产品概述
全部资源
| Resource title | 版本 | Latest update |
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Board Manufacturing Specifications (2)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 24 Dec 2021 | 24 Dec 2021 | |
| ZIP | 1.0 | 24 Dec 2021 | 24 Dec 2021 |
物料清单 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 24 Dec 2021 | 24 Dec 2021 |
Schematic Pack (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 24 Dec 2021 | 24 Dec 2021 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | WEEE Compliant | 材料声明** |
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| STDES-U2S | 批量生产 | - | 工业 | - | - | |
STDES-U2S
Package:
-Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
