LIS3DHH

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3轴加速度计,超高分辨率,低噪声,SPI 4线数字输出,±2.5g满量程

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  • The LIS3DHH is an ultra-high-resolution and low-noise three-axis linear accelerometer.

    The LIS3DHH has a full scale of ±2.5 g and is capable of providing the measured accelerations to the application through an SPI 4-wire digital interface.
    The sensing element is manufactured using a dedicated micromachining process developed by STMicroelectronics to produce inertial sensors and actuators on silicon wafers.
    The IC interface is manufactured using a CMOS process that allows a high level of integration to design a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
    The LIS3DHH is available in a high-performance (low-stress) ceramic cavity land grid array (CC LGA) package and can operate within a temperature range of -40 °C to +85 °C.

    主要特性

    • 3-axis, ±2.5 g full-scale
    • Ultra-low noise performance: 45 μg/√Hz
    • Excellent stability over temperature (<0.4 mg/°C) and time
    • 16-bit data output
    • SPI 4-wire digital output interface
    • Embedded temperature sensor
    • 12-bit temperature data output
    • Embedded FIFO (depth 32 levels)
    • High shock survivability
    • Extended operating temperature range (-40 °C to +85 °C)
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

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    • 产品型号

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(输入框架)

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      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(输入框架)

评估工具

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支持和应用

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS11987
      MEMS motion sensor: three-axis digital output accelerometer
      3.0
      637.01 KB
      PDF
      DS11987

      MEMS motion sensor: three-axis digital output accelerometer

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5139
      LIS3DHH: three-axis digital ouput accelerometer
      2.0
      382.27 KB
      PDF
      AN5139

      LIS3DHH: three-axis digital ouput accelerometer

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN0018
      LGA 封装中MEMS 传感器的表面贴装指南
      1.0
      251.2 KB
      PDF
      TN0018

      LGA 封装中MEMS 传感器的表面贴装指南

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DT0105
      1-point or 3-point tumble sensor calibration
      1.0
      148.7 KB
      PDF
      DT0053
      6-point tumble sensor calibration
      1.0
      464.9 KB
      PDF
      DT0126
      Low-power application design with ST's MEMS accelerometers
      1.0
      184.68 KB
      PDF
      DT0106
      Residual linear acceleration by gravity subtraction to enable dead-reckoning
      1.0
      192.08 KB
      PDF
      DT0127
      ST's MEMS accelerometer sensor testing & self-test
      1.1
      409.32 KB
      PDF
      DT0105

      1-point or 3-point tumble sensor calibration

      DT0053

      6-point tumble sensor calibration

      DT0126

      Low-power application design with ST's MEMS accelerometers

      DT0106

      Residual linear acceleration by gravity subtraction to enable dead-reckoning

      DT0127

      ST's MEMS accelerometer sensor testing & self-test

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      MEMS Sensors for automotive applications 1.0
      3.33 MB
      PDF
      MEMS and Sensors Quick Reference Guide 1.1
      919.75 KB
      PDF
      MEMS and Sensors Smart Motion tracking, IoT for an enhanced user experience 2.1
      4.21 MB
      PDF
      Sensor & motion algorithm software pack for STM32Cube 1.0
      544.58 KB
      PDF

      MEMS Sensors for automotive applications

      MEMS and Sensors Quick Reference Guide

      MEMS and Sensors Smart Motion tracking, IoT for an enhanced user experience

      Sensor & motion algorithm software pack for STM32Cube

    • 描述 版本 文档大小 操作
      Capacitive MEMS accelerometer for condition monitoring 1.0
      3.35 MB
      PDF

      Capacitive MEMS accelerometer for condition monitoring

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
LIS3DHHTR
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LGA 5X5X1.7 16LD CERAMIC CAVITY Ecopack2

LIS3DHHTR

Package:

LGA 5X5X1.7 16LD CERAMIC CAVITY

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

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Package

LGA 5X5X1.7 16LD CERAMIC CAVITY

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

LGA 5X5X1.7 16LD CERAMIC CAVITY

Operating Temperature (°C)

(最小值)

-40

(最大值)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

5.2 / 1k

Country of Origin

MALTA

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