L6362A

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IO-Link通信收发器器件IC

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L6362A是符合PHY2(3线连接)规定的IO-Link和SIO模式收发器设备,支持COM1(4.8 kBd)、COM2(38.4 kBd)和COM3(230.4 kBd)模式。输出级可以配置为高侧、低侧或推挽,可以驱动电阻性、电容性和电感性负载。它可以在工业24 V环境中连接到传感器芯片。工业环境可以是PLC、IO-Link主站、继电器或阀门。L6362A针对VCC、GND、OUTH、OUTL和I/Q引脚极性反接提供保护措施。此外,针对输出短路、过压和冲击耐受电压(±1 kV脉冲幅度、1.2/50 μs脉冲持续时间、500Ω源阻抗)为IC提供保护。
  • 所有功能

    • 供电电压为7至36 V
    • 兼容5 V和3.3 V的I/O
    • 5 V或3.3 V、10 mA可选线性稳压器
    • 0.3 A输出电流干预阈值
    • 全方位保护
      • 反向极性
      • 截止功能实现过载保护
      • 过热
      • 欠压和过压
      • GND和VCC裸线
    • -40至 +125 °C的工作环境温度
    • 可选的输出级:高侧、低侧和推挽
    • 适合驱动L、C和R负载
    • 30 μF输出负载驱动能力
    • 电感器的开关能力可达500 mJ
    • 支持唤醒检测
    • 感应负载快速退磁
    • 支持 COM1、COM2 和 COM3 模式
    • 旨在满足:
      • 突发IEC 61000-4-4
      • ESD IEC 61000-4-2
      • 浪涌EN60947-5-2
    • 微型化VFDFPN 12L(3x3x0.90 mm)封装

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      批量生产

      Way to integrate state-of-the-art IO-Link technology

      Embedded Software from Partners TEConcept
      TEConcept IO-Link Device Software Stack

      描述:

      Way to integrate state-of-the-art IO-Link technology
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EDA符号、封装和3D模型

STMicroelectronics - L6362A

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符号

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封装

3D model

3D模型

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
L6362ATR
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VFDFPN 12 3X3X0.9 工业 Ecopack2

L6362ATR

Package:

VFDFPN 12 3X3X0.9

Material Declaration**:

Marketing Status

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Package

VFDFPN 12 3X3X0.9

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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EAR99 NEC Tape and Reel VFDFPN 12 3X3X0.9 - - PHILIPPINES

L6362ATR 批量生产

封装:
VFDFPN 12 3X3X0.9
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EAR99
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L6362ATR

ECCN (EU):

NEC

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Tape and Reel

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