产品概述
描述
STWIN SensorTile无线工业节点（STEVAL-STWINKT1B）是一个开发套件和参考设计。可用于简化设计和测试状态监测和预测性维护等高级工业IoT应用。 该套件具有带一系列嵌入式工业级传感器和超低功耗微控制器的核心系统板，可对多种振动频率（包括超高频率音频和超声频谱）下的9轴运动传感数据进行振动分析，并可以实现高精度局部环境与温度监测。
该开发套件还有丰富的软件包和优化的固件库，以及云仪表板应用，这些都可以助于缩短端到端解决方案的设计周期。
此套件支持蓝牙®低功耗无线连接，并可以通过专用插件扩展板（STEVAL-STWINWFV1）支持Wi-Fi连接。还可以通过板载RS485收发器支持有线连接。核心系统板还具有STMod+连接器，可用于连接与STM32系列可兼容、低成本、小尺寸子板，如LTE Cell包。
除了核心系统板以外，该套件还配有480 mAh的锂聚合物电池、STLINK-V3MINI调试器与塑料盒。
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所有功能
- 可实现振动监测与超声检测的多感测无线平台
- STEVAL-STWINKT1的更新版本，现包括安装有STSAFE-A110、BlueNRG-M2S模块和IMP23ABSU MEMS麦克风
- 围绕STWIN核心系统板可以构建具有处理、传感、连接和扩展功能
- 具有FPU、2048 Kb闪存的120 MHz超低功耗ARM Cortex-M4 MCU（STM32L4R9） 用于独立数据记录应用的Micro SD卡插槽
- 用于独立数据记录应用的Micro SD卡插槽
- 拥有蓝牙®低功耗v5.0无线技术和Wi-Fi（带STEVAL-STWINWFV1扩展板），以及有线RS485和USB OTG连接。
- 可选择使用STSAFE-A110来实施身份验证与品牌保护安全解决方案
- 广泛的工业IoT传感器：
- 超宽带宽（高达6 kHz）、低噪声、3轴数字振动传感器（IIS3DWB）
- 具有机器学习内核的加速度计 + 陀螺仪的 iNEMO惯性测量单元（ISM330DHCX）
- 超低功耗高性能MEMS运动传感器（IIS2DH）
- 超低功耗3轴磁力计（IIS2MDC）
- 数字压力传感器（LPS22HH）
- 湿度和温度传感器（HTS221）
- 温度传感器（STTS751）
- 工业级数字MEMS麦克风（IMP34DT05）
- 频率响应高达80 kHz的模拟MEMS麦克风（IMP23ABSU）
- 模块化架构，可通过板载连接器扩展：
- STMOD+和40引脚Flex通用扩展
- 用于连接扩展的12引脚公插头
- 用于传感扩展的12引脚母插头
- 其他套件元件：
- 锂聚合物电池480 mAh
- 带编程电缆的STLINK-V3MINI调试器
- 塑料盒
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All tools & software
全部资源
| Resource title | 版本 | Latest update |
|---|
产品规格 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 08 Jan 2021 | 08 Jan 2021 |
用户手册 (2)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 4.0 | 26 Feb 2021 | 26 Feb 2021 | ||
| 3.0 | 10 Jun 2021 | 10 Jun 2021 |
手册 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 01.21 | 19 Mar 2021 | 19 Mar 2021 |
Evaluation Board Terms of Use (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.7 | 28 Apr 2021 | 28 Apr 2021 |
全部资源
| Resource title | 版本 | Latest update |
|---|
Board Manufacturing Specifications (2)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 21 Jan 2021 | 21 Jan 2021 | |
| ZIP | 1.0 | 19 Nov 2020 | 19 Nov 2020 |
物料清单 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 19 Nov 2020 | 19 Nov 2020 |
Schematic Pack (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 19 Nov 2020 | 19 Nov 2020 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | WEEE Compliant | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|
| STEVAL-STWINKT1B | 批量生产 | CARD | 工业 | Ecopack2 | Yes | |
STEVAL-STWINKT1B
Package:
CARDMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持 。
样片和购买
| 产品型号 | 从分销商订购 | 从ST订购 | 核心产品 | 供货状态 | 供应商 | ECCN (US) | ECCN (EU) | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STEVAL-STWINKT1B | 3 distributors | ISM330DHCX, IIS3DWB, STM32L4R9ZIJ6, STSAFE-A110, IMP23ABSU | 批量生产 | ST | 5A992C | 5A002A2 | ITALY | 99.0 / 1 |
核心产品
ISM330DHCX, IIS3DWB, STM32L4R9ZIJ6, STSAFE-A110, IMP23ABSU供货状态
批量生产Budgetary Price (US$)*/Qty
99.0 / 1