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用于工业应用的超宽带宽低噪声3轴数字加速度计

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IIS3DWB采用系统级封装,配备了具有低噪音以及超宽且平坦频率范围的三轴数字振动传感器。该器件具有高带宽、低噪音、高稳定性和可重复灵敏度,以及在扩展温度范围(可达+105℃)内的工作能力,特别适合工业应用中的振动监控。 低功耗、高性能、还有数字输出和嵌入式数字功能(如FIFO和中断),这些特点非常适合电池供电的工业无线传感器节点。
IIS3DWB具有可选的满量程加速度范围(±2/±4/±8/±16 g),并且能够测量带宽最高达6 kHz的加速度项目,输出数据率为26.7 kHz。器件中集成了3 kB的先进先出(FIFO)缓冲器,以避免任何数据丢失,并限制主机处理器的干预。
意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微机械加工的加速度计和陀螺仪产品,服务于汽车、工业和消费市场。传感元件采用意法半导体专门的微型机械加工工艺制造,而内嵌的IC接口采用CMOS技术开发。
IIS3DWB具有自检功能,允许检查最终应用中的传感器功能。IIS3DWB采用塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装,可确保在更大的温度范围(-40 °C至+105 °C)内正常工作。
  • 所有功能

    • 3轴振动传感器带数字输出
    • 用户可选满量程:±2/±4/±8/±16 g
    • 超宽且平坦的频率响应范围:从dc到6 kHz(±3 dB点)
    • 超低噪声密度:在3轴模式下低至75 µg/√Hz 或在单轴模式下60 µg/√Hz
    • 灵敏度在不同温度条件和机械冲击下高度稳定
    • 更宽的温度范围:-40°C 至 +105 °C
    • 低功耗:以3轴提供全部性能,电流消耗仅有1.1 mA
    • SPI串行接口
    • 低通滤波器或高通滤波器,具有可选的截止频率
    • 唤醒中断 / 活动 - 无活动 / FIFO阈值
    • 嵌入式FIFO:3 kB
    • 嵌入式温度传感器
    • 嵌入式自检
    • 供电电压2.1 V至3.6 V
    • 紧凑型封装:LGA 2.5 x 3 x 0.83 mm,14引线
    • 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求

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EDA符号、封装和3D模型

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IIS3DWBTR
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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

IIS3DWBTR

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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

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(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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IIS3DWBTR

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