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用于工业应用的超宽带宽低噪声3轴数字加速度计

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  • IIS3DWB采用系统级封装,配备了具有低噪音以及超宽且平坦频率范围的三轴数字振动传感器。该器件具有高带宽、低噪音、高稳定性和可重复灵敏度,以及在扩展温度范围(可达+105℃)内的工作能力,特别适合工业应用中的振动监控。

    低功耗、高性能、还有数字输出和嵌入式数字功能(如FIFO和中断),这些特点非常适合电池供电的工业无线传感器节点。
    IIS3DWB具有可选的满量程加速度范围(±2/±4/±8/±16 g),并且能够测量带宽最高达6 kHz的加速度项目,输出数据率为26.7 kHz。器件中集成了3 kB的先进先出(FIFO)缓冲器,以避免任何数据丢失,并限制主机处理器的干预。
    意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微机械加工的加速度计和陀螺仪产品,服务于汽车、工业和消费市场。传感元件采用意法半导体专门的微型机械加工工艺制造,而内嵌的IC接口采用CMOS技术开发。
    IIS3DWB具有自检功能,允许检查最终应用中的传感器功能。IIS3DWB采用塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装,可确保在更大的温度范围(-40 °C至+105 °C)内正常工作。

    主要特性

    • 3轴振动传感器带数字输出
    • 用户可选满量程:±2/±4/±8/±16 g
    • 超宽且平坦的频率响应范围:从dc到6 kHz(±3 dB点)
    • 超低噪声密度:在3轴模式下低至75 µg/√Hz 或在单轴模式下60 µg/√Hz
    • 灵敏度在不同温度条件和机械冲击下高度稳定
    • 更宽的温度范围:-40°C 至 +105 °C
    • 低功耗:以3轴提供全部性能,电流消耗仅有1.1 mA
    • SPI串行接口
    • 低通滤波器或高通滤波器,具有可选的截止频率
    • 唤醒中断 / 活动 - 无活动 / FIFO阈值
    • 嵌入式FIFO:3 kB
    • 嵌入式温度传感器
    • 嵌入式自检
    • 供电电压2.1 V至3.6 V
    • 紧凑型封装:LGA 2.5 x 3 x 0.83 mm,14引线
    • 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求

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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

IIS3DWBTR

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NEC

包装类型

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封装

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