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  • The enhanced embedded sensor topology of the STREF-MKI128V6 MEMS sensor module helps you save development time and effort for your applications. This compact board integrates the iNEMO inertial module (LSM6DSM) with 3D accelerometer and 3D gyroscope that is particularly suitable for smartphones with OIS/ EIS and AR/VR systems, a magnetometer (LIS2MDL), a dust-resistant full-mold absolute pressure sensor (LPS22HB), and a relative humidity and temperature sensor (HTS221).

    主要特性

    • The board integrates:
      • iNEMO inertial module LSM6DSM
      • Magnetometer LIS2MDL
      • Pressor sensor LPS22HB
    • Relative Humidity and temperature sensor HTS221
    • WEEE compliant
    • RoHS compliant

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DB3657
      Smart MEMS Multi-sensor module
      1.0
      409.16 KB
      PDF
      DB3657

      Smart MEMS Multi-sensor module

Hardware Resources

    • 描述 版本 文档大小 操作
      STREF-MKI128V6 GERBER 1.0
      36.79 KB
      ZIP

      STREF-MKI128V6 GERBER

    • 描述 版本 文档大小 操作
      STREF-MKI128V6 BOM 1.0
      38.87 KB
      PDF

      STREF-MKI128V6 BOM

    • 描述 版本 文档大小 操作
      STREF-MKI128V6 SCHEMATIC 1.0
      230.72 KB
      PDF

      STREF-MKI128V6 SCHEMATIC

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      Smart MEMS Multi-sensor module 1.0
      1.31 MB
      PDF

      Smart MEMS Multi-sensor module

法律

    • 描述 版本 文档大小 操作
      Terms of use 1.7
      57.54 KB
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      Terms of use

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 WEEE Compliant 材料声明**
STREF-MKI128V6
批量生产
CARD 工业 - -

STREF-MKI128V6

Package:

CARD

Material Declaration**:

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批量生产

Package

CARD

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Industrial

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(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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STREF-MKI128V6 没有经销商,请联系我们的销售办事处 LSM6DSM, LIS2MDL, LPS22HB, HTS221
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STREF-MKI128V6

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LSM6DSM, LIS2MDL, LPS22HB, HTS221

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