HH
      • Humidity sensor HTS221
    • RoHS compliant

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产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 WEEE Compliant 材料声明**
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